一种电路板检测用测试针的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板检测用测试针的生产工艺，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为1‑3ms；通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.2‑0.6mm处；对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；激光退去后，继续施加保护气体2‑4s进行保护，制成测试针成品；更换新的待加工测试针，重复以上生产过程。本发明专利技术提供了一种设计合理、生产效率高、产品质量好、节能环保的电路板检测用测试针的生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板检测用测试针的生产工艺
本专利技术涉及测试针
，具体涉及一种电路板检测用测试针的生产工艺。
技术介绍
测试针用于电路板测试用，一般装配于专用的测试治具中，为便于电路测试点的接触，便于测试针与弹簧的配合，一般要求测试针顶部为球状，由于测试的电路板越来越小，所以对测试针的要求也越来越精密。激光是20世纪60年代发现的新光源，具有方向性好、亮度高、单色性好和高能量密度等特点。以激光器为基础的激光工业在全球发展迅猛，激光现在已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面，激光加工是一种非接触的材料加工方式，具有热影响小，速度快等优点，至今尚未发现将激光技术应用于测试针生产领域。传统测试针的生产方式是利用人工在显微镜下将端部的小球手工焊接在测试针上，这个工艺效率非常低下，产品质量无法保证，这一问题亟待解决。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术提供了一种设计合理、生产效率高、产品质量好、节能环保的电路板检测用测试针的生产工艺。为实现专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电路板检测用测试针的生产工艺，包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为1-3ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.2-0.6mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；步骤4，激光退去后，继续施加保护气体2-4s进行保护，制成测试针成品；步骤5，更换新的待加工测试针，重复步骤1-4的生产过程。优选为，包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为2ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.4mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；步骤4，激光退去后，继续施加保护气体3s进行保护，制成测试针成品；步骤5，更换新的待加工测试针，重复步骤1-4的生产过程。优选为，所述测试针成品长为26mm-55mm，顶部球状的半径为0.15mm-0.2mm。优选为，所述测试针的材质为SWP-B钢琴线。优选为，所述步骤2通过CCD视觉定位系统来保证激光作用于测试针顶部的位置，控制位置精度在0.005mm的误差范围内。优选为，所述步骤3通过专用吹气装置对待加工测试针顶部施加保护气体。优选为，所述保护气体为惰性气体，保证待加工测试针顶部与空气隔绝，防止氧化。优选为，所述保护气体为99.99％氮气或者氩气，保证待加工测试针顶部与空气隔绝，防止氧化。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种设计合理、生产效率高、产品质量好、节能环保的电路板检测用测试针的生产工艺，与以往的人工焊接测试针生产工艺相比，本专利技术的生产效率提高了10-20倍；由于激光脉冲能量的稳定性，CCD视觉定位系统的准确性，使成品率达到99.99％以上；因为采用激光技术，而非以往的焊接方式，更加节约能源，减少了对环境的污染。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。实施例1一种电路板检测用测试针的生产工艺，包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为1-3ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.2-0.6mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；步骤4，激光退去后，继续施加保护气体2-4s进行保护，制成测试针成品；步骤5，更换新的待加工测试针，重复步骤1-4的生产过程。实施例2一种电路板检测用测试针的生产工艺，包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为2ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.4mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；步骤4，激光退去后，继续施加保护气体3s进行保护，制成测试针成品；步骤5，更换新的待加工测试针，重复步骤1-4的生产过程。具体的，所述测试针成品长为26mm-55mm的任一规格，顶部球状的半径为0.15mm-0.2mm。具体的，所述测试针的材质为SWP-B钢琴线。具体的，所述步骤2通过CCD视觉定位系统来保证激光作用于测试针顶部的位置，控制位置精度在0.005mm的误差范围内。具体的，所述步骤3通过专用吹气装置对待加工测试针顶部施加保护气体，所述保护气体为惰性气体，所述保护气体为99.99％氮气或者氩气，保证待加工测试针顶部与空气隔绝，防止氧化。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不局限于此，本专利技术可以用于类似的产品上，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板检测用测试针的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为1‑3ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.2‑0.6mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；步骤4，激光退去后，继续施加保护气体2‑4s进行保护，制成测试针成品；步骤5，更换新的待加工测试针，重复步骤1‑4的生产过程。

【技术特征摘要】
1.一种电路板检测用测试针的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为1-3ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.2-0.6mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶部融化成球状；步骤4，激光退去后，继续施加保护气体2-4s进行保护，制成测试针成品；步骤5，更换新的待加工测试针，重复步骤1-4的生产过程。2.如权利要求1所述的电路板检测用测试针的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1，将脉冲激光器连接电源，开机，调整好激光脉冲能量，设定激光发射时间为2ms；步骤2，通过专用夹具固定住待加工测试针，调整脉冲激光器发射角度，将激光聚焦到待加工测试针顶部0.4mm处；步骤3，对待加工测试针顶部施加保护气体，触发脉冲激光器，激光瞬间对待加工测试针顶部加热，使待加工测试针顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟凯军，
申请(专利权)人：深圳市海维光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44