射频介质波导滤波器及通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种射频介质波导滤波器与通信装置，射频介质波导滤波器包括介质谐振块。介质谐振块的外表面上设有第一金属层与第二金属层。第一金属层设有镂空区，第一金属层覆盖介质谐振块对应镂空区以外的其余区域。第二金属层位于镂空区，第二金属层与第一金属层与第二金属层之间间隔设置，第二金属层的面积小于第一金属层的面积。上述的射频介质波导滤波器，介质谐振块上的第一金属层相当于传统的介质波导谐振器的谐振腔内侧壁，第二金属层相当于传统的介质波导谐振器的接头。如此无需在介质谐振块上设置谐振腔，省略掉了传统的接头，从而能够降低射频介质波导滤波器的高度，能减小射频介质波导滤波器的体积与重量。

RF Dielectric Waveguide Filter and Communication Device

The utility model relates to a radio frequency dielectric waveguide filter and a communication device. The radio frequency dielectric waveguide filter comprises a dielectric resonant block. The outer surface of the dielectric resonator block is provided with a first metal layer and a second metal layer. The first metal layer is provided with a hollow area, and the first metal layer covers the dielectric resonant block corresponding to the other areas outside the hollow area. The second metal layer is located in the hollow area, and the interval between the second metal layer and the first metal layer and the second metal layer is arranged. The area of the second metal layer is smaller than that of the first metal layer. In the RF dielectric waveguide filter, the first metal layer on the dielectric resonator is equivalent to the inner wall of the traditional dielectric waveguide resonator, and the second metal layer is equivalent to the joint of the traditional dielectric waveguide resonator. In this way, it is not necessary to set a resonator on the dielectric resonator block, and the traditional joint is omitted. Thus, the height of the RF dielectric waveguide filter can be reduced, and the volume and weight of the RF dielectric waveguide filter can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
射频介质波导滤波器及通信装置
本技术涉及通信器件
，特别是涉及一种射频介质波导滤波器及通信装置。
技术介绍
传统的介质波导滤波器包括介质谐振块以及接头。介质谐振块外表面上设有金属层，介质谐振块设有端口孔。接头的接头内导体插入到端口孔中，接头内导体与端口孔间隙配合或者与端口孔相吻合，接头内导体与端口孔相互耦合后能实现能量的输入或输出。介质波导滤波器主要是通过改变接头内导体的长短以及端口孔的深浅来调节端口强弱。然而，传统的介质波导滤波器的体积与重量均较大。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种射频介质波导滤波器及通信装置，它能够减小体积与重量。其技术方案如下：一种射频介质波导滤波器，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层与所述第二金属层，所述第一金属层设有镂空区，所述第一金属层覆盖所述介质谐振块外表面对应镂空区以外的其余区域；所述第二金属层位于所述镂空区，所述第二金属层与所述第一金属层与所述第二金属层之间间隔设置，所述第二金属层的面积小于所述第一金属层的面积。上述的射频介质波导滤波器，介质谐振块上的第一金属层相当于传统的介质波导谐振器的谐振腔内侧壁，第二金属层相当于传统的介质波导谐振器的接头。如此无需在介质谐振块上设置谐振腔，省略掉了传统的接头，从而能够降低射频介质波导滤波器的高度，能减小射频介质波导滤波器的体积与重量。在其中一个实施例中，所述第二金属层的图案形状为L形、T形或U形。在其中一个实施例中，所述镂空区的形状相应为L形镂空区、T形镂空区或U形镂空区。在其中一个实施例中，所述第二金属层与所述第二金属层之间的间隔为0.2mm～0.5mm。在其中一个实施例中，所述介质谐振块为方形块；所述第二金属层位于所述介质谐振块的其中一个侧面，或者所述第二金属层其中一部分位于所述介质谐振块的其中一个侧面，所述第二金属层另一部分位于所述介质谐振块的另一个侧面。在其中一个实施例中，所述第一金属层为金层、铜层或银层；所述第二金属层也为金层、铜层或银层。一种通信装置，包括所述的射频介质波导滤波器，还包括电路板，所述的射频介质波导滤波器装设在所述电路板上，所述电路板设有带状线或微带线，所述带状线或所述微带线与所述第二金属层电性连接。上述的通信装置，由于包括了上述的射频介质波导滤波器，包括射频介质波导滤波器相同的技术效果；此外，射频介质波导滤波器直接装设在电路板上并直接与微带线或带状线进行电性连接，微带线或带状线直接与第二金属层进行能量耦合，从而无需在射频介质波导滤波器与电路板之间设置同轴电缆，能便于与射频系统进行集成。另外，电路板的信号能顺利地通过微带线传输到射频介质波导滤波器中。上述的通信装置，不受拓扑结构或介质外形结构的限制，性能优异，不仅提高了设计的灵活性，节约了成本，又能便于实现端口强弱的控制，为小型化器件实现批量性生产提供了坚实的技术基础。同时，成本更低，简单易行，大大降低了设计与调试的难度，一致性好。在其中一个实施例中，所述微带线或所述带状线包括串联连接的多节阻抗匹配段。在其中一个实施例中，所述电路板上设置有接地通孔，所述接地通孔为金属化通孔，所述接地通孔用于将所述电路板其中一侧面的接地电路与所述电路板另一侧面的接地电路电性连接配合，所述接地通孔的内侧壁还与所述第二金属层电性连接。附图说明图1为本技术一实施例所述的射频介质波导滤波器的结构示意图；图2为本技术一实施例所述的通信装置的结构示意图；图3为本技术另一实施例所述的通信装置的结构示意图；图4为本技术又一实施例所述的通信装置的结构示意图；图5为本技术一实施例所述的射频介质波导滤波器的端口时延响应曲线图。附图标记：10、介质谐振块，11、第一金属层，12、第二金属层，13、镂空区，20、电路板，21、微带线。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1与图2，一种射频介质波导滤波器，包括：介质谐振块10。介质谐振块10具体为陶瓷介质块。所述介质谐振块10的外表面上设有第一金属层11与所述第二金属层12。所述第一金属层11设有镂空区13，所述第一金属层11覆盖所述介质谐振块10外表面对应镂空区13以外的其余区域。所述第二金属层12位于所述镂空区13，所述第二金属层12与所述第一金属层11与所述第二金属层12之间间隔设置，所述第二金属层12的面积小于所述第一金属层11的面积。具体可以通过控制第二金属层12的结构尺寸来控制射频介质波导滤波器的端口强弱，一致性好，适于批量生产。上述的射频介质波导滤波器，介质谐振块10上的第一金属层11相当于传统的介质波导谐振器的谐振腔内侧壁，作为电壁，能将电磁波限制在射频介质波导滤波器内；第二金属层12相当于传统的介质波导谐振器的接头。如此无需在介质谐振块10上设置谐振腔，省略掉了传统的接头，从而能够降低射频介质波导滤波器的高度，能减小射频介质波导滤波器的体积与重量。射频介质波导滤波器具体在生产制造时，可以在介质谐振块10的外表面上先电镀上金属层，然后通过曝光显影蚀刻工艺在介质谐振块10的预设位置上得到第一金属层11与第二金属层12。也可以通过溅镀工艺在介质谐振块10的预设位置上得到第一金属层11与第二金属层12。还可以通过光刻工艺在镀有金属层的介质谐振块10的预设位置上得到第一金属层11与第二金属层12。在一个实施例中，请一并参阅图3与图4，第二金属层12主要是用于与微带线21或带状线进行能量耦合，第二金属层12的形状可以根据具体的情况而设定，例如：所述第二金属层12的图案形状为L形、T形或U形。如此，能增加器件设计的灵活性，不受拓扑结构的限制，降低了端口加工的难度。进一步地，所述镂空区13的形状相应为L形镂空区13、T形镂空区13或U形镂空区13。在一个实施例中，所述第二金属层12的侧边和与所述第二金属层12的侧边相对设置的所述镂空区13的侧边之间的间隔为0.2mm～0.5mm。如此，能够保证射频介质波导滤波器较大的耦合量。在一个实施例中，所述介质谐振块10为方形块；所述第二金属层12位于所述介质谐振块10的其中一个侧面，或者所述第二金属层12其中一部分位于所述介质谐振块10的其中一个侧面，所述第二金属层12另一部分位于所述介质谐振块10的另一个侧面。具体地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频介质波导滤波器，其特征在于，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层与所述第二金属层，所述第一金属层设有镂空区，所述第一金属层覆盖所述介质谐振块外表面对应镂空区以外的其余区域；所述第二金属层位于所述镂空区，所述第二金属层与所述第一金属层之间间隔设置，所述第二金属层的面积小于所述第一金属层的面积。

【技术特征摘要】
1.一种射频介质波导滤波器，其特征在于，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层与所述第二金属层，所述第一金属层设有镂空区，所述第一金属层覆盖所述介质谐振块外表面对应镂空区以外的其余区域；所述第二金属层位于所述镂空区，所述第二金属层与所述第一金属层之间间隔设置，所述第二金属层的面积小于所述第一金属层的面积。2.根据权利要求1所述的射频介质波导滤波器，其特征在于，所述第二金属层的图案形状为L形、T形或U形。3.根据权利要求2所述的射频介质波导滤波器，其特征在于，所述镂空区的形状相应为L形镂空区、T形镂空区或U形镂空区。4.根据权利要求2或3所述的射频介质波导滤波器，其特征在于，所述第二金属层与所述第一金属层之间的间隔为0.2mm～0.5mm。5.根据权利要求1所述的射频介质波导滤波器，其特征在于，所述介质谐振块为方形块；所述第二金属层位于所述介质谐振块的其中一个侧面，或者所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，丁海，龚见国，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44