研磨垫以及研磨方法技术

本发明专利技术提供一种研磨垫以及研磨方法，所述研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层以及至少一沟槽。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中，其中至少一沟槽各具有皆位于周边区域的两端点，其中两端点包括开放式端点及封闭式端点。本发明专利技术的研磨垫在研磨制程期间，可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除。

【技术实现步骤摘要】
研磨垫以及研磨方法
本专利技术涉及一种研磨垫以及研磨方法，尤其涉及一种在研磨制程期间可使研磨液滞留时间增长或使研磨所产生的副产物有效排除的研磨垫以及使用所述研磨垫的研磨方法。
技术介绍
在产业的元件制造过程中，研磨制程常被使用来平坦化物件表面的一种技术。通过提供研磨液于研磨垫上，及压置物件于研磨垫上并进行相对运动，以进行研磨制程。在研磨的过程，滞留在研磨垫上的研磨液可协助移除物件表面的材料，以达到平坦化的效果。此外，在研磨过程可能产生副产物，例如是研磨所产生的残屑(debris)或是研磨液与物件表面反应而得的生成物。对于产业的应用中，有些研磨制程的需求为可使研磨液保持滞留的研磨垫，另外有些研磨制程的需求为可使研磨所产生的副产物有效排除的研磨垫。因此，仍有需求提供不同的研磨垫为产业所选择，以因应不同研磨制程的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种研磨垫及研磨方法，使得在研磨制程期间，可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除。本专利技术的研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层以及至少一沟槽。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中，其中至少一沟槽各具有两端点，两端点皆位于周边区域，其中两端点包括开放式端点及封闭式端点。本专利技术的研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层、至少一沟槽及虚拟延伸直线。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中，其中至少一沟槽各具有两端点，两端点皆位于周边区域。虚拟延伸直线通过研磨垫的中心且与至少一沟槽的切线方向垂直，其中至少一沟槽非对称于虚拟延伸直线。本专利技术的研磨方法包括以下步骤。提供研磨垫，其中研磨垫如上所述的研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨程序。基于上述，本专利技术的研磨垫通过所包括的至少一沟槽各具有皆位于周边区域中的两个端点，其中两个端点包括开放式端点及封闭式端点，使得当使用研磨垫对物件进行研磨程序时，可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除，以因应产业不同研磨制程的需求所选择。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施方式的研磨垫的上视示意图。图2是图1中的区域K的立体示意图。图3是依照本专利技术的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。图4是依照本专利技术的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。图5是依照本专利技术的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。图6是依照本专利技术的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。图7是依照本专利技术的一实施方式的研磨方法的流程图。附图标记说明：100、200、300、400、500：研磨垫；102、202、302、402、502：研磨层；104、204、206、304、306、404、406、408、504、506：沟槽；104a、104b、204a、204b、206a、206b、304a、304b、404a、404b、408a、408b、504a、504b：端点；A：中央区域；B：周边区域；C：旋转轴心；E：边缘；PS：研磨面；R：旋转方向；SS：侧表面；S10、S12、S14：步骤；X：端面；Z：圆心；V、V1、V2：虚拟延伸直线；K：区域。具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施方式的研磨垫的上视示意图。图2是图1中的区域K的立体示意图。请同时参照图1及图2，研磨垫100包括研磨层102以及至少一个沟槽104配置于研磨层102中，所述至少一个沟槽104例如具有多个沟槽104(如图1所示)配置于研磨层102的研磨面PS。另外，研磨垫100具有旋转轴心C。当使用研磨垫100对物件进行研磨程序时，研磨垫100固定于研磨设备的承载台(未绘示)上，研磨垫100受承载台带动而沿着旋转轴心C以旋转方向R转动，也即研磨垫100会以逆时针方向转动。旋转轴心C例如是位于研磨垫100的中心，以图1所示的研磨垫100为圆形为例，旋转轴心C则例如是位于研磨垫100的圆心。研磨层102具有中央区域A以及周边区域B，其中周边区域B围绕中央区域A。在一实施方式中，当使用研磨垫100对物件进行研磨程序时，物件在研磨层102上的研磨轨迹位于中央区域A。另外，沟槽104各具有皆位于周边区域B的两个端点104a、104b，且沟槽104延伸通过中央区域A。也就是说，在本实施方式中，每一沟槽104会自周边区域B延伸至中央区域A并在通过中央区域A后再延伸至周边区域B。换句话说，沟槽104延伸通过物件的研磨轨迹，因此可使容纳于沟槽104的研磨液与被研磨的物件充分接触。此外，在物件研磨完成后，研磨垫100可避免物件移开失败(de-chuckfail)的问题。周边区域B的宽度(即半径方向距离边缘E的宽度)例如是介于5mm至80mm之间，但不以此限定本专利技术。另外，研磨层102具有研磨面PS以及与研磨面PS连接的侧表面SS。当使用研磨垫100对物件进行研磨程序时，物件会与研磨层102的研磨面PS接触。也就是说，物件会与研磨层102的位在中央区域A内的研磨面PS接触。在本实施方式中，研磨层102例如是由聚合物基材所构成，其中聚合物基材可以是聚酯(polyester)、聚醚(polyether)、聚氨酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚丁二烯(polybutadiene)、或其余通过合适的热固性树脂(thermosettingresin)或热塑性树脂(thermoplasticresin)所合成的聚合物基材，但本专利技术并不限于此。如图1及图2所示，沟槽104所具有皆位于周边区域B的两个端点104a、104b，其中端点104a为开放式端点，端点104b为封闭式端点。开放式端点104a与研磨层102的侧表面SS连接而不具任何端面，封闭式端点104b不与研磨层102的侧表面SS连接而具有一个端面X。也就是说，开放式端点104a位于研磨层102的边缘E，而封闭式端点104b位于研磨层102的内部且与边缘E之间具有一间距，此间距例如是介于1mm至70mm之间，但不以此限定本专利技术。此外，在图2所示的实施方式中，封闭式端点104b的端面X为垂直面，端面X垂直于研磨面PS并转折连接于沟槽104的底面，但不以此限定本专利技术。在另外的实施方式中，封闭式端点104b的端面X也可以为倾斜面并转折连接于沟槽104的底面，或者封闭式端点104b的端面X也可以为倾斜面且该倾斜面与沟槽104的底面不具有转折。也就是说，沟槽104的深度往封闭式端点104b方向逐渐变浅而封闭于与边缘E之间具有一间距处。如前文所述，在本实施方式中，研磨垫100的旋转方向R是以逆时针方向为例，因此对应于研磨垫100的相对运动方向，开放式端点104a为前端点，而封闭式端点104b为后端点。具体而言，对于位于旋转轴心C右侧的沟槽104而言，开放式端点104a(即前端点)位于旋转轴心C的右上方，而封闭式端点104b(即后端点)位于旋转轴心C的右下方。对于位于旋转轴心C左侧的沟槽104而言，开放式端点104a(即前端点)位于旋转轴心C的左下方，而封闭式端点104b(即后端点)位于旋转轴心C的左上方。具有类似沟槽分布的传统研磨垫的沟槽两端点皆为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫，其特征在于，适用于研磨物件，所述研磨垫包括：研磨层，所述研磨层具有中央区域以及围绕所述中央区域的周边区域；以及至少一沟槽，配置在所述研磨层中，所述至少一沟槽各具有两端点皆位于所述周边区域，其中所述两端点包括开放式端点及封闭式端点，且其中所述至少一沟槽延伸通过所述中央区域。

【技术特征摘要】
2017.10.02 TW 1061340641.一种研磨垫，其特征在于，适用于研磨物件，所述研磨垫包括：研磨层，所述研磨层具有中央区域以及围绕所述中央区域的周边区域；以及至少一沟槽，配置在所述研磨层中，所述至少一沟槽各具有两端点皆位于所述周边区域，其中所述两端点包括开放式端点及封闭式端点，且其中所述至少一沟槽延伸通过所述中央区域。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述研磨层具有研磨面以及与所述研磨面连接的侧表面，所述开放式端点与所述研磨层的所述侧表面连接，所述封闭式端点不与所述研磨层的所述侧表面连接且具有端面。3.根据权利要求2所述的研磨垫，其特征在于，所述端面为垂直面或倾斜面。4.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述物件在所述研磨层上的研磨轨迹位于所述中央区域。5.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述至少一沟槽的深度自所述封闭式端点至所述开放式端点逐渐变深。6.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，对应于所述研磨垫的相对运动方向，所述开放式端点为前端点，所述封闭式端点为后端点。7.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，对应于所述研磨垫的相对运动方向，所述封闭式端点为前端点，所述开放式端点为后端点。8.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述至少一沟槽包括多个沟槽，所述多个沟槽区分为第一部分及第二部分，其中对应于所述研磨垫的相对运动方向：所述第一部分的所述开放式端点为前端点，所述封闭式端点为后端点；以及所述第二部分的所述封闭式端点为前端点，所述开放式端点为后端点。9.根据权利要求8所述的研磨垫，其特征在于，所述第一部分的深度自所述封闭式端点至所述开放式端点逐渐变深且具有第一深度倾斜度，所述第二部分的深度自所述封闭式端点至所述开放式端点逐渐变深且具有第二深度倾斜度，其中所述第二深度倾斜度大于所述第一深度倾斜度。10.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述至少一沟槽为直线状沟槽或弧线状沟槽。11.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述至少一沟槽为圆弧线状沟槽，所述研磨垫具有旋转轴心，且所述圆弧线状沟槽的圆心与所述旋转轴心不相重叠。12.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述至少一沟槽的分布形状为平行线状、不平行线状、XY格子线状、交叉线状、同心弧线状、不同心弧线状、不规则弧线状或其组合。13.一种研磨垫，其特征在于，适用于研磨物件，所述研磨垫包括：研磨层，所述研磨层具有中央区域以及围绕所述中央区域的周边区域；至少一沟槽，配置在所述研磨层中，所述至少一沟槽各具有两端点皆位于所述周边区域，且所述至少一沟槽延伸通过所述中央区域；以及虚拟延伸直线，通过所述研磨垫的中心且与所述至少一沟槽的切线方向垂直，其中所述至少一沟槽非对称于所述虚拟延伸直线。14.根据权利要求13所述的研磨垫，其特征在于，所述至少一沟槽位于所述虚拟延伸直线两侧部分的配置为彼此非镜像。15.根据权利要求13所述的研磨垫，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王裕标，
申请(专利权)人：智胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71