IC芯片测试机的收料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IC芯片测试机的收料装置，包括分选机构和收料机构，所述分选机构包括人工放置空料管的第一收料机构和自动放置空料管的第二收料机构，所述分选机构包括接料台，所述接料台具有接料端和出料端，所述接料端能够与测试机构连通，所述出料端能够与所述第一收料结构以及所述第二收料机构连通，所述第一收料机构包括料管座和料管压板，所述空料管放置于所述料管座，所述料管压板连接于所述料管座并能够压紧所述空料管，所述第二收料机构包括空管料仓、推管滑块和夹紧机构。本发明专利技术通过接料台接取完成测试的IC芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，自动化分选收料，提高分选收料的速度并且节省人力成本。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片测试机的收料装置
本专利技术属于自动化设备
，尤其是涉及一种用于IC芯片测试的分选收料装置。
技术介绍
IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，此类电性能的测试需要将IC芯片接入测试系统，测试完成后需要将IC芯片按照测试出的性能分等级归类，IC芯片的包装方式有多种，比如料管包装类型，此类包装如图8所示：IC芯片2009收纳于管状的空料管3009内，测试时需要将料管内的芯片一个个取出进行测试，测试完成后再将IC芯片装入空料管，现有技术中，分选设备的收料机构都是人工装入空料管，料管满后再人工替换，但是实际测试分选后的IC芯片，优等的芯片数量是最多的，所以装入优等IC芯片的料管替换空料管的频率会非常高，其他空料管替换则是周期较长，所以此时优等芯片的料管还通过人工完成的话，会非常的麻烦，影响测试分选的速度，并且浪费人力资源。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种IC芯片测试机的收料装置，通过接料台接取完成测试的IC芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，自动化分选收料，提高分选收料的速度并且节省人力成本。为解决上述技术问题，本专利技术的采用的一个技术方案如下：一种IC芯片测试机的收料装置，包括位于收料底板的分选机构和收料机构，以IC芯片的传输方向定义，所述分选机构位于所述收料机构的上游，所述收料底板为倾斜设置；所述分选机构包括人工放置空料管的第一收料机构和自动放置空料管的第二收料机构，所述分选机构包括接料台，所述接料台具有接料端和出料端，所述接料台通过滑轨可滑动连接于所述收料底板，通过所述接料台的滑动，所述接料端能够与用于测试所述IC芯片的测试机构连通，所述出料端能够与所述第一收料结构以及所述第二收料机构连通；所述第一收料机构包括料管座和料管压板，所述空料管放置于所述料管座，所述料管压板连接于所述料管座并能够压紧所述空料管，所述出料端能与装夹于所述第一收料机构的空料管连通；所述第二收料机构包括空管料仓、推管滑块和夹紧机构，所述空料管叠加放置于所述空管料仓，所述推管滑块用于将所述空管料仓内的所述空料管推出，推出后的所述空料管通过所述夹紧机构夹紧固定，所述出料端能与装夹于所述第二收料结构的空料管连通。进一步地说，所述接料台包括固定连接于基板的接料料道，所述IC芯片于所述接料料道内滑动传输，所述接料料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的料台挡料杆，所述料台挡料杆的中部铰接于挡料座，所述料台挡料杆的一端能够伸入所述接料料道，且另一端设有驱动其摆动的驱动件。进一步地说，所述推管滑块的一端有能够夹持所述空料管的凹槽并且铰接有夹紧块，所述夹紧块设有驱动其旋转的夹紧驱动单元，所述空料管被夹持于所述凹槽内，所述夹紧驱动单元驱动所述夹紧块旋转并抵紧于所述空料管的侧壁，从而夹紧所述空料管。进一步地说，所述推管滑块设有2个，2个所述推管滑块固定连接于连接板，所述连接板通过导柱和导柱滑块连接于收料底板，所述推管滑块通过所述导柱和导柱滑块能够滑动。进一步地说，所述推管滑块设有驱动气缸和驱动连杆，所述驱动连杆可转动连接于所述收料底板，所述驱动连杆的一端与所述驱动气缸铰接，且另一端具有长腰孔，所述连接板设有连接销轴，所述连接销轴穿套于所述长腰孔内，通过所述驱动气缸驱动所述驱动连杆，进而能够驱动所述连接板运动。进一步地说，所述第二收料机构设有推管气缸，所述推管气缸能够推动所述空料管沿其长度方向滑动，所述推管滑块用于将所述空管料仓内的所述空料管推出后，通过所述推管气缸将其推入所述夹紧机构内完成夹紧动作。进一步地说，所述收料底板设有料管收集仓，所述第二收料机构能够将收满所述IC芯片的料管推入所述料管收集仓。进一步地说，所述第一收料机构与所述接料台的连通处设有检测是否卡料的对射型光电传感器。进一步地说，所述接料台通过皮带驱动机构驱动其滑动。进一步地说，所述收料底板的倾斜角度为：与水平面的夹角为40°-55°。本专利技术的有益效果：一、本专利技术通过接料台接取完成测试的IC芯片，并将其分类放至第一收料机构或第二收料机构，接标台通过滑轨安装于收料底板，具有很快的移动速度，并且自动化分选收料，提高分选收料的速度并且节省人力成本，第一收料机构为若干人工放置空料管的收料机构，用于收取芯片性能等级较低或者不良的芯片，空料管需要更换的周期较长，人工替换即可满足要求，无需自动收料的成本，第二收料机构为自动放置空料管的收料机构，用于收取优等的IC芯片，由于优等品的数量最多，更换周期短，自动化的替换放管能够提高收料速度，两种收料机构的设置，满足收料速率也节约成本；二、接料台设有料台挡料杆，在接料台移动的时候挡住料道，料台移动至连通状态时放开，气缸和弹簧驱动的料台挡料杆的运行动作快速，提高分选的速度；三、推料滑块的一端铰接有夹紧块，夹紧驱动单元驱动夹紧块旋转后夹紧位于推料滑块的凹槽内的空料管，推料滑块运动将空料管推送至预定位置，再通过推管气缸沿料管的长度方向推动空料管，将空料管推至夹紧装置夹紧后，夹紧驱动单元退回，夹紧块由于自身重力的原因旋转下坠，此时夹紧驱动单元再次伸出推动夹紧块旋转至夹紧状态，当料管装满之后，夹紧装置松开，此时推料滑台能够再次推出，通过夹紧块将装满的料管推出，料管掉入料管收集仓，以此往复，完成自动收料动作。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的测试机的收料装置的整体结构示意图；图2是本专利技术的分选机构的结构示意图；图3是本专利技术的接料台的结构示意图；图4是本专利技术的第一收料机构的结构示意图；图5是本专利技术的第二收料机构的结构示意图；图6是第二收料机构的推管滑块的结构示意图；图7是图5的A向视图；图8是IC芯片的料管储存方式的示意图；附图中各部分标记如下：IC芯片2009；收料底板3001；分选机构3002、接料台30021、基板300211、接料料道300212、接料端3002121、出料端3002122、料台挡料杆300213、挡料座300214、挡料驱动气缸3002151、复位弹簧3002152、皮带300216、伺服马达300217、滑轨300218；收料机构3003、第一收料机构30031、料管座300311、料管压板300312、弹片300313、第二收料机构30032、空管料仓300321、推管滑块300322、凹槽3003221、夹紧机构300323、夹紧块300324、夹紧驱动单元300325、连接板300326、连接销轴3003261、驱动气缸300327、驱动连杆300328、长腰孔3003281、推管气缸300329；料管收集仓3004；排料料道3005；空料管3009和夹角α。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片测试机的收料装置，其特征在于：包括位于收料底板(3001)的分选机构(3002)和收料机构(3003)，以IC芯片(2009)的传输方向定义，所述分选机构位于所述收料机构的上游，所述收料底板为倾斜设置；所述分选机构包括人工放置空料管(3009)的第一收料机构(30031)和自动放置空料管的第二收料机构(30032)，所述分选机构包括接料台(30021)，所述接料台具有接料端(300211)和出料端(300212)，所述接料台通过滑轨可滑动连接于所述收料底板，通过所述接料台的滑动，所述接料端能够与用于测试所述IC芯片的测试机构连通，所述出料端能够与所述第一收料结构以及所述第二收料机构连通；所述第一收料机构包括料管座(300311)和料管压板(300312)，所述空料管放置于所述料管座，所述料管压板连接于所述料管座并能够压紧所述空料管，所述出料端能与装夹于所述第一收料机构的空料管连通；所述第二收料机构包括空管料仓(300321)、推管滑块(300322)和夹紧机构(300323)，所述空料管叠加放置于所述空管料仓，所述推管滑块用于将所述空管料仓内的所述空料管推出，推出后的所述空料管通过所述夹紧机构夹紧固定，所述出料端能与装夹于所述第二收料结构的空料管连通。...

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片测试机的收料装置，其特征在于：包括位于收料底板(3001)的分选机构(3002)和收料机构(3003)，以IC芯片(2009)的传输方向定义，所述分选机构位于所述收料机构的上游，所述收料底板为倾斜设置；所述分选机构包括人工放置空料管(3009)的第一收料机构(30031)和自动放置空料管的第二收料机构(30032)，所述分选机构包括接料台(30021)，所述接料台具有接料端(300211)和出料端(300212)，所述接料台通过滑轨可滑动连接于所述收料底板，通过所述接料台的滑动，所述接料端能够与用于测试所述IC芯片的测试机构连通，所述出料端能够与所述第一收料结构以及所述第二收料机构连通；所述第一收料机构包括料管座(300311)和料管压板(300312)，所述空料管放置于所述料管座，所述料管压板连接于所述料管座并能够压紧所述空料管，所述出料端能与装夹于所述第一收料机构的空料管连通；所述第二收料机构包括空管料仓(300321)、推管滑块(300322)和夹紧机构(300323)，所述空料管叠加放置于所述空管料仓，所述推管滑块用于将所述空管料仓内的所述空料管推出，推出后的所述空料管通过所述夹紧机构夹紧固定，所述出料端能与装夹于所述第二收料结构的空料管连通。2.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的收料装置，其特征在于：所述接料台(30021)包括固定连接于基板(300211)的接料料道(300212)，所述IC芯片于所述接料料道内滑动传输，所述接料料道设有能够阻挡所述IC芯片传输的料台挡料杆(300213)，所述料台挡料杆的中部铰接于挡料座(300214)，所述料台挡料杆的一端能够伸入所述接料料道，且另一端设有驱动其摆动的驱动件。3.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的收料装置，其特征在于：所述推管滑块的一端有能够夹持所述空料管的凹槽(3003221)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张英乾，张博，
申请(专利权)人：昆山宇辰光通自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32