一种平面功率合成结构电源馈电装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种平面功率合成模块馈电装置，包括：同向绝缘子(1)、金丝或金带(2)、印制板(3)、功放芯片(4)。其中印制板(3)与同向绝缘子(1)的一端相连，同向绝缘子(1)键合面与金丝或金带(2)相连，金丝或金带(2)另一端与功放芯片(4)相连，本发明专利技术装置应用在平面功率合成模块上，可以满足平面功率合成模块同向馈电的要求，改善产品散热设计，提高产品可靠性。

A Power Supply Feeding Device with Planar Power Combination Structure

The invention discloses a feeding device for a planar power combining module, which comprises a co-directional insulator (1), a gold wire or a gold belt (2), a printed circuit board (3) and a power amplifier chip (4). The printed circuit board (3) is connected with one end of the same direction insulator (1), the bonding surface of the same direction insulator (1) is connected with the gold wire or the gold belt (2), and the other end of the gold wire or the gold belt (2) is connected with the power amplifier chip (4). The device of the invention is applied to the planar power synthesis module, which can meet the requirement of the planar power synthesis module feeding in the same direction, improve the product heat dissipation design and improve the reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种平面功率合成结构电源馈电装置
本专利技术涉及一种馈电装置，特别是一种大功率平面功率合成结构中功率芯片电源馈电装置。
技术介绍
功率芯片在使用中需要由馈电装置将外部电路产生的电源信号传输到功率芯片所在的腔体内。传统波导功率合成中的馈电装置一般是芯片连接和电源信号连接在馈电装置的两端，平面功率合成结构一般大宽带、大脉宽、大工作比，对散热要求高，使用传统波导结构的馈电装置，会导致合成结构散热面被印制板覆盖，导致散热效果很差甚至无法进行散热设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种平面功率合成结构中功率芯片电源馈电装置，使芯片连接和电源信号连接在结构的同一方向，解决平面功率合成结构电源馈电装置导致合成结构散热效果差，影响散热设计的问题。针对上述技术问题，本专利技术提出一种平面功率合成结构电源馈电装置，其特征在于，所述装置包括：同向绝缘子(1)、金丝(2)，印制板(3)，功率芯片(4)；其中，所述同向绝缘子(1)包括：引线、键合面、外壳、玻璃釉；所述引线和所述键合面相连，所述引线与所述外壳之间用所述玻璃釉隔离密封，所述同向绝缘子(1)被连接到安装有功率芯片(4)的金属结构上，所述同向绝缘子(1)被焊接到所述印制板(3)上，所述键合面超声键合所述金丝(2)到功率芯片(3)上，使得所述键合面和所述功率芯片(3)之间用金丝(2)连接。所述平面功率合成结构电源馈电装置工作时，由印制板(3)产生的功率芯片(4)所需的电源信号，经所述同向绝缘子(1)传输到金丝(2)，再经所述金丝(2)传输至所述功率芯片(4)。其中，所述金丝(2)也可是金带。其中，所述同向绝缘子(1)的外壳被焊接到安装有功率芯片(4)的金属结构上。其中，所述同向绝缘子(1)的引线被焊接到所述印制板(3)上。其中，安装功率芯片(4)的合成结构外面未被印制板(3)覆盖。附图说明图1是本专利技术的平面功率合成结构电源馈电装置的结构图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本专利技术的具体实施方式作出详细说明。图1是本专利技术的平面功率合成结构电源馈电装置的结构图。图中，1是同向绝缘子，2是金丝(或金带)，3是印制板，4是功率芯片。一种平面功率合成结构电源馈电装置，包括：同向绝缘子、金丝(或者金带)、印制板、和功率芯片，其中同向绝缘子，包括：引线、外壳和键合面。为了焊接和键合，均进行了镀金处理，外壳和引线之间玻璃釉进行密封，以达到耐压要求，外壳焊接到金属合成结构上，引线焊接到印制板上，键合面和芯片之间用金丝或者金带连接。功率芯片所需的电源信号由印制板传输到绝缘子引线上，再经金丝(或者金带)传输到功率芯片，产生电源信号的印制板板和键合面相对金属结构同向，因此安装功率芯片的合成结构外面可以不被印制板覆盖，完全用来散热，既实现了平面合成结构的馈电，又改善了散热，保证了功率合成结构的工作可靠性。本专利技术的平面功率合成结构电源馈电装置包括：同向绝缘子1、金丝(或金带)2，印制板3，功率芯片4。其中，同向绝缘子1包括：引线、键合面、外壳、玻璃釉。为了焊接和键合，它们均进行了镀金处理。引线和键合面相连，引线与外壳之间用玻璃釉隔离密封，同向绝缘子1外壳可被焊接到装有功率芯片4的金属结构上，同向绝缘子1的引线可被焊接到印制板3上，键合面超声键合金丝(或金带)2到功率芯片3上，使得所述键合面和所述功率芯片3之间用金丝2连接。平面合成结构工作时，由印制板3产生的功率芯片4所需的电源信号，经同向绝缘子1的引线传输到金丝(或金带)2，再经金丝(或金带)2传输至功率芯片4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面功率合成结构电源馈电装置，其特征在于，所述装置包括：同向绝缘子(1)、金丝(2)，印制板(3)，功率芯片(4)；其中，所述同向绝缘子(1)包括：引线、键合面、外壳、玻璃釉；所述引线和所述键合面相连，所述引线与所述外壳之间用所述玻璃釉隔离密封，所述同向绝缘子(1)被连接到安装有功率芯片(4)的金属结构上，所述同向绝缘子(1)被焊接到所述印制板(3)上，所述键合面超声键合所述金丝(2)到功率芯片(3)上，使得所述键合面和所述功率芯片(3)之间用金丝(2)连接。所述平面功率合成结构电源馈电装置工作时，由印制板(3)产生的功率芯片(4)所需的电源信号，经所述同向绝缘子(1)传输到金丝(2)，再经所述金丝(2)传输至所述功率芯片(4)。

【技术特征摘要】
1.一种平面功率合成结构电源馈电装置，其特征在于，所述装置包括：同向绝缘子(1)、金丝(2)，印制板(3)，功率芯片(4)；其中，所述同向绝缘子(1)包括：引线、键合面、外壳、玻璃釉；所述引线和所述键合面相连，所述引线与所述外壳之间用所述玻璃釉隔离密封，所述同向绝缘子(1)被连接到安装有功率芯片(4)的金属结构上，所述同向绝缘子(1)被焊接到所述印制板(3)上，所述键合面超声键合所述金丝(2)到功率芯片(3)上，使得所述键合面和所述功率芯片(3)之间用金丝(2)连接。所述平面功率合成结构电源馈电装置工作时，由印制板(3)产生的功率芯片(4)所需的电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐金月，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11