一种具有片光源的LED车灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有片光源的LED车灯，包括LED车灯本体、第一焊盘、线座、陶瓷板、白环、金属线、封装胶、芯片、接合垫、粘接片和第二焊盘，所述LED车灯本体的内侧设置有小灯，所述LED车灯本体与所述小灯固定连接，所述LED车灯本体的内侧靠近所述小灯的下方设置有安装板，所述小灯与所述安装板固定连接；通过将LED车灯内部LED灯的形状变换为片状，使得其形成片状的光源，从而使其照射的面积变大，同时使其具有不需要背光源的特性，从而使其发出光线的可视度和亮度都得到提高，通过对其采用半导体材质，使其对户外应用的太阳光里的紫外线不敏感,从而使其无寿命缩短的问题，达到使用便捷的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有片光源的LED车灯
本技术属于LED车灯
，具体涉及一种具有片光源的LED车灯。
技术介绍
LED车灯是指采用LED发光二极管为光源的车灯，因为LED具有颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。原有的LED车灯在使用时，因其具有的背光源容易受到干扰，导致其发出的光源亮度不够，并且原有的LED车灯在使用时，因其对紫外线敏感，导致其的寿命容易缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有片光源的LED车灯，以解决上述
技术介绍
中提出原有的LED车灯在使用时，因其具有的背光源容易受到干扰，导致其发出的光源亮度不够，并且原有的LED车灯在使用时，因其对紫外线敏感，导致其的寿命容易缩短的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有片光源的LED车灯，包括LED车灯本体、第一焊盘、线座、陶瓷板、白环、金属线、封装胶、芯片、接合垫、粘接片和第二焊盘，所述LED车灯本体的内侧设置有小灯，所述LED车灯本体与所述小灯固定连接，所述LED车灯本体的内侧靠近所述小灯的下方设置有安装板，所述小灯与所述安装板固定连接，所述安装板的前表面设置有片灯，所述安装板与所述片灯可拆卸连接，所述片灯的外侧设置有白环，所述片灯与所述白环固定连接，所述片灯的后表面设置有陶瓷板，所述片灯与所述陶瓷板固定连接，所述片灯的左侧靠近所述陶瓷板的前表面设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述陶瓷板固定连接，所述片灯的内侧设置有封装胶，所述片灯与所述封装胶固定连接，所述封装胶的内侧设置有芯片，所述封装胶与所述芯片固定连接，所述芯片的上表面设置有接合垫，所述芯片与所述接合垫固定连接，所述接合垫的上表面设置有金属线，所述接合垫与所述金属线固定连接，所述LED车灯本体的内侧靠近所述片灯的下方设置有转向灯，所述LED车灯本体与所述转向灯固定连接，所述LED车灯本体、所述小灯、所述片灯和所述转向灯均与外部电源电性连接。优选的，所述安装板的前表面靠近所述片灯的后表面设置有连接座，所述安装板与所述连接座可拆卸连接。优选的，所述第一焊盘的上方设置有线座，所述线座与所述陶瓷板固定连接。优选的，所述封装胶的底部内壁设置有粘接片，所述封装胶与所述粘接片粘接固定。优选的，所述金属线远离所述接合垫的一端设置有第二焊盘，所述金属线与所述第二焊盘固定连接。优选的，所述LED车灯本体与所述片灯通过所述连接座和所述安装板可拆卸连接。优选的，所述片灯的数量为二十一个，二十一个所述片灯均设置在所述LED车灯本体的内侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过将LED车灯内部LED灯的形状变换为片状，使得其形成片状的光源，从而使其照射的面积变大，同时使其具有不需要背光源的特性，从而使其发出光线的可视度和亮度都得到提高，通过对其采用半导体材质，使其对户外应用的太阳光里的紫外线不敏感,从而使其无寿命缩短的问题，达到使用便捷的效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的片灯结构示意图；图3为本技术的封装胶结构示意图；图中：1、LED车灯本体；2、连接座；3、安装板；4、小灯；5、片灯；6、转向灯；51、第一焊盘；52、线座；53、陶瓷板；54、白环；55、金属线；56、封装胶；57、芯片；58、接合垫；59、粘接片；511、第二焊盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种具有片光源的LED车灯，包括LED车灯本体1、第一焊盘51、线座52、陶瓷板53、白环54、金属线55、封装胶56、芯片57、接合垫58、粘接片59和第二焊盘511，LED车灯本体1的内侧设置有小灯4，LED车灯本体1与小灯4固定连接，LED车灯本体1的内侧靠近小灯4的下方设置有安装板3，小灯4与安装板3固定连接，安装板3的前表面设置有片灯5，安装板3与片灯5可拆卸连接，片灯5的外侧设置有白环54，片灯5与白环54固定连接，片灯5的后表面设置有陶瓷板53，片灯5与陶瓷板53固定连接，片灯5的左侧靠近陶瓷板53的前表面设置有第一焊盘51，第一焊盘51与陶瓷板53固定连接，片灯5的内侧设置有封装胶56，片灯5与封装胶56固定连接，封装胶56的内侧设置有芯片57，封装胶56与芯片57固定连接，芯片57的上表面设置有接合垫58，芯片57与接合垫58固定连接，接合垫58的上表面设置有金属线55，接合垫58与金属线55固定连接，LED车灯本体1的内侧靠近片灯5的下方设置有转向灯6，LED车灯本体1与转向灯6固定连接，LED车灯本体1、小灯4、片灯5和转向灯6均与外部电源电性连接。本实施例中，先将LED车灯本体1搬运至工作区域，再将其与需要应用的设备连接在一起，使其可以进行对车辆照明的工作，同时，通过将其内部LED灯的形状变换为片状，使得其可以形成片状的光源，接着，使其具有不需要背光源的特性，然后通过对其采用的半导体材质，使其对户外应用的太阳光里的紫外线不敏感。进一步的，安装板3的前表面靠近片灯5的后表面设置有连接座2，安装板3与连接座2可拆卸连接。本实施例中，安装板3的前表面靠近片灯5的后表面设置有连接座2，安装板3与连接座2可拆卸连接，通过连接座2可以将片灯5与安装板3连接在一起，再通过安装板3可以将片灯5安装在LED车灯本体1的内部。进一步的，第一焊盘51的上方设置有线座52，线座52与陶瓷板53固定连接。本实施例中，第一焊盘51的上方设置有线座52，线座52与陶瓷板53固定连接，通过线座52可以对与片灯5连接的线缆进行固定，防止线缆发生缠绕。进一步的，封装胶56的底部内壁设置有粘接片59，封装胶56与粘接片59粘接固定。本实施例中，封装胶56的底部内壁设置有粘接片59，封装胶56与粘接片59粘接固定，通过粘接片59可以将芯片57与线路板连接在一起，使芯片57组装完毕可以运行。进一步的，金属线55远离接合垫58的一端设置有第二焊盘511，金属线55与第二焊盘511固定连接。本实施例中，金属线55远离接合垫58的一端设置有第二焊盘511，金属线55与第二焊盘511固定连接，通过第二焊盘511可以将金属线55与线路板连接在一起，再通过金属线55可以将线路板上的信息传输至芯片57处。进一步的，LED车灯本体1与片灯5通过连接座2和安装板3可拆卸连接。本实施例中，LED车灯本体1与片灯5通过连接座2和安装板3可拆卸连接，通过连接座2和安装板3可以将LED车灯本体1与片灯5连接在一起，使其可以进行对车辆照明的工作。进一步的，片灯5的数量为二十一个，二十一个片灯5均设置在LED车灯本体1的内侧。本实施例中，片灯5的数量为二十一个，二十一个片灯5均设置在LED车灯本体1的内侧，通过片灯5使LED车灯本体1照射的面积变大，接着，使其具有不需要背光源的特性，达到使其发出光线的可视度和亮度都得到提高的目的。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，在使用LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有片光源的LED车灯，其特征在于：包括LED车灯本体(1)、第一焊盘(51)、线座(52)、陶瓷板(53)、白环(54)、金属线(55)、封装胶(56)、芯片(57)、接合垫(58)、粘接片(59)和第二焊盘(511)，所述LED车灯本体(1)的内侧设置有小灯(4)，所述LED车灯本体(1)与所述小灯(4)固定连接，所述LED车灯本体(1)的内侧靠近所述小灯(4)的下方设置有安装板(3)，所述小灯(4)与所述安装板(3)固定连接，所述安装板(3)的前表面设置有片灯(5)，所述安装板(3)与所述片灯(5)可拆卸连接，所述片灯(5)的外侧设置有白环(54)，所述片灯(5)与所述白环(54)固定连接，所述片灯(5)的后表面设置有陶瓷板(53)，所述片灯(5)与所述陶瓷板(53)固定连接，所述片灯(5)的左侧靠近所述陶瓷板(53)的前表面设置有第一焊盘(51)，所述第一焊盘(51)与所述陶瓷板(53)固定连接，所述片灯(5)的内侧设置有封装胶(56)，所述片灯(5)与所述封装胶(56)固定连接，所述封装胶(56)的内侧设置有芯片(57)，所述封装胶(56)与所述芯片(57)固定连接，所述芯片(57)的上表面设置有接合垫(58)，所述芯片(57)与所述接合垫(58)固定连接，所述接合垫(58)的上表面设置有金属线(55)，所述接合垫(58)与所述金属线(55)固定连接，所述LED车灯本体(1)的内侧靠近所述片灯(5)的下方设置有转向灯(6)，所述LED车灯本体(1)与所述转向灯(6)固定连接，所述LED车灯本体(1)、所述小灯(4)、所述片灯(5)和所述转向灯(6)均与外部电源电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种具有片光源的LED车灯，其特征在于：包括LED车灯本体(1)、第一焊盘(51)、线座(52)、陶瓷板(53)、白环(54)、金属线(55)、封装胶(56)、芯片(57)、接合垫(58)、粘接片(59)和第二焊盘(511)，所述LED车灯本体(1)的内侧设置有小灯(4)，所述LED车灯本体(1)与所述小灯(4)固定连接，所述LED车灯本体(1)的内侧靠近所述小灯(4)的下方设置有安装板(3)，所述小灯(4)与所述安装板(3)固定连接，所述安装板(3)的前表面设置有片灯(5)，所述安装板(3)与所述片灯(5)可拆卸连接，所述片灯(5)的外侧设置有白环(54)，所述片灯(5)与所述白环(54)固定连接，所述片灯(5)的后表面设置有陶瓷板(53)，所述片灯(5)与所述陶瓷板(53)固定连接，所述片灯(5)的左侧靠近所述陶瓷板(53)的前表面设置有第一焊盘(51)，所述第一焊盘(51)与所述陶瓷板(53)固定连接，所述片灯(5)的内侧设置有封装胶(56)，所述片灯(5)与所述封装胶(56)固定连接，所述封装胶(56)的内侧设置有芯片(57)，所述封装胶(56)与所述芯片(57)固定连接，所述芯片(57)的上表面设置有接合垫(58)，所述芯片(57)与所述接合垫(58)固定连接，所述接合垫(58)的上表面设置有金属线(55)，所述接合垫(58)与所述金属线(55)固定连接，所述LED车灯本...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪文佳，
申请(专利权)人：汪文佳，
类型：新型
国别省市：江苏,32