一种切割装置及硅胶填充方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切割装置及硅胶填充方法，属于医疗用具技术领域，本切割装置用于切割硅胶膜片，其包括切割刀，切割刀的内部设置有空腔，切割刀的两端分别设置有与空腔连通的切割口和出料口，切割口用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口排出，本硅胶填充方法，采用上述的切割装置，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒；用注射器将硅胶微粒注入需要填充的部位。本方法基采用上述切割装置制成硅胶微粒，用注射硅胶微粒的方式进行硅胶假体的植入，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。

A Cutting Device and Silica Filling Method

The invention provides a cutting device and a silica gel filling method, belonging to the technical field of medical appliances. The cutting device is used for cutting silica gel diaphragm, which includes a cutting knife, with a cavity inside the cutting knife, and a cutting opening and a discharge port connected with the cavity at both ends of the cutting knife. The cutting opening is used for cutting silica gel particles on the silica gel diaphragm, and making the silica gel particles come out. When the outlet is discharged, the silica gel filling method adopts the cutting device mentioned above to cut down the silica gel particles on the silica gel diaphragm and inject the silica gel particles into the parts needing filling with a syringe. Based on the above cutting device, silica gel particles were made and implanted into silicone prosthesis by injecting silica gel particles. The surgical trauma was greatly reduced and the recovery period was shortened.

【技术实现步骤摘要】
一种切割装置及硅胶填充方法
本专利技术涉及医疗用具领域，具体而言，涉及一种切割装置及硅胶填充方法。
技术介绍
医用固体硅胶因生物相容性好，广泛应于医学尤其是整形美容医学领域。液态硅胶(硅油)注射后容易移位，或形成肉芽肿等并发症，而且很难完全去除；用于注射的其他填充材料，无论是短期还是长期降解材料，都需要反复注射，到后期五官及面部形态会有不同程度变形；医用固体硅胶可永久植于体内，但是固体硅胶材料都是块状的，手术需要经过切开、剥离形成腔隙、硅胶假体植入、调整位置、缝合伤口等步骤，手术创伤比较大，术后需要较长的恢复期。
技术实现思路
本专利技术的目的包括提供一种切割装置及硅胶填充方法，本切割装置可以把块状的硅胶切割成硅胶微粒，本硅胶填充方法采用上述切割装置制成的硅胶微粒，使医生可以用注射器将硅胶微粒注射于需要填充的部位，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。本专利技术通过以下技术方案实现：一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其包括切割刀，切割刀的内部设置有空腔，切割刀的两端分别设置有与空腔连通的切割口和出料口，切割口用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口排出。可选地，上述切割刀包括相互连接的刀体和刀尖，刀体内部设置有第一腔体，刀尖内部设置有第二腔体，第一腔体和第二腔体相互连通形成空腔，出料口设置于第一腔体远离第二腔体的一端，切割口设置于第二腔体远离第一腔体的一端。可选地，上述切割口为第二腔体远离第一腔体的一端的内壁的周缘。可选地，上述刀尖的外径沿远离刀体的方向的逐渐变小。可选地，上述切割口的内径小于腔体的内径。可选地，上述切割装置包括第一活动件和第二活动件，切割刀设置于第一活动件与第二活动件之间，切割刀连接于第一活动件，第一活动件用于靠近或者远离所述硅胶膜片。可选地，上述切割装置还包括电连接的驱动组件及传动组件，传动组件连接于活动件，驱动组件通过驱动传动组件带动活动件运动。可选地，上述第一活动件上设置有与出料口连通的开口，硅胶微粒从出料口移动到第一活动件的开口排出。可选地，上述第二活动件件设置有容纳槽，容纳槽的开口朝向第一活动件，容纳槽用于放置硅胶膜片，第二活动件用于将硅胶膜片输送至切割口正下方。本专利技术实施例的有益效果包括：一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其包括切割刀，切割刀的内部设置有空腔，切割刀的两端分别设置有与空腔连通的切割口和出料口，切割口用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口排出；本硅胶微粒可用注射器通过注射的方式将硅胶微粒注入需要填充的部位，代替了现有的直接将块状硅胶放置于需要填充的部位，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。一种填充硅胶方法，其包括以下步骤：采用上述的切割装置，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒；用注射器将硅胶微粒注入需要填充的部位。本方法用注射硅胶微粒的方式进行硅胶假体的植入，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术提供的切割刀的结构示意图；图2为本专利技术提供的切割刀的剖视图；图3为本专利技术提供的切割装置的结构示意图；图4本专利技术提供的硅胶微粒的制作及注射流程示意图。图标：100－切割装置；10－第一活动件；20－切割刀；30－第二活动件；40－硅胶膜片；11－钢板开口；21－刀体；22－刀尖；23－空腔；221－切割口；211－出料口；51－硅胶微粒；32－限位部。具体实施方为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。一种切割装置用于切割硅胶膜片，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，用特制的注射器将硅胶微粒注射到需要填充塑形的部位，以达到传统手术一样甚至于更好的效果，而创伤程度明显减轻，术后恢复期显著缩短的目的。在本实施例中，为了使得切割后的硅胶微粒可以有效的填充于需要填充的部位，增加硅胶的填充密度，减小硅胶微粒之间的间隙，硅胶膜片的厚度应小于等于0.5mm；为了硅胶便于切割，硅胶膜片需经硫化处理，使得硬度值小于等于15-18。具体地，请参照图1，用于切割上述硅胶膜片的切割装置包括切割刀20，切割刀20材质为铬钢，其具有质地坚硬、耐磨、耐腐蚀及不生锈的特性，切割刀20的内部设置有空腔23，切割刀20的两端分别设置有与空腔23连通的切割口221和出料口211，切割口221用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口211排出。进一步地，请参照图2，切割刀20包括相互连接的刀体21和刀尖22，刀尖22的外径沿远离刀体21的方向的逐渐变小，进一步地，刀体21大致呈圆柱体形，刀尖22大体呈圆锥形，刀体21内部设置有第一腔体,，刀尖22内部设置有第二腔体，第一腔体和第二腔体均为圆柱形腔体，第一腔体和第二腔体的内径相同，第一腔体和第二腔体相互连通形成空腔23，出料口211设置于第一腔体远离第二腔体的一端，切割口221设置于第二腔体远离第一腔体的一端。关于切割口221可根据具体的工作设置有多种，在本实施例中，切割口221和刀尖22一体成型，切割口221为第二腔体远离第一腔体的一端的内壁的周缘，切割口221的内径小于空腔23的内径，切割口221的内径为0.5mm，从而从0.5m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其特征在于，包括切割刀，所述切割刀的内部设置有空腔，所述切割刀的两端分别设置有与所述空腔连通的切割口和出料口，所述切割口用于在所述硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得所述硅胶微粒从所述出料口排出。

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其特征在于，包括切割刀，所述切割刀的内部设置有空腔，所述切割刀的两端分别设置有与所述空腔连通的切割口和出料口，所述切割口用于在所述硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得所述硅胶微粒从所述出料口排出。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀包括相互连接的刀体和刀尖，所述刀体内部设置有第一腔体，所述刀尖内部设置有第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体相互连通形成所述空腔，所述出料口设置于所述第一腔体远离所述第二腔体的一端，所述切割口设置于所述第二腔体远离所述第一腔体的一端。3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割口为所述第二腔体远离所述第一腔体的一端的内壁的周缘。4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述刀尖的外径沿远离所述刀体的方向的逐渐变小。5.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割口的内径小于所述腔体的内径。6.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：牙祖蒙，
申请(专利权)人：重庆当代整形美容医院有限公司，威兹曼医疗美容连锁医院管理有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50