线路板易撕除离型膜结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了线路板易撕除离型膜结构，包括PCB线路板、设于PCB线路板一侧的外离型膜，所述PCB线路板与外离型膜之间设有双面胶，所述PCB线路板包括本体、分别设于本体两侧延伸向外的连接部、分别设于连接部端部的支撑部，各支撑部内分别设有通孔，所述双面胶内预设有撕断线，所述撕断线的位置与通孔位置相对应匹配，所述外离型膜包括膜本体、设于膜本体表面的若干第一凸部和若干第二凸部，若干第一凸部与双面胶内撕断线位置相对应贴合，若干第二凸部与双面胶内无撕断线位置相对应贴合，所述第一凸部和第二凸部的凸包位置朝向双面胶设置。本实用新型专利技术实现线路板内通孔位置易撕除离型膜有效去除残胶。

【技术实现步骤摘要】
线路板易撕除离型膜结构
本技术属于线路板薄膜
，尤其涉及一种线路板易撕除离型膜结构。
技术介绍
PCB作为电子行业连接各元器件的必不可少的重要载体，随着科技的发展，电子设备的要求高性能化，高速化和轻薄化，线路板的设计中有通孔结构，线路板在粘附于离型膜内进行包装时，往往双面胶会堵塞通孔，在撕除离型膜时，还要进行通孔内去除双面胶作业才能使用，费时费力。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种线路板易撕除离型膜结构，从而实现线路板内通孔位置易撕除离型膜有效去除残胶。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：线路板易撕除离型膜结构，包括PCB线路板、设于PCB线路板一侧的内离型膜、设于PCB线路板另一侧的外离型膜，所述PCB线路板与外离型膜之间设有与PCB线路板相对应匹配的双面胶，所述PCB线路板包括本体、分别设于本体两侧延伸向外的连接部、分别设于连接部端部的支撑部，各支撑部内分别设有通孔，所述双面胶内预设有撕断线，所述撕断线的位置与通孔位置相对应匹配，所述外离型膜包括膜本体、设于膜本体表面的若干第一凸部和若干第二凸部，若干第一凸部与双面胶内撕断线位置相对应贴合，若干第二凸部与双面胶内无撕断线位置相对应贴合，所述第一凸部和第二凸部的凸包位置朝向双面胶设置。具体的，一侧的所述支撑部连接有拉手部，所述拉手部内无覆盖双面胶。具体的，所述撕断线的直径尺寸与通孔的直径尺寸相对应一致。具体的，所述内离型膜的外部贴合设有承载膜。具体的，所述外离型膜上设有与PCB线路板的端面相对应齐平的对位线。具体的，所述对位线至第一凸部的位置距离等于支撑部端部至通孔位置距离。与现有技术相比，本技术线路板易撕除离型膜结构的有益效果主要体现在：通过在外离型膜内设置第一凸部与撕断线位置相对应，在撕除外离型膜时可以将双面胶撕断线位置一同撕除，有效去除PCB线路板内通孔位置的双面胶，避免二次排废；外离型膜内设置的第二凸部与双面胶无撕断线位置贴合，凸包的位置相对双面胶，可以方便轻易的撕除外离型膜，避免双面胶的粘连；外离型膜内设置对位线，保证第一凸部位置对齐通孔，从而确保第一凸部位置粘合到双面胶撕断线位置，实现快速准确定位。附图说明图1是本技术实施例的俯视示意图；图2是本实施例的侧视示意图；图中数字表示：1PCB线路板、11本体、12连接部、13支撑部、14通孔、15拉手部、2内离型膜、21承载膜、3外离型膜、31膜本体、32第一凸部、33第二凸部、34对位线、4双面胶、41撕断线。具体实施方式下面结合附图将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例：参照图1-2所示，本实施例是线路板易撕除离型膜结构，包括PCB线路板1、设于PCB线路板1一侧的内离型膜2、设于PCB线路板1另一侧的外离型膜3；PCB线路板1与外离型膜3之间设有与PCB线路板1相对应匹配的双面胶4。PCB线路板1包括本体11、分别设于本体11两侧延伸向外的连接部12、分别设于连接部12端部的支撑部13。各支撑部13内分别设有通孔14。一侧的支撑部13连接有拉手部15，拉手部15内无覆盖双面胶4。双面胶4内预设有撕断线41，撕断线41的位置与通孔14位置相对应匹配。双面胶4内撕断线41在贴合至PCB线路板1前已经做完相应尺寸的半切断工艺。撕断线41的直径尺寸与通孔14的直径尺寸相对应一致。外离型膜3包括膜本体31、设于膜本体31表面的若干第一凸部32和若干第二凸部33。若干第一凸部32与双面胶4内撕断线41位置相对应贴合，若干第二凸部33与双面胶4内无撕断线位置相对应贴合。第一凸部32和第二凸部33的凸包位置朝向双面胶4设置。内离型膜2的外部贴合设有承载膜21。外离型膜3上设有与PCB线路板1的端面相对应齐平的对位线34，对位线34至第一凸部32的位置距离等于支撑部13端部至通孔14位置距离。对位线34有利于外离型膜3有效贴合双面胶4位置，将第一凸部32位置对位通孔14。应用本实施例时，通过在外离型膜3内设置第一凸部32与撕断线41位置相对应，在撕除外离型膜3时可以将双面胶4撕断线41位置一同撕除，有效去除PCB线路板1内通孔14位置的双面胶4，避免二次排废；外离型膜3内设置的第二凸部33与双面胶4无撕断线位置贴合，凸包的位置相对双面胶4，可以方便轻易的撕除外离型膜3，避免双面胶4的粘连；外离型膜3内设置对位线34，保证第一凸部32位置对齐通孔14，从而确保第一凸部32位置粘合到双面胶4撕断线41位置，实现快速准确定位。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路板易撕除离型膜结构，其特征在于：包括PCB线路板、设于PCB线路板一侧的内离型膜、设于PCB线路板另一侧的外离型膜，所述PCB线路板与外离型膜之间设有与PCB线路板相对应匹配的双面胶，所述PCB线路板包括本体、分别设于本体两侧延伸向外的连接部、分别设于连接部端部的支撑部，各支撑部内分别设有通孔，所述双面胶内预设有撕断线，所述撕断线的位置与通孔位置相对应匹配，所述外离型膜包括膜本体、设于膜本体表面的若干第一凸部和若干第二凸部，若干第一凸部与双面胶内撕断线位置相对应贴合，若干第二凸部与双面胶内无撕断线位置相对应贴合，所述第一凸部和第二凸部的凸包位置朝向双面胶设置。

【技术特征摘要】
1.线路板易撕除离型膜结构，其特征在于：包括PCB线路板、设于PCB线路板一侧的内离型膜、设于PCB线路板另一侧的外离型膜，所述PCB线路板与外离型膜之间设有与PCB线路板相对应匹配的双面胶，所述PCB线路板包括本体、分别设于本体两侧延伸向外的连接部、分别设于连接部端部的支撑部，各支撑部内分别设有通孔，所述双面胶内预设有撕断线，所述撕断线的位置与通孔位置相对应匹配，所述外离型膜包括膜本体、设于膜本体表面的若干第一凸部和若干第二凸部，若干第一凸部与双面胶内撕断线位置相对应贴合，若干第二凸部与双面胶内无撕断线位置相对应贴合，所述第一凸部和第二凸部的凸包位置朝向双...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贡佐，
申请(专利权)人：昆山上艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32