一种高压软启动器专用集成电路板制造技术

一种高压软启动器专用集成电路板：本电路板设置有主控芯片，与所述主控芯片的I/O端口相连接的数字输入电路和数字输出电路，与所述主控芯片的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路和模拟输出电路，与所述主控芯片的通讯端口相连接的通讯信号处理电路，数字输出电路是晶闸管反并联器件的触发电路，电源模块对用电元件进行供电。本实用新型专利技术的高压软启动器专用集成电路板实现采用大功率、高耐压的晶闸管反并联串接在一起来启动高压电动机。同时该款电路板在周边电路的设计时充分考虑了干扰问题，并采取相应措施把干扰降至最低。

【技术实现步骤摘要】
一种高压软启动器专用集成电路板
本技术涉及一种高压软启动器专用集成电路板。
技术介绍
10KV高压电机的启动方式有液阻柜降压启动，自耦变压器启动，磁控式软启动，变频软启动等启动方式，这些启动方式中有的设备笨重庞大，有的可靠性差，其共同特点就是设备成本高，不利于推广，而致使有的工厂仍采用直接启动方式来启动功率稍小的电机。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种高压软启动器专用集成电路板。本技术的技术方案具体为：一种高压软启动器专用集成电路板：本电路板设置有主控芯片，与所述主控芯片的I/O端口相连接的数字输入电路和数字输出电路，与所述主控芯片的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路和模拟输出电路，与所述主控芯片的通讯端口相连接的通讯信号处理电路，数字输出电路是大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路，电源模块对用电元件进行供电。进一步的：所述的主控芯片还连接有扩展模拟输入电路，模拟输入电路和扩展模拟输入电路分别连接主控芯片。进一步的：所述主控芯片与数字输入电路、模拟输出电路、通讯处理电路采用光电隔离，所述主控芯片与模拟输入电路、扩展模拟输入电路采用电磁隔离。进一步的：数字输出电路采用660nm光纤收发器，660nm光纤收发器控制大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路中的电磁转换器，门极触发电路收到电磁转换器的触发信号来控制各晶闸管的开通。进一步的：电路板为双面板，设置有主控芯片的一面称为元件面，主控制芯片所在面的主电路铺铜，主控芯片所在面的背面也铺铜。进一步的：元件面的模拟量输入电路采用电磁感应元件与主电路相互隔离。进一步的：所述电源模块采用模块化开关电源。进一步的：所述电源模块采用EMC滤波处理电路进行电源滤波处理。进一步的：所述电路走线宽度8mil-78.75mil。进一步的：与外部的10KV线路、设备进行电磁隔离。相对于现有技术，本技术的技术效果为，本技术的高压软启动器专用集成电路板实现采用大功率、高耐压的晶闸管反并联串接在一起来启动高压电动机。同时该款电路板在周边电路的设计时充分考虑了干扰问题，并采取相应措施把干扰降至最低。附图说明图1是本技术的结构示意图。1：本电路板的主控芯片2：大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路的光纤收发器3：光电隔离通讯电路4：电磁隔离的模拟量输入电路5：电磁隔离的扩展模拟量输入电路6：光电隔离数字输入电路7：光电隔离的模拟量输出电路。具体实施方式如图1，一种高压软启动器专用集成电路板，本电路板设置有主控芯片1，与所述主控芯片1的I/O端口相连接的数字输入电路6和数字输出电路2，与所述主控芯片1的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路4和模拟输出电路7，与所述主控芯片1的通讯端口相连接的通讯信号处理电路3，电源模块对用电元件进行供电。为了提高本技术的输入通用性，所述的主控芯片还连接有扩展模拟输入电路5，模拟输入电路4和扩展模拟输入电路5分别连接主控芯片1，主控芯片可以通过模拟输入电路4和扩展模拟输入电路5读取到不同的模拟信号。其中模拟输入电路4和扩展模拟输入电路5都采用低功耗运算放大器进行信号处理。数字输出电路2是大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路，主要元件采用660nm光纤收发器，光纤收发器控制电磁转换器，门极触发电路收到电磁转换器的触发信号来控制各晶闸管的开通。对外与10KV线路、设备采用电磁隔离。电路板为双面板，元件面设置有主控芯片，主控芯片所在面的主电路大面积铺铜，主控芯片所在面的背面也大面积铺铜。其中晶闸管触发电路的660nm光纤收发器设置在元件面，用以与主电路相互隔离。元件面的模拟量输入电路采用电磁感应元件与主电路相互隔离。本技术电路走线宽度8mil-78.75mil，以上各功能模块的外围电路采用集成电路。所述电源模块采用模块化开关电源。所述电源模块采用EMC（ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性）滤波处理电路进行电源滤波处理。为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的阐述。本领域的技术人员可以理解，此处所描述的实施例中，提出的许多技术细节，仅用于说明本技术，而不用于限制本技术的范围。本技术的第一实施方式涉及一种电路板，请参阅图1，本电路板设置有主控芯片1，与所述主控芯片1的I/O端口相连接的数字输入电路6和数字输出电路2。与所述主控芯片1的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路4、扩展模拟输入电路5和模拟输出电路7，与所述主控芯片1的通讯端口相连接的通讯信号处理电路3。高压软启动器专用集成电路板是模拟、数字混合电路板，在设置主控芯片1时，首先考虑的是干扰源，干扰就是指能够对所述主控芯片1产生干扰的元器件或通过线缆传递来的工业现场设备的其它干扰信号。例如：晶闸管的开通，现场大型电动机的启停，现场变频器的干扰等。在本实施例中，在有限的尺寸内，首先将所述主控芯片1安放于有可能产生干扰的远离位置，但最重要的是信号的隔离和抗干扰处理。所述主控芯片1与数字输入电路6、模拟输出电路7、通讯处理电路3采用光电隔离，所述主控芯片1与模拟输入电路4、5采用电磁隔离。在本实施例中，数字输出电路2是大功率、高耐压的晶闸管反并联器件的触发电路，主要元件采用660nm光纤收发器，光纤收发器控制电磁转换器，门极触发电路收到电磁转换器的触发信号来控制各晶闸管的开通。10KV高压通过电磁转换器与主电路隔离开来。在本实施例中，通过软件的整定和电路的调整，本款高压软启动器专用集成电路板也可应用于3KV、6KV的电动机的软启动中。在本实施例中，数字输入电路6和数字输出电路2都是单独供电，独立接地，与主电路在供电及接地都是分开的。主电路大面积铺铜，铺铜面积大于电路板面积二分之一时，既可以增大地线面积、降低地线阻抗、减少环路面积、更能使信号传输稳定可靠。减少了来自于外部的各种电磁干扰等。电路设计以低功耗为先，采用低功耗运算放大器做模拟信号的输入处理，电路板的供电降至很低，采用可靠的模块化开关电源，及EMC（ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性）滤波处理电路，大大降低了开关电源本身对主电路及模拟电路的电磁干扰。同时，现场大型设备的启停，其它变频设备的的启停等都不会对本电路板产生过度的影响。上述主电路为与主控芯片连接的电路和输入输出电路。所述的主控芯片可采用现今常用的ARM、PLC、单片机等常用控制芯片。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压软启动器专用集成电路板，其特征在于：本电路板设置有主控芯片，与所述主控芯片的I/O端口相连接的数字输入电路和数字输出电路，与所述主控芯片的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路和模拟输出电路，与所述主控芯片的通讯端口相连接的通讯信号处理电路，数字输出电路是晶闸管反并联器件的触发电路，电源模块对用电元件进行供电。

【技术特征摘要】
1.一种高压软启动器专用集成电路板，其特征在于：本电路板设置有主控芯片，与所述主控芯片的I/O端口相连接的数字输入电路和数字输出电路，与所述主控芯片的模拟I/O端口相连接的模拟输入电路和模拟输出电路，与所述主控芯片的通讯端口相连接的通讯信号处理电路，数字输出电路是晶闸管反并联器件的触发电路，电源模块对用电元件进行供电。2.如权利要求1所述的一种高压软启动器专用集成电路板，其特征在于：所述的主控芯片还连接有扩展模拟输入电路，模拟输入电路和扩展模拟输入电路分别连接主控芯片。3.如权利要求2所述的一种高压软启动器专用集成电路板，其特征在于：所述主控芯片与数字输入电路、模拟输出电路、通讯处理电路采用光电隔离，所述主控芯片与模拟输入电路、扩展模拟输入电路采用电磁隔离。4.如权利要求1所述的一种高压软启动器专用集成电路板，其特征在于：数字输出电路采用660nm光纤收发器，660nm光纤收发器控制晶闸管反并联器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晨，姜博恩，宋优优，李玉平，田亮亮，
申请(专利权)人：河南开扩智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41