一种新型全方位照射LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型全方位照射LED灯，包括发光体、控制电路板、灯座、灯罩和灯头；灯座安装在所述灯头的底部，并将控制电路板封装在灯头内；发光体安装在灯座上，并与控制电路板电连接；灯罩安装在灯座上，且发光体罩设在灯罩内；其中，发光体包括铝管、柔性纸板和发光片；铝管的一端开口另一端带底，发光片设有多片，多片发光片依次串联且均匀的粘贴在所述柔性纸板上，柔性纸板包覆在铝管的外表面上。将多个发光片粘贴在柔性纸板上，柔性纸板具有黏性且能弯曲，其可以直接贴在圆柱体型的铝管上，避免了现有技术中将不能弯曲的发光片一片片装在灯罩而造成的费工费钱的问题发生。

【技术实现步骤摘要】
一种新型全方位照射LED灯
本技术涉及一种照明灯，具体的涉及一种新型全方位照射LED灯。
技术介绍
LED灯是现在比较常用的一种照明灯，现有半球或圆筒LED灯是将发光片(铝板或树脂板、有硬度不能弯曲)一片片装在灯罩上，这样费工费钱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种制作成本低且省时的新型全方位照射LED灯。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种新型全方位照射LED灯，包括发光体、控制电路板、灯座、灯罩和灯头；所述灯座安装在所述灯头的底部，并将所述控制电路板封装在所述灯头内；所述发光体安装在所述灯座上，并与所述控制电路板电连接；所述灯罩安装在所述灯座上，且所述发光体罩设在所述灯罩内；其中，所述发光体包括铝管、柔性纸板和发光片；所述铝管的一端开口另一端带底，所述发光片设有多片，多片所述发光片依次串联且均匀的粘贴在所述柔性纸板上，所述柔性纸板包覆在所述铝管的外表面上，且所述铝管的带底端也被粘贴有发光片的柔性纸板包覆。本技术的有益效果是：将多个发光片粘贴在柔性纸板上，柔性纸板具有黏性且能弯曲，其可以直接贴在圆柱体型的铝管上，避免了现有技术中将不能弯曲的发光片一片片装在灯罩而造成的费工费钱的问题发生；另外，本技术中的铝管有利于导热，控制电路板通过灯座与下面发热的发光片分开，使控制电路板不易受热，增加寿命。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述灯座的端面和侧壁上均分别设有散热孔，所述灯罩的底部也设有散热孔。采用上述进一步方案的有益效果是：发光片的热气通过灯罩下端的散热孔与灯座的端面和侧壁上的散热孔形成对流来散热，散热效果好。进一步，所述铝管的开口端的内壁上设有定位卡孔，所述灯座的端面上设有与所述定位卡孔相匹配的定位卡件，所述灯座的定位卡件卡接在所述铝管的定位卡孔中。进一步，所述灯罩为透明的磨砂面塑料或化纤料构成。采用上述进一步方案的有益效果是：灯罩为透明的磨砂面塑料或化纤料构成，其不易碎，可以保护发光体免受损坏。进一步，所述控制电路板包括集成在印制电路板上的控制电路，所述控制电路包括非隔离恒流型LED驱动芯片、二极管D1-D5、电容C1-C3、电阻R1-R7和变压器T1，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的引脚包括GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，所述D1的正极连接所述D2的负极，所述D1的负极连接所述D4的负极，所述D2的正极连接所述D3的正极，所述D3的负极连接所述D4的正极，所述D5的正极分别连接所述DRN1和DRN2上，所述D5的负极连接在所述D4的负极上，所述C1的正极连接所述D4的负极，负极连接在所述D3的正极，所述C2的正极连接在所述VDD上，负极连接在所述NC上，所述R1的一端连接在所述C1的的正极上，另一端连接在所述R2的一端上，所述R2的另一端连接在所述VDD上，所述R3的两端连接所述C2的正、负极上，所述R4的一端连接在所述Radj上，另一端连接在所述GND上，所述R5和R6的两端均连接在所述GND和ISEN2上，所述R7的一端连接在所述D5的负极上，另一端连接在所述T1的一端上，所述T1的另一端连接所述在D5的正极上，所述C3的两端连接在所述R7的两端上，所述ISEN1悬空，若干个所述LED串联后电连接在所述C3的两端上。进一步，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的型号为H5833D，所述D1-D4的型号均为1N4007，所述D5的型号为SF18。进一步，所述C1的电容量为10uF，额定电压为400V，所述C2的电容量为4.7uF，额定电压为50V，所述C3的电容量为4.7uF，额定电压为350V；所述电阻R1和R2的阻值均为360KΩ，所述电阻R3、R4和R7的阻值均为100KΩ，所述电阻R5和R6的阻值均为1.4Ω。进一步，所述T1的型号为EE13型号的变压器。进一步，所述D3的负极和D1的正极连接在电源的两端，所述D3的负极与电源之间连接有保险丝FUSE。采用上述进一步方案的有益效果是：保险丝的设置可以对控制电路进行保护，增加了本技术的安全性。附图说明图1为本技术一种新型全方位照射LED灯的外观结构示意图；图2为本技术一种新型全方位照射LED灯的控制电路板的结构示意图；图3为本技术一种新型全方位照射LED灯的铝管的结构示意图；图4为本技术一种新型全方位照射LED灯的发光体的展开的部分结构示意图；图5为本技术一种新型全方位照射LED灯的灯座的仰视图；图6为本技术一种新型全方位照射LED灯的控制电路的电路结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、发光体，11、铝管，12、柔性纸板，13、发光片，14、定位卡孔，2、控制电路板，3、灯罩，4、灯头，5、灯座,51、定位卡件,6、散热孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1、图2、图3图4和图5所示，一种新型全方位照射LED灯，包括发光体1、控制电路板2、灯座5、灯罩3和灯头4；所述灯座5安装在所述灯头4的底部，并将所述控制电路板2封装在所述灯头4内；所述发光体1安装在所述灯座5上，并与所述控制电路板2电连接；所述灯罩3安装在所述灯座5上，且所述发光体1罩设在所述灯罩3内；其中，所述发光体1包括铝管11、柔性纸板12和发光片13；所述铝管11的一端开口另一端带底，所述发光片13设有多片，多片所述发光片13依次串联且均匀的粘贴在所述柔性纸板12上(多片发光片串联后电连接在控制电路板上)，所述柔性纸板12包覆在所述铝管11的外表面上，且所述铝管11的带底端也被粘贴有发光片13的柔性纸板12包覆，在本技术中，柔性纸板12有黏性、能弯曲。在本具体实施例中：所述灯座5的端面和侧壁上均分别设有散热孔6，所述灯罩3的底部也设有散热孔6。所述铝管11的开口端的内壁上设有定位卡孔14，所述灯座5的端面上设有与所述定位卡孔14相匹配的定位卡件51，所述灯座5的定位卡件51卡接在所述铝管11的定位卡孔14中。所述灯罩3为透明的磨砂面塑料或化纤料构成。所述控制电路板2包括集成在印制电路板上的控制电路，如图6所示，所述控制电路包括非隔离恒流型LED驱动芯片、二极管D1-D5、电容C1-C3、电阻R1-R7和变压器T1，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的引脚包括GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，图4中，所述非隔离恒流型LED驱动芯片中标注的1-8号引脚分别表示GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，所述D1的正极连接所述D2的负极，所述D1的负极连接所述D4的负极，所述D2的正极连接所述D3的正极，所述D3的负极连接所述D4的正极，所述D5的正极分别连接所述DRN1和DRN2上，所述D5的负极连接在所述D4的负极上，所述C1的正极连接所述D4的负极，负极连接在所述D3的正极，所述C2的正极连接在所述VDD上，负极连接在所述NC上，所述R1的一端连接在所述C1的的正极上，另一端连接在所述R2的一端上，所述R2的另一端连接在所述VDD上，所述R3的两端连接所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型全方位照射LED灯，其特征在于：包括发光体、控制电路板、灯座、灯罩和灯头；所述灯座安装在所述灯头的底部，并将所述控制电路板封装在所述灯头内；所述发光体安装在所述灯座上，并与所述控制电路板电连接；所述灯罩安装在所述灯座上，且所述发光体罩设在所述灯罩内；其中，所述发光体包括铝管、柔性纸板和发光片；所述铝管的一端开口另一端带底，所述发光片设有多片，多片所述发光片依次串联且均匀的粘贴在所述柔性纸板上，所述柔性纸板包覆在所述铝管的外表面上，且所述铝管的带底端也被粘贴有发光片的柔性纸板包覆。

【技术特征摘要】
1.一种新型全方位照射LED灯，其特征在于：包括发光体、控制电路板、灯座、灯罩和灯头；所述灯座安装在所述灯头的底部，并将所述控制电路板封装在所述灯头内；所述发光体安装在所述灯座上，并与所述控制电路板电连接；所述灯罩安装在所述灯座上，且所述发光体罩设在所述灯罩内；其中，所述发光体包括铝管、柔性纸板和发光片；所述铝管的一端开口另一端带底，所述发光片设有多片，多片所述发光片依次串联且均匀的粘贴在所述柔性纸板上，所述柔性纸板包覆在所述铝管的外表面上，且所述铝管的带底端也被粘贴有发光片的柔性纸板包覆。2.根据权利要求1所述的一种新型全方位照射LED灯，其特征在于：所述灯座的端面和侧壁上均分别设有散热孔，所述灯罩的底部也设有散热孔。3.根据权利要求1或2所述的一种新型全方位照射LED灯，其特征在于：所述铝管的开口端的内壁上设有定位卡孔，所述灯座的端面上设有与所述定位卡孔相匹配的定位卡件，所述灯座的定位卡件卡接在所述铝管的定位卡孔中。4.根据权利要求1或2所述的一种新型全方位照射LED灯，其特征在于：所述灯罩为透明的磨砂面塑料或化纤料构成。5.根据权利要求1或2所述的一种新型全方位照射LED灯，其特征在于：所述控制电路板包括集成在印制电路板上的控制电路，所述控制电路包括非隔离恒流型LED驱动芯片、二极管D1-D5、电容C1-C3、电阻R1-R7和变压器T1，所述非隔离恒流型LED驱动芯片的引脚包括GND、Radj、NC、VDD、DRN1、DRN2、ISEN1和ISEN2，所述D1的正极连接所述D2的负极，所述D1的负极连接所述D4的负极，所述D2的正极连接所述D3的正极，所述D3的负极连接所述D4的正极，所述D5的正极分...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖洪良，
申请(专利权)人：廖洪良，
类型：新型
国别省市：广东,44