一种免灌胶防水高密度LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免灌胶防水高密度LED显示屏，包括箱体、底壳和LED集成封装显示模块，箱体上平铺安装有底壳，LED集成封装显示模块平铺安装在底壳上，且在底壳的背面沿着其边沿设有背面密封圈，在底壳的正面沿着LED集成封装显示模块的边沿设有正面密封圈。有益效果在于：显示模块采用固定铜柱安装于底壳上，模块与底壳间采用防水密封圈实现防水，PCB正反面不存在用于螺丝固定的通孔，模块和模块之间不存在底壳侧面挡板，显示密度可以大大提升，突破P2.5mm及以下间距的防水环境应用的需求。该显示屏的正面和PCB边沿还涂覆有高分子材料保护层，可进一步提升显示面的防潮、抗腐蚀性能，利用此防水结构，本案的显示屏可实现户外高密度显示应用。

【技术实现步骤摘要】
一种免灌胶防水高密度LED显示屏
本技术涉及显示屏领域，具体涉及一种免灌胶防水高密度LED显示屏。
技术介绍
如图1所示，现有SMT户外显示屏模组结构，PCB正面SMT贴片LED灯珠，反面SMT控制IC，由于LED灯珠引脚外露，应用于户外环境中，雨水会冲刷显示屏正面并造成LED灯珠短路以及引脚腐蚀等问题，为保护灯珠，SMT户外显示屏都采用灌胶的方式将LED灯珠引脚包封，以实现LED显示屏的防水功能。而目前的SMT户外显示屏模组结构由于灌胶过程中胶水会流动，为防止胶水向板边扩散，底壳需要设计侧面挡板，如图1所示，另外，胶水固化后需要在表面用螺丝安装黑色面罩，以提高显示屏的防护和对比度，使用注塑工艺制作的底壳，无法将底壳侧面挡板做得更薄，各像素间必须保留螺丝位置，这样就大大限制了SMT－LED显示屏产品往更高密度方向发展，目前SMT户外显示屏间距只能做到P3.5mm以上。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种免灌胶防水高密度LED显示屏，采用箱体、底壳和LED集成封装显示模块形成LED显示屏箱体，并通过正面密封圈和背面密封圈两层密封圈的保护，可以有效保护箱体内部元器件免受水汽的侵蚀，提高LED显示屏的防水性能。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种免灌胶防水高密度LED显示屏，包括箱体、底壳和LED集成封装显示模块，所述箱体上平铺安装有底壳，所述LED集成封装显示模块平铺安装在所述底壳上，且在底壳的背面沿着其边沿设有背面密封圈，在底壳的正面沿着LED集成封装显示模块的边沿设有正面密封圈；所述LED集成封装显示模块的正面还涂覆有一层高分子材料保护层。采用以上技术方案，在底壳的正面和背面分别设计正面密封圈和背面密封圈，其中正面密封圈是为了防止水汽从PCB之间的缝隙向内部渗入，而背面密封圈的设计是为了防止底壳之间的缝隙渗入到箱体内，通过两层的密封圈保护，可以有效保护箱体内部元器件免受水汽的侵蚀。作为本案的重要设计，所述LED集成封装显示模块包括PCB板，该PCB板上均布有若干LED芯片,并所述LED芯片采用环氧树脂全包裹封装；所述PCB板背面还设有集成电路。PCB板正面采用环氧树脂将LED芯片全包裹封装，没有焊盘和引脚外露问题，模块采用固定铜柱安装于底壳上，PCB正反面不存在用于螺丝固定的通孔，有效的提高了LED显示屏的密度。作为优选，所述PCB板背面通过固定铜柱与所述底壳固定连接。作为优选，所述固定铜柱与所述PCB板通过锡焊的方式连接。作为优选，所述箱体上均匀平铺有多个底壳，所述底壳通过螺钉与所述箱体连接。作为优选，所述高分子材料保护层为高分子薄膜。综上，本技术的有益效果在于：与现有的SMT户外显示屏模组结构相比，1、采用LED集成封装显示模块作为显示单元，PCB板正面采用环氧树脂将LED芯片全包裹封装，没有焊盘和引脚外露问题，模块采用固定铜柱安装于底壳上，PCB正反面不存在用于螺丝固定的通孔，模块和模块之间不存在底壳侧面挡板，显示密度可以大大提升，突破P2.5mm及以下间距的防水环境显示应用。2、采用LED集成封装显示模块的封装技术，不需要采用灌胶的保护模式，直接采用密封圈做保护，减少了灌胶和盖面罩的工艺，产品设计可以更薄，大大减轻了产品重量，且有利于后期维护。3、LED集成封装显示模块的正面和PCB边沿还涂覆有高分子材料保护层。该高分子保护层可提升PCB板的防潮、抗腐蚀能力，并通过正反面的防水保护，使本案的显示屏可实现户外应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中SMT户外显示屏模组的结构图；图2是本技术的结构示意图；图3是本技术的侧视图；图4是本技术底壳的正面视图；图5是本技术底壳的背面视图；图6是本技术LED集成封装显示模块的侧视图。附图标记说明如下：1、箱体；2、底壳；3、LED集成封装显示模块；301、PCB板；302、环氧树脂；303、LED芯片；304、固定铜柱；305、集成电路；4、正面密封圈；5、背面密封圈；6、SMT户外显示屏模组结构。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。参见图2-图6所示，本技术提供了一种免灌胶防水高密度LED显示屏，包括箱体1、底壳2和LED集成封装显示模块3，所述箱体1上平铺安装有底壳2，所述LED集成封装显示模块3平铺安装在所述底壳2上，且在底壳2的背面沿着其边沿设有背面密封圈5，在底壳2的正面沿着LED集成封装显示模块3的边沿设有正面密封圈4；所述LED集成封装显示模块3的正面和边沿还涂覆有一层高分子材料保护层。该高分子薄膜可提升PCB板301的防潮、抗腐蚀能力，对PCB具有保护作用，并通过正反面的防水保护，使本案的显示屏可实现户外应用。采用以上技术方案，在底壳2的正面和背面分别设计正面密封圈4和背面密封圈5，其中正面密封圈4是为了防止水汽从PCB之间的缝隙向内部渗入，而背面密封圈5的设计是为了防止底壳2之间的缝隙渗入到箱体1内，通过两层的密封圈保护，可以有效保护箱体1内部元器件免受水汽的侵蚀。作为本案的重要设计，所述LED集成封装显示模块3包括PCB板301，该PCB板301上均布有若干LED芯片303,并所述LED芯片303采用环氧树脂302全包裹封装；所述PCB板301背面还设有集成电路305。PCB板301正面采用环氧树脂302将LED芯片303全包裹封装，没有焊盘、引脚外露问题，模块采用固定铜柱304安装于底壳2上，PCB板301正反面不存在用于螺丝固定的通孔，有效的提高了LED显示屏的密度。进一步地，所述PCB板301背面通过固定铜柱304与所述底壳2固定连接。PCB板正反面不存在用于螺丝固定的通孔，有效的提高了LED显示屏的密度；所述固定铜柱304与所述PCB板301通过锡焊的方式连接。所述箱体1上均匀平铺有多个底壳2，所述底壳2通过螺钉与所述箱体1连接。所述LED集成封装显示模块3的正面还涂覆有高分子薄膜。该高分子薄膜可提升PCB板301的抗腐蚀能力，并通过正反面的防水保护，使本案的显示屏可实现户外应用。所述高分子材料保护层为高分子薄膜。与现有的SMT户外显示屏模组结构6相比，1、采用LED集成封装显示模块3作为显示单元，PCB板301正面采用环氧树脂302将LED芯片303全包裹封装，没有焊盘、引脚外露问题，模块采用固定铜柱304安装于底壳2上，PCB板301正反面不存在用于螺丝固定的通孔，模块和模块之间不存在底壳2侧面挡板，显示密度可以大大提升，突破P2.5mm及以下间距的户外显示应用。2、采用LED集成封装显示模块3的封装技术，不需要采用灌胶的保护模式，直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免灌胶防水高密度LED显示屏，其特征在于：包括箱体、底壳和LED集成封装显示模块，所述箱体上平铺安装有底壳，所述LED集成封装显示模块平铺安装在所述底壳上，且在底壳的背面沿着其边沿设有背面密封圈，在底壳的正面沿着LED集成封装显示模块的边沿设有正面密封圈；所述LED集成封装显示模块的正面和边沿还涂覆有一层高分子材料保护层。

【技术特征摘要】
1.一种免灌胶防水高密度LED显示屏，其特征在于：包括箱体、底壳和LED集成封装显示模块，所述箱体上平铺安装有底壳，所述LED集成封装显示模块平铺安装在所述底壳上，且在底壳的背面沿着其边沿设有背面密封圈，在底壳的正面沿着LED集成封装显示模块的边沿设有正面密封圈；所述LED集成封装显示模块的正面和边沿还涂覆有一层高分子材料保护层。2.根据权利要求1所述一种免灌胶防水高密度LED显示屏，其特征在于：所述LED集成封装显示模块包括PCB板，该PCB板上均布有若干LED芯片,并所述LED芯片采用环氧树脂进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗新房，唐永成，胡明亮，
申请(专利权)人：深圳连硕三悠自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44