弧角银点焊接组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弧角银点焊接组件，包括底板、弧角振动盘，靠近弧角振动盘的位置设有滴焊膏构件，弧角振动盘的输出端设有第一推动构件，底板上设有直线振动送料器，底板上设有第二输送构件，直线振动送料器的输出端设有第三推动构件，第三推动构件的一侧设有主夹爪，主夹爪的另一侧设有银点振动盘，银点振动盘的输出端设有吸附构件，底板上设有第四输送构件，所述底板上靠近主夹爪的位置设有碰焊机，主夹爪上连接有驱动主夹爪移动的主驱动构件，碰焊机的下方设有输出夹爪与输出导轨，输出夹爪上连接有输出驱动构件。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：实现弧角与银点两者之间的机加工，提升生产效率、降低人工成本，适合企业的长期发展。

【技术实现步骤摘要】
弧角银点焊接组件
本技术涉及一种机械设备，特别涉及一种弧角银点焊接组件。
技术介绍
漏电断路器的静触头组件主要包括静触头、弧角以及螺钉，而漏电断路器在生产的过程中，其中的一道工序就是在弧角上焊接银点，为了使银点能焊接固定于弧角，需要在两者之间的连接位置滴加焊膏；该工序在现有的生产过程中通常是通过手工在弧角上滴加焊膏并在焊膏位置放置银点，再将放置有银点的弧角放置进碰焊机中进行焊接，从而完成对于该工序的加工，但手工焊接的方式生产效率低且人工成本高，不适合企业的长期发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种弧角银点焊接组件，该弧角银点焊接组件能提升生产效率、降低人工成本，适合企业的长期发展。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种弧角银点焊接组件，包括底板，所述底板的一侧设有弧角振动盘，所述底板上靠近弧角振动盘输出端的位置设有滴焊膏构件，所述弧角振动盘的输出端设有将单个弧角逐次推送至滴焊膏构件的第一推动构件，所述底板上位于滴焊膏构件相对于弧角振动盘的另一侧设有直线振动送料器，所述底板上设有将位于滴焊膏构件内的弧角夹持并输送至直线振动送料器放下的第二输送构件，所述直线振动送料器的输出端设有逐个分离弧角的第三推动构件，位于所述第三推动构件的一侧设有主夹爪，所述主夹爪相对于第三推动构件的另一侧设有银点振动盘，靠近于所述银点振动盘的输出端设有将单个银点吸附并输送至主夹爪放下的吸附构件，所述底板上设有将位于第三推动构件内的弧角夹持并输送至主夹爪放下的第四输送构件，所述底板上靠近主夹爪的位置设有碰焊机，所述主夹爪上连接有驱动主夹爪朝向碰焊机方向移动的主驱动构件，位于所述碰焊机的下方设有抓取来自于主夹爪上弧角的输出夹爪，位于所述输出夹爪相对于碰焊机的另一侧设有输出导轨，所述输出夹爪上连接有驱动输出夹爪将工件放置于输出导轨的输出驱动构件。通过采用上述技术方案，弧角振动盘振动将弧角依次朝向第一推动构件所在的方向进行有序输出，通过第一推动构件将弧角逐个推出并传输至滴焊膏构件所在的位置，通过滴焊膏构件在弧角上滴加焊膏；滴加好焊膏后的弧角在第二输送构件的作用下传输并放置于直线振动送料器，通过直线振动送料器将弧角依次朝向第三推动构件方向进行传输。通过第三推动构件将位于直线振动送料器上的弧角逐个推出，通过第四输送构件将位于第三推动构件上的弧角传输并放置于主夹爪，通过主夹爪对弧角进行夹持固定；银点振动盘输出银点，通过吸附构件对银点进行吸附传输并将银点放置到位于主夹爪弧角的上方，且该放置位置刚好是焊膏所处的位置。主驱动件驱动主夹爪朝向碰焊机所在的方向移动，输出夹爪接过位于主夹爪上的弧角并在碰焊机的作用下实现银点与弧角两者之间的焊接固定；再通过输出驱动件驱动输出夹爪进行移动，将输出夹爪上的弧角放置到输出导轨上，从而完成弧角与银点两者之间的机加工，提升其生产效率、降低人工成本，适合企业的长期发展。进一步设置为：所述滴焊膏构件包括滴胶座、沿竖直方向滑移设置于滴胶座的滴胶针筒以及驱动滴胶针筒滑移的滴胶驱动件。通过采用上述技术方案，滴胶驱动件驱动滴胶针筒朝向弧角所在的方向滑移，使得滴胶针管与弧角接触从而完成滴焊膏的操作步骤。进一步设置为：所述第一推动构件包括带有通道的第一固定座、滑移设置于第一固定座内部且与通道相适配的第一滑块以及驱动第一滑块滑移的第一驱动件，所述第一固定座侧壁设有供弧角振动盘输出端穿设的第一通孔，所述第一滑块对应于第一通孔的位置设有供弧角传输进第一滑块的第一模腔。通过采用上述技术方案，弧角振动盘的输出端通过第一通孔延伸进第一固定座并与第一模腔相对接，使得从弧角振动盘中输出的弧角能进入到第一模腔内部；通过第一驱动件驱动第一滑块移动，从而带动弧角移动至滴焊膏构件所在的位置。进一步设置为：所述第二输送构件包括固设于底板第二下滑座、滑移设置于第二下滑座的第二上滑座、滑移设置于第二上滑座的第二夹爪、驱动第二上滑座滑移的第二上驱动件以及驱动第二夹爪滑移的第二驱动件，所述第二上滑座的滑移方向与弧角振动盘的输出方向平行设置，所述第二夹爪的滑移方向与第二上滑座的滑移方向垂直设置且朝向滴焊膏构件方向滑移。通过采用上述技术方案，第二驱动件驱动第二夹爪朝向滴焊膏构件所在的方向移动，对位于滴焊膏构件上的弧角进行夹持，夹持弧角后在第二上驱动件的带动下驱动第二夹爪朝向直线振动送料器方向移动，将滴好焊膏的弧角放置于直线振动送料器。进一步设置为：所述第三推动构件包括带有通道的第三固定座、滑移设置于第三固定座内部且与通道适配的第三滑块以及驱动第三滑块滑移的第三驱动件，所述第三固定座的侧壁开设有供直线振动送料器输出端穿设的第三通孔，所述第三滑块对应于第三通孔的位置设有供弧角传输进第三滑块的第三模腔。通过采用上述技术方案，直线振动送料器的输出端通过第三通孔延伸进第三固定座内部并与第三模腔相对接，使得从直线振动送料器中输出的弧角能进入到第三模腔内部；通过第三驱动件驱动第三滑块移动，从而带动弧角向外移动。进一步设置为：所述第四输送构件包括固定设置于底板的第四下滑座、滑移设置于第四下滑座且朝向第三推动构件方向往复滑移的第四上滑座、以及滑移设置于第四上滑座且朝向主夹爪方向往复滑移的第四夹爪、驱动第四上滑座滑移的第四上驱动件以及驱动第四夹爪滑移的第四驱动件。通过采用上述技术方案，第四驱动件驱动第四夹爪滑移在配合第四上驱动件驱动第四上滑座滑移的方式，使得第四夹爪能将第三推动构件中的弧角夹持并传输至主夹爪所在的位置，再通过主夹爪夹持接过来自于第四夹爪上的弧角。进一步设置为：所述吸附构件包括固定设置于底板的固定架、固设于固定架且位于银点振动盘上方的吸附滑座、沿水平方向滑移设置于吸附滑座的吸附滑块、固定设置于吸附滑块的第五驱动件以及被第五驱动件所驱动且沿竖直方向滑移的负吸管，所述吸附滑座上设有驱动吸附滑块滑移的第六驱动件。通过采用上述技术方案，第五驱动件驱动负吸管移动在配合第六驱动件驱动吸附滑块滑移的方式，使得负吸管能将振动盘中输出的银点吸附并放置在位于主夹爪上焊膏位置的正上方。进一步设置为：所述主驱动构件包括固定设置于底板的主滑座以及主驱动件，所述的主夹爪滑移设置于主滑座且被主驱动件所驱动朝向碰焊机方向往复滑移设置。通过采用上述技术方案，主驱动件驱动主夹爪实现在主滑座上滑移，从而带动主夹爪朝向碰焊机所在的方向移动。进一步设置为：所述输出驱动构件包括固设于底板的输出滑座以及输出驱动件，所述的输出夹爪滑移设置于输出滑座且在输出导轨与碰焊机两者之间实现滑移，所述的输出驱动件驱动输出夹爪滑移。通过采用上述技术方案，输出驱动件驱动输出夹爪实现在输出滑座上滑移，从而带动输出夹爪在碰焊机与输出导轨两者之间实现移动。综上所述，本技术具有以下有益效果：本技术实现弧角与银点两者之间的机加工，从而提升生产效率、降低人工成本，适合企业的长期发展。附图说明图1为实施例的立体图；图2为实施例的局部结构图；图3为实施例中第一推动构件的结构示意图；图4为实施例中第三推动构件的结构示意图；图5为实施例中第三推动构件的局部爆炸图；图6为实施例的局部结构示意图；图7为实施例的另一立体图。图中：1、底板；2、弧角振动盘；3、滴焊膏构件；31、滴胶座；32、滴胶针筒；33、滴胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弧角银点焊接组件，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的一侧设有弧角振动盘(2)，所述底板(1)上靠近弧角振动盘(2)输出端的位置设有滴焊膏构件(3)，所述弧角振动盘(2)的输出端设有将单个弧角逐次推送至滴焊膏构件(3)的第一推动构件(4)，所述底板(1)上位于滴焊膏构件(3)相对于弧角振动盘(2)的另一侧设有直线振动送料器(5)，所述底板(1)上设有将位于滴焊膏构件(3)内的弧角夹持并输送至直线振动送料器(5)放下的第二输送构件(6)，所述直线振动送料器(5)的输出端设有逐个分离弧角的第三推动构件(7)，位于所述第三推动构件(7)的一侧设有主夹爪(8)，所述主夹爪(8)相对于第三推动构件(7)的另一侧设有银点振动盘(9)，靠近于所述银点振动盘(9)的输出端设有将单个银点吸附并输送至主夹爪(8)放下的吸附构件(10)，所述底板(1)上设有将位于第三推动构件(7)内的弧角夹持并输送至主夹爪(8)放下的第四输送构件(11)，所述底板(1)上靠近主夹爪(8)的位置设有碰焊机(12)，所述主夹爪(8)上连接有驱动主夹爪(8)朝向碰焊机(12)方向移动的主驱动构件(13)，位于所述碰焊机(12)的下方设有抓取来自于主夹爪(8)上弧角的输出夹爪(14)，位于所述输出夹爪(14)相对于碰焊机(12)的另一侧设有输出导轨(15)，所述输出夹爪(14)上连接有驱动输出夹爪(14)将工件放置于输出导轨(15)的输出驱动构件(16)。...

【技术特征摘要】
1.一种弧角银点焊接组件，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的一侧设有弧角振动盘(2)，所述底板(1)上靠近弧角振动盘(2)输出端的位置设有滴焊膏构件(3)，所述弧角振动盘(2)的输出端设有将单个弧角逐次推送至滴焊膏构件(3)的第一推动构件(4)，所述底板(1)上位于滴焊膏构件(3)相对于弧角振动盘(2)的另一侧设有直线振动送料器(5)，所述底板(1)上设有将位于滴焊膏构件(3)内的弧角夹持并输送至直线振动送料器(5)放下的第二输送构件(6)，所述直线振动送料器(5)的输出端设有逐个分离弧角的第三推动构件(7)，位于所述第三推动构件(7)的一侧设有主夹爪(8)，所述主夹爪(8)相对于第三推动构件(7)的另一侧设有银点振动盘(9)，靠近于所述银点振动盘(9)的输出端设有将单个银点吸附并输送至主夹爪(8)放下的吸附构件(10)，所述底板(1)上设有将位于第三推动构件(7)内的弧角夹持并输送至主夹爪(8)放下的第四输送构件(11)，所述底板(1)上靠近主夹爪(8)的位置设有碰焊机(12)，所述主夹爪(8)上连接有驱动主夹爪(8)朝向碰焊机(12)方向移动的主驱动构件(13)，位于所述碰焊机(12)的下方设有抓取来自于主夹爪(8)上弧角的输出夹爪(14)，位于所述输出夹爪(14)相对于碰焊机(12)的另一侧设有输出导轨(15)，所述输出夹爪(14)上连接有驱动输出夹爪(14)将工件放置于输出导轨(15)的输出驱动构件(16)。2.根据权利要求1所述的弧角银点焊接组件，其特征在于：所述滴焊膏构件(3)包括滴胶座(31)、沿竖直方向滑移设置于滴胶座(31)的滴胶针筒(32)以及驱动滴胶针筒(32)滑移的滴胶驱动件(33)。3.根据权利要求1所述的弧角银点焊接组件，其特征在于：所述第一推动构件(4)包括带有通道的第一固定座(41)、滑移设置于第一固定座(41)内部且与通道相适配的第一滑块(42)以及驱动第一滑块(42)滑移的第一驱动件(43)，所述第一固定座(41)侧壁设有供弧角振动盘(2)输出端穿设的第一通孔(44)，所述第一滑块(42)对应于第一通孔(44)的位置设有供弧角传输进第一滑块(42)的第一模腔(45)。4.根据权利要求1所述的弧角银点焊接组件，其特征在于：所述第二输送构件(6)包括固设于底板(1)第二下滑座(61)、滑移设置于第二下滑座(61)的第二上滑座(62)、滑移设置于第二上滑座(62)的第二夹爪(63)、驱动第二上...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小春，
申请(专利权)人：乐清正通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33