电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，包含壳体、电路板、电子元件以及固定件。壳体包含固定柱以及至少一肋部。肋部连接于固定柱的周围。固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度。电路板包含通孔。固定柱设置于通孔中。电路板抵靠于肋部的第二顶面。电路板的厚度小于固定柱的第一顶面与肋部的第二顶面间的高度。电子元件设置于壳体上。电子元件包含第一金属件。第一金属件的第一接地端设置于固定柱第一顶面上。第一接地端与电路板之间存在间隙。固定件将第一接地端固定于固定柱。借以，确保电子元件的安全接地，以符合安全测试的要求。

Electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术关于一种电子装置，尤指一种可有效将电子元件接地的电子装置。
技术介绍
目前，许多电子装置的电路板上设置有电源插座，以连接电源线。一般而言，电源插座具有接地线，且接地线固定在一铁件的接地螺丝孔，而形成接地回路。为了避免接地线与电路板接触，电路板必须开设两个固定孔，其中一个固定孔用于对电源插头进行安全接地(safetyground)，另一个固定孔则用于固定电路板。因此，先前技术的接地方式较无效率，且会增加制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可有效将电子元件接地的电子装置，以解决上述问题。为达到上述目的，本专利技术提供一种电子装置，包含：壳体，包含固定柱以及至少一肋部，该至少一肋部连接于该固定柱的周围，该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度；电路板，包含通孔，该固定柱设置于该通孔中，该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面，该电路板的厚度小于该高度；电子元件，设置于该壳体上，该电子元件包含第一金属件，该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上，该第一接地端与该电路板之间存在一间隙；以及固定件，将该第一接地端固定于该固定柱。较佳的，该电子装置还包含第二金属件，设置于该壳体中，该第二金属件的第二接地端设置于该第一接地端上，该固定件将该第二接地端与该第一接地端固定于该固定柱。较佳的，该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触，该第一接触面与该第二接触面的至少其中之一为非平面。较佳的，该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触，该第一接触面增设多个凸点以与该第二接触面接触。较佳的，该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触，该第一接触面为波浪结构、锯齿结构以与该第二接触面接触。较佳的，该固定件将该电子元件的该第一金属件的该第一接地端设置于该壳体的该固定柱的该第一顶面上，而形成接地回路。较佳的，该壳体包含多个该肋部，多个该肋部均匀分布于该固定柱的周围。较佳的，该固定件为螺丝，该螺丝具有螺帽，该固定柱具有供该螺丝锁固的螺孔，当该螺丝锁固于该螺孔时，该螺帽与该肋部的该第二顶面配合以夹持该第一接地端及该第二接地端。较佳的，该电子元件为插座。较佳的，该电子装置为投影机。与现有技术相比，本专利技术以固定件将电子元件的第一金属件的第一接地端固定于壳体的固定柱，而形成接地回路。由于固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度，且电路板的厚度小于此高度，因此，当电路板抵靠于肋部的第二顶面时，第一金属件的第一接地端与电路板之间会存在一间隙，亦即，第一金属件的第一接地端不会与电路板接触。藉此，即可确保电子元件的安全接地，以符合安全测试的要求。此外，本专利技术不需额外的接地线，可使组装更有效率，且降低制造成本。关于本专利技术之优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置的局部内部示意图。图3为图2中的电子装置的局部放大示意图。图4为图2中的电子装置沿X-X线的局部剖面图。具体实施方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。请参阅图1至图4，图1为根据本专利技术一实施例的电子装置1的立体图，图2为图1中的电子装置1的局部内部示意图，图3为图2中的电子装置1的局部放大示意图，图4为图2中的电子装置1沿X-X线的局部剖面图。如图1至图4所示，电子装置1包含壳体10、电路板12、电子元件14、固定件16以及第二金属件18。于此实施例中，电子装置1可为投影机，且电子元件14可为插座，但不以此为限。一般而言，电子装置1中还会设有运作时必要的软硬体元件，如存储单元、输入/输出连接埠、应用程式、电源供应器、通讯模组等，视实际应用而定。如图3所示，壳体10包含固定柱100以及至少一肋部102，其中至少一肋部102连接于固定柱100的周围。于此实施例中，三个肋部102连接于固定柱100的周围，以补强固定柱100的结构强度，优选的，三个肋部102均匀分布于固定柱100的周围。需说明的是，肋部102的数量可根据实际应用而决定，不以图中所绘示的实施例为限。固定柱100的第一顶面104自肋部102的第二顶面106突出一高度H。电路板12包含通孔120，且电路板12的厚度T小于固定柱100的第一顶面104与肋部102的第二顶面106间的高度H。电子元件14包含第一金属件140。在将电路板12、电子元件14与第二金属件18组装至壳体10时，作业人员可先将壳体10的固定柱100设置于电路板12的通孔120中，使得电路板12抵靠于肋部102的第二顶面106。接着，作业人员可将电子元件14设置于壳体10上，且将第一金属件140的第一接地端142设置于固定柱100的第一顶面104上。接着，作业人员可将第二金属件18设置于壳体10中，且将第二金属件18的第二接地端180设置于第一金属件140的第一接地端142上。接着，作业人员即可以固定件16将第二金属件18的第二接地端180与第一金属件140的第一接地端142固定于固定柱100。于此实施例中，固定件16可为一螺丝，该螺丝具有螺帽，且固定柱100可具有供螺丝锁固的螺孔，当该螺丝锁固于该螺孔时，该螺帽与肋部102的第二顶面106配合以夹持第一接地端142及第二接地端180。由于电路板12的厚度T小于固定柱100的第一顶面104与肋部102的第二顶面106间的高度H，因此，当电路板12抵靠于肋部102的第二顶面106时，第一金属件140的第一接地端142与电路板12之间会存在一间隙G(如图4所示)，亦即，第一金属件140的第一接地端142不会与电路板12接触。藉此，即可确保电子元件14的安全接地，以符合安全测试的要求。于此实施例中，可藉由调整固定柱100的第一顶面104与肋部102的第二顶面106间的高度H，来调整间隙G的大小。此外，间隙G的大小可根据实际安规需求来决定。以安规IEC62368为例，间隙G必须大于0.1毫米。如图4所示，在组装完成后，第一金属件140的第一接地端142的第一接触面144与第二金属件18的第二接地端180的第二接触面182接触。于此实施例中，可于第一接触面144增设多个凸点146，使得第一接触面144为非平面。藉此，在固定件16将第二金属件18的第二接地端180与第一金属件140的第一接地端142固定于固定柱100后，即可确保第一接触面144与第二接触面182会紧密接触。需说明的是，除了上述凸点146，亦可将第一接触面144设计为波浪结构、锯齿结构或其它非平面结构，视实际应用而定。于另一实施例中，第二接触面182亦可为非平面。换言之，第一接触面144与第二接触面182的至少其中之一可为非平面，以确保第一接触面144与第二接触面182会紧密接触。综上所述，本专利技术以固定件将电子元件的第一金属件的第一接地端固定于壳体的固定柱，而形成接地回路。由于固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度，且电路板的厚度小于此高度，因此，当电路板抵靠于肋部的第二顶面时，第一金属件的第一接地端与电路板之间会存在一间隙，亦即，第一金属件的第一接地端不会与电路板接触。藉此，即可确保电子元件的安全接地，以符合安全测试的要求。此外，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：壳体，包含固定柱以及至少一肋部，该至少一肋部连接于该固定柱的周围，该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度；电路板，包含通孔，该固定柱设置于该通孔中，该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面，该电路板的厚度小于该高度；电子元件，设置于该壳体上，该电子元件包含第一金属件，该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上，该第一接地端与该电路板之间存在一间隙；以及固定件，将该第一接地端固定于该固定柱。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：壳体，包含固定柱以及至少一肋部，该至少一肋部连接于该固定柱的周围，该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度；电路板，包含通孔，该固定柱设置于该通孔中，该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面，该电路板的厚度小于该高度；电子元件，设置于该壳体上，该电子元件包含第一金属件，该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上，该第一接地端与该电路板之间存在一间隙；以及固定件，将该第一接地端固定于该固定柱。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包含第二金属件，设置于该壳体中，该第二金属件的第二接地端设置于该第一接地端上，该固定件将该第二接地端与该第一接地端固定于该固定柱。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触，该第一接触面与该第二接触面的至少其中之一为非平面。4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈俊明，陈启仁，洪敏文，
申请(专利权)人：苏州佳世达光电有限公司，佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32