一种红外线贴片式接收头制造技术

技术编号:20829371 阅读:46 留言:0更新日期:2019-04-10 09:48
一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体;所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部,所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内,所述接收芯片位于聚光部的下方;所述金属引脚从保护部的一侧引出,引出的金属引脚包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平设置,焊接部的底部与保护部的底部平齐;所述聚光部呈半球形。引出的金属引脚贴地,所以本实用新型专利技术的红外线接收头为贴片式安装,可广泛应用于SMT贴片机自动生产线,可通过回流焊隧道炉工艺,有效提升生产效率和降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种红外线贴片式接收头
本技术涉及红外线接收装置,尤其是一种红外线贴片式接收头。
技术介绍
红外线接收头是集成红外线接收芯片和解码芯片的IC模块,广泛应用于电视、DVD等电子设备中。现有的红外线接收头一般包括内屏蔽支架、基板、接收芯片和金属引脚,如中国专利公开号为201440410的一种红外线接收头,包括一金属支架,该金属支架具有一基板以及与该金属支架相组合的一屏蔽壳,基板的侧缘上具有卡位,屏蔽壳具有一屏蔽盖,该屏蔽盖的侧缘上凸伸有定位挂钩,该定位挂钩卡持在所述基板的卡位上,所述基板和屏蔽壳与一封装体结合,封装体在所述屏蔽壳上的竖直方向上的截面形状为半圆球形或鼻梁形。该种红外线接收头的引脚为直插式,引脚水平伸出,焊接时,引脚需要人工插入焊接孔,然后工人锡焊完成引脚的固定。该种结构的红外线接收头的焊接工艺复杂,无疑增加生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种红外线贴片式接收头,简化生产方式,降低生成成本。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体;所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部,所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内,所述接收芯片位于聚光部的下方;所述金属引脚从保护部的一侧引出,引出的金属引脚包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平设置,焊接部的底部与保护部的底部平齐;所述聚光部呈半球形。本技术的封装胶体的聚光部不仅具有聚光作用,增强接收芯片的接收能力,而且其形状呈半球形,该形状适合采用吸嘴吸附,生产时,能够采用吸嘴机械手实现红外线接收头的移动及精确定位的自动化生产;另外,引出的金属引脚贴地,所以本技术的红外线接收头为贴片式安装,可广泛应用于SMT贴片机自动生产线,可通过回流焊隧道炉工艺,有效提升生产效率和降低生产成本。作为改进,所述保护部的长度为6.2~7.2mm,宽度为5.5~6.5mm,高度为3.5~4.5mm。作为改进,所述聚光部的顶部距离保护部的底部5~6mm。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:1、本技术的封装胶体的聚光部不仅具有聚光作用,增强接收芯片的接收能力,而且其形状呈半球形,该形状适合采用吸嘴吸附,生产时,能够采用吸嘴机械手实现红外线接收头的移动及精确定位的自动化生产;2、引出的金属引脚贴地,所以本技术的红外线接收头为贴片式安装,可广泛应用于SMT贴片机自动生产线,可通过回流焊隧道炉工艺,有效提升生产效率和降低生产成本。附图说明图1为本技术俯视图。图2为本技术侧视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1、2所示,一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚2和封装胶体1。所述封装胶体1包括方形的保护部12和设在保护部12顶部的聚光部11,所述保护部12与聚光部11为一体注塑成型,可采用耐高温材料制作;所述保护部12呈方形,所述保护部12的长度为6.2~7.2mm,宽度为5.5~6.5mm,高度为3.5~4.5mm;所述聚光部11呈半球形。所述聚光部11的顶部距离保护部12的底部5~6mm。所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部12内,所述接收芯片位于聚光部11的下方,聚光部11可以增强接收芯片的信号接收能力。所述金属引脚2从保护部12的一侧引出,引出的金属引脚2包括弯折部22和焊接部21,弯折部大致呈Z形,其一端与焊接部21连接,另一端伸入保护部12内;所述焊接部21呈水平设置,焊接部21的底部与保护部12的底部平齐,使红外线接收头形成贴片式设计。本技术的封装胶体1的聚光部11不仅具有聚光作用,增强接收芯片的接收能力,而且其形状呈半球形,该形状适合采用吸嘴吸附,生产时,能够采用吸嘴机械手实现红外线接收头的移动及精确定位的自动化生产;另外,引出的金属引脚贴地,所以本技术的红外线接收头为贴片式安装,可广泛应用于SMT贴片机自动生产线,可通过高温回流焊隧道炉工艺,有效提升生产效率和降低生产成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体;其特征在于:所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部,所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内,所述接收芯片位于聚光部的下方;所述金属引脚从保护部的一侧引出,引出的金属引脚包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平设置,焊接部的底部与保护部的底部平齐;所述聚光部呈半球形。

【技术特征摘要】
1.一种红外线贴片式接收头,包括基板、内屏蔽板、设于基板上的接收芯片、金属引脚和封装胶体;其特征在于:所述封装胶体包括方形的保护部和设在保护部顶部的聚光部,所述基板、接收芯片和内屏蔽板设在保护部内,所述接收芯片位于聚光部的下方;所述金属引脚从保护部的一侧引出,引出的金属引脚包括弯折部和焊接部,所述焊接部呈水平...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘汝年
申请(专利权)人:广州市骏宏光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1