一种光器件耦合装置及耦合方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光器件耦合装置及耦合方法，所述耦合装置包括耦合基座，与所述耦合基座相连接的顶压组件、侧压组件、软带加压组件、PCB调节组件，以及设置在所述PCB调节组件上的加电PCB；所述顶压组件和所述侧压组件用于对光器件的主体部分进行定位；所述PCB调节组件和所述软带加压组件用于将所述光器件的软带与所述加电PCB进行连接。在光器件与适配器耦合焊接时，无需多维微调架，调节光器件耦合装置的顶压组件和侧压组件对光器件进行定位，同时确保了光器件与适配器之间的相对位置关系，调节软带加压组件和PCB调节组件使光器件的软带与加电PCB之间的顺利加电，提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。

【技术实现步骤摘要】
一种光器件耦合装置及耦合方法
本专利技术涉及光通信器件制造领域，特别是涉及一种光器件耦合装置及耦合方法。
技术介绍
在光通信器件设计制造领域，光器件需要与适配器进行耦合焊接，在焊接操作时，需要确保光器件与适配器在轴向方向上同轴，同时还需要给光器件的软带加电，通常的解决方案是将光器件固定在多维微调架上，先调节多维微调架使光器件在水平方向定位，再调节多维微调架使光器件与焊接夹具上的适配器垂直；在光器件与适配器耦合焊接前，先将光器件的软带焊接到加电印刷电路板PCB(PrintedCircuitBoard，简写为PCB)上，焊接好一个器件后，放入第二个器件前，需要对软带进行解焊，再重复上述光器件定位与软带焊接到加电PCB的操作，这种情况下，光器件与适配器的耦合焊接效率较低。鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种光器件耦合装置及耦合方法，可以确保光器件与适配器的相对位置关系，能够使光器件的软带与加电PCB无需采用焊接的方式而实现快速对接，提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。本专利技术采用如下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种光器件耦合装置，包括耦合基座，与所述耦合基座相连接的顶压组件、侧压组件、软带加压组件、PCB调节组件，以及设置在所述PCB调节组件上的加电PCB；所述顶压组件和所述侧压组件用于对光器件的主体部分进行定位；所述PCB调节组件和所述软带加压组件用于将所述光器件的软带与所述加电PCB进行连接。优选的，所述顶压组件与所述软带加压组件设置于所述耦合基座的正面，所述顶压组件位于所述软带加压组件的上方；所述侧压组件和所述PCB调节组件设置于所述耦合基座的同一侧面，所述侧压组件位于所述PCB调节组件的上方；其中，所述顶压组件包括顶压支架、顶压拉杆以及顶压滑块；所述侧压组件包括侧压拉杆以及侧压滑块；所述软带加压组件包括软带压块、弹簧支柱、设置于所述弹簧支柱上的第一弹簧以及提手杆；所述PCB调节组件包括PCB调节拉杆、PCB固定滑块、第二弹簧以及加力条。优选的，所述顶压组件与所述耦合基座通过螺钉耦合连接，所述顶压组件用于通过顶压拉杆带动所述顶压滑块将所述光器件主体部分的第一侧面在所述耦合基座凹槽内的对应侧面定位。优选的，所述侧压组件的所述侧压拉杆穿过所述耦合基座的侧壁与所述侧压滑块耦合连接，所述侧压组件用于通过所述侧压拉杆带动所述侧压滑块将所述光器件主体部分的第二侧面与所述耦合基座凹槽内的对应侧面定位；其中，所述侧压拉杆与所述耦合基座侧壁以螺纹耦合连接。优选的，所述PCB调节组件的所述加力条通过螺钉与所述耦合基座的侧壁耦合连接，所述PCB调节拉杆穿过所述加力条与所述PCB固定滑块耦合连接，所述PCB调节拉杆与所述加力条以螺纹耦合连接，所述耦合基座内设置有与所述PCB固定滑块对应的滑槽，所述PCB固定滑块在所述PCB调节拉杆的带动下在所述耦合基座的滑槽内移动，所述第二弹簧设置于所述加力条与所述PCB固定滑块之间，用于对所述PCB固定滑块进行限位。优选的，所述加电PCB设置于所述PCB固定滑块上，随着所述PCB固定滑块在所述耦合基座的滑槽内移动。优选的，所述软带加压组件与所述耦合基座通过所述弹簧支柱耦合连接，所述软带加压组件用于通过所述提手杆调节所述软带压块与所述软带的耦合连接。优选的，所述软带压块与所述软带耦合连接的一面设置软带限位槽，所述软带限位槽设置有与所述软带中金手指一一对应的凸起条，用于增加所述软带与所述加电PCB上金手指的耦合面积。优选的，所述软带加压组件的所述软带压板上还设置有观察槽，所述观察槽用于观察所述加电PCB的金手指与所述软带上的焊盘是否对齐。第二方面，本专利技术还提供了一种光器件耦合方法，使用以上第一方面任一所述的光器件耦合装置，所述方法包括：调节所述顶压组件、所述侧压组件以及所述软带加压组件，将所述光器件放置在所述耦合基座内；调节所述顶压组件和所述侧压组件对光器件的主体部分进行定位；调节所述PCB调节组件和所述软带加压组件将所述光器件的软带与所述加电PCB进行连接。本专利技术提供了一种光器件耦合装置及耦合方法，在光器件与适配器耦合焊接时，无需多维微调架，光器件耦合装置的顶压组件和侧压组件用于对光器件进行定位，确保了光器件与适配器之间的相对位置关系，软带加压组件和PCB调节组件用于使光器件的软带与加电PCB之间的顺利加电，而无需将光器件的软带与加电PCB进行焊接，提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是专利技术实施例提供的一种光器件耦合装置的装配图；图2是本专利技术实施例提供的耦合基座的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的光器件的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的顶压组件的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的软带加压组件的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的PCB调节组件正面的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的PCB调节组件反面的结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的光器件软带与加电PCB连接的结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的一种光器件耦合方法的流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例一:本专利技术实施例一提供了一种光器件耦合装置，如图1所示，是本专利技术实施例提供的一种光器件耦合装置的装配图，包括耦合基座10、顶压组件20、侧压组件30、软带加压组件40、PCB调节组件50，光器件70设置在耦合基座10上，适配器80安装在光器件70上以便于和光器件70焊接。顶压组件20和侧压组件30用于对光器件70的主体部分进行定位；PCB调节组件50和软带加压组件40用于将所述光器件70的软带与所述加电PCB进行连接。其中，顶压组件20与软带加压组件40设置于耦合基座10的正面，顶压组件20位于软带加压组件40的上方；侧压组件30和PCB调节组件50设置于耦合基座10的同一侧面，侧压组件30位于PCB调节组件50的上方。图2是本专利技术实施例提供的耦合基座的结构示意图，图3是本专利技术实施例提供的光器件的结构示意图，其中，光器件70包括主体部分71和软带72，主体部分71具有第一侧面711和第二侧面712；耦合基座10设置有第一凹槽，第一凹槽用于放置光器件70，耦合基座10包括与光器件70的第一侧面711对应的第三侧面11，与光器件70的第二侧面712对应的第四侧面12，在光器件70安装到耦合基座10上定位时，第三侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光器件耦合装置，其特征在于，包括耦合基座(10)，与所述耦合基座(10)相连接的顶压组件(20)、侧压组件(30)、软带加压组件(40)、PCB调节组件(50)，以及设置在所述PCB调节组件(50)上的加电PCB(60)；所述顶压组件(20)和所述侧压组件(30)用于对光器件(70)的主体部分(71)进行定位；所述PCB调节组件(50)和所述软带加压组件(40)用于将所述光器件(70)的软带(72)与所述加电PCB(60)进行连接。

【技术特征摘要】
1.一种光器件耦合装置，其特征在于，包括耦合基座(10)，与所述耦合基座(10)相连接的顶压组件(20)、侧压组件(30)、软带加压组件(40)、PCB调节组件(50)，以及设置在所述PCB调节组件(50)上的加电PCB(60)；所述顶压组件(20)和所述侧压组件(30)用于对光器件(70)的主体部分(71)进行定位；所述PCB调节组件(50)和所述软带加压组件(40)用于将所述光器件(70)的软带(72)与所述加电PCB(60)进行连接。2.根据权利要求1所述的光器件耦合装置，其特征在于，所述顶压组件(20)与所述软带加压组件(40)设置于所述耦合基座(10)的正面，所述顶压组件(20)位于所述软带加压组件(40)的上方；所述侧压组件(30)和所述PCB调节组件(50)设置于所述耦合基座(10)的同一侧面，所述侧压组件(30)位于所述PCB调节组件(50)的上方；其中，所述顶压组件(20)包括顶压支架(21)、顶压拉杆(22)以及顶压滑块(23)；所述侧压组件(30)包括侧压拉杆(31)以及侧压滑块(32)；所述软带加压组件(40)包括软带压块(41)、弹簧支柱(42)、提手杆(44)以及设置于所述弹簧支柱上的第一弹簧(43)；所述PCB调节组件(50)包括PCB调节拉杆(51)、PCB固定滑块(52)、第二弹簧(53)以及加力条(54)。3.根据权利要求2所述的光器件耦合装置，其特征在于，所述顶压组件(20)与所述耦合基座(10)通过螺钉耦合连接，所述顶压组件(20)用于通过顶压拉杆(22)带动所述顶压滑块(23)将所述光器件(70)主体部分(71)的第一侧面(711)在所述耦合基座(10)凹槽内的对应侧面定位。4.根据权利要求2所述的光器件耦合装置，其特征在于，所述侧压组件(30)的所述侧压拉杆(31)穿过所述耦合基座(10)的侧壁与所述侧压滑块(31)耦合连接，所述侧压组件(30)用于通过所述侧压拉杆(31)带动所述侧压滑块(32)将所述光器件(70)主体部分(71)的第二侧面(712)与所述耦合基座(10)凹槽内的对应侧面定位；其中，所述侧压拉杆(31)与所述耦合基...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宇翔，梅晓鹤，余斯佳，全本庆，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42