倒装LED芯片及直下式背光模组制造技术

一种倒装LED芯片及直下式背光模组，包括衬底、外延片、第一反射层、以及荧光粉层；所述第一衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述外延片形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极，所述第一反射层形成于所述衬底的第二表面，所述荧光粉层形成于所述第一反射层上，其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。通过在蓝宝石衬底上设置一层反射层，能够增大LED的出光角度，使得LED芯片可直接应用于直下式背光模组中，无需再搭配光学透镜，从而减少了制程工序，降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
倒装LED芯片及直下式背光模组
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种倒装LED芯片及直下式背光模组。
技术介绍
随着芯片技术的不断发展，倒装LED芯片以其优越的散热特性、较高的发光效率、较高的稳定性、以及高亮度等优势，受到各大LED生产厂商的广泛关注。一般倒装LED芯片的发光光型呈近似朗伯型，LED发出来的光主要集中在正视视角，角度增大到一定程度后，该角度的光线相对减少，LED的光空间分布在有限的角度内，导致LED应用于液晶显示面板中的直下式背光模组时，会出现画面明暗不均匀的现象。为改善该现象，倒装LED芯片须搭配二次光学透镜才能增大其发光角度，满足画面品质要求。但是，LED与二次光学透镜的对位精准度要求较高，导致二次光学透镜的贴片精度要求高，且搭配二次光学透镜不仅会增加背光模组的厚度也会增加制造成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种倒装LED芯片，以解决现有的倒装LED芯片，在应用于液晶显示面板中的背光模组时，由于出光角度空间有限，导致面板的画面明暗不均，进而影响显示效果的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种倒装LED芯片，包括：衬底、外延片、第一反射层、以及荧光粉层；所述第一衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述外延片形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极，所述第一反射层形成于所述衬底的第二表面，所述荧光粉层形成于所述第一反射层上，其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。在本专利技术的至少一种实施例中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面为外凸的锥形结构。在本专利技术的至少一种实施例中，所述荧光粉层包覆所述外延片和所述反射层。在本专利技术的至少一种实施例中，所述倒装LED芯片还包括封装支架，所述封装支架与所述外延片上的电极固定连接。在本专利技术的至少一种实施例中，所述封装支架上表面设置有第二反射层。在本专利技术的至少一种实施例中，所述封装支架平行于所述衬底设置。在本专利技术的至少一种实施例中，所述封装支架的四周设置有透明挡墙。在本专利技术的至少一种实施例中，所述封装支架与所述封装支架四周的所述透明挡墙形成一容纳腔体，容纳所述荧光粉层。在本专利技术的至少一种实施例中，所述第一反射层采用银材料制备。本专利技术还提供一种直下式背光模组，包括PCB板、扩散板、扩散片、增亮片、以及上述倒装LED芯片，所述倒装LED芯片等间距分布在所述PCB板上。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的倒装LED芯片，通过在蓝宝石衬底上设置一层反射层，能够增大LED的出光角度，使得LED芯片可直接应用于直下式背光模组中，无需再搭配光学透镜，从而减少了制程工序，降低了制造成本。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术倒装LED芯片的结构示意图；图2为本专利技术倒装LED芯片的第一反射层的结构示意图；图3为本专利技术倒装LED芯片的另一结构示意图；图4为本专利技术倒装LED芯片的发出光线的示意图；图5为本专利技术直下式背光模组的结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的倒装LED芯片，在应用于液晶显示面板中的背光模组时，由于出光角度空间有限，导致面板的画面明暗不均，进而影响显示效果的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。如图1所示，本专利技术提供一种倒装LED芯片10，包括：衬底11、第一反射层12、外延片13、荧光粉层16、封装支架15。其中，如图3所示，所述衬底11为蓝宝石衬底，所述衬底11包括相对设置的第一表面111和第二表面112，所述第一表面111为下表面，所述第二表面112为上表面，所述外延片13形成于所述衬底11的第一表面111，所述第一反射层12形成于所述衬底11的第二表面112。所述外延片13上设置有电极，所述封装支架11与所述电极连接，具体的，所述外延片13上的正、负电极与所述封装支架11上对应的正、负极引脚焊接。所述荧光粉层16形成于所述第一反射层12上，所述荧光粉层16包覆所述外延片13、所述衬底11、所述第一反射层12裸露出的外表面。如图2所示，所述第一反射层12的靠近所述衬底11的一侧表面(即所述第一反射层12的下表面)沿其中心点向两侧呈爬坡式结构，采用此坡面设计，可使得所述外延片13上的PN结发出的光线经过所述第一反射层12反射后，从所述外延片13的侧边发出，在降低芯片正上方的光线亮度的同时，增大光线出光的分布角度。在本实施例中，所述第一反射层12的下表面呈外凸的锥形结构，与所述第一反射层12结构对应地，所述衬底11的第二表面112为内凸的锥形结构，所述衬底11可通过构图工艺，使得所述第二表面112图案化。所述封装支架15平行于所述衬底11设置，所述封装支架15的四周设置有透明挡墙17，所述透明挡墙17与所述封装支架15垂直，所述封装支架15与所述透明挡墙17形成一容纳腔体，容纳所述荧光粉层16，所述透明挡墙17能够使光线透过，增大LED芯片的出光角度，起到替代二次光学透镜的作用。进一步地，所述封装支架15的上设置有第二反射层18，所述第二反射层覆盖在所述封装支架除与所述外延片13连接的裸露的上表面(内表面)，当光线照射到所述封装支架15上时，所述第二反射层18将光线反射回去，提高LED芯片的发光效率。所述外延片13可通过MOCVD(MetalOrganicChemicalVaporDeposition，金属有机化合物化学气相沉积)技术制备，在所述衬底11上生长氮化镓结构膜层而成。所述荧光粉层16采用特定比例的荧光粉与硅胶一起制备而成，通过在所述第一反射层12表面涂覆荧光粉层材料，形成所述荧光粉层16。所述第一反射层12可采用银材料制备在所述衬底11的上表面，形成银反射镜。为保护所述LED芯片，可在所述荧光粉层16上方设置透明的盖板。将所述外延片13封装在所述封装支架15上后，在所述封装支架15的四周塑封透明胶作为所述透明挡墙17。如图4所示，从所述外延片13上的PN结中发出的光线，经所述第一反射层12上的下表面反射后，从所述衬底11或所述外延片13的侧边射出，激发所述荧光粉层16中的荧光粉后，一部分光线从上方的所述荧光粉层16射出，另一部分光线从侧边的所述挡墙17射出，既能降低芯片正上方的光亮度，同时又增大了光线的分布角度，避免了当LED芯片应用于直下式背光模组时，画面出现mura(亮度明暗不均匀)现象，不必通过增加二次光学透镜来增大其发光角度，减少制程工艺，进而降低了背光模组的成本。如图5所示，本专利技术还提供一种包括上述倒装LED芯片的直下式背光模组。所述直下式背光模组还包括：依次叠加设置在所述倒装LED芯片10上方的扩散板30、扩散片40、以及增亮片50等光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面；外延片，形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极；第一反射层，形成于所述衬底的第二表面；荧光粉层，形成于所述第一反射层上；其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：衬底，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面；外延片，形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极；第一反射层，形成于所述衬底的第二表面；荧光粉层，形成于所述第一反射层上；其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面为外凸的锥形结构。3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述荧光粉层包覆所述外延片和所述第一反射层。4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述倒装LED芯片还包括封装支架，所述封装支架与所述外延片上的电极固定连接。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林悦霞，熊充，
申请(专利权)人：惠州市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44