一种全自动拆焊返修系统技术方案

技术编号：20967514 阅读：126 留言：0更新日期：2019-04-29 16:53

本发明专利技术公开了一种全自动拆焊返修系统，其能够高效便捷的完成PCB的返修。本发明专利技术包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，电磁泵锡炉(15)，助焊剂喷头(16)，地脚(17)。

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The invention discloses an automatic repairing system for disassembly and welding, which can efficiently and conveniently complete the repairing of PCB. The invention comprises a set of spray coating components for welding back to repair PCB, a preheating component for preheating the PCB to be repaired, and a disassembly and welding assembly for dismantling and repairing; the flux spraying assembly comprises a rod less cylinder, a flux spray chamber, a fixing piece, a fastening screw, a slide block, a spray support seat, a spray inlet pipe, a nozzle device and a cylinder inlet pipe. The preheating component comprises a fan, a lower shell, a heat pipe, an upper shell, a heat conduction hole and a heat conducting plate; the welding component comprises a bracket (1), a base plate (2), a fence (3), a transverse slide (4), a longitudinal slide (5), a clamp (6), a PCB plate (7), a manipulator (8), a new original receipt box (9), a waste original receipt box (10), an electric heating plate (11), an opening (12), a lifting plate (13), a limiting block (14), an electromagnetic pump tin furnace (1). 5), flux sprinkler (16), foot (17).

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【技术实现步骤摘要】
一种全自动拆焊返修系统
本专利技术涉及一种拆焊返修系统，具体用于PCB(印制电路板)的返修。
技术介绍
在SMT行业，随着PCB集成度的提升，PCB功能越来越强大，单个PCB的价值也更高，但是由于高集成度导致维修复杂，提升了维修成本降低了维修效率，这样一来，消费者必须承担单个元器件损坏带来的更换整个PCB的成本，如此一来，造成了消费者使用成本的增加以及社会资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种全自动拆焊返修系统，其能够高效便捷的完成PCB的返修。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种全自动拆焊返修系统，包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；助焊剂喷涂组件通过紧固螺钉固定安装，固定件为无杆气缸两端延伸装置；无杆气缸的活塞连接滑块，滑块上安装喷雾支撑座喷雾支撑座上安装喷口装置，喷口装置底部连接喷雾进气管，喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，喷腔内装助焊剂；所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；预热组件的预热箱包含上壳体和下壳体；下壳体呈倒椎体状，底部安装风扇，上壳体为对称的椎体状，顶部有开口，加热装置安装在预热箱内部，加热装置由热管、导热孔和导热板组成；导热板固定安装，数个热管安装在导热板内部，导热板上开有数个导热孔；所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，...

【技术保护点】
1.一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；助焊剂喷涂组件通过紧固螺钉固定安装，固定件为无杆气缸两端延伸装置；无杆气缸的活塞连接滑块，滑块上安装喷雾支撑座喷雾支撑座上安装喷口装置，喷口装置底部连接喷雾进气管，喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，喷腔内装助焊剂；所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；预热组件的预热箱包含上壳体和下壳体；下壳体呈倒椎体状，底部安装风扇，上壳体为对称的椎体状，顶部有开口，加热装置安装在预热箱内部，加热装置由热管、导热孔和导热板组成；导热板固定安装，数个热管安装在导热板内部，导热板上开有数个导热孔；所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，...

【技术特征摘要】
1.一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；助焊剂喷涂组件通过紧固螺钉固定安装，固定件为无杆气缸两端延伸装置；无杆气缸的活塞连接滑块，滑块上安装喷雾支撑座喷雾支撑座上安装喷口装置，喷口装置底部连接喷雾进气管，喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，喷腔内装助焊剂；所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；预热组件的预热箱包含上壳体和下壳体；下壳体呈倒椎体状，底部安装风扇，上壳体为对称的椎体状，顶部有开口，加热装置安装在预热箱内部，加热装置由热管、导热孔和导热板组成；导热板固定安装，数个热管安装在导热板内部，导热板上开有数个导热孔；所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，电磁泵锡炉(15)，助焊剂喷头(16)，地脚(17)，其中支架(1)的顶端固定连接有基板(2)，支架(1)的底端固定连接有地脚(17)，基板(2)的外周固定连接有围挡(3)，在基板(2)上设置有横向滑道(4)，纵向滑道(5)连接在横向滑道(4)上，纵向滑道(5)上连接有夹具(6)，PCB板(7)夹持在夹具(6)上，基板(2)上分别设置有机械手(8)、电热板(11)以及开口(12)，所述机械手...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国琦，梁保华，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61

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