一种LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED封装器件，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。本实用新型专利技术所述LED芯片组设置于所述散热片上，且所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接，进而能够实现热电分离式结构，在提高了其连接的稳定性和牢固性的基础上，其整体结构均匀美观，制作方便，还能够有效降低因冷热变化而引起透明封装胶膨胀对产品可靠性的影响，并避免出光亮度及散热不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本技术涉及一种LED器件，尤其涉及一种多合一的LED封装器件。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的光源，可用于调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD0.2W以下小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：1、采用密集的小功率3528产品，这种小功率3528产品的LED排布数量庞大，成本高昂，封装光源热阻偏大，金线连接可靠性偏低；2、采用中尺寸的小功率50500.2W产品，这种50500.2W产品同样存在功率偏低和出光效率低的缺点，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果。以上两种方式均存在功率偏低、亮度偏低、成本高和制造工艺复杂等弊端，大大降低产品稳定性，生产良率低且生产效率低下，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有功率大、亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好及寿命长特点的大/中功率RGB多合一封装器件是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种结构简单、稳定性和牢固性高且满足亮度和散热要求的LED封装器件。对此，本技术提供一种LED封装器件，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。本技术的进一步改进在于，所述LED芯片组至少包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别设置于所述散热片上。本技术的进一步改进在于，所述红色LED芯片通过导电银胶固定于所述散热片上，所述蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热片上。本技术的进一步改进在于，所述支架上独立设置有至少三个正极引脚和至少三个负极引脚，所述至少三个正极引脚设置于所述支架的一端，所述至少三个负极引脚设置于所述支架的另一端，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片的正极分别与一个一一对应的正极引脚相连接，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片的负极分别与一个一一对应的负极引脚相连接。本技术的进一步改进在于，所述支架上设置有支架缺口。本技术的进一步改进在于，所述支架缺口设置于靠近所述负极引脚的一个支架角上。本技术的进一步改进在于，所述散热片和LED芯片组与所述内陷放置腔之间填充有透明封胶层。本技术的进一步改进在于，所述散热片的设置面积为所述支架底部面积的40%。本技术的进一步改进在于，所述内陷放置腔的内壁为下宽上窄的坡度内壁。本技术的进一步改进在于，所述内陷放置腔的四个内角为圆弧角。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：所述支架上设置有散热片和正负极引脚，进而能够实现热电分离式结构，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，且所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接，提高了其连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便；在此基础上，由于本技术基于热电分离式结构，因此还能够有效降低因冷热变化而引起透明封装胶膨胀对产品可靠性的影响，并避免出光亮度及散热不足的问题。附图说明图1是本技术一种实施例的立体结构示意图；图2是本技术一种实施例的正视结构示意图；图3是本技术一种实施例的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1至图3所示，本例提供一种LED封装器件，包括：支架1、散热片2以及LED芯片组，所述支架1上设置有内陷放置腔3，所述散热片2设置于所述内陷放置腔3的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片2的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架1的正极引脚4和负极引脚5相连接。本例所述内陷放置腔3为所述支架1的向下凹陷的空腔，用于放置散热片2、LED芯片组、正极引脚4以及负极引脚5等，其中，所述散热片2和所述正极引脚4及负极引脚5之间采用独立设置，也称分立设置，进而实现热电分离式结构。然后在所述支架1内部的内陷放置腔3有控制LED芯片组的至少两路连接LED芯片P\N极的正极引脚4和负极引脚5，通过对至少两颗LED芯片的电流调节及开关控制，使其能够单独发光或混合出所需颜色。本例所述支架1优选采用PCT塑胶料制成，增强耐热性能，且底部设置有用于增加热电分离式的散热片2实现散热。本例所述LED芯片组包括红色LED芯片6、蓝色LED芯片7和绿色LED芯片8，即本例用于实现大功率RGB三合一的LED封装器件，即如图1至图3所示，本例所述红色LED芯片6、蓝色LED芯片7和绿色LED芯片8均匀设置于所述散热片2上，所述红色LED芯片6优选通过超微粉银胶（也称导电银胶）固定于所述散热片2上，所述蓝色LED芯片7和绿色LED芯片8通过导热绝缘胶固定于所述散热片2上。本例所述红色LED芯片6优选采用单颗1W功率的垂直芯片，其底部采用日本京瓷超微粉银胶进行电气及物理连接；所述蓝色LED芯片7和绿色LED芯片8优选采用单颗1W功率的平行芯片，底部采用日本信越高导热率绝缘胶物理固定连接，进而实现大功率RGB三合一的LED封装器件，经实验验证，此时的支架1的尺寸优选为5.0*5.4mm，发光面积为4.2*4.2mm，厚度为1.4mm。相应地，本例所述支架1上独立设置有三个正极引脚4和三个负极引脚5，所述红色LED芯片6、蓝色LED芯片7和绿色LED芯片8的正极分别与一个与之一一对应的正极引脚4相连接，所述红色LED芯片6、蓝色LED芯片7和绿色LED芯片8的负极分别与一个与之一一对应的负极引脚5相连接，进而能够实现单独发光或混合出所需颜色。本例所述支架1上设置有支架缺口9，所述支架缺口9设置于靠近所述负极引脚5的一个支架角上。所述支架缺口9为标识部，用于表示支架1的负极引脚5所在的一端。本例所述散热片2和LED芯片组与所述内陷放置腔3之间填充有透明封胶层。所述透明封胶层填充与所述LED芯片组所在外围与所述内陷放置腔3的内壁之间，即填充所述内陷放置腔3的空余空间，比如于所述支架1内部及芯片LED组所在的外围覆盖设置高耐热性封装硅胶胶层。本例所述散热片2的设置面积优选为所述支架1底部面积的40%，进而形成大面积固晶区域及热沉，用于实现LED芯片组的热量导出本例所述LED芯片组的正极和负极分别通过金线10与所述支架1的正极引脚4和负极引脚5相连接。所述金线10采用Au≥99.99%的金线，通过焊接形式实现电气连接，结构牢固可靠。如图1至图3所示，本例所述内陷放置腔3的内壁设置为下宽上窄的坡度内壁，所述内陷放置腔的四个内角为圆弧角11。其中，下宽上窄的坡度结构设置是为了胶水的流平并增加其粘接强度；圆弧角11的导角设计可以有效改善粘接强度和出光效果。在实际生产过程中，可以通过下述步骤实现所述LED封装器件的生产：第一、制作热电分离式的支架1，即在红铜料带上注塑PCT塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：支架、散热片以及LED芯片组，所述支架上设置有内陷放置腔，所述散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央，所述LED芯片组设置于所述散热片的中心位置上，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架的正极引脚和负极引脚相连接。2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片组至少包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别设置于所述散热片上。3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述红色LED芯片通过导电银胶固定于所述散热片上，所述蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热片上。4.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述支架上独立设置有至少三个正极引脚和至少三个负极引脚，所述至少三个正极引脚设置于所述支架的一端，所述至少三个负极引脚设置于所述支架的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，方干，邓启爱，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44