【技术实现步骤摘要】
金属沉积电路板
本技术涉及一种电路板，特别是一种金属沉积电路板。
技术介绍
目前的电路主要有PCBA、薄膜电路和采用陶瓷作为基板的厚膜电路，这三种电路都是本领域技术人员所熟知的，其不足主要有：生产工艺较为复杂、生产效率较低等。中国专利公开号CN104582270A于2015年4月29日公开一种金属沉积连接电路，包括基板、底层线路、电子元件和至少一层上层线路，底层线路设置在基板上，电子元件设置在底层线路上，上层线路设置在底层线路上、并与底层线路连接结合成具有一定厚度的电路。所述电子元件具有与电路导电接触的引脚，引脚固定在下层线路与上层线路之间。所述基板为可以是柔性纤维片材，也可以是硬性纤维片材。该结构存在以下不足：（1）电子元件需要与电路一起成型固定；（2）基板材料过于局限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、合理，成本低、适用范围广、加工方便的金属沉积电路板，以克服现有技术的不足。本技术的目的是这样实现的：一种金属沉积电路板，包括带有绝缘面的基板，绝缘面上设有导电线路，其特征在于：所述导电线路由金属材料熔化堆积而成。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决：作为更具体的一种方案，导电线路的材料由激光覆熔或金属喷涂熔化逐渐堆积而成。所述基板由金属层和绝缘层构成，绝缘层贴合在金属层顶面，绝缘层的顶面形成所述绝缘面。所述绝缘层为绝缘膜，绝缘膜粘结在金属层顶面。或者，所述绝缘层为陶瓷涂层。作为更具体的另一种方案，所述金属层为铝板或铜板。铝板或铜板的导热系数较高，有助于提升电路板实际应用时的散热能力。当然，金属层也可以不局限于金属板材，金属层也可以是散热器或者其...
【技术保护点】
1.一种金属沉积电路板，包括带有绝缘面的基板（10），绝缘面上设有导电线路（20），其特征在于：所述基板（10）由金属层（2）和绝缘层（1）构成，绝缘层（1）贴合在金属层（2）顶面，绝缘层（1）的顶面形成所述绝缘面；或者，所述基板（10）为绝缘板，其表面形成所述绝缘面；所述导电线路（20）为由金属材料通过激光覆熔或金属喷涂熔化后堆积而成的线路。
【技术特征摘要】
1.一种金属沉积电路板，包括带有绝缘面的基板（10），绝缘面上设有导电线路（20），其特征在于：所述基板（10）由金属层（2）和绝缘层（1）构成，绝缘层（1）贴合在金属层（2）顶面，绝缘层（1）的顶面形成所述绝缘面；或者，所述基板（10）为绝缘板，其表面形成所述绝缘面；所述导电线路（20）为由金属材料通过激光覆熔或金属喷涂熔化后堆积而成的线路。2.根据权利要求1所述金属沉积电路板，其特征在于：所述绝缘层（1）为绝缘膜，绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔星，
申请(专利权)人：广东明路电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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