头戴式耳机内部用连接线结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种头戴式耳机内部用连接线结构，包括有线材以及至少一连接器；该线材包括有套管和多条漆包线，该多条漆包线设置在套管内，多条漆包线的端部均延伸出套管外；该连接器与多条漆包线的端部导通连接。通过连接器与多条漆包线的端部导通连接，在制作耳机时，只需将连接器焊接在PCB板上即可实现漆包线与PCB板导通连接，取代原有的手工焊接工艺，大大降低了焊接工艺难度，通过连接器即可实现自动化与线材固定，大大提高了产品生产效率与良率。

【技术实现步骤摘要】
头戴式耳机内部用连接线结构
本技术涉及耳机领域技术，尤其是指头戴式耳机内部用连接线结构。
技术介绍
耳机是日常生活中经常使用的电子产品，在各个领域被广泛应用。耳机作为手机产品的主要配件,除了具有接听电话、收听广播和欣赏音乐基本用途之外，还有一些附加功能(如作为FM广播的外接天线)。常见的头戴式耳机其两侧均具有PCB板和设置于电路板上的喇叭，两PCB板之间通常采用漆包线进行连接，现有技术中，漆包线通常直接焊接在PCB板上，由于漆包线细而软，需要手工逐一焊接，焊接工艺难度大，导致不良率高，并且焊接效率也低。因此，有必要对目前头戴式耳机内部用连接线进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种头戴式耳机内部用连接线结构，其能解决目前的头戴式耳机内部用连接线焊接难度大、不良率高之问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种头戴式耳机内部用连接线结构，包括有线材以及至少一连接器；该线材包括有套管和多条漆包线，该多条漆包线设置在套管内，多条漆包线的端部均延伸出套管外；该连接器与多条漆包线的端部导通连接。作为一种优选方案，所述套管为热封套管。作为一种优选方案，所述漆包线的端部通过焊接或铆接的方式与连接器导通连接。作为一种优选方案，所述连接器包括有母座及公头；前述漆包线的端部固定在公头上并与公头电连接，该公头与母座彼此对插导通。作为一种优选方案，所述母座包括有母座绝缘本体和多个母座端子；该母座绝缘本体上并排设有多个开口朝上的插孔；该多个母座端子设置于母座绝缘本体上，每一母座端子均具有一体成型连接的焊接部和第一接触部，焊接部伸出母座绝缘本体外，第一接触部位于对应的插孔内；该公头包括有公头绝缘本体和多个公头端子；该公头绝缘本体的底面凹设有供母座绝缘本体嵌入的容置槽；该多个公头端子设置于公头绝缘本体上，每一公头端子均包括有一体成型连接的连接部和第二接触部，连接部伸出公头绝缘本体的顶面并与漆包线的端部连接，第二接触部位于容置槽中并插入插孔中与第一接触部接触连接。作为一种优选方案，所述公头绝缘本体的顶面通过点胶覆盖住连接部与漆包线的连接位置。作为一种优选方案，所述母座绝缘本体的左右两端均凸设有卡扣点；公头绝缘本体的左右两端均设有卡扣，卡扣卡合住卡扣点。作为一种优选方案，所述母座绝缘本体其中的一侧面上凸设有防呆凸块；公头绝缘本体上设有与防呆凸块相适配的防呆位。作为一种优选方案，所述连接器包括有绝缘本体和多个端子；该绝缘本体的顶面并排凹设有多个端子焊杯；该多个端子设置于绝缘本体上，每一端子均设有一体成型连接的焊接部和连接部；该焊接部向下延伸出绝缘本体的底面；连接部延伸出绝缘本体的顶面并位于对应的端子焊杯中，连接部与前述漆包线的端部焊接或铆接导通。作为一种优选方案，所述绝缘本体上设置有一绝缘板，且该绝缘板覆盖住多个端子焊杯。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过连接器与多条漆包线的端部导通连接，在制作耳机时，只需将连接器焊接在PCB板上即可实现漆包线与PCB板导通连接，取代原有的手工焊接工艺，大大降低了焊接工艺难度，通过连接器即可实现自动化与线材固定，大大提高了产品生产效率与良率。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之第一较佳实施例的结构示意图；图2是本技术之第一较佳实施例中公头与母座分离的示意图；图3是本技术之第一较佳实施例中母座的放大示意图；图4是本技术之第一较佳实施例中公头与线材连接的示意图；图5是本技术之第一较佳实施例中公头与线材连接的另一角度的示意图；图6是本技术之第一较佳实施例中公头与母座对插后的截面示意图；图7是本技术之第二较佳实施例的结构示意图；图8是本技术之第二较佳实施例中连接器与PCB板未连接的示意图；图9是本技术之第二较佳实施例中连接器的示意图。附图标识说明：10、线材11、套管12、漆包线20、连接器201、插孔202、卡扣点203、防呆凸块204、容置槽205、卡扣206、防呆位207、支撑点208、端子焊杯21、母座211、母座绝缘本体212、母座端子2121、焊接部2122、第一接触部213、接地脚22、公头221、公头绝缘本体222、公头端子2221、连接部2222、第二接触部23、绝缘本体24、端子241、焊接部242、连接部25、绝缘板30、PCB板。具体实施方式请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之第一较佳实施例的具体结构，包括有线材10以及至少一连接器20。该线材10包括有套管11和多条漆包线12；该套管11为热封套管；该多条漆包线12设置在套管11内，多条漆包线12的端部均延伸出套管11外。该连接器20与多条漆包线12的端部导通连接，漆包线12的端部通过焊接或铆接的方式与连接器20导通连接。在本实施例中，该连接器20包括有母座21及公头22；该母座21固定在PCB板30上并与PCB板30电连接，前述漆包线12的端部固定在公头22上并与公头22电连接，该公头22与母座21彼此对插导通。具体而言，该母座21包括有母座绝缘本体211和多个母座端子212；该母座绝缘本体211的底部抵在PCB板30上，该母座绝缘本体211上并排设有多个开口朝上的插孔201，该母座绝缘本体211的左右两端均凸设有卡扣点202，该母座绝缘本体211其中的一侧面上凸设有防呆凸块203；该多个母座端子212设置于母座绝缘本体211上，每一母座端子212均具有一体成型连接的焊接部2121和第一接触部2122，焊接部2121伸出母座绝缘本体211外并与PCB板30焊接导通，第一接触部2122位于对应的插孔201内，母座端子212为高导铜材质，且第一接触部2122为横向双弹片结构，提高产品在高振动环境下的稳定性。以及，该母座绝缘本体211的底部设置有与焊接部2121相对并排的多个接地脚213，多个接地脚213垂直插入PCB板30中焊接固定，并通过与焊固在PCB板30上的焊接部2121配合，可以将母座绝缘本体211稳定地固定在PCB板30上，保证产品固定的可靠性。该公头22包括有公头绝缘本体221和多个公头端子222；该公头绝缘本体221的底面凹设有供母座绝缘本体211嵌入的容置槽204，该公头绝缘本体221的左右两端均设有卡扣205，卡扣205卡合住前述卡扣点202，从而将公头22扣合在母座21上，该公头绝缘本体221上设有与防呆凸块203相适配的防呆位206，该公头绝缘本体221的顶端两侧均延伸出有出支撑点207，以便将公头22从母座21上拔出；该多个公头端子222设置于公头绝缘本体221上，每一公头端子222均包括有一体成型连接的连接部2221和第二接触部2222，连接部2221伸出公头绝缘本体221的顶面并与漆包线12的端部连接，第二接触部2222位于容置槽204中并插入插孔201中与第一接触部2122接触连接，以及，在公头绝缘本体221的顶面通过点胶覆盖住连接部2221与漆包线12的连接位置，从而可以保证连接部2221与漆包线12稳固连接；该公头端子222为高导铜材质。详述本实施例的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种头戴式耳机内部用连接线结构，其特征在于：包括有线材以及至少一连接器；该线材包括有套管和多条漆包线，该多条漆包线设置在套管内，多条漆包线的端部均延伸出套管外；该连接器与多条漆包线的端部导通连接。

【技术特征摘要】
1.一种头戴式耳机内部用连接线结构，其特征在于：包括有线材以及至少一连接器；该线材包括有套管和多条漆包线，该多条漆包线设置在套管内，多条漆包线的端部均延伸出套管外；该连接器与多条漆包线的端部导通连接。2.根据权利要求1所述的头戴式耳机内部用连接线结构，其特征在于：所述套管为热封套管。3.根据权利要求1所述的头戴式耳机内部用连接线结构，其特征在于：所述漆包线的端部通过焊接或铆接的方式与连接器导通连接。4.根据权利要求1所述的头戴式耳机内部用连接线结构，其特征在于：所述连接器包括有母座及公头；前述漆包线的端部固定在公头上并与公头电连接，该公头与母座彼此对插导通。5.根据权利要求4所述的头戴式耳机内部用连接线结构，其特征在于：所述母座包括有母座绝缘本体和多个母座端子；该母座绝缘本体上并排设有多个开口朝上的插孔；该多个母座端子设置于母座绝缘本体上，每一母座端子均具有一体成型连接的焊接部和第一接触部，焊接部伸出母座绝缘本体外，第一接触部位于对应的插孔内；该公头包括有公头绝缘本体和多个公头端子；该公头绝缘本体的底面凹设有供母座绝缘本体嵌入的容置槽；该多个公头端子设置于公头绝缘本体上，每一公头端子均包括有一体成型连接的连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶武松，王钰，王群祥，胡先武，
申请(专利权)人：联基实业江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36