本实用新型专利技术提供一种倒装LED支架,包括LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,所述基板安装在LED安装支架上端面,所述第一极板、第二极板以及绝缘板均安装在基板上端,所述绝缘板固定在基板上端面中心处,所述第一极板以及第二极板对称设置在绝缘板左右两侧,所述第一极板以及第二极板上端面中心处均开设有导流口,所述第一极板以及第二极板内部均开设有导流槽,本实用新型专利技术使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED支架
本技术是一种倒装LED支架,属于LED安装设备领域。
技术介绍
目前,LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺,在进行芯片焊接时存在一些问题,如在焊接芯片时,锡膏处于熔融状态,其流动方向不可控,容易导致芯片高度不一致、不平整,当锡膏过多时容易流出焊盘区域,当锡膏过少时,容易产生空洞,影响导电性和导热性,现有的倒装LED支架在对LED芯片进行焊接固定时,无法对多余的锡膏进行疏通导流,从而影响了LED芯片的固定效果。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种倒装LED支架,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种倒装LED支架,包括LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,所述基板安装在LED安装支架上端面,所述第一极板、第二极板以及绝缘板均安装在基板上端,所述绝缘板固定在基板上端面中心处,所述第一极板以及第二极板对称设置在绝缘板左右两侧,所述第一极板以及第二极板上端面中心处均开设有导流口,所述第一极板以及第二极板内部均开设有导流槽。进一步地,所述LED安装支架内凹面为等腰梯形,所述基板固定在LED安装支架内凹面底部,所述基板通过胶水与LED安装支架相连接。进一步地,所述导流口以及导流槽数量均为两个,两个所述导流槽正剖面均为U型。进一步地,所述第一极板左侧以及第二极板右侧与LED安装支架之间均预留有尺寸为0.5mm的间隙。进一步地,所述第一极板宽度尺寸比第二极板尺寸大3mm。本技术的有益效果:本技术的一种倒装LED支架,本技术通过添加LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,该设计实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,解决了现有的倒装LED支架在对LED芯片进行焊接固定时,无法对多余的锡膏进行疏通导流,从而影响了LED芯片的固定效果的问题。因添加了胶水,该设计便于对基板进行固定,本技术使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种倒装LED支架的结构示意图;图2为本技术一种倒装LED支架的正视图;图3为本技术一种倒装LED支架中A处的放大示意图;图中:1-LED安装支架、2-第一极板、3-导流口、4-绝缘板、5-第二极板、6-基板、7-导流槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1-图3,本技术提供一种技术方案:一种倒装LED支架,包括LED安装支架1、第一极板2、导流口3、绝缘板4、第二极板5、基板6以及导流槽7,基板6安装在LED安装支架1上端面,第一极板2、第二极板5以及绝缘板4均安装在基板6上端,绝缘板4固定在基板6上端面中心处,第一极板2以及第二极板5对称设置在绝缘板4左右两侧,第一极板2以及第二极板5上端面中心处均开设有导流口3,第一极板2以及第二极板5内部均开设有导流槽7,在对LED芯片进行安装时,使用人员先将锡膏固定在第一极板2以及第二极板5上端,然后使用人员将LED芯片的正极与第一极板2相对应,然后将LED芯片的负极与第二极板5相对应,然后使用人员使用外部焊接工具对第一极板2以及第二极板5进行加热,然后锡膏被加热后融化并保持熔融状态,然后使用人员轻轻向下按压LED芯片,使得LED芯片的正极以及负极分别与第一极板2以及第二极板5进行充分的接触,LED芯片的正极以及负极分别与第一极板2以及第二极板5进行接触时,多余的锡膏会在压力下通过导流口3进入至导流槽7内部,此时多余的锡膏通过导流槽7排出至第一极板2以及第二极板5外侧,从而实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,同时U型导流槽7的设计使得导流槽7内部充满锡膏,有效的防止了导流槽7将所有锡膏均排出,因而出现LED芯片虚焊的现象。LED安装支架1内凹面为等腰梯形,基板6固定在LED安装支架1内凹面底部,基板6通过胶水与LED安装支架1相连接,等腰梯形内凹面的设计提高了LED芯片的固定效果。导流口3以及导流槽7数量均为两个,两个导流槽7正剖面均为U型,U型导流槽7的设计实现了防止LED芯片在固定时出现虚焊的现象。第一极板2左侧以及第二极板5右侧与LED安装支架1之间均预留有尺寸为0.5mm的间隙,通过第一极板2以及第二极板5与LED安装支架1之间的间隙,可以有效的将多余锡膏排出。第一极板2宽度尺寸比第二极板5尺寸大3mm,第一极板2与第二极板5尺寸不同的设计实现了对第一极板2以及第二极板5进行极性区分的功能。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种倒装LED支架,包括LED安装支架(1)、第一极板(2)、导流口(3)、绝缘板(4)、第二极板(5)、基板(6)以及导流槽(7),其特征在于:所述基板(6)安装在LED安装支架(1)上端面,所述第一极板(2)、第二极板(5)以及绝缘板(4)均安装在基板(6)上端,所述绝缘板(4)固定在基板(6)上端面中心处,所述第一极板(2)以及第二极板(5)对称设置在绝缘板(4)左右两侧,所述第一极板(2)以及第二极板(5)上端面中心处均开设有导流口(3),所述第一极板(2)以及第二极板(5)内部均开设有导流槽(7)。
【技术特征摘要】
1.一种倒装LED支架,包括LED安装支架(1)、第一极板(2)、导流口(3)、绝缘板(4)、第二极板(5)、基板(6)以及导流槽(7),其特征在于:所述基板(6)安装在LED安装支架(1)上端面,所述第一极板(2)、第二极板(5)以及绝缘板(4)均安装在基板(6)上端,所述绝缘板(4)固定在基板(6)上端面中心处,所述第一极板(2)以及第二极板(5)对称设置在绝缘板(4)左右两侧,所述第一极板(2)以及第二极板(5)上端面中心处均开设有导流口(3),所述第一极板(2)以及第二极板(5)内部均开设有导流槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED支架,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:张健,
申请(专利权)人:东莞市阳耀电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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