本实用新型专利技术提供一种真空装置和具备该真空装置的成膜系统，该真空装置具有腔室和被配置在所述腔室内的、支承基板的基板支承部，所述腔室在与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向的侧壁上具有多个排气口，所述腔室的侧壁包括隔着所述基板支承部而相互相向的两个相向面，所述多个排气口分别与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向，且与排气泵连接，设于所述侧壁的一方的相向面的排气口与所述侧壁的另一方的相向面相向。根据本实用新型专利技术的真空装置，在从负载锁定室的侧面排气时能够提高排气效率。
Vacuum device and film forming system with the vacuum device
The utility model provides a vacuum device and a film forming system with the vacuum device. The vacuum device has a chamber and a base plate supporting part which is arranged in the chamber and supports the base plate. The chamber has a plurality of exhaust ports on the side wall opposite to the side wall of the base plate supported by the base plate supporting part. The side wall of the chamber includes the base plate supporting part. The exhaust ports are opposite to the side of the base plate supported by the base plate supporting part, and are connected with the exhaust pump. The exhaust ports on the opposite side of the side wall are opposite to the other side of the side wall. According to the vacuum device of the utility model, the exhaust efficiency can be improved when exhausting from the side of the load locking chamber.
【技术实现步骤摘要】
真空装置和具备该真空装置的成膜系统
本技术涉及一种真空装置和具备该真空装置的成膜系统。
技术介绍
在通过蒸镀、溅射等真空工序对基板进行成膜的成膜系统中，在向成膜系统的内部搬入基板时，为了从大气压进行真空排气而使用负载锁定室。作为负载锁定室，以往，公知有如下的专利文献1所示的结构。该负载锁定室如图7(俯视图)所示，在基板401的成膜面沿重力方向竖直地配置在负载锁定室内的状态下，由多个真空泵412、414、416、418进行真空排气。在负载锁定室的侧壁402上配置有真空口404和真空口406，在与侧壁402相向的侧壁403上配置有真空口408和真空口410。真空口404与真空口408分别被配置在相向的侧壁的相向位置，真空口406与真空口410分别被配置在相向的侧壁的相向位置。各真空口404、406、408、410分别连接于真空泵412、414、416、418。在负载锁定室为大气气氛下将基板搬入该负载锁定室，利用各真空泵经由各真空口对负载锁定室进行排气。现有技术文献专利文献1：日本特表2012-501549在从负载锁定室的侧面进行排气的情况下，由于负载锁定室的侧面的面积小，需要将排气口配置多个。此时，如专利文献1那样，在多个排气口位于相向的位置的情况下，存在排气效率变差这样的课题。
技术实现思路
本技术正是为了解决上述课题而提出的，其主要目的在于提供一种在从负载锁定室的侧面进行排气时能够提高排气效率的真空装置和具备该真空装置的成膜系统。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种真空装置，具有腔室和被配置在所述腔室内的、支承基板的基板支承部，其特征在于，所述腔室在与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向的侧壁上具有多个排气口，所述腔室的侧壁包括隔着所述基板支承部而相互相向的两个相向面，所述多个排气口分别与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向，且与排气泵连接，设于所述侧壁的一方的相向面的排气口与所述侧壁的另一方的相向面相向。优选的是，所述基板支承部以所述基板的处理面成为上表面或下表面的方式支承所述基板。优选的是，所述多个排气口中的至少两个排气口被配置在所述腔室的侧壁的所述一方的相向面上。优选的是，在所述另一方的相向面上不配置排气口。优选的是，所述腔室在与由所述基板支承部支承的所述基板的表面或背面相向的壁上具有第二排气口，所述第二排气口连接于为了在利用所述排气泵将所述腔室内从大气状态排气成减压状态之后进一步使所述腔室内的压力降低而使用的高真空用泵。优选的是，所述排气泵是干式泵，所述高真空用泵是涡轮分子泵。优选的是，所述多个排气口共同连接于一个所述排气泵或分别连接于不同的所述排气泵。优选的是，所述排气泵将所述腔室内从大气状态排气成减压状态。优选的是，所述腔室的侧壁包括四个面，该四个面由所述两个相向面和分别设有基板的搬入搬出口的彼此相向的一对侧面组成。优选的是，所述多个排气口与所述第二排气口相比，在真空处理的上下游的方向上位于上游侧。此外，本技术另一技术方案如下：一种成膜系统，其特征在于，具备包括搬送室和多个成膜室在内的集束型成膜装置、和上述技术方案中任一项所述的真空装置，所述真空装置的腔室连接于所述搬送室。技术效果根据本技术的真空装置，由于排气口被配置在侧壁的不相向的位置，所以能够提高排气效率。附图说明图1是示意性地表示本技术的成膜系统的局部结构的图。图2是示意性地表示本技术的实施例1的真空装置的立体图。图3是示意性地表示本技术的实施例1的变形例的真空装置的侧视图。图4是示意性地表示本技术的实施例2的真空装置的立体图。图5是示意性地表示本技术的实施例2的变形例的真空装置的侧视图。图6是示意性地表示本技术的实施例3的真空装置的俯视剖视图。图7是表示现有技术的说明图。附图标记说明10：真空装置；11：腔室；12：排气机构；110：侧壁；120：排气口；121：排气阀；122：排气泵；130：高真空用排气口(第二排气口)；131：高真空用排气阀；132：高真空用排气泵。具体实施方式以下，参照附图说明本技术的优选的实施方式以及实施例。但以下的实施方式以及实施例仅例示地表示本技术的优选的结构，本专利技术的范围不受这些结构的限定。此外，以下的说明中的、装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有特别特定的记载，本专利技术的范围就不限定于它们。[成膜系统局部结构的概述]图1是示意性地表示本技术的成膜系统的局部结构的图。本技术的成膜系统是具备在真空下进行成膜的真空成膜室，并在基板上形成包括至少一层薄膜的膜的系统。作为成膜系统具备的真空成膜室，没有特别限定，既可以是真空蒸镀室，也可以是溅射室。典型的本技术的成膜系统是具备多个真空蒸镀室，并在各自的真空蒸镀室中对有机层或无机层(金属层或金属氧化物层)依次进行成膜的成膜系统，是制造有机发光元件(OLED)、有机光电变换元件等电子器件的制造装置。本技术的成膜系统如图1所示，具有负载锁定(LL)室(LC01、LC02)。LL室位于成膜系统的上游侧，是为了在内部被维持成真空的成膜系统与大气压气氛的外部空间之间交换成膜对象的基板而使用的。具体而言，在使LL室的内部成为大气压之后打开LL室的上游侧的门，将基板搬入LL室。之后，关闭LL室的上游侧的门，由连接于LL室的排气部件对LL室的内部进行减压，成为真空。之后，打开LL室的下游侧的门，由连接于LL室的下游侧的搬送室(TR00)所具有的搬送机器人(未图示)搬送基板。由搬送机器人搬送的基板在真空处理室PC0A、PC0B、PC0C和PC0D中被处理后，经由下游侧的缓冲室(BC01)被搬入到旋转室(TC01)。另外，在此，真空处理室PC0A～PC0D分别是用于对基板进行前处理的真空处理室，但是不限定于此，也可以是用于对基板进行成膜处理的真空处理室(真空成膜室)。被搬入到旋转室(TC01)的基板经由交接室(PS01)进一步向被配置在下游侧的真空成膜室(未图示)搬送。[实施例1]图2是示意性地表示本技术的实施例1的真空装置的立体图。图3是示意性地表示本技术的实施例1的变形例的真空装置的侧视图。在图2中，真空装置10具备腔室11、被配置在所述腔室11内的基板设置台(未图示)和两个排气机构12，其中，腔室11具备侧壁110，该侧壁包括四个面，该四个面由两个相向的侧面110A和110C和分别设有基板的搬入搬出口的彼此相向的两个成为一组的侧面110B和110D组成。基板设置台将基板(未图示)支承成，使基板的上表面或下表面成为处理面，作为基板支承部发挥功能。两个排气机构12分别具备：排气阀121，连接于设于侧面110A的排气口120；以及排气泵122，通过配管连接于排气阀121。两个排气口120均设于侧面110A，在作为与侧面110A相向的面的侧面110C上不设置排气口。从设于侧面110B和110D上的基板的搬入搬出口(未图示)将基板搬入到真空装置的腔室内，利用排气泵122经由排气阀121和排气口120，对腔室内进行减压。在此，每个排气机构12分别具备排气泵122，但是也可以由两个排气机构12共同使用一个排气泵。此外，图示的排气机构12为两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种真空装置，具有腔室和被配置在所述腔室内的、支承基板的基板支承部，其特征在于，所述腔室在与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向的侧壁上具有多个排气口，所述腔室的侧壁包括隔着所述基板支承部而相互相向的两个相向面，所述多个排气口分别与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向，且与排气泵连接，设于所述侧壁的一方的相向面的排气口与所述侧壁的另一方的相向面相向。
【技术特征摘要】
1.一种真空装置，具有腔室和被配置在所述腔室内的、支承基板的基板支承部，其特征在于，所述腔室在与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向的侧壁上具有多个排气口，所述腔室的侧壁包括隔着所述基板支承部而相互相向的两个相向面，所述多个排气口分别与由所述基板支承部支承的所述基板的侧面相向，且与排气泵连接，设于所述侧壁的一方的相向面的排气口与所述侧壁的另一方的相向面相向。2.根据权利要求1所述的真空装置，其特征在于，所述基板支承部以所述基板的处理面成为上表面或下表面的方式支承所述基板。3.根据权利要求1或2所述的真空装置，其特征在于，所述多个排气口中的至少两个排气口被配置在所述腔室的侧壁的所述一方的相向面上。4.根据权利要求3所述的真空装置，其特征在于，在所述另一方的相向面上不配置排气口。5.根据权利要求1或2所述的真空装置，其特征在于，所述腔室在与由所述基板支承部支承的所述基板的表面或背面相向的壁上具有第二排气口，所述第二排气口连接于为了在...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤功康，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP
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