手机及智能移动终端内置散热器制造技术

本发明专利技术公开了手机及智能移动终端内置散热器，包括下机壳，所述下机壳的上端外表面固定安装有F‑PCB与驱动芯片，所述驱动芯片位于F‑PCB的上端外表面，所述下机壳的上端中部设置有钢轴，所述钢轴的一侧设置有一号线圈，所述钢轴的另一侧设置有二号线圈，所述钢轴的上端外表面设置有轴承，所述轴承的上端外表面设置有涡轮扇叶，所述涡轮扇叶的中部设置有磁钢。本发明专利技术所述的手机及智能移动终端内置散热器，改变传统散热器依靠导热散热的原理，直接改变为空气交换型散热方式，本发明专利技术具有散热时不会导致移动热备外壳发热，提高用户体验，体积小，使用寿命长，散热快，安装使用方便，提高电子移动设备性能等，带来更好的使用前景。

Built-in radiators for mobile phones and smart mobile terminals

The invention discloses a built-in radiator for mobile phones and smart mobile terminals, including a lower case. The upper and outer surfaces of the lower case are fixed with F_PCB and driving chips. The driving chips are located on the upper and outer surfaces of F_PCB. The upper and middle parts of the lower case are provided with a steel shaft, one side of the steel shaft is provided with a first coil, and the other side of the steel shaft is provided with a second coil. The outer surface of the upper end of the steel shaft is provided with a bearing, the outer surface of the upper end of the bearing is provided with a turbine fan blade, and the middle part of the turbine fan blade is provided with a magnetic steel. The built-in radiator of the mobile phone and the smart mobile terminal of the invention changes the principle that the traditional radiator relies on heat conduction and heat dissipation, and directly changes to the air-exchange heat dissipation mode. The invention has the advantages of heat dissipation without causing the mobile hot spare shell to heat up, improving user experience, small size, long service life, fast heat dissipation, convenient installation and use, and improving the performance of electronic mobile devices, etc. Better use prospects.

【技术实现步骤摘要】
手机及智能移动终端内置散热器
本专利技术涉及散热器领域，特别涉及手机及智能移动终端内置散热器。
技术介绍
智能移动终端内置散热器是一种运用于移动终端内部安装的散热器，其散热效果好，已得到广泛使用；但是目前，手机和移动电子设备极大的方便了人们生活、沟通及娱乐，产品不断升级，产品本身功耗不断上升，传统散热已无法满足电子产品的扇热需求，降低了产品的可信耐度以及用户的体验感，为此，我们提出手机及智能移动终端内置散热器。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供手机及智能移动终端内置散热器，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：手机及智能移动终端内置散热器，包括下机壳，所述下机壳的上端外表面固定安装有F-PCB与驱动芯片，所述驱动芯片位于F-PCB的上端外表面，所述下机壳的上端中部设置有钢轴，所述钢轴的一侧设置有一号线圈，所述钢轴的另一侧设置有二号线圈，所述钢轴的上端外表面设置有轴承，所述轴承的上端外表面设置有涡轮扇叶，所述涡轮扇叶的中部设置有磁钢，所述涡轮扇叶的上方固定安装有上机壳。优选的，所述F-PCB的输入端与驱动芯片的输出端电性连接。优选的，所述一号线圈与二号线圈均位于F-PCB的上端外表面。优选的，所述F-PCB的下端外表面与下机壳的上端外表面可拆卸连接。优选的，所述上机壳的前端外表面开设有通风口，所述上机壳的下端外表面与下机壳的上端外表面可拆卸连接。优选的，所述磁钢的内表面与轴承的外表面转动连接，所述轴承的内表面与钢轴的上端外表面可拆卸连接。优选的，所述轴承的内表面与钢轴的上端外表面转动连接。优选的，所述一号线圈与二号线圈的结构、形状、作用均相同。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该手机及智能移动终端内置散热器改变传统散热器依靠导热散热的原理，直接改变为空气交换型散热方式，本专利技术具有散热时不会导致移动热备外壳发热，提高用户体验，体积小，使用寿命长，散热快，安装使用方便，提高电子移动设备性能等特点，整个装置结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本专利技术手机及智能移动终端内置散热器的整体结构示意图；图2为本专利技术手机及智能移动终端内置散热器上机壳1的结构示意图；图3为本专利技术手机及智能移动终端内置散热器涡轮扇叶2的结构示意图；图4为本专利技术手机及智能移动终端内置散热器下机壳9的结构示意图；图5为本专利技术手机及智能移动终端内置散热器一号线圈5的内部结构示意图；图6为本专利技术手机及智能移动终端内置散热器钢轴6的结构示意图。图7为本专利技术手机及智能移动终端内置散轴承4的结构示意图。图中：1、上机壳；2、涡轮扇叶；3、磁钢；4、轴承；5、一号线圈；6、钢轴；7、驱动芯片；8、F-PCB；9、下机壳；10、二号线圈。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-7所示，手机及智能移动终端内置散热器，包括下机壳9，下机壳9的上端外表面固定安装有F-PCB8与驱动芯片7，驱动芯片7位于F-PCB8的上端外表面，下机壳9的上端中部设置有钢轴6，钢轴6的一侧设置有一号线圈5，钢轴6的另一侧设置有二号线圈10，钢轴6的上端外表面设置有轴承4，轴承4的上端外表面设置有涡轮扇叶2，涡轮扇叶2的中部设置有磁钢3，涡轮扇叶2的上方固定安装有上机壳1；F-PCB8的输入端与驱动芯片7的输出端电性连接，表述了部分构件的连接关系；一号线圈5与二号线圈10均位于F-PCB8的上端外表面，表述了一号线圈5、二号线圈10与F-PCB8的位置关系；F-PCB8的下端外表面与下机壳9的上端外表面可拆卸连接，表述了F-PCB8与下机壳9的位置关系；上机壳1的前端外表面开设有通风口，上机壳1的下端外表面与下机壳9的上端外表面可拆卸连接，表述了上机壳1与下机壳9的位置关系；磁钢3的内表面与轴承4的外表面转动连接，轴承4的内表面与钢轴6的上端外表面可拆卸连接，表述了部分构件之间的连接关系；轴承4的内表面与钢轴6的上端外表面转动连接，表述了轴承4与钢轴6之间的转动关系；一号线圈5与二号线圈10的结构、形状、作用均相同，表述了部分构件的相关联系。需要说明的是，本专利技术为手机及智能移动终端内置散热器，其手机及智能移动终端内置散热器由上机壳1、涡轮扇叶2、磁钢3、轴承4、一号线圈5、钢轴6、驱动芯片7、F-PCB8、下机壳9与二号线圈10组成，产品结合电子移动设备空间，把尺寸设计可适合超薄或超小型移动电子设备，直径10mm，厚度2.7mm,首先将F-PCB8安装在下机壳9上，将驱动芯片7、一号线圈5、二号线圈10安装在F-PCB8上，其钢轴6位于下机壳9中部，一号线圈5、二号线圈10位于钢轴6两侧，钢轴6上端安装有轴承4，将涡轮扇叶2通过磁钢3安装在轴承4上，将上机壳1盖在下机壳9上方即可，该手机及智能移动终端内置散热器改变传统散热器依靠导热散热的原理，直接改变为空气交换型散热方式，本专利技术具有散热时不会导致移动热备外壳发热，提高用户体验，体积小，使用寿命长，散热快，安装使用方便，提高电子移动设备性能等特点，整个装置结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好，较为实用。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.手机及智能移动终端内置散热器，包括下机壳(9)，其特征在于：所述下机壳(9)的上端外表面固定安装有F‑PCB(8)与驱动芯片(7)，所述驱动芯片(7)位于F‑PCB(8)的上端外表面，所述下机壳(9)的上端中部设置有钢轴(6)，所述钢轴(6)的一侧设置有一号线圈(5)，所述钢轴(6)的另一侧设置有二号线圈(10)，所述钢轴(6)的上端外表面设置有轴承(4)，所述轴承(4)的上端外表面设置有涡轮扇叶(2)，所述涡轮扇叶(2)的中部设置有磁钢(3)，所述涡轮扇叶(2)的上方固定安装有上机壳(1)。

【技术特征摘要】
1.手机及智能移动终端内置散热器，包括下机壳(9)，其特征在于：所述下机壳(9)的上端外表面固定安装有F-PCB(8)与驱动芯片(7)，所述驱动芯片(7)位于F-PCB(8)的上端外表面，所述下机壳(9)的上端中部设置有钢轴(6)，所述钢轴(6)的一侧设置有一号线圈(5)，所述钢轴(6)的另一侧设置有二号线圈(10)，所述钢轴(6)的上端外表面设置有轴承(4)，所述轴承(4)的上端外表面设置有涡轮扇叶(2)，所述涡轮扇叶(2)的中部设置有磁钢(3)，所述涡轮扇叶(2)的上方固定安装有上机壳(1)。2.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器，其特征在于：所述F-PCB(8)的输入端与驱动芯片(7)的输出端电性连接。3.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器，其特征在于：所述一号线圈(5)与二号线圈(10)均位于F-PCB(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：何春海，
申请(专利权)人：何春海，
类型：发明
国别省市：湖南,43