一种温度传感器封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，具体涉及一种温度传感器封装装置，包括壳体、连接壳、热固定性填充材料、空腔、温度传感器本体、弹簧和导线，本实用新型专利技术在热固定性填充材料内部开有空腔，并将温度传感器本体放置在空腔内，通过弹簧使温度传感器本体与热固定性填充材料不直接接触，从而避免热固定性填充材料直接挤压对温度传感器本体，从而保护了温度传感器本体，提高了本实用新型专利技术的耐久性，使其使用寿命得到延长。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器封装装置
本技术涉及封装结构
，具体涉及一种温度传感器封装装置。
技术介绍
温度传感器是指能感受规定的被测量的温度并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。温度传感器在实际使用时，一般都需要做防护外壳，传感器就装在这些外壳里面，放好传感器后，往这些外壳里灌装环氧树脂密封，一是固定传感器，二是为了延长传感器寿命。然而，现有的温度传感器由于内部的环氧树脂密封会随着温度的升高/降低而产生膨胀/压缩，从而挤压内部的传感器，造成温度传感器故障，直接影响产品质量，缩短其寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术公开了一种温度传感器封装装置，用于解决现有的温度传感器内部的环氧树脂密封会随着温度的升高/降低而产生膨胀/压缩，从而挤压内部的传感器，造成温度传感器故障，直接影响产品质量，缩短其寿命的问题。具体技术方案如下：一种温度传感器封装装置，包括壳体、连接壳、热固定性填充材料、空腔、温度传感器本体、弹簧和导线，所述壳体的内腔填充有热固定性填充材料，所述壳体的底部固定连接有连接壳，所述热固定性填充材料的内部设有空腔，所述空腔内设有温度传感器本体，所述温度传感器本体的上侧、下侧、左侧和右侧分别与热固定性填充材料的内壁之间通过弹簧固定连接，所述温度传感器本体的底部左右两端均竖直贯穿设有导线，两组所述导线的末端均设于连接壳的外侧；优选的，所述热固定性填充材料为环氧树脂；优选的，所述弹簧为铁丝弯折而成；优选的，所述壳体为玻璃管制成；优选的，所述连接壳与壳体通过硅胶胶水粘接在一起。有益效果：本技术在热固定性填充材料内部开有空腔，并将温度传感器本体放置在空腔内，通过弹簧使温度传感器本体与热固定性填充材料不直接接触，从而避免热固定性填充材料直接挤压对温度传感器本体，从而保护了温度传感器本体，提高了本技术的耐久性，使其使用寿命得到延长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图；图2为图1中热固定性填充材料内部结构示意图。附图标记如下：1、壳体，2、连接壳，3、热固定性填充材料，4、空腔，5、温度传感器本体，6、弹簧，7、导线。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参看图1-2：一种温度传感器封装装置，包括壳体1、连接壳2、热固定性填充材料3、空腔4、温度传感器本体5、弹簧6和导线7，所述壳体1的内腔填充有热固定性填充材料3，所述壳体1为玻璃管制成，所述热固定性填充材料3为环氧树脂，所述壳体1的底部固定连接有连接壳2，所述热固定性填充材料3的内部设有空腔4，所述空腔4内设有温度传感器本体5，所述温度传感器本体5的上侧、下侧、左侧和右侧分别与热固定性填充材料3的内壁之间通过弹簧6固定连接，所述连接壳2与壳体1通过硅胶胶水粘接在一起，所述弹簧6为铁丝弯折而成，所述温度传感器本体5的底部左右两端均竖直贯穿设有导线7，两组所述导线7的末端均设于连接壳2的外侧。本技术在使用过程中，当热固定性填充材料3随着温度变化而向空腔4内挤压时，挤压里会在弹簧6的作用下得到减缓，从而保护了温度传感器本体5。本技术在热固定性填充材料内部开有空腔，并将温度传感器本体放置在空腔内，通过弹簧使温度传感器本体与热固定性填充材料不直接接触，从而避免热固定性填充材料直接挤压对温度传感器本体，从而保护了温度传感器本体，提高了本技术的耐久性，使其使用寿命得到延长。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器封装装置，其特征在于：包括壳体(1)、连接壳(2)、热固定性填充材料(3)、空腔(4)、温度传感器本体(5)、弹簧(6)和导线(7)，所述壳体(1)的内腔填充有热固定性填充材料(3)，所述壳体(1)的底部固定连接有连接壳(2)，所述热固定性填充材料(3)的内部设有空腔(4)，所述空腔(4)内设有温度传感器本体(5)，所述温度传感器本体(5)的上侧、下侧、左侧和右侧分别与热固定性填充材料(3)的内壁之间通过弹簧(6)固定连接，所述温度传感器本体(5)的底部左右两端均竖直贯穿设有导线(7)，两组所述导线(7)的末端均设于连接壳(2)的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装装置，其特征在于：包括壳体(1)、连接壳(2)、热固定性填充材料(3)、空腔(4)、温度传感器本体(5)、弹簧(6)和导线(7)，所述壳体(1)的内腔填充有热固定性填充材料(3)，所述壳体(1)的底部固定连接有连接壳(2)，所述热固定性填充材料(3)的内部设有空腔(4)，所述空腔(4)内设有温度传感器本体(5)，所述温度传感器本体(5)的上侧、下侧、左侧和右侧分别与热固定性填充材料(3)的内壁之间通过弹簧(6)固定连接，所述温度传感器本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王苑新，陈文峰，罗剑波，佘灵畅，
申请(专利权)人：揭阳市腾晟科技咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44