一种半导体激光焊接机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体激光焊接机，包括由箱体构成的底座，设置在底座上端的工作平台，在所述工作平台的上端设置有激光焊接组件，该激光焊接组件设置在三轴移动机构上，在三轴移动机构前端设置有输送皮带，在三轴移动机构的前端设置有焊接平台，该焊接平台上设置有若干个焊接工位，每一焊接工位上均设置有一顶出气缸，在输送皮带的左侧设置有卸料机构，所述焊接工位和顶出气缸之间设置有遮光板，在焊接工位一侧的遮光板上设置有固定夹具固定板，固定夹具设置在固定夹具固定板上，所述输送皮带与焊接工位之间设置有隔板，该隔板上设置有若干顶出孔，每一焊接工位与顶出孔对应设置。

A Semiconductor Laser Welder

The utility model provides a semiconductor laser welding machine, which comprises a base composed of a box body and a working platform arranged at the upper end of the base. The upper end of the working platform is provided with a laser welding component, which is arranged on a three-axis moving mechanism, a conveyor belt is arranged at the front end of the three-axis moving mechanism, and a welding platform is arranged at the front end of the three-axis moving mechanism. The welding platform is equipped with several welding stations, each welding station is equipped with an ejector cylinder, the left side of the conveyor belt is equipped with a discharging mechanism, the welding station and the ejector cylinder are equipped with a light shield, the light shield on one side of the welding station is equipped with a fixed fixture fixture plate, and the conveyor belt and the ejector cylinder are equipped with a fixture fixture fixture plate. A partition is arranged between welding stations, and a number of ejection holes are arranged on the partition. Each welding station is corresponding to the ejection holes.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光焊接机
本技术属于一种激光焊接机技术，具体涉及一种半导体激光焊接机。
技术介绍
激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面，通过激光与物件的相互作用，物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分，主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接。半导体激光焊接技术在汽车、医疗设备及电子等行业的零部件设计、制造上获得了日趋广泛的使用，大功率半导体激光塑料焊接系统可完全满足塑料或其它制品快速、有效、环保的焊接要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的是提供了一种半导体激光焊接机。本技术采用的技术方案为：一种半导体激光焊接机，包括由箱体构成的底座，设置在底座上端的工作平台，在所述工作平台的上端设置有激光焊接组件，该激光焊接组件设置在三轴移动机构上，在三轴移动机构前端设置有输送皮带，在三轴移动机构的前端设置有焊接平台，该焊接平台上设置有若干个焊接工位，每一焊接工位上均设置有一顶出气缸，在输送皮带的左侧设置有卸料机构，所述焊接工位和顶出气缸之间设置有遮光板，在焊接工位一侧的遮光板上设置有固定夹具固定板，固定夹具设置在固定夹具固定板上，所述输送皮带与焊接工位之间设置有隔板，该隔板上设置有若干顶出孔，每一焊接工位与顶出孔对应设置。所述三轴移动机构包括X轴移动组件、Y轴移动组件以及Z轴移动组件，所述X轴移动组件设置在支架上，支架设置在工作平台，所述X轴移动组件通过X轴滑块与Y轴移动组件连接，Y轴移动组件与Y轴滑块与Z轴移动组件连接，在Z轴移动组件上设置有Z轴滑块，该Z轴滑块上设置有固定臂，所述激光焊接组件设置在固定臂上；所述Y轴移动组件通过X轴滑块在X轴移动组件沿X向往复运动，Z轴移动组件通过Y轴滑块在Y轴移动组件沿Y向往复运动，Z轴滑块在Z轴移动组件上沿Z向往复运动。所述卸料机构包括设置在输送皮带左侧一端的送料槽，设置在送料槽底部的支撑架，送料槽与支撑架远输送皮带的一端铰接，另一端不固定，在支撑架的底部设置有出料顶出气缸，该出料顶出气缸与支撑架近输送皮带的一端固定，在所述输送皮带处还设置有卸料顶出气缸，该卸料顶出气缸设置在送料槽的对侧。所述输送皮带左侧一端设置有挡轴。本技术提供的焊接机设置多个工位，焊接效率高，其可以实现送料固定、焊接、顶出排料以及卸料。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。参照图1，本技术提供了一种半导体激光焊接机，包括由箱体构成的底座1，设置在底座1上端的工作平台，在所述工作平台的上端设置有激光焊接组件7，该激光焊接组件7设置在三轴移动机构上，所述三轴移动机构包括X轴移动组件12、Y轴移动组件11以及Z轴移动组件8，所述X轴移动组件12设置在支架13上，支架13设置在工作平台，所述X轴移动组件12通过X轴滑块14与Y轴移动组件11连接，Y轴移动组件11与Y轴滑块10与Z轴移动组件8连接，在Z轴移动组件8上设置有Z轴滑块9，该Z轴滑块9上设置有固定臂，所述激光焊接组件7设置在固定臂上；所述Y轴移动组件11通过X轴滑块14在X轴移动组件12沿X向往复运动，Z轴移动组件8通过Y轴滑块10在Y轴移动组件11沿Y向往复运动，Z轴滑块9在Z轴移动组件8上沿Z向往复运动。在三轴移动机构前端设置有输送皮带15，所述输送皮带15左侧一端设置有挡轴16，在三轴移动机构的前端设置有焊接平台，该焊接平台上设置有若干个焊接工位4，每一焊接工位4上均设置有一顶出气缸5，在输送皮带15的左侧设置有卸料机构，所述卸料机构包括设置在输送皮带15左侧一端的送料槽3，设置在送料槽3底部的支撑架2，送料槽3与支撑架2远输送皮带15的一端铰接，另一端不固定，在支撑架2的底部设置有出料顶出气缸17，该出料顶出气缸17与支撑架2近输送皮带15的一端固定，在所述输送皮带15处还设置有卸料顶出气缸20，该卸料顶出气缸20设置在送料槽3的对侧。所述焊接工位4和顶出气缸5之间设置有遮光板6，在焊接工位4一侧的遮光板6上设置有固定夹具固定板18，固定夹具19设置在固定夹具固定板18上，所述输送皮带15与焊接工位4之间设置有隔板，该隔板上设置有若干顶出孔，每一焊接工位与顶出孔对应设置。其工作原理为：利用外部匹配的机械手上料至焊接工位4，完成后固定夹具19在夹具气缸的作用下向下运动，将产品进行夹住固定，通过三轴移动机构之间的移动匹配使得激光焊接组件7完成每一产品的焊接，焊接完成后，顶出气缸5将产品从焊接工位4顶出，产品从顶出孔下落至输送皮带15，当产品移动至挡轴16处被挡住，卸料顶出气缸20动作，将产品顶至送料槽3中，当送料槽3中的产品堆积至一定程度后，出料顶出气缸17动作，将近输送皮带15一端的送料槽3顶起，完成卸料。以上对本技术实施例所公开的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光焊接机，包括由箱体构成的底座，设置在底座上端的工作平台，其特征在于，在所述工作平台的上端设置有激光焊接组件，该激光焊接组件设置在三轴移动机构上，在三轴移动机构前端设置有输送皮带，在三轴移动机构的前端设置有焊接平台，该焊接平台上设置有若干个焊接工位，每一焊接工位上均设置有一顶出气缸，在输送皮带的左侧设置有卸料机构，所述焊接工位和顶出气缸之间设置有遮光板，在焊接工位一侧的遮光板上设置有固定夹具固定板，固定夹具设置在固定夹具固定板上，所述输送皮带与焊接工位之间设置有隔板，该隔板上设置有若干顶出孔，每一焊接工位与顶出孔对应设置。

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光焊接机，包括由箱体构成的底座，设置在底座上端的工作平台，其特征在于，在所述工作平台的上端设置有激光焊接组件，该激光焊接组件设置在三轴移动机构上，在三轴移动机构前端设置有输送皮带，在三轴移动机构的前端设置有焊接平台，该焊接平台上设置有若干个焊接工位，每一焊接工位上均设置有一顶出气缸，在输送皮带的左侧设置有卸料机构，所述焊接工位和顶出气缸之间设置有遮光板，在焊接工位一侧的遮光板上设置有固定夹具固定板，固定夹具设置在固定夹具固定板上，所述输送皮带与焊接工位之间设置有隔板，该隔板上设置有若干顶出孔，每一焊接工位与顶出孔对应设置。2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接机，其特征在于，所述三轴移动机构包括X轴移动组件、Y轴移动组件以及Z轴移动组件，所述X轴移动组件设置在支架上，支架设置在工作平台，所述X轴移动组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李传华，
申请(专利权)人：东莞市华威激光设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44