半导体组装件及其制造方法技术

根据本公开的一些示例的半导体器件可包括封装基板、半导体管芯，该半导体管芯用该半导体管芯的有源侧上的第一组触点耦合到该封装基板的一侧并且用该半导体管芯的背侧上的第二组触点耦合到多个焊印。该半导体管芯可包括多个通孔，该多个通孔将第一组触点连接到第二组触点并且被配置成允许在较短的热耗散路径里将热量从该管芯的该有源侧传递到该多个焊印。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体组装件及其制造方法公开领域本公开一般涉及半导体组装件，尤其但不排他地涉及具有改善的热性能和电性能的半导体组装件。
技术介绍
半导体组装件可被配置并且用于多种目的。一种此类目的是功率放大器半导体组装件。射频功率放大器(RF功率放大器)是将低功率射频信号转换成较高功率信号的一种类型的电子放大器。通常，RF功率放大器驱动(诸如移动电话中的)发射机的天线。设计目标常常包括增益、功率输出、带宽、功率效率、线性度(额定输出时的低信号压缩)、输入和输出阻抗匹配、以及热耗散。功率放大器半导体封装通常在操作期间生成需要被耗散的数瓦的热量。增加的热量将影响PA的效率并且使PA更加有损。另外，RF功率放大器半导体封装需要短的芯片到接地面距离以防止寄生损耗。由此，存在对于包括以下各项的高性能功率放大器(PA)半导体封装组装件的需求：使PA效率最大化的最小热阻，针对PA功率递送的最小布线RF信号寄生，简化的接地路径，以及热路径简化。相应地，存在对克服常规办法的缺陷的系统、装置和方法的需求，包括由此提供的方法、系统和装置。概述以下给出了与本文所公开的各装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或示例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或示例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。相应地，以下概述仅具有在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念的目的。在一个方面，一种器件包括：具有第一侧的封装基板；沿该封装基板的周界耦合到该封装基板的第一侧的多个第一焊球，该多个第一焊球被配置成将该封装基板电耦合到与该封装基板相对的印刷电路板；在该多个第一焊球之间的耦合到第一侧的多个第二焊球；与第一侧相对地耦合到该多个第二焊球的第一组触点；具有有源侧、与该有源侧相对的背侧、多个通孔的半导体管芯，该多个通孔被配置成将该有源侧耦合到该背侧，并且该有源侧与该多个第二焊球相对地耦合到第一组触点；耦合到该背侧的第二组触点，其中第二组触点之中的至少一个触点连接到该多个通孔之中的两个或更多个通孔；以及耦合到第二组触点和该印刷电路板的多个焊印(solderprint)。在另一方面，一种器件包括：具有第一侧的封装基板；沿该封装基板的周界耦合到第一侧的第一连接装置，该第一连接装置被配置成将该封装基板电耦合到与该封装基板相对的印刷电路板；在第一连接装置之间的耦合到第一侧的第二连接装置；在第二连接装置上的与第一侧相对的第一组触点；具有有源侧、与该有源侧相对的背侧、多个通孔的半导体管芯，该多个通孔被配置成将该有源侧耦合到该背侧，并且该有源侧与第二连接装置相对地耦合到第一组触点；耦合到该背侧的第二组触点，其中第二组触点之中的至少一个触点连接到该多个通孔之中的两个或更多个通孔；以及耦合到第二组触点和该印刷电路板的第三连接装置。在又一方面，一种器件包括：具有第一侧的封装基板；沿该封装基板的周界耦合到第一侧的第一连接装置，该第一连接装置被配置成将该封装基板电耦合到与该封装基板相对的印刷电路板；在第一连接装置之间的耦合到第一侧的第二连接装置；在第二连接装置上的与第一侧相对的第一组触点；具有有源侧、与该有源侧相对的背侧的半导体管芯，并且该有源侧与第二连接装置相对地耦合到第一组触点；连接在第一组触点和第二组触点之间的热传递装置，该热传递装置被配置成将热量从该有源侧传递到该背侧；耦合到该背侧的第二组触点，其中第二组触点之中的至少一个触点连接到两个或更多个热传递装置；以及耦合到第二组触点和该印刷电路板的第三连接装置。在再一方面，一种用于制造器件的方法包括：形成封装基板；沿该封装基板的周界在该封装基板的第一侧上形成多个第一焊球，该多个第一焊球被配置成将该封装基板电耦合到与该封装基板相对的印刷电路板；在该封装基板的第一侧上在该多个第一焊球之间形成多个第二焊球；将半导体管芯附连到该多个第二焊球；以及在该半导体管芯上形成多个焊印，该多个焊印与该多个第二焊球相对并且被配置成连接到该印刷电路板。基于附图和详细描述，与本文公开的各装置和方法相关联的其它特征和优点对本领域技术人员而言将是明了的。附图简述对本公开的各方面及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不对本公开构成任何限定，并且其中：图1解说了根据本公开的一些示例的示例性半导体器件。图2解说了根据本公开的一些示例的具有底部填料的示例性半导体器件的侧视图。图3A-D解说了根据本公开的一些示例的用于制造具有底部填料的半导体器件的示例性方法。图4解说了根据本公开的一些示例的用于半导体器件的制造的示例性方法。图5解说了根据本公开的一些示例的可以与前述半导体器件集成的各种电子设备。根据惯例，附图所描绘的特征或许并非按比例绘制。相应地，为了清晰起见，所描绘的特征的尺寸可能被任意放大或缩小。根据惯例，为了清晰起见，某些附图被简化。由此，附图可能未绘制特定装置或方法的所有组件。此外，类似附图标记贯穿说明书和附图标示类似特征。详细描述本文所公开的示例性方法、装置和系统解决了业界需求以及其他先前未标识出的需求，并且缓解了常规方法、装置和系统的不足。例如，根据本公开的一些示例的半导体器件可包括封装基板、半导体管芯，该半导体管芯用该半导体管芯的有源侧上的第一组触点耦合到该封装基板的一侧并且用该半导体管芯的背侧上的第二组触点耦合到多个焊印。该半导体管芯可包括多个通孔，该多个通孔将第一组触点连接到第二组触点并且被配置成允许在较短的热耗散路径里将热量从该管芯的有源侧传递到该多个焊印。图1解说了根据本公开的一些示例的示例性半导体器件。如图1所示，器件100(例如半导体器件)可包括：具有第一侧112的封装基板110；沿封装基板110的周界耦合到封装基板110的第一侧112的多个第一焊球120；在该多个第一焊球120之间的耦合到第一侧112的多个第二焊球130；在该多个第二焊球130上的与第一侧112相对的第一组触点140；具有耦合到第一组触点140的有源侧152和与有源侧152相对的背侧154的半导体管芯150；多个通孔160，其将有源侧152耦合到背侧154；耦合到背侧154的第二组触点170；以及耦合到第二组触点170的多个焊印180。如本文中所使用的，半导体管芯的有源侧(例如有源侧152)可包括具有有源组件(诸如晶体管)的管芯部分，并且半导体管芯的背侧(例如背侧154)可与有源侧相对。如图1所示，第二组触点170之中的至少一个触点可连接到该多个通孔160之中的两个通孔，但应当理解，第二组触点170之中的不止一个触点可被连接到该多个通孔160之中的两个或更多个通孔。通过这样做，器件100的热耗散或热传递性质可被增强。该多个焊印180可被配置成为半导体管芯150提供(诸如接地路径或电信号路径的)外部连接点。该多个焊印180的接触点可与该多个第一焊球120的接触点共面，以使得半导体器件100可以水平方式附连到例如印刷电路板。封装基板110可以是例如晶片级封装、扇出晶片级封装、或倒装球栅阵列配置。该多个第一焊球120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件，包括：具有第一侧的封装基板；沿所述封装基板的周界耦合到所述封装基板的所述第一侧的多个第一焊球，所述多个第一焊球被配置成将所述封装基板电耦合到与所述封装基板相对的印刷电路板；在所述多个第一焊球之间的耦合到所述封装基板的所述第一侧的多个第二焊球；耦合到所述多个第二焊球的与所述封装基板的所述第一侧相对的第一组触点；具有有源侧、与所述有源侧相对的背侧、多个通孔的半导体管芯，所述多个通孔被配置成将所述有源侧耦合到所述背侧，并且所述有源侧与所述多个第二焊球相对地耦合到所述第一组触点；耦合到所述背侧的第二组触点，其中所述第二组触点之中的至少一个触点连接到所述多个通孔之中的两个或更多个通孔；以及耦合到所述第二组触点和所述印刷电路板的多个焊印。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.10 US 15/233,9021.一种器件，包括：具有第一侧的封装基板；沿所述封装基板的周界耦合到所述封装基板的所述第一侧的多个第一焊球，所述多个第一焊球被配置成将所述封装基板电耦合到与所述封装基板相对的印刷电路板；在所述多个第一焊球之间的耦合到所述封装基板的所述第一侧的多个第二焊球；耦合到所述多个第二焊球的与所述封装基板的所述第一侧相对的第一组触点；具有有源侧、与所述有源侧相对的背侧、多个通孔的半导体管芯，所述多个通孔被配置成将所述有源侧耦合到所述背侧，并且所述有源侧与所述多个第二焊球相对地耦合到所述第一组触点；耦合到所述背侧的第二组触点，其中所述第二组触点之中的至少一个触点连接到所述多个通孔之中的两个或更多个通孔；以及耦合到所述第二组触点和所述印刷电路板的多个焊印。2.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个焊印的接触点与所述多个第一焊球的接触点共面。3.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个通孔被配置成将热量从所述半导体管芯的所述有源侧传递到所述多个焊印。4.如权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括底部填料，所述底部填料包封所述多个第二焊球和所述第一组触点。5.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述封装基板是以下一者：晶片级封装，扇出晶片级封装，或倒装球栅阵列。6.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述多个焊印是面栅阵列焊盘。7.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述器件被纳入到选自包括以下各项的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、以及机动车辆中的车载设备，并且进一步包括所述设备。8.一种器件，包括：具有第一侧的封装基板；沿所述封装基板的周界耦合到所述封装基板的所述第一侧的第一连接装置，所述第一连接装置被配置成将所述封装基板电耦合到与所述封装基板相对的印刷电路板；在所述第一连接装置之间的耦合到所述封装基板的所述第一侧的第二连接装置；在所述第二连接装置上的与所述封装基板的所述第一侧相对的第一组触点；具有有源侧、与所述有源侧相对的背侧、多个通孔的半导体管芯，所述多个通孔被配置成将所述有源侧耦合到所述背侧，并且所述有源侧与所述第二连接装置相对地耦合到所述第一组触点；耦合到所述背侧的第二组触点，其中所述第二组触点之中的至少一个触点连接到所述多个通孔之中的两个或更多个通孔；以及耦合到所述第二组触点和所述印刷电路板的第三连接装置。9.如权利要求8所述的器件，其特征在于，所述第三连接装置的接触点与所述第一连接装置的接触点共面。10.如权利要求8所述的器件，其特征在于，所述多个通孔被配置成将热量从所述半导体管芯的所述有源侧传递到所述第三连接装置。11.如权利要求8所述的器件，其特征在于，进一步包括底部填料，所述底部填料包封所述第二连接装置和所述第一组触点。12.如权利要求8所述的器件，其特征在于，所述封装基板是以下一者：晶片级封装，扇出晶片级封装，或倒装球栅阵列。13.如权利要求8所述的器件，其特征在于，所述第三连接装置是面栅阵列焊盘。14.如权利要求8所述的器件，其特征在于，所述器件被纳入到选自包括以下各项的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、以及机动车辆中的车载设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·D·金，J·傅，M·阿尔德雷特，J·金，C·H·尹，D·F·伯蒂，C·左，M·F·维纶茨，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US