一种半导体覆膜真空吸附加热装置制造方法及图纸

一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体，本体上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘，加热盘中部设有均匀布置的吸附孔，本体内部设有加热器和抽真空装置，所述加热器位于加热盘底部，抽真空装置与吸附孔联通，本体前侧面设有触摸显示屏、压力表、加热开关和真空开关，触摸显示屏与加热器电联接，压力表的检测端位于吸附孔底部腔体中，加热开关与加热器电联接，真空开关与抽真空装置电联接，装置结构简单，通过加热器对加热盘加热，抽真空装置对吸附孔进行抽除气体，实现待覆膜产品的真空加热覆膜，加热盘平整度好，加热均匀，不易产生破片，且通过触摸显示屏和压力表可直观观察设备内温度和气压，保证覆膜质量的同时，提高了覆膜效率。

A Semiconductor Coated Vacuum Adsorption Heating Device

A semiconductor film-covered vacuum adsorption heating device consists of a body, a disc-shaped ceramic heating plate is arranged at the center of the upper surface of the body, a uniformly arranged absorption hole is arranged in the middle of the heating plate, and a heater and a vacuum pumping device are arranged inside the body. The heater is located at the bottom of the heating plate, the vacuum pumping device is connected with the absorption hole, and a touch display screen, a pressure gauge and an addition are arranged on the front side of the body. Thermal switch and vacuum switch, touch display screen and heater are electrically connected, the detection end of pressure gauge is located in the cavity at the bottom of the adsorption hole, heating switch and heater are electrically connected, vacuum switch and vacuum device are electrically connected. The device has simple structure. Heating plate is heated by heater, and gas is extracted by vacuum extraction device to realize vacuum heating and coating of the product to be covered. The heating disc has good smoothness, uniform heating and is not easy to produce fragments. The temperature and pressure in the equipment can be observed directly by touching the display screen and pressure gauge, which ensures the quality of film coating and improves the efficiency of film coating.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体覆膜真空吸附加热装置
本技术涉及半导体覆膜设备
，尤其涉及一种半导体覆膜真空吸附加热装置。
技术介绍
真空覆膜机是产生、改善和维持真空的装置，真空应用设备和真空获得设备，真空覆膜机对产品做真空处理，改善产品的处理(生产)设备。现有技术中，半导体元件在生产工艺中需做覆膜处理，一般使用人工覆膜或机械式覆膜，人工覆膜效率低下，且覆膜表面容易产生气泡，机械式覆膜效率提高，但容易损坏半导体，且覆膜表面气泡难以控制。
技术实现思路
本技术正是针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体覆膜真空吸附加热装置。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案如下：一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体，所述本体为矩形密闭箱体，本体上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘，加热盘中部设有均匀布置的吸附孔，吸附孔贯通加热盘，本体内部设有加热器和抽真空装置，所述加热器位于加热盘底部，抽真空装置与吸附孔联通，本体前侧面设有触摸显示屏、压力表、加热开关和真空开关，触摸显示屏与加热器电联接，压力表的检测端位于吸附孔底部腔体中，加热开关与加热器电联接，真空开关与抽真空装置电联接。进一步的，所述加热盘嵌入式安装在本体的上表面，加热盘外部依次设有隔热密封圈和搁槽，隔热密封圈连接在搁槽与加热盘之间，搁槽为本体上表面的环槽。进一步的，所述吸附孔的直径为1～200um。进一步的，所述本体内部设有温度传感器，温度传感器与触摸显示屏电联接。进一步的，所述触摸显示屏上设有温度调节触摸控制区。本技术与现有技术相比较，本技术的实施效果如下：本技术所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置，装置结构简单，通过加热器对加热盘加热，抽真空装置对吸附孔进行抽除气体，实现待覆膜产品的真空加热覆膜，加热盘平整度好，加热均匀，不易产生破片，且通过触摸显示屏和压力表可直观观察设备内温度和气压，保证覆膜质量的同时，提高了覆膜效率。附图说明图1为本技术所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置外观结构示意图；图2为本技术所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本技术的内容。如图1和图2所示，所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体10，所述本体10为矩形密闭箱体，本体10上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘11，加热盘11中部设有均匀布置的吸附孔12，吸附孔12贯通加热盘11，本体10内部设有加热器13和抽真空装置14，所述加热器13位于加热盘11底部，抽真空装置14与吸附孔12联通，本体10前侧面设有触摸显示屏15、压力表16、加热开关17和真空开关18，触摸显示屏15与加热器13电联接，压力表16的检测端位于吸附孔12底部腔体中，加热开关17与加热器13电联接，真空开关18与抽真空装置14电联接。所述加热盘11嵌入式安装在本体10的上表面，加热盘11外部依次设有隔热密封圈19和搁槽20，隔热密封圈19连接在搁槽20与加热盘11之间，搁槽20为本体10上表面的环槽，保证加热盘11与搁槽20之间的密闭性同时，搁槽20方便待覆膜产品的放置和定位。所述吸附孔12的直径为1～200um，吸附孔12的孔径足够小，满足抽真空的要求同时，避免抽真空时对半导体片或薄膜造成影响，防止破片情况的出现。所述本体10内部设有温度传感器21，温度传感器21与触摸显示屏15电联接，通过温度传感器21可实时监测加热器13温度，并通过触摸显示屏15数字化显示温度值。所述触摸显示屏15上设有温度调节触摸控制区22，通过温度调节触摸控制区22设定工作温度值，从而控制加热器13的加热温度，操作上更加便捷，进一步确保覆膜的较佳温度。综上所述，本技术的有益效果如下：所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置，装置结构简单，通过加热器13对加热盘11加热，抽真空装置14对吸附孔12进行抽除气体，实现待覆膜产品的真空加热覆膜，加热盘11平整度好，加热均匀，不易产生破片，且通过触摸显示屏15和压力表16可直观观察设备内温度和气压，保证覆膜质量的同时，提高了覆膜效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体覆膜真空吸附加热装置，其特征是：包括本体(10)，所述本体(10)为矩形密闭箱体，本体(10)上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘(11)，加热盘(11)中部设有均匀布置的吸附孔(12)，吸附孔(12)贯通加热盘(11)，本体(10)内部设有加热器(13)和抽真空装置(14)，所述加热器(13)位于加热盘(11)底部，抽真空装置(14)与吸附孔(12)联通，本体(10)前侧面设有触摸显示屏(15)、压力表(16)、加热开关(17)和真空开关(18)，触摸显示屏(15)与加热器(13)电联接，压力表(16)的检测端位于吸附孔(12)底部腔体中，加热开关(17)与加热器(13)电联接，真空开关(18)与抽真空装置(14)电联接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体覆膜真空吸附加热装置，其特征是：包括本体(10)，所述本体(10)为矩形密闭箱体，本体(10)上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘(11)，加热盘(11)中部设有均匀布置的吸附孔(12)，吸附孔(12)贯通加热盘(11)，本体(10)内部设有加热器(13)和抽真空装置(14)，所述加热器(13)位于加热盘(11)底部，抽真空装置(14)与吸附孔(12)联通，本体(10)前侧面设有触摸显示屏(15)、压力表(16)、加热开关(17)和真空开关(18)，触摸显示屏(15)与加热器(13)电联接，压力表(16)的检测端位于吸附孔(12)底部腔体中，加热开关(17)与加热器(13)电联接，真空开关(18)与抽真空装置(14)电联接。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，陈典文，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44