一种高精细线路PCB的线路修补方法技术

本发明专利技术涉及PCB线路修补技术领域，具体公开了一种高精细线路PCB的线路修补方法，包括步骤：增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；在所述补线板的修补金线表面施加压力；以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大第一步的粗化程度与/或增大第三步施加的压力。本发明专利技术具有以下显著优点：粗化待补线路表面与金线表面，使金线与线路的焊接接触面积增大，能够有效地降低焊接处的电阻，减少其通电发热量，提高产品在使用当中的可靠性；粗化线路与金线表面，提高金线与线路之间的结合力，防止其在后工序中脱落，降低了产品内开比例。

【技术实现步骤摘要】
一种高精细线路PCB的线路修补方法
本专利技术涉及PCB线路修补
，尤其涉及一种高精细线路PCB的线路修补方法。
技术介绍
通常高精细线路PCB线宽线距通常在3mil(中文译音：密耳，一密耳等于千分之一英寸，等于0.0254毫米)左右，原有采用先补线后压脚的补线工艺在修补线路时容易导致以下问题：1)线路修补金线宽度过细，人为搬动过程中容易脱落，容易走位，形成内开；2)线路修补后，过水平清洗线与阻焊前处理时容易脱落，造成内开；3)脱落后的金线容易与其他线路搭线形成内短；4)后续难以发现修补不良的线路，继续流入下工序造成成本的浪费；5)线路的开路与缺口都会进行补线，通常开口修补时，修补线会高于线路，在进行后序加工时，容易受到外力造成脱落；6)修补线路后，修补处与金线之间接触点过小造成电阻过大，在后期使用过程中容易引发烧线问题，增加客诉隐患。
技术实现思路
本专利技术提供一种高精细线路PCB的线路修补方法，解决的技术问题是，现有先补线后压脚的补线工艺，因焊接面积小、加压不充分容易导致脱落。为解决以上技术问题，本专利技术提供一种高精细线路PCB的线路修补方法，包括以下步骤：S1.增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；S2.将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；S3.在所述补线板的修补金线表面施加压力；S4.以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大所述步骤S1的粗化程度与/或增大所述步骤S3中施加的压力。进一步地，所述步骤S1具体为：S11.采用下表面设有凸起的第一压脚对所述PCB待补线路表面施加压力；所述凸起配合所述PCB待补线路表面设有均匀分布的多排多列；S12.粗化修补金线的焊接面。进一步地，所述步骤S3具体为，采用下表面平整的第二压脚在所述补线板的修补金线表面施加压力。优选地，在所述步骤S4中，所述第一预设抽样比例设置为不低于10％。进一步地，所述步骤S4还包括：在检测到所述修补金线不存在脱落时，在评估的补线效果不达标时增大所述步骤S3施加的压力，在评估的补线效果达标时不操作。进一步地，还包括步骤：S5.以第二预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行耐高压测试，将测试结果不达标的补线板退回到所述步骤S3，并增大所述步骤S3施加的压力。本专利技术提供的一种高精细线路PCB的线路修补方法，具有以下显著优点：1、粗化待补线路表面与金线表面，使金线与线路的焊接接触面积增大，能够有效地降低焊接处的电阻，减少其通电发热量，提高产品在使用当中的可靠性；2、粗化线路与金线表面，提高金线与线路之间的结合力，防止其在后工序当中脱落，降低了产品内开比例；3、增加阻焊前处理与后续耐高压测试，不断修正压脚压力范围，使其适应不同的产品，提高产品可靠性，减轻使用风险。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB的线路修补方法的工作流程图；图2是本专利技术实施例提供的现有金线与本实施例中修补金线的侧面对比视图；图3是本专利技术实施例提供的现有金线与本实施例中修补金线的正面对比视图；图4是本专利技术实施例提供的第一压脚的侧面视图；图5是本专利技术实施例提供的第二压脚的侧面视图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，实施例的给出仅仅是为了说明目的，并不能理解为对本专利技术的限定，包括附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制，因为在不脱离本专利技术精神和范围基础上，可以对本专利技术进行许多改变。本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB的线路修补方法，其工作流程如图1所示，包括以下步骤：S1.增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积(线路补线前，增加线路进一步粗化流程，提高线路表面的粗化水平)；S2.将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；S3.在所述补线板的修补金线表面施加压力；S4.以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大所述步骤S1的粗化程度与/或增大所述步骤S3中施加的压力(可二择一也可同时调整，图中1以同时调整为例)。进一步地，所述步骤S1具体为：S11.采用下表面设有凸起的第一压脚对所述PCB待补线路表面施加压力；所述凸起配合所述PCB待补线路表面设有均匀分布的多排多列；S12.粗化修补金线的焊接面。所述步骤S11中的第一压脚，可参见图4，其设置有较为尖锐且密集的凸起，为了在每处保有一致的焊接效果，可将所述凸起设置为均匀分布，但考虑到周围的区域更容易脱落，则可将第一压脚周围一圈的凸起设置为相同高度但更为密集一些。所述步骤S12中的焊接面，可参见图2、图3示出的现有金线与本实施例中修补金线的侧面对比视图和正面对比视图，本申请中的修补金线设置有较为尖锐且密集的凸起，为了在每处保有一致的焊接效果，可将所述凸起设置为均匀分布，但考虑到周围的区域更容易脱落，则可将修补金线周围一圈的凸起设置为相同高度但更为密集一些。本实施例采用单面粗化金线进行补线，配合已经粗化的线路表面，提高两者之间的接触面积与结合力。进一步地，所述步骤S3具体为，采用下表面平整的第二压脚在所述补线板的修补金线表面施加压力。也即是，在完成焊接后，需要进一步对焊接位置施加压力，使得焊接处更为牢固，不容易脱落。所述步骤S3中的第二压脚，可参见图5，可见得其底面设置为平整。优选地，在所述步骤S4中，所述第一预设抽样比例设置为不低于10％，以10％为例，如抽样样本为50块补线板，则需要抽取5块进行AOI扫描。进一步地，所述步骤S4还包括：在检测到所述修补金线不存在脱落时，在评估的补线效果不达标时增大所述步骤S3施加的压力，在评估的补线效果达标时不操作。也即是，通过不断的测试，而不断修正地压脚压力范围。进一步地，还包括步骤：S5.以第二预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行耐高压测试，将测试结果不达标的补线板退回到所述步骤S3，并增大所述步骤S3施加的压力(与此同时，还增大下一次步骤S1的粗化程度与/或步骤S3中的压力)。也即是，通过进一步的测试，最后可将压力值固定在某一值或一范围内。第二预设抽样比例根据实际情况可设置为与所述第一预设抽样比例一致，即不低于10％，以10％为例，如抽样样本为50块补线板，则需要抽取5块(并非AOI扫描中抽取的5块)进行耐高压测试，需要注意的是：电源等高可靠性使用印制电路板，需要评估与客户沟通后才能进行补线；正片流程制作印制电路板，表面可以用第一压脚进行多次粗化以后然后进行补线；使用第一压脚和第二压脚可以根据具体情况调整压合次数，根据后续的AOI扫描和耐高压测试(补线板采用AOI扫描和耐高压测试，进一步检测补线效果)，可最后制定出一具体策略：针对同一规格的高精细线路PCB，采用某一规格的第一压脚，施加某一大小的压力并压制一固定次数→采用某一规格的修补金线进行焊接→施加某一大小的压力并压制一固定次数→AOI扫描和耐高压测试(检验)。本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB的线路修补方法，具有以下显著优点：1、粗化待补线路表面与金线表面，使金线与线路的焊接接触面积增大，能够有效地降低焊接处的电阻，减少其通电发热量，提高产品在使用当中的可靠性；2、粗化线路与金线表面，提高金线与线路之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；S2.将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；S3.在所述补线板的修补金线表面施加压力；S4.以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大所述步骤S1的粗化程度与/或增大所述步骤S3中施加的压力。

【技术特征摘要】
1.一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.增大PCB待补线路表面与修补金线的接触面积；S2.将所述修补金线焊接在所述PCB待补线路表面，合成为补线板；S3.在所述补线板的修补金线表面施加压力；S4.以第一预设抽样比例抽取完成上一步骤的所述补线板进行AOI扫描，并在检测所述修补金线是否存在脱落，增大所述步骤S1的粗化程度与/或增大所述步骤S3中施加的压力。2.如权利要求1所述的一种高精细线路PCB的线路修补方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：S11.采用下表面设有凸起的第一压脚对所述PCB待补线路表面施加压力；所述凸起配合所述PCB待补线路表面设有均匀分布的多排多列；S12.粗化修补金线的焊接面。3.如权利要求2所述的一种高精细线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，曾祥福，周刚，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44