用于将同轴线缆装配在厚的电路板上的线缆装配制造技术

一种用于将电路板(1)与同轴线缆(3)连接的方法，其中，所述同轴线缆(3)具有内导体(5)，所述内导体由电介质(7)包围，所述电介质又由屏蔽部(6)包围，其中，所述电介质(7)由外护套(4)包围，其中，所述内导体(5)为了电接触导通的目的而与所述电路板(1)上的触点(8)钎焊连接，其特征在于，所述电路板(1)设有从所述电路板的表面出发的空隙(2)，并且将所述同轴线缆(3)的外护套(4)的端部区域至少部分地插入所述空隙(2)中。

Cable assembly for assembling coaxial cables on thick circuit boards

A method for connecting a circuit board (1) with a coaxial cable (3) has an inner conductor (5), which is surrounded by a dielectric (7), and the dielectric is surrounded by a shielding part (6), in which the dielectric (7) is surrounded by an outer sheath (4), wherein the inner conductor (5) is brazed with a contact point (8) on the circuit board (1) for the purpose of conduction. The connection mechanism is characterized in that the circuit board (1) is provided with a gap (2) starting from the surface of the circuit board, and the end area of the sheath (4) of the coaxial cable (3) is at least partially inserted into the gap (2).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将同轴线缆装配在厚的电路板上的线缆装配
本专利技术涉及一种根据专利权利要求1的前序部分的特征所述的用于将电路板与同轴线缆连接的方法，其中，该同轴线缆具有内导体，该内导体由电介质包围，该电介质又由屏蔽部包围，其中，该电介质由外护套包围，其中，该内导体为了电接触导通的目的而与电路板上的触点钎焊连接。
技术介绍
同轴线缆通过手动钎焊过程在电路板材料上的直接装配是不准确的并且在高频范围内是不限定的。由于电路板材料中的穿通的铣削部而不能实现附加的节省空间的拉力卸载。
技术实现思路
因此，本专利技术基于如下任务，改善这种类型的方法。该任务通过专利权利要求1的特征来解决。根据本专利技术设置：电路板设有从该电路板的表面出发的空隙，并且同轴线缆的外护套的端部区域至少部分地插入空隙中。由此，确保同轴线缆、尤其是该同轴线缆的端部的定位限定且可再现。空隙可以在电路板的边缘区域内被引入到电路板的表面中。由此可行的是：同轴线缆的端部以其内导体(电导体)准确地定位在如下部位处，电路板上的用于内导体的触点为了其电接触导通的目的而处于该处。这意味着，可以考虑同轴线缆的端部区域在电路板的外边缘内的各个任意部位处的布置。在本专利技术的扩展方案中，空隙的宽度选择为稍微小于同轴线缆的外护套的外直径，其中，该外护套被至少部分地压入到空隙中。通过同轴线缆与被引入到电路板中的空隙的这种几何结构上的匹配实现压配合，该压配合除了同轴线缆的端部区域在电路板上的可再现的布置以外也同时在压入之后引起拉力卸载。在本专利技术的扩展方案中，空隙从电路板的一侧出发被引入到该电路板中。同轴线缆在电路板的边缘区域中的布置具有如下优点：由此提供线缆引出部，从而电路板例如布置在壳体内，并且壳体的基面被完全填满。由此，通过壳体形成的用于电路板的空间被最优地利用，从而尽可能多的、为了实现相应的电子仪器的功能所需要的电子构件可以被安置在壳体内。此外，通过将线缆布置在电路板的边缘区域中能简单地实现：使同轴线缆从壳体的一个侧壁中引导出来。这样的电子仪器例如是尤其用于车辆中的移动应用的天线放大器。在本专利技术的扩展方案中，空隙借助于铣削过程引入到电路板中。由此，借助于简单的铣削工具可以在简单的制造步骤中将空隙引入到电路板中。由此，铣削工具的几何结构确定空隙的轮廓，从而能够实现例如多角形的、半圆的空隙(分别在横截面方面观察)或其它几何结构的空隙。空隙可以借助于唯一一个铣削过程引入到电路板中，在该铣削过程中，铣削工具轴向地被引导并且形成空隙。根据空隙的大小和/或深度也可以考虑，铣削工具多次地轴向地和/或水平地来回运动。在本专利技术的扩展方案中，电路板中的空隙的深度选择为大于至少同轴线缆的外护套的外直径的一半。由此，同轴线缆的外护套能够至少以其外直径的一半插入到电路板中，从而确保可再现的插入过程。在这样的情况下特别有利的是，空隙的宽度选择为稍微小于同轴线缆的外护套的外直径，以便将该外护套不仅足够深地插入到空隙中，而且当同轴线缆的外护套被压入到经准备的空隙中时借助于压配合来固定。在本专利技术的扩展方案中，电路板中的空隙的深度选择为小于或等于电路板的厚度。由此，一方面提供足够深的空隙，而该空隙同时在任何情况下都不妨碍电路板的稳定性。在本专利技术的扩展方案中，至少部分地在空隙旁边存在有另一触点，同轴线缆的屏蔽部与该另一触点电连接、尤其是钎焊连接。如由现有技术已经公知的，电路板在其表面上具有至少一个触点，该触点用于与同轴线缆的内导体在那里电连接，其中，该电连接可以是钎焊过程。在通过屏蔽部将电的内导体包围的同轴线缆的情况下经常需要的是，屏蔽部也与电子仪器电接触导通。在这种情况下，根据本专利技术特别有利的是，屏蔽部与另一触点的电接触导通在电路板上实现。因此，不需要在装配同轴线缆时和在该同轴线缆的电接触导通时使屏蔽部与其它区域、例如由导电的材料制成的壳体进行接触。同轴线缆的端部区域的固定和与电路板的电连接通过如下两个触点来实现，这两个触点中，一个触点配设给内导体，并且另一个触点配设给屏蔽部。尤其通过钎焊过程实现两个触点一次与屏蔽部以及一次与内导体的电连接。在本专利技术的扩展方案中，空隙和围绕该空隙周围的部分区域设有遮盖部。在将同轴线缆的端部区域固定在电路板上或侧向地固定在电路板上之后，不仅实现机械的布置而且实现电接触导通，从而完成了同轴线缆在与电子仪器或该电子仪器的电路板共同作用情况下的功能。然而补充地，可以想到的是，同轴线缆在电路板上的机械的固定和电接触导通的这个区域附加地设有遮盖部，该遮盖部形成用于在电路板中(或上)的同轴线缆的端部区域的机械保护和/或电保护。此外，这样的遮盖部或是可以仅单独地或是可以在与同轴线缆的端部区域到空隙中的压入的配合作用下形成拉力卸载。如果遮盖部由有导电能力的材料制成，则该遮盖部可以被放置或压到同轴线缆的外护套和/或该同轴线缆的电介质上，以便例如引起拉力卸载。如果应保护有导电能力的区域(如触点、同轴线缆的内导体和屏蔽部)免受外部影响，则考虑由没有导电能力的材料、例如塑料制成的遮盖部。可以想到的是，遮盖部由液态的或粘性的材料制造，并由此以该遮盖部来覆盖同轴线缆的端部的区域以及触点。在这样的情况下，例如应用热熔材料。对此备选地，在本专利技术的扩展方案中设置，遮盖部作为单独的构件来制造，并且在将同轴线缆插入到空隙之后以及至少在内导体与电路板上的接触配对部钎焊之后被固定在该电路板上。这可以以每种适当的方式来发生、例如通过固定粘接、螺纹紧固、铆接、卡锁或同类方式。遮盖部可以作为单独的构件如此制造，使得该遮盖部仅可以布置在电路板的一个表侧上。但是，该遮盖部也可以如此制造，使得该遮盖部在同轴线缆的端部区域固定在电路板的边缘区域中之后包围该边缘区域，从而遮盖部固定在电路板的两个表侧上。在本专利技术的扩展方案中，空隙在电路板中以如下长度引入，所述长度对应于露出的内导体的长度、露出的电介质的长度、露出的屏蔽部的长度和同轴线缆的外护套的可预定的长度的总和。通过该尺寸确定规则，同轴线缆的整个端部区域以该同轴线缆的露出的内导体(为了与触点接触导通的目的)以及露出的屏蔽部(同样为了与电路板上的触点接触导通的目的)和被插入、优选压入到空隙中的外护套来确定尺寸。部分区域、尤其是露出的部分区域取决于同轴线缆的端部区域(尤其是为了可再现地固定的目的)的几何结构的布置或取决于电的功能(例如内导体与电路板上的触点的钎焊连接)或高频技术的目标设定(为了将连续的屏蔽部拖拽穿过的目的而将同轴线缆的屏蔽部连接在电路板的触点上)。附图说明下面阐释并借助附图描述按照根据本专利技术的方式制造的实施例。具体实施方式图1局部地示出未更详细示出的电子仪器的电路板1。在电路板1上以通常的方式布置有用于实现电子仪器的功能的电气和电子构件。电路板1被插入到电子仪器的未示出的壳体中。根据本专利技术，从电路板1的侧部区域出发，空隙2被引入到该电路板中。空隙2的深度大约对应于电路板1的厚度的一半。空隙2借助于对头铣削来铣入并且具有可预定的长度、可预定的深度以及可预定的宽度。在这种情况下，横截面大致是矩形的。图2示出空隙2的备选的构成方案，该空隙借助于球铣削铣入到电路板1中。此处，空隙2也具有可预定的宽度和可预定的长度以及深度，其中，由于球铣削的使用而调节出空隙2的半圆的横截面。在图1和2中示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将电路板(1)与同轴线缆(3)连接的方法，其中，所述同轴线缆(3)具有内导体(5)，所述内导体由电介质(7)包围，所述电介质又由屏蔽部(6)包围，其中，所述电介质(7)由外护套(4)包围，其中，所述内导体(5)为了电接触导通的目的而与所述电路板(1)上的触点(8)钎焊连接，其特征在于，所述电路板(1)设有从所述电路板的表面出发的空隙(2)，并且将所述同轴线缆(3)的外护套(4)的端部区域至少部分地插入所述空隙(2)中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.08 DE 102016212492.71.一种用于将电路板(1)与同轴线缆(3)连接的方法，其中，所述同轴线缆(3)具有内导体(5)，所述内导体由电介质(7)包围，所述电介质又由屏蔽部(6)包围，其中，所述电介质(7)由外护套(4)包围，其中，所述内导体(5)为了电接触导通的目的而与所述电路板(1)上的触点(8)钎焊连接，其特征在于，所述电路板(1)设有从所述电路板的表面出发的空隙(2)，并且将所述同轴线缆(3)的外护套(4)的端部区域至少部分地插入所述空隙(2)中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述空隙(2)的宽度选择为稍微小于所述同轴线缆(3)的外护套(4)的外直径，并且将该外护套至少部分地压入到所述空隙(2)中。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述空隙(2)从所述电路板(1)的一侧出发引入到该电路板中。4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，将所述空隙(2)借助于铣削过程引入到所述电路板(1)中。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·海勒曼，A·哥尔曼，R·施塔尔，
申请(专利权)人：赫希曼汽车通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE