一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统技术方案

一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其中方法包括依次进行的如下步骤：根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置等步骤，其可以提高效率，且贴片精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统
本专利技术涉及印刷线路板的制造技术，具体涉及一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统。
技术介绍
SMT是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC)安装在印刷电路板PCB表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。贴片生产制造执行控制系统是现在电子工业生产的重要工艺系统，能够完成精密的贴片式电子元件的自动焊接，其核心设备就是各种品牌型号的贴片机，配合印刷机及各种检测设备组成一个完整的生产控制系统。线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件贴在复合材料基板上，最初各种电子元件是通过人工贴上去，工作效率极低，且容易出错；后来发展到用机器贴，但是也只能单个电子元件地贴，不能实现批量的贴，工作效率仍然不理想。随着高速贴片机的广泛使用，在SMT制造
，对SMT生产线及其生产工艺的灵活性和兼容性也提出了挑战，现有技术中，在SMT贴片过程中，将贴片元件安装到飞达盘(即用于暂存贴片元件的装置)上，然后将飞达盘安装到SMT贴片机上，然后在贴片机上进行贴片元件的位置设定，然后开始贴片工序，其每台设备都是相对独立的，虽然如今的自动化程度较高，每台设备能够对自身进行一定的智能化管理和控制，但各台设备没有联系，各自仍然需要专门的操作人员进行管理监控，以及时发现异常状况，此外在贴片机上(从零开始)进行贴片元件的位置设定，无法在贴片机在前一作业的同时进行后一作业的准备，即进行贴片元件的位置设定等工作。然而，对于贴片元件而言，其为电子产品中最为常用的器件类型之一，对于贴片元件的加工，目前行业内主要有回流焊与波峰焊两种成熟的加工工艺，即分别对应印锡、印胶两种加工方式。由于两种加工方式所需要使用的工艺辅料完全不同，同时结合钢网印刷的方式，对于单板上布局在同一面的贴片元件，只能采用其中一种加工工艺。也就是说，正常情况下，板上任意一个贴片元件，只能选择回流焊或波峰焊加工。再具体的贴片过程中，其往往需要大量的贴片元件实现贴片，并且其种类也不一定相同，并且呈现出多样的情况，同时可能会有不同的封装形式，并且还可以有不同的尺寸。这样，在实际的贴片过程中，对于贴片元件的位置、类型、形状等参数，以及对应安装的飞达盘的位置等信息直接影响到贴片的效率和精度。然而，现有技术中的研究大都集中在贴片机上，对于贴片元件的安装位置、类型和形状进行优化设计的方法和系统，以及飞达盘的安装、结构、方法等研究很少，而通过对贴片元件的安装位置、类型和形状进行优化，以及飞达盘的优化可以有效的提高贴片效率和贴片的精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其可以提高效率，且贴片精度高。本专利技术提供了一种SMT贴片元件位置控制方法，包括依次进行的如下步骤：(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；(2)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；(3)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；(4)在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置：(5)在对应的在贴片机上设置有激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描多个飞达盘的安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标、各个飞达盘分别对应的相对旋转角度和上述步骤(3)中的映射编码，生成对应的识别号；(6)根据作业控制程序，利用其内部包含的元件安装表和利用对应的识别号，调用封装属性表对目标贴片元件进行抓取；(7)对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上。其中，步骤(2)中贴片元件的属性具体为贴片元件的类型、封装方式、参数和/或尺寸。其中，步骤(3)中映射编码中包含封装编号与飞达盘的盘号，并且能够进行反向的识别。其中，步骤(6)中包括利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，抓取对应的贴片元件。其中，步骤(7)后还包括：(8)在完成了贴片后，根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作。其中，步骤(8)还包括对贴片完成后的电路板进行检验，完成检测后，将电路板进行入库，最后完成出货。其中，步骤(7)中将对应的贴片元件贴装于电路板上具体为：A.按照电路设计要求将焊膏或贴片胶刷印到电路板的焊盘上；B.进行胶印，贴装；C.将对应的贴片元件贴装于电路板上。其中，步骤(8)中对贴片完成后的电路板进行检验具体为：通过图像检测方法，检查是否存在缺位、错位工艺缺陷，并且进行电性能检测。其中，步骤(8)还包括在进行检验之后，添加识别号的步骤,即：当完成检验之后，将对应的识别号设置于对应的电路板上。本专利技术还提供了利用SMT贴片元件位置控制方法实现的SMT贴片元件位置控制系统。本专利技术的SMT贴片元件位置控制方法及其系统，可以提高效率，贴片精度高，并且对于飞达盘的安装可以不必十分严格，并且可以准确的找到对应的贴片元件，实现了高效灵活的效果，并且利用识别号可以得知当时工艺中对应的飞达盘的安装位置，形态等信息，对于后续工艺流程的技术分析，以及流程改进提供了可供查阅是研究的资料，并且准确，可以在完成贴片后很长一段时间依然可以进行追溯的查询研究，并且按照贴片元件按照不同的类型、封装方式、参数，尺寸等信息，分配不同的封装编号，并且将这些封装编号进行汇总整理后形成封装属性表，通过“调用”的方式，告诉贴片机在某个飞达盘上的某个位置该贴的是“哪种封装属性”的元件，这样就实现了元件自身的映射，提高了效率，并且与飞达盘进行映射，定位更加快速有效。附图说明图1为SMT贴片元件位置控制方法流程图。具体实施方式下面详细说明本专利技术的具体实施，有必要在此指出的是，以下实施只是用于本专利技术的进一步说明，不能理解为对本专利技术保护范围的限制，该领域技术熟练人员根据上述本
技术实现思路
对本专利技术做出的一些非本质的改进和调整，仍然属于本专利技术的保护范围。本专利技术提供了一种SMT贴片元件位置控制方法及其系统，其中控制方法的具体流程如附图1所示。首先，根据客户的要求进行下单，可以是客户发原材料或加工厂代为采购原材料，在原材料采购完成后将其进库，然后根据工艺要求进行点料和验料，根据实际的要求进行备料，完成上述流程后，则完成了前期的准备工作。其次，按照客户下单的要求准备好所需要的贴片元件原材料数量，具体的为将贴片元件安装到飞达盘上，必要时会需要将小段的贴片元件卷相互连接起来，从而可以形成更长的贴片元件卷，从而可以满足一次性把贴片订单完成，而不需要停机再次安装飞达盘。本专利技术的一个重要专利技术点在于，对贴片元件安装于到飞达盘上的方式进行了优化。对于贴片元件而言，每类待贴片元件可能会有不同的封装形式，称作“元件封装”，例如：三极管，可以有不同的尺寸(大小)，虽然都叫做三脚元件封装或三极管封装，但是对于不同尺寸的三脚元件。当然，种类也不一定相同，并且呈现出多样的情况，同时还可以有不同的尺寸等。因此，可以按照贴片元件按照不同的类型、封装方式、参数，尺寸等信息，分配不同的封装编号，并且将这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片元件位置控制方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；(2)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；(3)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；(4)在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置：(5)在对应的在贴片机上设置有激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描多个飞达盘的安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标、各个飞达盘分别对应的相对旋转角度和上述步骤(3)中的映射编码，生成对应的识别号；(6)根据作业控制程序，利用其内部包含的元件安装表和利用对应的识别号，调用封装属性表对目标贴片元件进行抓取；(7)对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片元件位置控制方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；(2)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；(3)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；(4)在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置：(5)在对应的在贴片机上设置有激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描多个飞达盘的安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标、各个飞达盘分别对应的相对旋转角度和上述步骤(3)中的映射编码，生成对应的识别号；(6)根据作业控制程序，利用其内部包含的元件安装表和利用对应的识别号，调用封装属性表对目标贴片元件进行抓取；(7)对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中贴片元件的属性具体为贴片元件的类型、封装方式、参数和/或尺寸。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(3)中映射编码中包含封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚慧平，黄小双，
申请(专利权)人：深圳捷创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44