转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通。通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配，且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。还公布了一种转盘式集成电路芯片搬运装置，包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构及上述真空分配模块，该装置可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。

【技术实现步骤摘要】
转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置
本专利技术涉及集成电路芯片测试设备，具体涉及一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置。
技术介绍
转盘式集成电路测试分选装置是现代电子制造业后道工序中的关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中真空分配模块是完成芯片取放、测试、及最终成品输出的关键部件。芯片在到达各个工位时需要准确定位后才能完成相应的功能，随着先进、高端封装技术的发展，集成电路芯片新的封装形式越来越小，对集成电路测试分选设备的精度和速度的要求也越来越高。现有集成电路测试分选设备在真空吸盘高速运行时，由于真空分配不合理导致运行过程中真空度过小，造成芯片在吸嘴上发生偏移的现象多有发生，发生偏移的芯片到达各个工位后不能准确定位，进行下一步操作时时常造成芯片的损坏及设备的磨损。
技术实现思路
为了解决现有技术中由于真空分配不合理导致芯片定位不准确从而造成芯片损坏及设备磨损的技术问题，本专利技术的专利技术人设计了一种真空分配模块，可使到达每一真空吸笔中的真空度均较高，用于转盘式集成电路芯片搬运装置时，可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。本专利技术采用的第一技术方案是：一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，所述真空吸盘上设有若干可活动真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通；所述真空分配仓包括真空仓上盖板及真空仓下盖板，真空仓上盖板设有若干贯穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空仓盖板圆周方向均匀分布；真空仓下盖板设有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由竖直孔道及水平孔道组成，竖直孔道的上端延伸至真空仓下盖板的上表面与第一真空通孔一一对应；水平孔道沿真空仓下盖板径向均匀分布，其末端延伸至真空仓下盖板的外周面；真空仓上盖板与真空仓下盖板转动密封连接，真空仓下盖板与真空吸盘固定连接；真空仓上盖板、真空仓下盖板及真空吸盘的中心部轴向设有一一对应的中心通孔。本专利技术采用的第二技术方案是在第一技术方案上的改进，本专利技术采用的第二技术方案是：所述第一真空通孔为上小下大的阶梯通孔，所述第二真空通孔的竖直孔道呈上大下小的阶梯状，两阶梯孔的大孔相对。连接处孔面积较大，旋转定位时能减少因为上下孔未对正而造成的气体流通面积较小、真空吸笔处的真空度不足。本专利技术采用的第三技术方案是在第一或第二技术方案上的改进，本专利技术采用的第三技术方案是：真空仓上盖板的第一真空通孔的进气口及第二真空通孔的出气口设有气管接头。方便安装及检修维护。本专利技术采用的第四技术方案是在第一技术方案上的改进，本专利技术采用的第四技术方案是：所述真空仓还包括真空仓连接板，真空仓连接板设有若干贯穿板厚的第三真空通孔及连接板安装孔，第三真空通孔与第二真空通孔的竖直孔道一一对应，连接板安装孔与真空仓下盖板的中心通孔对应；真空仓连接板与真空仓下盖板通过螺钉连接为一体，真空仓连接板与真空仓上盖板转动密封连接，真空仓连接板采用高分子耐磨自润滑材料制成，真空仓上盖板采用Cr12MoV制成并进行热处理至HRC60。真空仓上盖板采用高硬度耐磨材料，真空连接板采用高分子自润滑耐磨材料，两者配合转动，密封性能高，防止漏气降低真空吸笔处的真空度。本专利技术采用的第五技术方案是在第四技术方案上的改进，本专利技术采用的第五技术方案是：所述真空仓下盖板采用铝合金材料制成，连接板的螺纹孔镶嵌牙套。采用铝合金材料可减小部件重量，且孔加工容易。螺纹孔镶嵌牙套可保证螺纹连接的强度。本专利技术采用的第六技术方案是在第四技术方案上的改进，本专利技术采用的第六技术方案是：所述第一真空通孔为上小下大的阶梯通孔，所述第三真空通孔为上大下小的阶梯通孔，两阶梯孔的大孔相对。连接处孔面积较大，旋转定位时能减少因为上下孔未对正而造成的气体流通面积较小、真空吸笔处的真空度不足。本专利技术采用的第七技术方案是在第一技术方案上的改进，本专利技术采用的第七技术方案是：所述真空吸笔包括吸笔、吸笔限位块、吸笔夹持块及复位弹簧；吸笔限位块安装在真空吸盘的下侧面，吸笔夹持块通过导向柱与吸笔限位块连接，吸笔夹持块上设有第一通气孔，所述第一通气孔与气管连通；吸笔可活动设于吸笔夹持块中，吸笔中设有真空腔及第二通气孔，第二通气孔与真空腔相通；吸笔中真空与空压的有无通过电磁阀切换从真空分配仓获得。该真空吸笔的结构简单、性能可靠。本专利技术采用的第八技术方案：一种转盘式集成电路芯片搬运装置，包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构，及如权利要求1～7任意一项所述的真空分配模块；转台伺服电机的中心设有固定轴，固定轴穿过真空吸盘、真空分配仓的中心通孔与真空仓安装板固定连接，真空仓安装板上设有电磁阀组，电磁阀组用于真空仓与外部真空系统及空压系统的切换连接，伺服电机的转子与真空吸盘固定连接驱动真空吸盘做360°转动，独立下压机构安装在真空仓安装板上，其下压杆正对真空吸笔，独立下压机构驱动真空吸笔下压。伺服电机驱动真空转盘做360°转动，控制伺服电机的转动角度即可定位每一真空吸笔的位置；外部真空系统及空压系统分别与电磁阀组连通，电磁阀组将输入的真空度或压缩空气均匀分配至真空分配仓中，再通过气管均匀分配至真空吸盘上的各个真空吸笔。工作时，首先外部真空系统通过电磁阀组与真空分配仓的进气口连接，启动真空系统，伺服电机驱动真空转盘转动，当转动到独立下压机构正好与真空吸笔相对时，真空仓上盖板的第一通孔与真空仓下盖板的第二通孔全通，停止伺服电机，真空通过真空分配仓输入到真空吸笔，独立下压机构驱动真空吸笔下压，真空吸笔吸附一片芯片；伺服电机重新启动带动真空转盘继续转动，真空吸笔内的真空度保持不变，真空转盘带动真空吸笔吸附芯片到达下一个工位，完成相应工作后通过电磁阀组切换到空压系统与真空分配仓的进气口连接，压缩空气通过真空分配仓进入真空吸笔，真空吸笔内的真空度被打破，芯片落入指定位置。本专利技术采用的第九技术方案是在第八技术方案上的改进，本专利技术采用的第九技术方案是：所述真空分配模块的真空仓上盖板通过两根定位销与真空仓安装板固定连接，真空仓上盖板与真空仓安装板之间设有螺旋压缩弹簧，螺旋压缩弹簧的一端抵靠真空仓安装板的下侧面，另一端抵靠真空仓上盖板。定位销可进一步限制真空仓上盖板的转动，保证真空切换的效果。在弹簧力的支持下使真空仓上、下盖板或真空仓上盖板与真空仓连接板紧密贴合，保证旋转密封效果。本专利技术采用的第十技术方案是在第八技术方案上的改进，本专利技术采用的第十技术方案是：所述独立下压机构包括支架、凸轮、下压杆及下压伺服电机，下压伺服电机通过支架固定在真空仓安装板上，下压伺服电机的输出轴与凸轮固定连接，下压杆可活动安装在支架上，下压杆的顶面与凸轮的回转面贴合连接，伺服电机驱动凸轮转动，凸轮带动下压杆做上下直线运动。独立下压机构结构简单，性能可靠。本专利技术的有益效果：1、通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配，且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。2、本申请的真空分配模块用于转盘式集成电路芯片搬运装置时，可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。附图说明图1是本专利技术真空分配模块的实施方式1的结构示意图。图2是本专利技术真空分配模块的实施方式1的真空仓的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，其特征在于，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通；所述真空分配仓包括真空仓上盖板及真空仓下盖板，真空仓上盖板设有若干贯穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空仓盖板圆周方向均匀分布；真空仓下盖板设有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由竖直孔道及水平孔道组成，竖直孔道的上端延伸至真空仓下盖板的上表面与第一真空通孔一一对应；水平孔道沿真空仓下盖板径向均匀分布，其末端延伸至真空仓下盖板的外周面；真空仓上盖板与真空仓下盖板转动密封连接，真空仓下盖板与真空吸盘固定连接；真空仓上盖板、真空仓下盖板及真空吸盘的中心部轴向设有一一对应的中心通孔。

【技术特征摘要】
1.一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块，包括真空吸盘，其特征在于，所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔，所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布，吸口朝下；真空吸盘的上侧设有真空分配仓，所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通；所述真空分配仓包括真空仓上盖板及真空仓下盖板，真空仓上盖板设有若干贯穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空仓盖板圆周方向均匀分布；真空仓下盖板设有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由竖直孔道及水平孔道组成，竖直孔道的上端延伸至真空仓下盖板的上表面与第一真空通孔一一对应；水平孔道沿真空仓下盖板径向均匀分布，其末端延伸至真空仓下盖板的外周面；真空仓上盖板与真空仓下盖板转动密封连接，真空仓下盖板与真空吸盘固定连接；真空仓上盖板、真空仓下盖板及真空吸盘的中心部轴向设有一一对应的中心通孔。2.如权利要求1所述的真空分配模块，其特征在于，所述第一真空通孔为上小下大的阶梯通孔，所述第二真空通孔的竖直孔道呈上大下小的阶梯状，两阶梯孔的大孔相对。3.如权利要求1或2所述的真空分配模块，其特征在于，真空仓上盖板的第一真空通孔的进气口及第二真空通孔的出气口设有气管接头。4.如权利要求1所述的真空分配模块，其特征在于，所述真空仓还包括真空仓连接板，真空仓连接板设有若干贯穿板厚的第三真空通孔及连接板安装孔，第三真空通孔与第二真空通孔的竖直孔道一一对应，连接板安装孔与真空仓下盖板的中心通孔对应；真空仓连接板与真空仓下盖板通过螺钉连接为一体，真空仓连接板与真空仓上盖板转动密封连接，真空仓连接板采用高分子耐磨自润滑材料制成，真空仓上盖板采用Cr12MoV制成并进行热处理至HRC60。5.如权利要求4所述的真空分配模块，其特征在于，所述真空仓下盖板采用铝合金材料制成，连接板的螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦俊，潘小华，
申请(专利权)人：江苏信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32