一种石英晶片去斜边工艺及去斜边工装制造技术

本发明专利技术公开并提供了一种缩短去除斜边的生产周期，提高生产效率，简化工艺和操作的石英晶片去斜边工艺及去斜边工装。本发明专利技术使用螺丝、框体、推块简单地组成了一个专用工装治具用于石英晶片的去斜边操作，石英薄片竖向固定在长方形框体中后，通过翻倒的方式，分两次对使用石英薄片进行上下切斜边。本发明专利技术可用于石英晶片加工的技术领域。

A Quartz Wafer De-beveling Technology and De-beveling Tool

The invention discloses and provides a quartz wafer de-beveling process and a de-beveling tooling which shortens the production period of removing beveled edges, improves production efficiency, simplifies the process and operation. The present invention uses screw, frame and pusher to simply constitute a special fixture for the debonding operation of quartz wafer. After the quartz wafer is vertically fixed in the rectangular frame, the quartz wafer is cut up and down twice by overturning. The invention can be used in the technical field of quartz wafer processing.

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片去斜边工艺及去斜边工装
本专利技术涉及一种石英晶片去斜边工艺及去斜边工装。
技术介绍
石英晶棒通过线切割倾斜切割之后变成平行四边形的薄片，薄片两端就都形成了斜边，这个斜边对后工程双面研磨加工会造成晶片角度、频率散差变大的一个主要原因。因此，在研磨之前需要对此长方片的斜边磨平呈直角面，目前去除此斜边的加工方法是：将切割后的薄片按照斜边对斜方向多片重叠在一起，长度在16~25mm之间，形成一个整体再用晶砣粘接剂通过烤箱在高温烘烤一段时间，再用专用的粘砣治具进行固定、冷却后形成晶砣；形成晶砣之后，再到研磨机+磨料通过游轮治具固定晶砣进行双面研磨，将斜边部分研磨去除掉；晶砣的斜边研磨加工完成之后，还需要通过脱胶剂高温煮开之后，再插入清洗架清洗干净，烘烤脱水脱干。上述去除斜边的加工工艺操作复杂(晶片排列→晶片高温粘接→双面研磨去斜边→化胶→清洗→→烘干)，工艺要求高，加工的周期较长；经过多道工程加工，导致的不良工损较大，良率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种缩短去除斜边的生产周期，提高生产效率，简化工艺和操作的石英晶片去斜边工艺及去斜边工装。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括一种石英晶片去斜边工艺,包括如下步骤：A、将石英晶棒通过线切割倾斜35°切割之后，得到多个带斜边的石英薄片，先将石英薄片浸泡在水里，让每片石英薄片都浸湿后，再将石英薄片移至具有一个长方形框体的工装里，石英薄片竖向贴紧排列分若干列放置直至整个长方形框体的内部被石英薄片填满，工装的上端面的两侧部均垫上一块玻璃，玻璃的厚度＞1.5mm且玻璃的上端面高度低于石英薄片的顶部的高度位置；B、在工装的长方形框体的至少一个长边上设计拧紧螺丝并通过拧紧螺丝将石英薄片夹紧；C、将装好石英薄片的工装移到研磨机上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，先加工石英薄片的上面部分，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm，加工完第一面后，取下两个玻璃，再使用一块玻璃板盖在石英薄片的上端面上，并将全部石英薄片和工装整体翻面；D、再次将装有石英薄片的工装移到研磨机上，并将两块玻璃再次放置在工装的上端面的两侧部上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，加工第二面，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm；E、两面的斜边加工完成，在研磨机上取出工装，再在工装中解锁拧紧螺丝并取下石英薄片。进一步地，在步骤A中，将石英薄片浸泡在水里的操作具体为，将多片石英薄片叠加并按斜边对斜边排列整理成晶砣状，将呈晶砣装的一摞摞石英薄片分别用皮筋捆紧后，放入水槽中水浸，当需要放入到工装中时，将成摞石英薄片取出并解除皮筋，即可依次放入到工装中。本专利技术还包括一种石英晶片去斜边工装，所述工装包括长方形框体和若干拧紧螺丝，所述长方形框体的一个长边侧面上设置有若干贯通至所述长方形框体中部的螺纹通槽，若干所述拧紧螺丝与若干所述螺纹通槽一一对应，所述拧紧螺丝装入所述螺纹通槽中，所述拧紧螺丝在一端穿入所述长方形框体内并在末端设置有饼型推块。进一步地，所述饼型推块与所述拧紧螺丝球铰接。进一步地，所述长方形框体的一个宽边侧面上对称设置有两个螺纹通孔，所述螺纹通孔中适配设置有调整螺杆。进一步地，所述长方形框体的上端面的左右两侧分别设置有定位孔，所述定位孔中适配设置有与研磨机上的工作台相配合的定位柱。本专利技术的有益效果为：缩短去除斜边的生产周期，提高生产效率，有效的降低生产成本。附图说明图1是本专利技术中石英晶片去斜边工装的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本专利技术的具体实施方式是：本专利技术包括一种石英晶片去斜边工艺,该工艺包括如下步骤：A、将石英晶棒通过线切割倾斜35°切割之后，得到多个带斜边的石英薄片1，先将石英薄片1浸泡在水里，让每片石英薄片1都浸湿后，再将石英薄片1移至具有一个长方形框体2的工装里，石英薄片1竖向贴紧排列分若干列放置直至整个长方形框体2的内部被石英薄片1填满，工装的上端面的两侧部均垫上一块玻璃3，玻璃3的厚度＞1.5mm且玻璃3的上端面高度低于石英薄片1的顶部的高度位置；B、在工装的长方形框体2的至少一个长边上设计拧紧螺丝4并通过拧紧螺丝4将石英薄片1夹紧；C、将装好石英薄片1的工装移到研磨机上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，先加工石英薄片1的上面部分，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm，加工完第一面后，取下两个玻璃3，再使用一块玻璃板盖在石英薄片1的上端面上，并将全部石英薄片1和工装整体翻面；D、再次将装有石英薄片1的工装移到研磨机上，并将两块玻璃3再次放置在工装的上端面的两侧部上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，加工第二面，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm；E、两面的斜边加工完成，在研磨机上取出工装，再在工装中解锁拧紧螺丝4并取下石英薄片1。进一步地，在步骤A中，将石英薄片1浸泡在水里的操作具体为，将多片石英薄片1叠加并按斜边对斜边排列整理成晶砣状，将呈晶砣装的一摞摞石英薄片1分别用皮筋捆紧后，放入水槽中水浸，当需要放入到工装中时，将成摞石英薄片1取出并解除皮筋，即可依次放入到工装中。本专利技术还包括一种石英晶片去斜边工装，所述工装包括长方形框体2和若干拧紧螺丝4，所述长方形框体2的一个长边侧面上设置有若干贯通至所述长方形框体2中部的螺纹通槽，若干所述拧紧螺丝4与若干所述螺纹通槽一一对应，所述拧紧螺丝4装入所述螺纹通槽中，所述拧紧螺丝4在一端穿入所述长方形框体2内并在末端设置有饼型推块5。在本方案中，石英薄片1在堆叠放置在长方形框体2中时，通过拧紧螺丝4上的饼型推块5可以推压压紧石英薄片1，便于研磨机研磨石英薄片1的端面；一个饼型推块5对应一组石英薄片1，整个长方体框体2中可以放置多组石英薄片1，同时加工提高效率，结构简单，提高加工平行度。进一步地，所述饼型推块5与所述拧紧螺丝4球铰接。在本方案中，通过球铰接可以使得饼型推块5在拧紧螺丝4拧紧过程中逐渐贴合到石英薄片1上，同时使得饼型推块5具有自适应能力，保证饼型推块5完全压紧石英薄片1表面。进一步地，所述长方形框体2的一个宽边侧面上对称设置有两个螺纹通孔6，所述螺纹通孔6中适配设置有调整螺杆7。在本方案中，调整螺杆7用于在侧面对石英薄片1进行平整度调节，保证石英薄片1平整放置在长方形框体2中。进一步地，所述长方形框体2的上端面的左右两侧分别设置有定位孔8，所述定位孔8中适配设置有与研磨机上的工作台相配合的定位柱。本专利技术的有益效果为：本申请使用螺丝、框体、推块简单地组成了一个专用工装治具用于石英晶片的去斜边操作，石英薄片1竖向固定在长方形框体2中后，通过翻倒的方式，分两次对使用石英薄片1进行上下切斜边，相比现有技术步骤较多的去除斜边的加工工艺，本专利技术去斜边的周期短，效率高，良率提升，一致性也高，有效的降低生产成本。本专利技术可用于石英晶片加工的
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【技术保护点】
1.一种石英晶片去斜边工艺，其特征在于，包括如下步骤：将石英晶棒通过线切割倾斜35°切割之后，得到多个带斜边的石英薄片（1），先将石英薄片（1）浸泡在水里，让每片石英薄片（1）都浸湿后，再将石英薄片（1）移至具有一个长方形框体（2）的工装里，石英薄片（1）竖向贴紧排列分若干列放置直至整个长方形框体（2）的内部被石英薄片（1）填满，工装的上端面的两侧部均垫上一块玻璃（3），玻璃（3）的厚度＞1.5mm且玻璃（3）的上端面高度低于石英薄片（1）的顶部的高度位置；在工装的长方形框体（2）的至少一个长边上设计拧紧螺丝（4）并通过拧紧螺丝（4）将石英薄片（1）夹紧；将装好石英薄片（1）的工装移到研磨机上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，先加工石英薄片（1）的上面部分，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm，加工完第一面后，取下两个玻璃（3），再使用一块玻璃板盖在石英薄片（1）的上端面上，并将全部石英薄片（1）和工装整体翻面；再次将装有石英薄片（1）的工装移到研磨机上，并将两块玻璃（3）再次放置在工装的上端面的两侧部上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，加工第二面，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm；两面的斜边加工完成，在研磨机上取出工装，再在工装中解锁拧紧螺丝（4）并取下石英薄片（1）。...

【技术特征摘要】
1.一种石英晶片去斜边工艺，其特征在于，包括如下步骤：将石英晶棒通过线切割倾斜35°切割之后，得到多个带斜边的石英薄片（1），先将石英薄片（1）浸泡在水里，让每片石英薄片（1）都浸湿后，再将石英薄片（1）移至具有一个长方形框体（2）的工装里，石英薄片（1）竖向贴紧排列分若干列放置直至整个长方形框体（2）的内部被石英薄片（1）填满，工装的上端面的两侧部均垫上一块玻璃（3），玻璃（3）的厚度＞1.5mm且玻璃（3）的上端面高度低于石英薄片（1）的顶部的高度位置；在工装的长方形框体（2）的至少一个长边上设计拧紧螺丝（4）并通过拧紧螺丝（4）将石英薄片（1）夹紧；将装好石英薄片（1）的工装移到研磨机上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，先加工石英薄片（1）的上面部分，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm，加工完第一面后，取下两个玻璃（3），再使用一块玻璃板盖在石英薄片（1）的上端面上，并将全部石英薄片（1）和工装整体翻面；再次将装有石英薄片（1）的工装移到研磨机上，并将两块玻璃（3）再次放置在工装的上端面的两侧部上，研磨机通过磨削液与磨轮的机械加工，加工第二面，进给量0.01mm/次，总的去除量0.50±0.05mm；两面的斜边加工完成，在研磨机上取出工装，再在工装中解锁拧紧螺丝（4）并取下石英薄片...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宗均，
申请(专利权)人：珠海东锦石英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44