电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法技术

本发明专利技术涉及一种电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法。该电子陶瓷基片的叠层方法至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。陶瓷坯片在粘合叠层时，粘胶采用印刷机印刷在陶瓷坯片上，粘胶分布均匀，能够在较低温度和压强条件下实现叠层，粘合后的陶瓷坯片贴合地非常牢固，不分层，并且采用该方法叠层后的电子陶瓷坯片内小尺寸的三维腔室结构不易发生形变，操作简便，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法
本专利技术涉及一种电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法。
技术介绍
现代微电子技术发展迅速，其中电子陶瓷封装以其优良的电学特征、机械特征、和热学特征应用日益广泛，其封装结构具有紧凑、体积小、重量轻、温度特性好、可靠性高等显著特点。然而，其发展趋势同时也带来了诸多技术难题，传统的热压法会使陶瓷坯片的腔室和多维结构造成塌陷、变形，从而很难满足工艺需求。除了传统热压法外，还有对传统热压法进行改进，例如期刊名称为兵器材料科学工程第四期第98-100页周丹等人2012年7月发表的多层流延坯片的叠层工艺研究进展中记载的“插入材料法”、“牺牲材料法”和“粘合基叠层方法”等，其中“插入材料法”和“牺牲材料法”虽然起到了维护三维腔室结构的作用，但在陶瓷坯片叠层后材料的移除较为困难。而公告号为CN100502623C，公告日为2009.06.17的中国专利公开了一种SMD元器件陶瓷封装壳制备方法，这种方法即为“粘合基叠层的方法”，该方法包括以下步骤：流延出陶瓷坯片、金属浆料印刷、低温排胶和陶瓷烧结的步骤，其中金属浆料通过印刷机印刷在陶瓷坯片上。“这种方法能够在低温低压条件下进行叠层，可以很大程度上降低陶瓷坯片三维结构腔室的变形，但是这种方法通常采用毛刷将溶剂或粘合剂涂刷在陶瓷坯片上进行叠层，涂刷的均匀度很难把控，涂刷地过厚会导致叠层时陶瓷坯片三维腔室变形，涂刷地过薄会导致叠层时陶瓷坯片粘合不牢固，并且溶剂基对无源元件电气性能的影响还不得而知。
技术实现思路
本专利技术提出一种操作简单、成本低廉的电子陶瓷基片的叠层方法，能够在较低的温度和压强条件下实现陶瓷坯片的叠层；本专利技术的目的还在于提供一种电子陶瓷基片；本专利技术的目的还在于提供一种电子陶瓷基座。本专利技术电子陶瓷基片的叠层方法的技术方案是这样实现的：该电子陶瓷基片的叠层方法至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。优选地，所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。优选地，所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。优选地，所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。采用了上述技术方案，本专利技术电子陶瓷基片的叠层方法的有益效果为：陶瓷坯片在粘合叠层时，粘胶采用印刷机印刷在陶瓷坯片上，粘胶分布均匀，能够在较低温度和压强条件下实现叠层，粘合后的陶瓷坯片贴合地非常牢固，不分层，并且采用该方法叠层后的电子陶瓷坯片内小尺寸的三维腔室结构不易发生形变，操作简便，成本低廉。本专利技术电子陶瓷基片的技术方案是，该电子陶瓷基片包括两层以上的陶瓷坯片，所述陶瓷坯片采用以下步骤进行叠层，步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。优选地，所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。优选地，所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。优选地，所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。本专利技术电子陶瓷基座的技术方案是：该电子陶瓷基座包括电子陶瓷基片，所述电子陶瓷基片包括两层以上的陶瓷坯片，所述陶瓷坯片采用以下步骤进行叠层，步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。优选地，所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。优选地，所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。优选地，所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。附图说明图1为本专利技术电子陶瓷基片的叠层方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术电子陶瓷基片的叠层方法的实施例1，主要包括以下步骤：（1）先用流延机流延出氧化铝陶瓷坯片，将流延后的氧化铝陶瓷坯片剪切成相同的尺寸，用印刷在每个氧化铝陶瓷坯片上印刷金属浆料。（2）取步骤（1）中所需数量的氧化铝陶瓷坯片，用印刷机（这里采用的印刷机为现有技术中用于在氧化铝陶瓷坯片上印刷金属浆料常用的印刷机，例如采用公告号CN100502623C，公告日为2009.06.17的专利中SMD元器件陶瓷封装壳制备方法中印刷金属浆料采用的印刷机，不再详细说明）在第一层氧化铝陶瓷坯片上均匀地印刷粘胶，粘胶的印刷厚度为10μm，然后将第二层氧化铝陶瓷坯片与第一层氧化铝坯片印刷有粘胶的一面粘合，以此类推，直至所需层数的氧化铝陶瓷坯片全部粘合。（3）将粘合后的氧化铝坯片放置于20℃的环境中，使用整平机对步骤（2）中粘合在一起的氧化铝陶瓷坯片进行整平，整平机的整平压强为0.1Mpa，整平时间为120s，完成氧化铝陶瓷坯片的叠层。（4）将叠层后的化铝陶瓷坯片放入烧结炉中进行排胶烧结，烧结完成后得到成品。采用上述实施例中的电子陶瓷基片的叠层方法，能够在较低温度和压强条件下实现陶瓷坯片的叠层，粘合后的陶瓷坯片贴合地非常牢固，不分层，叠层后的电子陶瓷坯片内小尺寸的三维腔室结构不易发生形变，操作方法十分简便，成本低廉。在其他实施例中，印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶的厚度也可以为1μm、20μm或者1-20μm之间的其他厚度。在其他实施例中，粘合叠层后的陶瓷坯片在进行整平时可以放置在25℃、30℃或者20-30℃之间的其他温度。在其他实施例中，整平机在对粘合叠层后的陶瓷坯片整平时，整平的压强为可以2MPa，整平时间为5s；或者整平的压强可以为0.1-2MPa其他数值，整平时间也可以在5s-120s之间做出相应调整。最后，将上述实施例中电子陶瓷基片的叠层方法得到的成品在景深测量仪放大2000倍的条件下观测其断截面发现，相邻的氧化铝陶瓷坯片粘合万完好，无分层现象。本专利技术电子陶瓷基片的实施例，该所述陶瓷基片的叠层方法与上述本专利技术电子陶瓷基片的叠层方法相同，不再重复说明。本专利技术电子陶瓷基座的实施例，该电子陶瓷基座包括电子陶瓷基片，电子陶瓷基片与上述本专利技术电子陶瓷基片的实施例相同，不再重复说明。所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子陶瓷基片的叠层方法，其特征在于至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。

【技术特征摘要】
1.电子陶瓷基片的叠层方法，其特征在于至少包括以下步骤：步骤一、取所需数量的陶瓷坯片剪切成相同尺寸，使用印刷机在陶瓷坯片上印刷粘胶，将附着有粘胶的陶瓷坯片依次叠层粘合；步骤二、将叠层粘合后的陶瓷坯片使用平整机进行整平，完成叠层；步骤三、将叠层后的陶瓷坯片放入烧结炉进行排胶烧结，得到成品。2.根据权利要求1所述的电子陶瓷坯片的叠层方法，其特征在于：所述步骤一中印刷机在陶瓷坯片上的印胶厚度范围为1-20μm。3.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷坯片的叠层方法，其特征在于：所述的步骤二中叠层粘合后的陶瓷坯片在温度为20-30℃的环境后进行整平，整平压强为0.1-2MPa，整平时间为5-120s。4.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷坯片的叠层方法，其特征在于：所述陶瓷坯片为氧化铝陶瓷坯片。5.电子陶瓷基片，包括两层以上的陶瓷坯片，其特征在于：所述陶瓷坯片采用以下步骤进行叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，刘奇，张东阳，
申请(专利权)人：郑州登电银河科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41