一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法技术

本发明专利技术公开了本发明专利技术的一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，包括以下步骤：步骤1、制备磁芯基体；步骤2、预固化：将磁芯基体进行初次浸胶固化处理，形成固化磁芯；步骤3、抽真空固化：将固化磁芯完全浸入硬固化胶水中，进行真空含浸，将含浸后的固化磁芯进行烘烤，形成二次固化磁芯；步骤4、切割：使用砂轮机对二次固化磁芯进行切割，得到切割面为镜面的磁芯。先将磁芯基体进行初次浸胶固化，使磁芯基体成型，再使用硬固化胶水对固化磁芯进行抽真空浸泡，之后进行烘烤，形成二次固化，这样后续切割时，切割面不易崩坏，且没有叠层痕迹，切割面达到镜面效果，提高了磁芯的使用性能，缩短加工工时，提高成品率，减少报废，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法
本专利技术涉及纳米晶/非晶磁芯制造
，尤其涉及一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法。
技术介绍
目前纳米晶/非晶磁芯镜面切割通常有两种方法：第一种是使用砂轮机直接将磁芯切割，再对切割面进行抛光、打磨，将磁芯切割面加工成为镜面，该方法因工序较多存在磁芯加工成本较高的问题；另一种是对磁芯灌胶烘烤使磁芯固化后使用砂轮机进行切割，该方法切割出的磁芯切割面会出现磁芯叠层痕迹，无法达到镜面要求，叠层痕迹非常影响磁芯的性能，甚至导致报废，因此报废率较高，加工成本较高。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，用此方法加工出来的磁芯的切割面为镜面，可提高成品率，降低成本。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，包括以下步骤：步骤1、制备磁芯基体：将纳米晶/非晶带材进行卷绕，并经退火处理形成磁芯基体；步骤2、预固化：将磁芯基体进行初次浸胶固化处理，形成固化磁芯；步骤3、抽真空固化：将固化磁芯完全浸入硬固化胶水中，进行真空含浸，将含浸后的固化磁芯进行烘烤，形成二次固化磁芯；步骤4、切割：使用砂轮机对二次固化磁芯进行切割，得到切割面为镜面的磁芯。作为上述技术方案的改进，步骤2的具体步骤为：步骤2.1、将磁芯基体完全浸入含有环氧树脂、固化剂和稀释剂的胶水中，静置30分钟以上；步骤2.2、将浸过胶水的磁芯基体取出并置于烤箱中，烘烤温度控制在120±5℃，保温时间4小时以上。作为上述技术方案的改进，步骤2.1中使用的胶水中环氧树脂、固化剂、稀释剂的比例为1：1：15至1:1:100。作为上述技术方案的改进，步骤3的具体步骤为：步骤3.1、将固化磁芯和硬固化胶水放入容器中，硬固化胶水淹没固化磁芯的所有部分；步骤3.2、将容器放入真空机中进行抽真空处理，抽真空次数为4次以上，每次的抽真空总时长设置为45分钟以上，抽真空总时间包含抽真空时间和保压时间，每次的抽真空时间设置为1分钟；步骤3.3、将含浸后的固化磁芯取出并置于烤箱中，烘烤温度控制在170±5℃，保温时间240分钟以上。作为上述技术方案的改进，步骤3.3中，将固化磁芯置于烤箱之前，对固化磁芯表面的硬固化胶水进行擦拭。本专利技术的有益效果有：本加工方法是先将磁芯基体进行初次浸胶固化，使磁芯基体成型，再使用硬固化胶水对固化磁芯进行抽真空浸泡，之后进行烘烤，形成二次固化，这样后续切割时，切割面不易崩坏，且没有叠层痕迹，切割面达到镜面效果，提高了磁芯的使用性能，缩短加工工时，提高成品率，减少报废，降低成本。具体实施方式本专利技术的一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，包括以下步骤：步骤1、制备磁芯基体：将纳米晶/非晶带材进行卷绕，并经退火处理形成磁芯基体；步骤2、预固化：将磁芯基体进行初次浸胶固化处理，形成固化磁芯；步骤3、抽真空固化：将固化磁芯完全浸入硬固化胶水中，进行真空含浸，将含浸后的固化磁芯进行烘烤，形成二次固化磁芯；步骤4、切割：使用砂轮机对二次固化磁芯进行切割，得到切割面为镜面的磁芯。进一步的，步骤2的具体步骤为：步骤2.1、将磁芯基体完全浸入含有环氧树脂、固化剂和稀释剂的胶水中，静置30分钟以上；步骤2.2、将浸过胶水的磁芯基体取出并置于烤箱中，烘烤温度控制在120±5℃，保温时间4小时以上。步骤2使磁芯基体成型，带材形成的叠层间空间能够固定。步骤2.1中使用的胶水中环氧树脂、固化剂、稀释剂的比例为1：1：15至1:1:100。在本实施例中，胶水中环氧树脂、固化剂、稀释剂的比例为1：1：15。具体的，步骤3的具体步骤为：步骤3.1、将固化磁芯和硬固化胶水放入容器中，硬固化胶水淹没固化磁芯的所有部分；步骤3.2、将容器放入真空机中进行抽真空处理，抽真空次数为4次以上，每次的抽真空总时长设置为45分钟以上，抽真空总时间包含抽真空时间和保压时间，每次的抽真空时间设置为1分钟；步骤3.3、将含浸后的固化磁芯取出并置于烤箱中，烘烤温度控制在170±5℃，保温时间240分钟以上。步骤3.3中，将固化磁芯置于烤箱之前，对固化磁芯表面的硬固化胶水进行擦拭。经过硬固化胶水含浸的固化磁芯，再次固化后形成的二次固化磁芯会变的很硬，在后续切割时，切割面才会达到镜面效果。此外，步骤3.2中，抽真空直至硬固化胶水中溢出的气泡不明显或无较多小的气泡，以使硬固化胶水能充分填充带材间隙。步骤3.3中，擦拭固化磁芯表面直至无较多硬固化胶水残留，之后将固化磁芯放在平整的铁盘上，再将铁盘放入烤箱，将硬固化胶水烤干。步骤4中，切割时，需将二次固化磁芯固定，并在切削面加切削液以降低切割产生的温度；切削参数要根据不同的二次固化磁芯尺寸来调整和确定。以上所述，只是本专利技术的较佳实施方式而已，但本专利技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本专利技术的技术效果，都应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、制备磁芯基体：将纳米晶/非晶带材进行卷绕，并经退火处理形成磁芯基体；步骤2、预固化：将磁芯基体进行初次浸胶固化处理，形成固化磁芯；步骤3、抽真空固化：将固化磁芯完全浸入硬固化胶水中，进行真空含浸，将含浸后的固化磁芯进行烘烤，形成二次固化磁芯；步骤4、切割：使用砂轮机对二次固化磁芯进行切割，得到切割面为镜面的磁芯。

【技术特征摘要】
1.一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、制备磁芯基体：将纳米晶/非晶带材进行卷绕，并经退火处理形成磁芯基体；步骤2、预固化：将磁芯基体进行初次浸胶固化处理，形成固化磁芯；步骤3、抽真空固化：将固化磁芯完全浸入硬固化胶水中，进行真空含浸，将含浸后的固化磁芯进行烘烤，形成二次固化磁芯；步骤4、切割：使用砂轮机对二次固化磁芯进行切割，得到切割面为镜面的磁芯。2.根据权利要求1所述的一种纳米晶/非晶磁芯镜面加工方法，其特征在于：步骤2的具体步骤为：步骤2.1、将磁芯基体完全浸入含有环氧树脂、固化剂和稀释剂的胶水中，静置30分钟以上；步骤2.2、将浸过胶水的磁芯基体取出并置于烤箱中，烘烤温度控制在120±5℃，保温时间4小时以上。3.根据权利要求2所述的一种纳米晶/非晶磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟三，白明，
申请(专利权)人：珠海市格润新纳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44