免基板式的LED支架制造技术

本实用新型专利技术提供一种免基板式的LED支架，包括绝缘承载膜和设置于绝缘承载膜上的电路层，该电路层包括用于将绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；另外，本实施例中的LED支架采用更薄的绝缘承载膜代替传统的绝缘承载膜，可以使得LED支架的厚度更小，从而减小LED的厚度，能更好的适用于对尺寸大小要求苛刻的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
免基板式的LED支架
本技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种免基板式的LED支架。
技术介绍
随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。另外，目前的LED支架都设置有基板，导致LED支架尺寸较大，不能满足对尺寸大小要求苛刻的应用场景。例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。
技术实现思路
本技术提供的免基板式的LED支架，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线以及采用基板导致LED尺寸较大的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种免基板式的LED支架，包括绝缘承载膜、设置于所述绝缘承载膜正面之上的电路层，所述电路层包括用于将所述绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，所述绝缘承载膜由绝缘材质构成。在本技术的一种实施例中，所述绝缘承载膜上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。在本技术的一种实施例中，所述绝缘承载膜上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区。在本技术的一种实施例中，还包括在所述电路层上设置的保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种。在本技术的一种实施例中，所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述保护膜包括绝缘反光膜，所述金属镀层为单层金属层或由至少两种金属层组成的复合层金属层。在本技术的一种实施例中，所述绝缘承载膜背面设置有与所述电路层电连接的第二功能电连接区，和/或，所述绝缘承载膜正面还设置有与所述电路层电连接的第一功能电连接区。在本技术的一种实施例中，所述绝缘承载膜正面具有至少一个裸露于所述电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区；或，所述电路层上具有至少一个用于放置LED芯片的芯片放置区。在本技术的一种实施例中，所述电路层还包括驱动电路和/或用于对LED芯片进行控制的控制电路。在本技术的一种实施例中，所述绝缘承载膜上设有贯穿绝缘承载膜正面和背面的通孔，所述通孔内设有导电体，所述导电体的上端与所述电路层电连接，下端沿所述通孔向所述绝缘承载膜背面延伸作为所述第二功能电连接区的电连接接口。为了解决上述问题，本技术还提供了一种LED器件，包括如上所述的免基板式的LED支架以及设置于所述绝缘承载膜上的至少两颗LED芯片，所述至少两颗LED芯片之间通过所述电路层包括的用于实现LED芯片之间的电路连接。为了解决上述问题，本技术还提供了一种LED器件，包括如上所述的免基板式的LED支架和设置于所述绝缘承载膜上灯珠区域内的至少一颗LED芯片，该LED芯片通过所述LED支架与其他其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接。本技术的有益效果是：本技术提供的免基板式的LED支架，包括绝缘承载膜和设置于绝缘承载膜上的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；另外，本实施例中的LED支架采用更薄的绝缘承载膜代替传统的基板，可以使得LED支架的厚度更小，从而减小LED的厚度，能更好的适用于对尺寸大小要求苛刻的应用场景。附图说明图1为一种LED结构的俯视图；图2为图1中的LED结构的俯视图；图3为本技术实施例提供的电路层高于绝缘承载膜正面的LED支架结构示意图；图4为本技术实施例提供的电路层与绝缘承载膜正面齐平的LED支架结构示意图；图5为本技术实施例提供的具有多个围坝的LED支架结构示意图；图6为本技术实施例提供的具有绝缘承载膜的LED支架固晶区结构示意图一；图7为本技术实施例提供的具有绝缘承载膜的LED支架固晶区结构示意图二；图8为本技术实施例提供的具有绝缘承载膜的LED支架在绝缘承载膜背面设置功能电连接区的结构示意图一；图9为本技术实施例提供的具有绝缘承载膜的LED支架在绝缘承载膜背面设置功能电连接区的结构示意图二；图10为本技术实施例提供的具有绝缘承载膜的LED支架在绝缘承载膜正面设置功能电连接区的结构示意图；图11为本技术实施例提供的在电路层上设置绿油层和反光柔性膜的LED支架结构示意图；图12为本技术实施例提供的一种具有多芯片串并联连接的LED结构示意图；图13为图12所示的LED剖视图；其中，图1-图2中的附图标记1为LED支架，11为LED芯片；图3中的附图标记31为绝缘承载膜，32为电路层；图4中的附图标记41为绝缘承载膜，42为电路层；图5中的附图标记71为绝缘承载膜，721为电路，74为围坝；图6中的附图标记91为绝缘承载膜，92为电路层，911为固晶区，95为金属导热体；图7中的附图标记101为绝缘承载膜，102为电路层，1011为固晶区，105为金属导热层；图8中的附图标记121为绝缘承载膜，122为电路层，1212为通孔，124为金属导电体；图9中的附图标记131为绝缘承载膜，132为电路层，1312为通孔，134为金属导电层；图10中的附图标记141为绝缘承载膜，142为电路层，146为第一功能电连接区；图11中的附图标记171为绝缘承载膜，172为电路层，177绿油层，178为绝缘反光膜；图12-图13中的附图标记181为绝缘承载膜，182为电路层，180为LED芯片，1821为引脚焊接区，187为白油层。具体实施方式为了使本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免基板式的LED支架，其特征在于，包括绝缘承载膜、设置于所述绝缘承载膜正面之上的电路层，所述电路层包括用于将所述绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，所述绝缘承载膜由绝缘材质构成。

【技术特征摘要】
1.一种免基板式的LED支架，其特征在于，包括绝缘承载膜、设置于所述绝缘承载膜正面之上的电路层，所述电路层包括用于将所述绝缘承载膜上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述绝缘承载膜上其他器件的连接点连接的电路，所述绝缘承载膜由绝缘材质构成。2.如权利要求1所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。3.如权利要求1所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区。4.如权利要求1-3任一项所述的免基板式的LED支架，其特征在于，还包括在所述电路层上设置的保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种。5.如权利要求4所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述保护膜包括绝缘反光膜，所述金属镀层为单层金属层或由至少两种金属层组成的复合层金属层。6.如权利要求1-3任一项所述的免基板式的LED支架，其特征在于，所述绝缘承载膜背面设置有与所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎明权，阳祖刚，邢其彬，曾学伟，杨丽敏，姚亚澜，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44