FOB类产品邦定效果的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述检测方法包括如下步骤：构成FOB邦定结构；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的效果。所述检测方法通过观察柔性线路板外表面的压痕特征直接判断FOB邦定结构的邦定效果，这样使得检测和判断所述FOB类产品的邦定效果变得简单，效率高，而且保证检测的正确率高，从而有效避免了现有检测所述FOB类产品的邦定效果需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
FOB类产品邦定效果的检测方法
本专利技术属电子加工
，特别涉及一种FOB类产品邦定效果的检测方法。
技术介绍
在电子工业领域，邦定技术应用极为广泛。如对电磁屏蔽要求较高的领域(如军工)，需要对显示器件进行电磁屏蔽处理，其中一种比较常用的办法就是在显示面板的外侧涂覆胶层，然后邦定一层镀有导电层的基板，基板一方面起到电磁屏蔽的效果，另一方面可以对面板进行加固，起到杭冲击的作用。多模块的光电器件(或者集成电路)集成工艺中，首先将多个模块精密排列，然后对基板或者模块涂覆胶层，其后再将多个模块和基板压合在一起，使用固化工艺对胶层进行固化，实现多模块与基板相邦定，从而组成大尺寸的光电器件或者集成电路。而且随着电子工业的不断发展和人们对电子产品如智能电子产品普及，邦定技术具有更广阔的市场空间。在实际生产过程中，邦定效果会直接影响到电子产品的相关性能，如在邦定过程中，胶层固化时会产生气泡，影响最终器件性能；加压时，模块和基板之间受力不均匀，导致局部压力过大，这对敏感器件的影响是致命的。随着消费市场的不断发展和对电子产品的质量和性能要求不断的提高，这样对邦定效果提出了更高的要求。因此，对邦定效果的检测是控制电子产品质量的重要环节。FOB类产品是邦定技术的重要应用之一，FOB类产品由于所含的FPC及PCB均不透光，在不破坏邦定的情况下无法检查到邦定位导电金球爆破效果，需将FPC撕掉后在高倍显微镜下查看导电金球爆破效果是否合格。即使采用撕掉FPC，由于撕掉FPC后邦定位被破坏，有的金手指上的导电金球依然无法看到，如图1所示，从而依然无法有效判定邦定效果是否合格。另外，由于检测导电金球效果时需将FPC撕掉，导致产品报废无法使用，从而造成浪费，增加邦定效果检测的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种FOB类产品邦定效果的检测方法。以解决现有检测FOB类产品邦定效果的方法需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的技术问题。为了实现本专利技术的专利技术目的，本专利技术提供了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述FOB类产品邦定效果的检测方法包括如下步骤：构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。与现有技术相比，本专利技术FOB类产品邦定效果的检测方法通过观察柔性线路板外表面的压痕特征直接判断FOB邦定结构的邦定效果，这样使得检测和判断所述FOB类产品的邦定效果变得简单，效率高，而且保证检测的正确率高，从而有效避免了现有检测所述FOB类产品的邦定效果需要将FPC撕掉进行观察或者即使将FPC撕掉依然无法有效检测邦定效果的缺陷。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为现有检测FOB类产品邦定效果的方法过程中将FPC撕掉后金手指的高倍显微镜照片；图2为本专利技术实施例FOB类产品邦定效果的检测方法工艺流程示意图；图3为本专利技术实施例FOB类产品邦定效果的检测方法步骤S01中构成的FOB邦定结构示意图；图4为压头直接对如图3所示FOB邦定结构进行热压合邦定处理的示意图；图5为如图3所示FOB邦定结构经过热压合邦定处理后所含柔性线路板的凹凸曲面结构示意图；图6为如图5所示凹凸曲面置于显微镜物镜下观察时的光线反射示意图；图7为如图3所示FOB邦定结构中相邻电极之间的间距比较小时，并经过热压合邦定处理后置于显微镜物镜下观察的照片；图8为如图3所示FOB邦定结构中相邻电极之间的间距比较大时，并经过热压合邦定处理后置于显微镜物镜下观察的照片；图9和图10为如图3所示FOB邦定结构经过热压合邦定处理后置于显微镜物镜下观察邦定效果不合格的照片。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例与附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于现有FOB类产品邦定效果的检测方法需要将FPC撕掉的缺陷，本专利技术实施例提供了一种FOB类产品邦定效果的检测方法。所述FOB类产品邦定效果的检测方法的工艺流程如图2所示，其包括如下步骤：S01：构成FOB邦定结构；S02：对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；S03：采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。所述步骤S01的FOB邦定结构中的FOB表示的FPConPCB，也即是柔性电路板(FPC)邦定在印刷电路板(PCB)上。因此，所述FOB邦定结构也即是需要将柔性电路板邦定在印刷电路板上的预结构，一实施例中，所述FOB邦定结构如图3所示，所述FOB邦定结构01包括层叠设置的柔性线路板3、异方性导电胶膜层2和印制电路板1。沿所述柔性线路板3至印制电路板1方向，按照邦定位的要求，所述柔性线路板3、异方性导电胶膜层2和印制电路板1依次层叠，也即是柔性线路板3与印制电路板1按照邦定位的要求层叠设置，且至少在两者邦定位之间设所述异方性导电胶膜层2。其中，所述柔性线路板3理所当然的包括电极31，所述印制电路板1理所当然的包括电极11，所述柔性线路板3的电极31与印制电路板1的电极11相对设置在所述异方性导电胶膜层2的相对两个表面上，且所述柔性线路板3的电极31与印制电路板1的电极11一一对应设置。所述异方性导电胶膜层2的材料为ACF(其含有导电金球)。在一实施例中，所述异方性导电胶膜层2厚度为≥20μm。当然，所述异方性导电胶膜层2厚度的厚度不应该影响柔性线路板3与印制电路板1之间的邦定效果，具体是不影响电极31与电极11之间的电连接和不影响所述柔性线路板3的外表面在步骤S02的所述热压合邦定处理过程中形成凹凸曲面。由于电极11是具有一定厚度，因此，相邻两电极11之间和所述异方性导电胶膜层2围合形成了空腔12。同理由于电极31也是具有一定厚度，因此，相邻两电极31之间和所述异方性导电胶膜层2也围合形成了空腔32，如图3所示。在一实施例中，构成所述FOB邦定结构01的方法包括如下步骤：将所述异方性导电胶膜层2层叠于所述印制电路板1的电极11上，再将所述柔性线路板3的电极31层叠在所述异方性导电胶膜层2的背离所述印制电路板1的表面上，并使得所述柔性线路板3的电极31与印制电路板1的电极11一一对应设置。在进一步实施例中，在将所述柔性线路板3的电极31层叠在所述异方性导电胶膜层2的背离所述印制电路板1的表面上后，还包括对所述FOB邦定结构01进行预热压合处理。其中，所述预热压合处理的条件可以为：温度为60±10℃，压力为30±10N。另外，所述预热压合处理的时间在此温度和压力范围内应该是充分的，如0.3±0.2s。通过对所述FOB邦定结构01进行预热压合处理，实现所述柔性线路板3与所述印制电路板1的预邦定处理。所述步骤S02的所述热压合邦定处理是使得FOB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FOB类产品邦定效果的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。

【技术特征摘要】
1.一种FOB类产品邦定效果的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，判断所述热压合邦定处理的邦定效果的方法包括如下步骤：所述表面压痕呈现规则的发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域和所述暗黑区域彼此间隔，则所述邦定处理效果合格；或所述表面压痕呈现发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域的至少是部分延伸至所述暗黑区域，或所述发亮区域的至少是部分延伸至所述柔性线路板/和印制电路板所含电极之外的区域，则所述邦定处理效果不合格。3.根据权利要求1-2任一项所述的检测方法，其特征在于，所述热压合邦定处理的方法包括如下步骤：在所述柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：周治国，雷洋，黎美锋，王令，
申请(专利权)人：深圳市骏达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44