本发明专利技术涉及一种覆铜箔层压板，包括至少一个粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明专利技术中提供的覆铜箔层压板具有以下有点：通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等，增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度，并且插入损耗非常低而提高了电气性能。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板
本专利技术的示例性实施方式涉及覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板。
技术介绍
印刷线路板在过去的半个世纪中取得了显著的进步，并且目前用于几乎所有的电子装置中。随着最近对电子装置的小型化和更高性能的需求的增加，负载部件的高密度安装或信号的更高频率已经取得进展，并且需要对印刷线路板的优异的高频响应。对于用于高频率的板，为了确保输出信号质量，需要降低传输损耗。传输损耗主要由树脂(板侧)引起的介电损耗和导体(铜箔侧)引起的导体损耗形成。随着树脂的介电常数和耗散因子降低，介电损耗降低。在高频信号中，导体损耗主要是由于趋肤效应导致电流流动的截面面积减小而引起的，即，随着频率的增加，电流仅在导体的表面上流动，并且电阻增加。同时，铜箔或铜合金箔(下文中，简称为“铜箔”)广泛用于导体(导电元件或导电条)的目的。通过在聚苯醚(PPE)膜上层叠(层压)铜箔或通过用主要由聚苯醚(PPE)组成的清漆涂覆铜箔来制造印刷电路板。下文中，将用于印刷电路板的材料(例如聚苯醚(PPE)膜、清漆或固化清漆)称为“用于印刷电路板的基材(基质)”或简称为“基材”。印刷电路板的铜箔和基材之间需要良好的粘附性力。因此，经常对铜箔的表面进行粗糙化处理以增加锚固效果，由此改善与印刷电路板的基材的粘附强度。铜箔根据其制造方法被分为电沉积铜箔和轧制铜箔。然而，以类似的方式对于这两类铜箔进行粗糙化处理。例如，作为粗糙化处理的方式，通常使用通过烧结镀敷来在铜箔表面上以颗粒形式施加(沉积)铜的方式以及通过使用酸来选择性地蚀刻晶界的方式。如上所述，该粗糙化过程可以通过提供锚固效果改善铜箔和基材之间的粘附强度。然而，在这种情况下，随着粗糙度增加，铜箔的电特性变差。因此，需要具有高粘附强度和优异电性能的铜箔。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种覆铜箔层压板，其具有优异的粘附强度且具有层压载铜层上的树脂层，还具有优异的电性能且插入损耗非常低。本专利技术的另一个目的是提供一种包括上述覆铜箔层压板的印刷电路板和电子装置。然而，本专利技术的目的不限于以上目的，没有提及的其他目的将被本领域技术人员从以下提供的描述清楚地理解。根据本专利技术的一个方面，一种覆铜箔层压板包括至少一个具有粗糙化表面的铜层，所述粗糙化的表面是通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当铜层的厚度大于5μm时，铜层和树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。所述铜层可以包括铜箔。所述覆铜箔层压板还可包括在所述铜箔的一个表面上的镀铜层。所述铜层的粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz可以低于2.0μm。所述铜层的粗糙化表面的算术平均粗糙度Sa可以低于0.4μm。所述基底铜层可以具有毛面和相对的光面。所述粗糙化可以在所述基底铜层的毛面上进行。所述铜层的粗糙化毛面的算术平均粗糙度Sa可以低于所述铜层的光面的算术平均粗糙度Sa。所述铜层的粗糙化毛面的算术平均粗糙度Sa低于0.4μm。当在5GHz的频率下测量时，所述铜层可以表现出-3.60dB至-2.50dB的插入损耗。当在10GHz的频率下测量时，所述铜层可以表现出-6.50dB至-5.00dB的插入损耗。当在15GHz的频率下测量时，所述铜层可以表现出-8.50dB至-6.75dB的插入损耗。当在20GHz的频率下测量时，所述铜层可以表现出-11.70dB至-8.55dB的插入损耗。所述铜层的粗糙化表面的粗糙化颗粒的粒径可以为0.1μm至2.0μm。所述粗糙化表面的粗糙化颗粒形成的突起的高度为1.0μm至5.0μm。所述树脂层包含热固性组合物，所述热固性组合物包含(a)在分子链两端具有至少两个不饱和官能团的聚苯醚或其低聚物，所述不饱和官能团选自由乙烯基和烯丙基所组成的组；(b)至少三种交联性固化剂；(c)阻燃剂。所述的聚苯醚可以由以下化学式1表示：[化学式1]其中，在化学式1中，Y是选自由双酚-A类化合物、双酚-F类化合物、双酚-S类化合物、萘类化合物、蒽类化合物、联苯类化合物、四甲基联苯类化合物、苯酚酚醛清漆类化合物、甲酚酚醛清漆类化合物、双酚-A酚醛清漆类化合物和双酚-S酚醛清漆类化合物所组成的组中的至少一种化合物，m和n独立地是选自3至20的整数。所述交联性固化剂可以包括含有烃类固化剂(b1)、具有至少三种官能团的固化剂(b2)和嵌段结构橡胶的组合物。所述铜箔可以另外包含选自由树脂层上的耐热层、防腐层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层所组成的组中的至少一层。所述铜箔可以是电沉积铜箔。根据本专利技术的一个方面，一种印刷电路板包括根据本专利技术的覆铜箔层压板。具体实施方式下文中，将描述本专利技术的优选实施方式。然而，本专利技术的实施方式可以修改为各种其他形式，并且本专利技术的范围不限于下述的实施方式。另外，提供本专利技术的实施方式以更完整地向具有本领域普通技术的人员描述本专利技术。反复研究之后，本专利技术的专利技术人已经发现，在制造覆铜箔层压板中，通过将所述铜层的厚度和表面粗糙度控制在特定的范围内，铜层和层压在其上的树脂层之间的粘附强度增加，插入损耗显著减少，此外，通过将粘附强度控制在特定的范围内来确保保显著优异的柔软性和机械加工性的物理性质，从而完成了本专利技术。本专利技术的一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括至少一个铜层和形成在所述铜层的两个表面的至少一个表面上的树脂层。[铜层的形式及其制备方法]在本专利技术中，铜层可以具有粗糙化表面，并且可以通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓来形成。此外，所述铜层的厚度在本专利技术中没有特别限制，但是，可以为例如5μm至70μm，优选为5μm至50μm，更优选为9μm至50μm，最优选为9μm至35μm。在本专利技术中，所述基底铜层必须包括铜箔，并且还可包括在所述铜箔的任一个表面上的镀铜层。在本专利技术中，本专利技术中所使用的铜箔可以是电解铜箔或压延铜箔，并且没有特别的限制，但可以优选为电解铜箔。在本专利技术中，其上电沉积的铜箔已经与阴极辊表面接触的的一侧的表面被称为“光面”，相反表面被称为“毛面”。在本专利技术中，电解铜箔具有毛面和光面。在本专利技术中，通过粗糙化待粘附至树脂层的毛面或包括铜箔的毛面的两个表面，可以增强与层压在铜箔上的树脂的粘附强度，并且除此之外可以提高耐热性等。在本专利技术中，首先，在铜箔的毛面是粗糙化的，然后可以将镀铜层层压在任一个表面上，但镀铜层的层压过程和粗糙化过程的顺序没有特别限制。在本专利技术中，通过进行如上述的粗糙化，可以增强与层压在铜层上的树脂层的粘附强度，并且可以适当地抑制插入损耗等，并且最后，还可以增强铜层的柔软性和机械加工。在本专利技术中，所述粗糙化过程没有特别限制，并且可以使用本领域已知的且能够在铜箔表面上形成突起的方法而没有限制。然而，优选地，将铜箔引入温度在15℃至30℃之间的包含铜(Cu)的液体电解质中，并且以特定的电流密度或更高的电流密度进行电镀以在铜箔表面上产生细小的结节(粗糙化颗粒)。此外，本专利技术中封装所产生的金属核的过程在高于产生金属核的温度下进行，并且优选地可以在45℃至60℃下进行，并且所使用的液体电解质中的铜浓度可以高于产生金属本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种覆铜箔层压板，包括至少一个具有粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面是通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆铜箔层压板，包括至少一个具有粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面是通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。2.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层包括铜箔。3.权利要求2所述的覆铜箔层压板，还包括在所述铜箔的一个表面上的镀铜层。4.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于2.0μm。5.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化表面的算术平均粗糙度Sa低于0.4μm。6.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，所述基底铜层具有毛面和相对的光面。7.权利要求6所述的覆铜箔层压板，其中，所述粗糙化可以在基底铜层的毛面上进行。8.权利要求7所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化毛面的算术平均粗糙度Sa可以低于所述铜层的光面的算术平均粗糙度Sa。9.权利要求7所述的覆铜箔层压板，其中，所述铜层的粗糙化毛面的算术平均粗糙度Sa低于0.4μm。10.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在5GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-3.60dB至-2.50dB的插入损耗。11.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在10GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-6.50dB至-5.00dB的插入损耗。12.权利要求1所述的覆铜箔层压板，其中，当在15GHz的频率下测量时，所述铜层表现出-8.50dB至-...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·德瓦希夫，米歇尔·斯特里尔，扎伊尼亚·凯季，
申请(专利权)人：卢森堡电路箔片股份有限公司，
类型：发明
国别省市：卢森堡,LU
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