一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器制造技术

本发明专利技术涉及电子连接器件技术领域，具体是一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，包括插头以及与之相匹配的插座，所述插头包括插头外壳，所述插头外壳内腔设置有插头安装板和橡胶垫，所述橡胶垫套设在插头安装板上，所述插头外壳内腔侧壁上设置有与橡胶垫相匹配的槽口，所述橡胶垫嵌合在槽口内，所述插座包括插座外壳，所述插座外壳内腔设置有插座安装板，所述插头安装板内腔设置有若干道插针槽孔，所述插针槽孔内均设置有压接式针体，所述压接式针体的前端安装有麻花针。本申请采用双重嵌入式组装，减少了插头与插座对接后的体积，极大的提高了产品的空间利用率。

An Environment-Resistant Fast Lock-and-Separate Nano-level Electrical Connector

The invention relates to the technical field of electronic connectors, in particular to an environment-resistant fast locking and separating nano-level electrical connector, including plugs and sockets matching with them. The plug includes a plug housing, the inner cavity of the plug housing is provided with a plug mounting plate and a rubber pad, the rubber pad is sleeved on the plug mounting plate, and the side wall of the inner cavity of the plug housing is provided with an rubber pad. The rubber pad is matched with a slot. The socket includes a socket housing. The socket housing inner cavity is provided with a socket mounting plate. The plug mounting plate inner cavity is provided with a number of pin slot holes. The pin slot holes are provided with a pressing pin body, and the front end of the pressing pin body is provided with a twist needle. This application adopts dual embedded assembly, which reduces the volume of the plug and socket after docking, and greatly improves the space utilization of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器
本专利技术涉及电子连接器件
，具体是一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器。
技术介绍
现有技术中电连接器主要由固定端电连接器与自由端电连接器组成，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便的效果，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及整个主机电路的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。目前军用设备以及军用电子产品步入微型化时代，产品的体积在被不断的压缩，在这种情况下，军用元器件也必须不断优化，减小作业体积。电连接器主要由插头和插座的配合使用，从而实现电路的接通，目前行业内的圆形连接器普遍存在体积偏大，无法快速锁紧的问题，用户在使用过程中非常的不便，无法满足现有产品和设备的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，包括插头以及与之相匹配的插座，所述插头包括插头外壳，所述插头外壳内腔设置有插头安装板和橡胶垫，所述橡胶垫套设在插头安装板上，所述插头外壳内腔侧壁上设置有与橡胶垫相匹配的槽口，所述橡胶垫嵌合在槽口内，所述插座包括插座外壳，所述插座外壳内腔设置有插座安装板，所述插头安装板内腔设置有若干道插针槽孔，所述插针槽孔内均设置有压接式针体，所述压接式针体的前端安装有麻花针，所述麻花针位于插针槽孔内腔并且其前端不外露，所述插座安装板的前侧设置有插槽，所述插座安装板内横向安装有若干道压接式插孔，所述压接式插孔与压接式针体相匹配，所述压接式插孔的前端伸入至插槽内腔。作为本专利技术进一步的方案：所述插头外壳的后端设置有插头密封层，所述插头密封层与插头安装板呈嵌合式安装并且相互贴合，所述插头外壳外接插头导线，压接式针体的后端嵌入至插头密封层内并且与插头导线相连接。作为本专利技术进一步的方案：所述插座安装板的后侧设置有插座密封层，所述压接式插孔的后端嵌入至插座密封层内并且外接插座导线。作为本专利技术进一步的方案：所述插头安装板上设置有键位标识，所述插槽同步设置有与键位标识相匹配的键位槽。作为本专利技术进一步的方案：所述插座的左右两侧均安装有固定翼，所述固定翼的外端设置有螺钉组件。作为本专利技术进一步的方案：所述插头密封层与插座密封层均采用DG-3S材质的密封胶。作为本专利技术进一步的方案：所述插头密封层与插座密封层均为真空条件下灌注而成。作为本专利技术进一步的方案：所述插头外壳外表面的对接处均涂布防护涂层，所述防护涂层采用BJB-823保护剂。作为本专利技术再进一步的方案：所述插头外壳的外表面等角度设置有三道翻柳，相邻的翻柳之间的夹角为120°，所述插座外壳的表面设置有三道拧合槽，所述拧合槽呈弧形构造并且呈以插座的中轴线为轴心呈离心式展开，所述拧合槽的内径与翻柳的外径相匹配。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一．本申请采用双重嵌入式组装，一方面保证插座与插头对接的紧密性，减少电连接时外接因素的影响，可实现360°电磁保护，另一方面减少了插头与插座对接后的体积，组装后整体电连接器的体积仅为插头与插座体积和的1/2，极大的提高了产品的空间利用率，便于在微电子设备中使用。二．相比较现有技术中常用的螺纹锁紧机构，本申请将螺纹锁紧变更为卡口式锁紧，极大的提高了人员锁紧固定的效率，作业方便，实现快速安装的效果。三．本申请在设计嵌入式组装结构的同时，在插座、插头与导线的连接处均设置有密封层，使得整个电连接器呈密封式机构，达到IP68级防水要求。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，以示出符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。同时，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。图1为插头的结构示意图。图2为插头的剖面结构示意图。图3为插头的侧视图。图4为插座的结构示意图。图5为插座的剖面结构示意图。图6为插座的侧视图。图中：1-连接螺套、2-卡钉、3-麻花针、4-橡胶垫、5-压接式针体、6-卡圈、7-插头安装板、8-插头外壳、9-插头导线、10-翻柳、11-插头密封层、12-防护涂层、13-键位标识、14-摩擦套、15-插座外壳、16-压接式插孔、17-插座安装板、18-插座导线、19-螺钉组件、20-插座密封层、21-拧合槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：请参阅图1～3，一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，包括插头以及与之相匹配的插座，所述插头包括插头外壳8，所述插头外壳8内腔设置有插头安装板7和橡胶垫4，所述橡胶垫4套设在插头安装板7上，所述插头外壳8内腔侧壁上设置有与橡胶垫4相匹配的槽口，所述橡胶垫4嵌合在槽口内，保证了整个插头安装板7紧密安装在插头外壳8内腔，并且保证插头安装板7前侧的密封性。所述插头外壳8的后端设置有插头密封层11，所述插头密封层11与插头安装板7呈嵌合式安装并且相互贴合，所述插头安装板7内腔设置有若干道插针槽孔，所述插针槽孔内均设置有压接式针体5，所述插头外壳8外接插头导线9，压接式针体5的后端嵌入至插头密封层11内并且与插头导线9相连接，保证了插头安装板7后侧的密封性，所述压接式针体5的前端安装有麻花针3，用于与插座相连接，所述麻花针3位于插针槽孔内腔并且其前端不外露，从而减少其磨损。请参阅图4～6，所述插座包括插座外壳15，所述插座外壳15内腔设置有插座安装板17，所述插座安装板17位于插座外壳15内腔的中间位置，所述插座安装板17的前侧设置有插槽，所述插座安装板17的后侧设置有插座密封层20，所述插座安装板17内横向安装有若干道压接式插孔16，所述压接式插孔16与压接式针体5相匹配，所述压接式插孔16的前端伸入至插槽内腔，所述压接式插孔16的后端嵌入至插座密封层20内并且外接插座导线18。本专利技术的工作原理是：请参阅图2和图5，将插座与插头对接，插头外壳8套设在插座上，使得整个插座外壳15嵌入其内腔，而插头安装板7整体嵌合入至插座外壳15的插槽内，压接式针体5利用前端的麻花针3插入至压接式插孔16内，实现电连接。本申请采用双重嵌入式组装，一方面保证插座与插头对接的紧密性，减少电连接时外接因素的影响，可实现360°电磁保护，另一方面减少了插头与插座对接后的体积，组装后整体电连接器的体积仅为插头与插座体积和的1/2，极大的提高了产品的空间利用率，便于在微电子设备中使用。所述插座、插头与导线的连接处均设置有密封层，所述插头密封层11与插座密封层20均采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，包括插头以及与之相匹配的插座，所述插头包括插头外壳（8），所述插头外壳（8）内腔设置有插头安装板（7）和橡胶垫（4），所述橡胶垫（4）套设在插头安装板（7）上，所述插头外壳（8）内腔侧壁上设置有与橡胶垫（4）相匹配的槽口，所述橡胶垫（4）嵌合在槽口内，所述插座包括插座外壳（15），所述插座外壳（15）内腔设置有插座安装板（17），其特征在于，所述插头安装板（7）内腔设置有若干道插针槽孔，所述插针槽孔内均设置有压接式针体（5），所述压接式针体（5）的前端安装有麻花针（3），所述麻花针（3）位于插针槽孔内腔并且其前端不外露，所述插座安装板（17）的前侧设置有插槽，所述插座安装板（17）内横向安装有若干道压接式插孔（16），所述压接式插孔（16）与压接式针体（5）相匹配，所述压接式插孔（16）的前端伸入至插槽内腔。

【技术特征摘要】
1.一种耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，包括插头以及与之相匹配的插座，所述插头包括插头外壳（8），所述插头外壳（8）内腔设置有插头安装板（7）和橡胶垫（4），所述橡胶垫（4）套设在插头安装板（7）上，所述插头外壳（8）内腔侧壁上设置有与橡胶垫（4）相匹配的槽口，所述橡胶垫（4）嵌合在槽口内，所述插座包括插座外壳（15），所述插座外壳（15）内腔设置有插座安装板（17），其特征在于，所述插头安装板（7）内腔设置有若干道插针槽孔，所述插针槽孔内均设置有压接式针体（5），所述压接式针体（5）的前端安装有麻花针（3），所述麻花针（3）位于插针槽孔内腔并且其前端不外露，所述插座安装板（17）的前侧设置有插槽，所述插座安装板（17）内横向安装有若干道压接式插孔（16），所述压接式插孔（16）与压接式针体（5）相匹配，所述压接式插孔（16）的前端伸入至插槽内腔。2.根据权利要求1所述的耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，其特征在于，所述插头外壳（8）的后端设置有插头密封层（11），所述插头密封层（11）与插头安装板（7）呈嵌合式安装并且相互贴合，所述插头外壳（8）外接插头导线（9），所述压接式针体（5）的后端嵌入至插头密封层（11）内并且与插头导线（9）相连接。3.根据权利要求1所述的耐环境快速锁紧分离毫微级电连接器，其特征在于，所述插座安装板（17）的后侧设置有插座密封层（20），所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：向伟明，苏勇，
申请(专利权)人：遵义市飞宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52