一种电连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电连接器，具有外壳、绝缘主体及数个端子，外壳包裹绝缘主体的外周并形成一插口，数个端子分成两组并均与绝缘主体一起注塑连接，端子具有接触部、焊接部及连接接触部和焊接部的延伸部，端子的延伸部是等宽结构体，延伸部与绝缘主体注塑连接；两组端子的焊接部伸出绝缘主体的同一端部外且形成前后两排，端子的焊接部具有适配SMT工艺的贴装面，焊接部上设有贯通贴装面与焊接部的上侧面的通孔。本实用新型专利技术焊接时，锡膏可从中间通孔及焊接部的两侧面同时爬锡，爬锡会较多，有助于提升焊接部的信号传输性及焊接牢固性；端子的延伸部是等宽结构体，减少信号传送的障碍，信号传送更通顺，实现更高的高频信号传送。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器
本技术涉及电连接器
，尤其是电连接器。
技术介绍
电连接器是一种传递电子信号的组件，通过连接器中的多数端子传递信号。目前，市场大批量量产的电连接器通常高频20G的，而随着科技的发展，需要更高的高频信号传送，且要保证高频通信的高度可靠，现有的电连接器的结构中，由于端子结构缺陷及组装缺陷，难以满足科技发展的需要，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，改善产品结构，实现更高的高频信号传送。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电连接器，具有外壳、绝缘主体及数个端子，所述外壳包裹绝缘主体的外周并在绝缘主体的一端形成一插口，绝缘主体具有舌片延伸在插口中；数个端子分成两组并均与绝缘主体一起注塑连接，端子具有接触部、焊接部及连接接触部和焊接部的延伸部，两组端子的接触部分置在绝缘主体的舌片的上下侧面；端子的延伸部是等宽结构体，延伸部的局部与绝缘主体注塑连接；两组端子的焊接部伸出绝缘主体的同一端部外，且两组端子的焊接部形成前后两排，端子的焊接部具有适配SMT工艺的贴装面，贴装面位于焊接部的下底侧，所述焊接部上设有贯通贴装面与焊接部的上侧面的通孔。上述方案进一步是：所述端子是以具有导电性和弹性的金属片一体冲制而成，焊接部扁平且相对延伸部的轴线做两侧加宽。上述方案进一步是：所述焊接部上的通孔有一个或多个，通孔的形状是椭圆形、圆形或多边形。上述方案进一步是：所述绝缘主体的相应端上组装有垫块，该垫块支撑所形成前排焊接部的端子的延伸部。本技术通过有效的结构设计，增加了焊接部的吃锡面，焊接时，锡膏可从中间通孔及焊接部的两侧面同时爬锡，爬锡会较多，有助于提升焊接部的信号传输性及焊接牢固性；同时端子的延伸部是等宽结构体，减少信号传送的障碍，信号传送更通顺，实现更高的高频信号传送。附图说明：附图1为本技术其一实施例结构示意图；附图2为图1实施例另一视角结构示意图；附图3为图1实施例正面结构示意图；附图4为图1实施例俯视结构示意图；附图5为图1实施例侧视结构示意图；附图6为图1实施例其一端子结构示意图；附图7为图1实施例上板焊接结构示意图；附图8为图7上板焊接结构侧视图。具体实施方式：为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参阅图1、2、3、4、5、6、7、8所示，本技术的电连接器，具有外壳1、绝缘主体2及数个端子3。所述外壳1包裹绝缘主体2的外周并在绝缘主体2的一端形成一插口11，绝缘主体2具有舌片21延伸在插口11中。数个端子3分成两组并均与绝缘主体2一起注塑连接，端子3具有接触部31、焊接部32及连接接触部31和焊接部32的延伸部33，两组端子3的接触部31分置在绝缘主体2的舌片21的上下侧面，用于与对插的公头连接器电性连接。端子3的延伸部33是等宽结构体，延伸部33的局部与绝缘主体2注塑连接，达到端子与绝缘主体2连接为一整体，图中实施例的两组端子优选分两次依次注塑，获得相对稳定及准确的位置关系。两组端子3的焊接部32伸出绝缘主体2的同一端部外，且两组端子3的焊接部32形成前后两排，前后排是依据相对距离绝缘主体2的远近区分，前排相对靠近绝缘主体，在上板焊接时相对后排来说处于内部。为此，为了确保前排的整齐性，确保上板焊接的质量，本实施例还在绝缘主体2的相应端上组装有垫块4，该垫块4支撑所形成前排焊接部32的端子的延伸部33，垫块4通过扣合方式组装，结构简单，进一步的垫块4可适当设有护槽，通过定位端子，起到确保前排的整齐性，确保上板焊接的质量。本技术的端子的焊接部32具有适配SMT工艺的贴装面321，贴装面321位于焊接部32的下底侧，该结构利于焊接部32平贴电路板5预设的接点51，图中，贴装面321与焊接部32的上侧面为上下平行设置，所述焊接部32上设有贯通贴装面321与焊接部32的上侧面的通孔322，贴装面321与焊接部32的上侧面之间的高度距离满足锡膏经通孔322爬到焊接部32的上侧面。本技术通过焊接部增加通孔的结构设计，增加了焊接部的吃锡面，焊接时，锡膏可从中间通孔及焊接部的两侧面同时爬锡，爬锡会较多，有助于提升焊接部的信号传输性及焊接牢固性；同时端子的延伸部是等宽结构体，减少信号传送的障碍，信号传送更通顺，实现更高的高频信号传送，可以达到高频100G。图1、2、3、4、5、6、7、8所示，本实施例中，所述端子3是以具有导电性和弹性的金属片一体冲制而成，有利于制作且结构稳定、可靠，这有别于传统的撕破式加工，保证了信号传送要求，端子的延伸部是等宽结构体，没有侧凸的卡点和宽窄变化，减少信号传送的障碍，信号传送更通顺。焊接部32扁平且相对延伸部33的轴线做两侧加宽，加宽幅度满足相邻端子之间留有一定间距即可，该结构不仅改善端子结构，还有助于提升电性连接效果。这时，利用焊接部上的通孔322，可有助于焊接排气及锡膏流动爬锡之焊接作业，减少憋气造成的焊接气泡，提升焊接质量。同时，也有助于解决SMT工艺的对位偏差问题，即使端子的焊接部没有百分百的对正电路板预设的接点，但还是通过通孔结构达到理想焊接，改善制程，提升SMT工艺的有效性、成品率及可操作性，实现更高的高频信号传送。图7、8所示，上板焊接时，通过连接器的外壳1和/或绝缘主体2上设置的固定脚插入电路板5上相应的定位孔中，两排焊接部分别对应平贴电路板5预设的接点51，通过回流焊等设备，实现焊接部32贴装在电路板预设的接点上，实现电性连接。焊接部32的通孔322改善焊接连接，提升焊接部的信号传输性及焊接牢固性。本实施例中，焊接部32中设有一个通孔322，居中设置且沿焊接部32的长度方向延伸，有效增加了焊接部的吃锡面。当然，根据实际情况，焊接部32也可以设计多个通孔322，同样达到增加了焊接部的吃锡面，提升爬锡效果。通孔322的形状可以是椭圆形、圆形或多边形等，在此不作限制。当然，本技术还可有其他多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变型，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，具有外壳（1）、绝缘主体（2）及数个端子（3），其特征在于：所述外壳（1）包裹绝缘主体（2）的外周并在绝缘主体（2）的一端形成一插口（11），绝缘主体（2）具有舌片（21）延伸在插口（11）中；数个端子（3）分成两组并均与绝缘主体（2）一起注塑连接，端子（3）具有接触部（31）、焊接部（32）及连接接触部（31）和焊接部（32）的延伸部（33），两组端子（3）的接触部（31）分置在绝缘主体（2）的舌片（21）的上下侧面；端子（3）的延伸部（33）是等宽结构体，延伸部（33）的局部与绝缘主体（2）注塑连接；两组端子（3）的焊接部（32）伸出绝缘主体（2）的同一端部外，且两组端子（3）的焊接部（32）形成前后两排，端子的焊接部（32）具有适配SMT工艺的贴装面（321），贴装面（321）位于焊接部（32）的下底侧，所述焊接部（32）上设有贯通贴装面（321）与焊接部（32）的上侧面的通孔（322）。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，具有外壳（1）、绝缘主体（2）及数个端子（3），其特征在于：所述外壳（1）包裹绝缘主体（2）的外周并在绝缘主体（2）的一端形成一插口（11），绝缘主体（2）具有舌片（21）延伸在插口（11）中；数个端子（3）分成两组并均与绝缘主体（2）一起注塑连接，端子（3）具有接触部（31）、焊接部（32）及连接接触部（31）和焊接部（32）的延伸部（33），两组端子（3）的接触部（31）分置在绝缘主体（2）的舌片（21）的上下侧面；端子（3）的延伸部（33）是等宽结构体，延伸部（33）的局部与绝缘主体（2）注塑连接；两组端子（3）的焊接部（32）伸出绝缘主体（2）的同一端部外，且两组端子（3）的焊接部（32）形成前后两排，端子的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王镜清，
申请(专利权)人：东莞安庆五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44