MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风。所述MEMS麦克风包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内并具背腔的MEMS芯片及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，所述基板包括形成于所述基板内部的收容槽，所述ASIC芯片收容于所述收容槽并与所述基板电连接。本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风中，将所述ASIC芯片封装于所述基板内部，避免了所述ASIC芯片与空气的直接接触造成所述ASIC芯片的腐蚀，同时节约了所述基板的空间，有助于所述MEMS麦克风的微型化需求。

MEMS Microphone

The utility model provides a MEMS microphone. The microphone comprises a package case, a substrate enclosed by the package case, a MEMS chip with a back cavity and an ASIC chip electrically connected with the MEMS chip in the reception space. The substrate comprises a storage tank formed in the substrate, and the ASIC chip is contained in the storage tank and electrically connected with the substrate. In the microphone provided by the utility model, the ASIC chip is encapsulated in the substrate, which avoids the corrosion of the ASIC chip caused by the direct contact between the ASIC chip and air, saves the space of the substrate, and helps the microminiaturization requirement of the microphone.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。
技术介绍
随着MEMS麦克风件应用领域越来越丰富，对MEMS麦克风封装的可靠性要求也越来越高，尤其是要确保产品在恶劣条件下的安全工作，免受有害环境侵蚀，同时对封装成本的控制变得更加严格。相关技术中，MEMS麦克风件由一个多层的基板和一个封装壳体构成了MEMS麦克风件的外围封装。外围封装结构一般留有同外界直接相连的入声孔，MEMS芯片通过入声孔感知外部环境的声音信号，并将其转换为电信号传递给集成电路ASIC芯片。MEMS传感芯片会通过金线连接的方式和集成电路ASIC芯片连接，ASIC芯片会被封装在基板上，这样会占用器件中有限的基板空间。更严重的是，空气中的杂质对ASIC芯片电路造成腐蚀并降低其电气性能，给MEMS麦克风本身造成不可逆的损害。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种空间利用高、可靠性好并可保护ASIC芯片的MEMS麦克风。为了实现上述目的，本技术提供一种MEMS麦克风，其包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内并具背腔的MEMS芯片及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，所述基板包括形成于所述基板内部的收容槽，所述ASIC芯片收容于所述收容槽并与所述基板电连接。优选的，所述MEMS芯片固设于所述基板。优选的，所述基板还包括与所述MEMS芯片连接的基板本体及贯穿所述基板本体设置的入声孔，所述入声孔与所述MEMS芯片的背腔连通且与所述收容槽间隔设置。优选的，所述基板本体包括与所述MEMS芯片连接的第一基层、设于所述第一基层远离所述MEMS芯片一侧且与所述第一基层间隔设置的第二基层及夹设于所述第一基层和所述第二基层之间的第三基层，所述收容槽形成于所述第三基层。所述第一基层、所述第二基层及所述第三基层完全共同围设形成所述收容槽。优选的，所述基板为电路板。优选的，所述ASIC芯片和所述基板通过金属化过孔或者内部电路的方式电连接。优选的，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接。优选的，所述封装壳体为金属壳。与相关技术相比，本技术提供的MEMS麦克风中，将所述ASIC芯片封装于所述基板内部，避免了所述ASIC芯片与空气的直接接触造成所述ASIC芯片的腐蚀，同时节约了所述基板的空间，有助于所述MEMS麦克风的微型化需求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术提供的MEMS麦克风的结构示意图；图2为图1所示的基板的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请结合参阅图1和图2，本技术提供一种MEMS麦克风100，其包括封装壳体1、与所述封装壳体1围成收容空间的基板2、收容于所述收容空间内部并具背腔30的MEMS芯片3及与所述MEMS芯片3电连接的ASIC芯片4。所述封装壳体1为具有保护作用的金属壳，其用于屏蔽外界的干扰信号。所述基板2为电路板，用于所述MEMS麦克风100与外界电路的电连接。所述基板2包括基板本体21、贯穿所述基板本体21设置的入声孔22及形成于所述基板2内部的收容槽23。所述入声孔22与所述收容槽23相互间隔设置。所述基板本体21包括第一基层211、设于所述第一基层211远离所述MEMS芯片3一侧且与所述第一基层211间隔设置的第二基层212及夹设于所述第一基层211和所述第二基层212之间的第三基层213，所述收容槽23形成于所述第三基层213。优选的，在本实施例中，所述基板本体21为三层，所述第一基层211与所述MEMS芯片3连接，所述第三基层213与所述第一基层211远离所述MEMS芯片3的一侧连接，所述第二基层212与所述第三基层213远离所述第一基层211的一侧。具体的，所述收容槽23形成于所述第三基层213，所述第一基层211、所述第二基层212及所述第三基层213完全共同围设形成所述收容槽23。可以理解的是，所述第一基层211和所述第二基层213对所述收容槽23形成封闭，可有效防止空气中的杂质进入所述收容槽23。另一方便，所述收容槽23的设置还可以节省所述基板2的电路制作工艺，节约成本。在其他实施例中，所述基板本体21的层数还可以为其他任意层数，只需满足所述收容槽23设置于所述基板本体21内部的条件即可。所述MEMS芯片3与所述基板2固定连接，具体的，所述MEMS芯片3与所述第一基层211固定连接。所述MEMS芯片3用于实现声音信号向电信号的转变。具体的，所述MEMS芯片3包括自所述MEMS芯片3靠近所述基板2的一端向远离所述基板2方向凹陷形成的背腔30，所述背腔30通过体硅工艺或干法腐蚀形成，所述背腔30与所述入声孔22连通。声音信号穿过所述入声孔22进入所述背腔30，并驱动所述MEMS芯片3的振膜振动，进而将声音信号转换为电信号。所述ASIC芯片4对应收容于所述收容槽23内，并和所述基板1电连接。可以理解的是，所述收容槽23为封闭式的空间，所述ASIC芯片4收容于所述收容槽23内，可以有效防止空气中的杂质进入所述收容槽23，避免对所述ASIC芯片4造成腐蚀，保证了所述ASIC芯片4的电气性能。具体的，所述ASIC芯片4与所述基板2通过金属化过孔或者内部电路的方式电连接，减少了所述ASIC芯片4与所述基板2通过金线连接时的引线焊接，减少了焊接工艺，同时结构稳定。另外一方面，所述ASIC芯片4的封装方式，还节省了所述基板2的空间，降低了封装成本，有助于所述MEMS麦克风100的尺寸微型化。与相关技术相比，本技术提供的MEMS麦克风100中，将所述ASIC芯片4封装于所述基板2内部，避免了所述ASIC芯片4与空气的直接接触造成所述ASIC芯片的腐蚀，同时节约了所述基板2的空间，有助于所述MEMS麦克风100的微型化需求。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内并具背腔的MEMS芯片及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，其特征在于，所述基板包括形成于所述基板内部的收容槽，所述ASIC芯片收容于所述收容槽并与所述基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内并具背腔的MEMS芯片及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，其特征在于，所述基板包括形成于所述基板内部的收容槽，所述ASIC芯片收容于所述收容槽并与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片固设于所述基板。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板还包括与所述MEMS芯片连接的基板本体及贯穿所述基板本体设置的入声孔，所述入声孔与所述MEMS芯片的背腔连通且与所述收容槽间隔设置。4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板本体包括与所述MEMS芯片连接的第一基层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏杨，张睿，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44