一种超薄匀热片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种超薄匀热片及其制备方法，包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99‑2.01um；与现有技术相比，本发明专利技术的优点是：相比市面常用的5u胶带，本发明专利技术中使用的AB胶带根据被贴附材质的性质不同，调整了PET基材两侧胶的配比及厚度，更利于使用时的贴合。将一款材料从石墨片层分离，形成两份超薄匀热膜，一份的厚度仅为28微米，比目前应用的最小厚度人工石墨膜厚度降低了24％；本发明专利技术利用圆刀机将人工石墨片一分为二，再通过复合工艺形成两款复合材料，价格比相当厚度的人工石墨片价格降低了20％左右，有效降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄匀热片及其制备方法
本专利技术涉及匀热片领域，具体涉及一种超薄匀热片及其制备方法。
技术介绍
当今，随着微电子技术的应用，电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、小。使得产品的散热矛盾越来越突出。石墨由于其较高的导热系数成为解决电子类产品散热技术的首选材料。目前人工石墨的最小厚度仅能做到17微米，其使用时需用黑色PET单面胶包覆避免掉粉，再加上用于与材料贴附的双面胶，目前普遍使用5u胶带，整体材料的厚度最低只能做到37微米。而产品轻薄化的设计对散热材料的厚度要求越来越严格，传统的工艺很难进一步降低石墨片的厚度。为解决上述技术背景中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种超薄匀热材料的制备方法，以降低散热材料的厚度，同时提高散热效果。
技术实现思路
本专利技术目的是：提供一种超薄匀热片及其制备方法。本专利技术的技术方案是：一种超薄匀热片，包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99-2.01um。进一步的：所述基材层为PET基材层，所述高黏胶水包括分别涂覆在所述PET基材层两面上的高粘亚克力胶水和高粘胶水。进一步的：所述高黏亚克力胶水为1u高黏亚克力胶水，且所述高黏亚克力胶水的黏着力大于或等于300gf，所述高黏胶水为2u高黏亚克力胶水，且所述高黏胶水的黏着力大于或等于500gf。进一步的：所述金属层为铜箔层或铝箔层。一种超薄匀热片的制备方法，包括以下步骤：步骤1：将金属层一面均匀涂覆高辐射系数纳米散热涂层，另一面上依次贴合超薄胶带层、石墨基材层和超薄胶带层，制得待分离材料；步骤2：将步骤1中制得的待分离材料一端贴合在圆刀机的一个垫辊上，将所述的待分离材料从石墨基材层内部沿其轴向均匀分离出上材料部分及下材料部分，所述的上材料部分包括高辐射系数纳米散热涂层、超薄胶带层和上石墨片层，所述下材料部分包括下石墨片层和超薄胶带层；步骤3：采用贴合机在所述的上材料层部分中的上石墨片层上粘合超薄胶带层，得到超薄匀热片A，采用贴合机在所述的下材料部分的下石墨片层上依次粘合超薄胶带层和金属层，并在该金属层上涂覆高辐射系数纳米散热层，得到超薄匀热片B。与现有技术相比，本专利技术的优点是：1)相比市面常用的5u胶带，本专利技术中使用的AB胶带根据被贴附材质的性质不同，调整了PET基材两侧胶的配比及厚度，更利于使用时的贴合。将一款材料从石墨片层分离，形成两款超薄匀热膜，最低匀热膜厚度仅为28微米，比目前应用的最小厚度人工石墨膜厚度降低了24％；2)人工石墨片价格较贵，本专利技术利用圆刀机将人工石墨片一分为二，再通过复合工艺形成两款复合材料，价格比相当厚度的人工石墨片价格降低了20％左右，有效降低成本；3)本专利技术将人工石墨片剥离成为两部分后，一部分与超薄胶带贴合后制得的匀热片厚度为35微米，性能比相当厚度的人工石墨片提高15％，另一部分与涂覆有高辐射系数纳米散热涂层的金属层利用超薄胶带贴合后制得的匀热片厚度为28um,性能与目前应用的最小厚度的人工石墨片相当。附图说明下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围：图1为本专利技术中待分离材料的结构图；图2为本专利技术中待分离材料的分离示意图；图3为本专利技术中超薄匀热片A的结构图；图4为本专利技术中超薄匀热片B的结构图；其中：1、高辐射系数纳米散热涂层；2、铜箔层；3、超薄胶带层；4、石墨基材层；401、上石墨片层；402、下石墨片层。具体实施方式实施例：一种超薄匀热片，包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为2um。所述基材层为PET基材层，所述高黏胶水包括分别涂覆在所述PET基材层两面上的高粘亚克力胶水和高粘胶水。所述高黏亚克力胶水为1u高黏亚克力胶水，且所述高黏亚克力胶水的黏着力大于或等于300gf，所述高黏胶水为2u高黏亚克力胶水，且所述高黏胶水的黏着力大于或等于500gf，制得的超薄胶带层厚度极低，有利于材料的贴合。所述金属层为铜箔层，价格低廉易得，导热效果好。一种超薄匀热片的制备方法，包括以下步骤：步骤1：将铜箔层2一面均匀涂覆高辐射系数纳米散热涂层1，另一面上依次贴合超薄胶带层3、石墨基材层4和超薄胶带层3，制得待分离材料；步骤2：将步骤1中制得的待分离材料一端贴合在圆刀机的一个垫辊上，将所述的待分离材料从石墨基材层4内部沿其轴向均匀分离出上材料部分及下材料部分，所述的上材料部分包括高辐射系数纳米散热涂层1、超薄胶带层3和上石墨片层401，所述下材料部分包括下石墨片层402和超薄胶带层3；步骤3：采用贴合机在所述的上材料层部分中的上石墨片层401上粘合超薄胶带层3，得到图3中的超薄匀热片A，厚度为35微米，性能比相当厚度的人工石墨片提高15％，采用贴合机在所述的下材料部分的下石墨片层402上依次粘合超薄胶带层3和铜箔层2，并在该铜箔层2上涂覆高辐射系数纳米散热层1，得到图4中的超薄匀热片B，厚度为28um,性能与目前应用的最小厚度的人工石墨片相当。需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄匀热片，其特征在于：包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99‑2.01um。

【技术特征摘要】
1.一种超薄匀热片，其特征在于：包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99-2.01um。2.根据权利要求1所述的一种超薄匀热片，其特征在于：所述基材层为PET基材层，所述高黏胶水包括分别涂覆在所述PET基材层两面上的高粘亚克力胶水和高粘胶水。3.根据权利要求2所述的一种超薄匀热片，其特征在于：所述高黏亚克力胶水为1u高黏亚克力胶水，且所述高黏亚克力胶水的黏着力大于或等于300gf，所述高黏胶水为2u高黏亚克力胶水，且所述高黏胶水的黏着力大于或等于500gf。4.根据权利要求1所述的一种超薄匀热片，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷旭，王泽勇，许臻，
申请(专利权)人：苏州环明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32