一种新型的LED灯珠封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的LED灯珠封装结构，包括基板，基板顶部相对应的位置均固定连接有围墙体，电气导线远离底部焊盘的一端固定连接有LED灯珠，LED灯珠的底部与基板顶部中央位置固定连接，围墙体的顶部固定连接有荧光片，围墙体的表面一侧固定连接有微型散热装置，所述基板的表面开设有S形孔，S形孔均匀分布在基板的表面，防水保护层远离防尘保护层的一侧设置有耐高温层，本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域。该一种新型的LED灯珠封装结构，达到了荧光片与LED芯片分开，散热效果好的效果，结构简单，使用方便，荧光片与LED芯片分开，散热效果好，避免光源老化和颜色变化的问题，提高了产品的使用寿命。

A New Type of LED Ball Packaging Structure

The utility model discloses a novel encapsulation structure of LED lamp beads, which comprises a base plate, a wall body fixed at the corresponding position on the top of the base plate, an LED lamp bead fixed at one end of the electric wire away from the bottom pad, a fixed connection between the bottom of the LED lamp bead and the central position on the top of the base plate, a fluorescent film fixed at the top of the wall body, and a fixed connection on one side of the surface of the wall body. The utility model relates to the technical field of packaging structure, in which the surface of the base plate is provided with S-shaped holes, the S-shaped holes are evenly distributed on the surface of the base plate, and the side of the waterproof protective layer away from the dust protective layer is provided with a high temperature resistant layer. This new type of LED lamp bead packaging structure achieves the separation of fluorescent and LED chips, good heat dissipation effect, simple structure, easy to use, separation of fluorescent and LED chips, good heat dissipation effect, avoiding the problems of light source aging and color change, and improving the service life of products.

【技术实现步骤摘要】
一种新型的LED灯珠封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种新型的LED灯珠封装结构。
技术介绍
近年来，LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展，LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。现有的LED光源封装结构复杂，使用不方便，采用荧光粉加上硅胶混合后覆盖在芯片表面的结构，这种混合荧光胶是直接和LED芯片表面接触，降温效果差，因此荧光胶的温度会随着芯片的温度升高而升高，会导致荧光胶加速老化和改变光源的颜色的现象，而且当做比较高的功率产品时，这种封装结构将变得不合适，本专利采用耐高温荧光片不接触LED芯片的封装结构，这很好地解决了光源老化和颜色变化的问题，而且能做更大功率密度的光源产品。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型的LED灯珠封装结构，解决了结构复杂，使用不方便，散热效果差，荧光片接触LED芯片，导致荧光胶加速老化和改变光源的颜色的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型的LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板顶部相对应的位置均固定连接有围墙体，所述基板顶部相对应的位置且位于围墙体之间均固定连接有底部焊盘，所述底部焊盘的顶部固定连接有电气导线，所述电气导线远离底部焊盘的一端固定连接有LED灯珠，所述LED灯珠的底部与基板顶部中央位置固定连接，所述围墙体的顶部固定连接有荧光片，所述围墙体的表面一侧固定连接有微型散热装置，所述基板的表面开设有S形孔。优选的，所述电气导线的材料设置为耐高温耐腐蚀材质。优选的，所述荧光片包括荧光片本体，所述荧光片本体的表面设置有导光层，所述导光层远离荧光片本体的一侧设置有发光扩散层，所述发光扩散层远离导光层的一侧设置有防尘保护层，所述防尘保护层远离发光扩散层的一侧设置有防水保护层，所述防水保护层远离防尘保护层的一侧设置有耐高温层，所述耐高温层的底部设置有反射层。优选的，所述荧光片本体进行加厚处理，所述防滑纹均匀分布在防水保护层的表面。优选的，所述微型散热装置包括散热电机，所述散热电机输出端通过联轴器固定连接有散热转轴，所述散热电机远离散热转轴的一侧与围墙体的表面一侧固定连接，所述散热转轴远离散热电机的一端固定连接有散热扇叶。优选的，所述S形孔均匀分布在基板的表面。(三)有益效果本技术提供了一种新型的LED灯珠封装结构。具备以下有益效果：(1)、该新型的LED灯珠封装结构，通过基板顶部相对应的位置均固定连接有围墙体，电气导线远离底部焊盘的一端固定连接有LED灯珠，LED灯珠的底部与基板顶部中央位置固定连接，围墙体的顶部固定连接有荧光片，达到了荧光片与LED芯片分开的效果，结构合理简单，使用方便，荧光片与LED芯片便于散热，避免光源老化和颜色变化的问题，提高了产品的使用寿命。(2)、该新型的LED灯珠封装结构，通过围墙体的表面一侧固定连接有微型散热装置，所述基板的表面开设有S形孔，S形孔均匀分布在基板的表面，防水保护层远离防尘保护层的一侧设置有耐高温层，达到了高效散热的效果，结构合理简单，使用方便，实现了对内部高效散热，有效避免了光源老化和颜色变化，提高了产品的使用寿命。附图说明图1为本技术结构图；图2为本技术底部俯视图；图3为基板结构示意图；图4为荧光片结构示意图；图5为微型散热装置结构示意图。图中：1基板、2围墙体、3底部焊盘、4电气导线、5LED灯珠、6荧光片、61荧光片本体、62导光层、63发光扩散层、64防尘保护层、65防水保护层、66耐高温层、67反射层、7微型散热装置、71散热电机、72散热转轴、73散热扇叶、8S形孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种新型的LED灯珠封装结构，包括基板1，基板1顶部相对应的位置均固定连接有围墙体2，基板1顶部相对应的位置且位于围墙体2之间均固定连接有底部焊盘3，底部焊盘3的顶部固定连接有电气导线4，电气导线4的材料设置为耐高温耐腐蚀材质，电气导线4远离底部焊盘3的一端固定连接有LED灯珠5，LED灯珠5的底部与基板1顶部中央位置固定连接，围墙体2的顶部固定连接有荧光片6，荧光片6包括荧光片本体61，荧光片本体61进行加厚处理，增加自身强度，荧光片本体61的表面设置有导光层62，导光层62远离荧光片本体61的一侧设置有发光扩散层63，发光扩散层63远离导光层62的一侧设置有防尘保护层64，防尘保护层64远离发光扩散层63的一侧设置有防水保护层65，防水保护层65远离防尘保护层64的一侧设置有耐高温层66，耐高温层66的底部设置有反射层67，围墙体2的表面一侧固定连接有微型散热装置7，微型散热装置7包括散热电机71，散热电机71输出端通过联轴器固定连接有散热转轴72，散热电机71远离散热转轴72的一侧与围墙体2的表面一侧固定连接，散热转轴72远离散热电机71的一端固定连接有散热扇叶73，基板1的表面开设有S形孔8，S形孔8均匀分布在基板1的表面，S形孔8可以散热同时防止灰尘进入。使用时，荧光片与LED芯片分开，避免接触便于散热，当装置内部温度高时，此时启动散热电机71使其工作，散热电机71输出端通过联轴器将散热转轴72带动，从而将散热扇叶73带动，使得内部的空气通过S形孔8吹到外部，形成空气对流，对内部进行散热，同时S形孔可以散热同时防止灰尘进入。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的LED灯珠封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部相对应的位置均固定连接有围墙体(2)，所述基板(1)顶部相对应的位置且位于围墙体(2)之间均固定连接有底部焊盘(3)，所述底部焊盘(3)的顶部固定连接有电气导线(4)，所述电气导线(4)远离底部焊盘(3)的一端固定连接有LED灯珠(5)，所述LED灯珠(5)的底部与基板(1)顶部中央位置固定连接，所述围墙体(2)的顶部固定连接有荧光片(6)，所述围墙体(2)的表面一侧固定连接有微型散热装置(7)，所述基板(1)的表面开设有S形孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种新型的LED灯珠封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部相对应的位置均固定连接有围墙体(2)，所述基板(1)顶部相对应的位置且位于围墙体(2)之间均固定连接有底部焊盘(3)，所述底部焊盘(3)的顶部固定连接有电气导线(4)，所述电气导线(4)远离底部焊盘(3)的一端固定连接有LED灯珠(5)，所述LED灯珠(5)的底部与基板(1)顶部中央位置固定连接，所述围墙体(2)的顶部固定连接有荧光片(6)，所述围墙体(2)的表面一侧固定连接有微型散热装置(7)，所述基板(1)的表面开设有S形孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述电气导线(4)的材料设置为耐高温耐腐蚀材质。3.根据权利要求1所述的一种新型的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述荧光片(6)包括荧光片本体(61)，所述荧光片本体(61)的表面设置有导光层(62)，所述导光层(62)远离荧光片本体(61)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文雁，
申请(专利权)人：深圳合作照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44