一种集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装装置，包括主支撑腿、集成电路板、脱模驱动电机和弹簧安装板，所述主支撑腿上方安装有工作平台，所述集成电路板上方设置有注胶头，所述传动连杆上方连接有所述脱模驱动电机，所述脱模驱动电机下方安装有柔性脱模头，所述柔性脱模头下方安装有限位挡板，所述限位挡板下方连通有减震板弹簧，所述减震板弹簧上方安装有所述弹簧安装板，所述弹簧安装板下方安装有电磁换向阀，所述脱模驱动电机内部安装有速度调节器，所述胶水盛放箱内部安装有胶量感应器；有益效果在于：将集成电路板平行固定之后进行封装，确保了封装过程中的位置，大大降低了废品率，同时结构简单，操作简便，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装装置
本技术涉及电路封装设备
，特别是涉及一种集成电路封装装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上方，然后封装在一个管壳内部，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前我国使用的集成电路封装装置大多结构较为复杂，造价昂贵，在对集成电路进行封装时容易出现位置不正确的情况下进行胶粘，废品率较高，造成大量损失。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路封装装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种集成电路封装装置，包括主支撑腿、集成电路板、脱模驱动电机和弹簧安装板，所述主支撑腿上方安装有工作平台，所述工作平台上方安装有电路板固定架，所述电路板固定架上方安装有所述集成电路板，所述集成电路板上方设置有注胶头，所述注胶头上方安装有胶水盛放箱，所述胶水盛放箱上方安装有传动连杆，所述传动连杆上方连接有所述脱模驱动电机，所述脱模驱动电机下方安装有柔性脱模头，所述柔性脱模头下方安装有限位挡板，所述限位挡板下方连通有减震板弹簧，所述减震板弹簧上方安装有所述弹簧安装板，所述弹簧安装板下方安装有电磁换向阀，所述脱模驱动电机内部安装有速度调节器，所述胶水盛放箱内部安装有胶量感应器。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所述主支撑腿与所述工作平台通过螺栓连接，所述电路板固定架与所述集成电路板卡合连接。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所述注胶头与所述胶水盛放箱通过管道连接，所述传动连杆与所述集成电路板嵌套连接。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所述柔性脱模头与所述脱模驱动电机通过导线连接，所述减震板弹簧与所述弹簧安装板通过螺栓连接。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所述电磁换向阀与所述传动连杆嵌套连接。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所所述脱模驱动电机工作额定电压为24V。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所述胶量感应器通过螺栓固定在所述胶水盛放箱内壁。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，所述速度调节器与所述脱模驱动电机通过导线连接。本技术的有益效果在于：将集成电路板平行固定之后进行封装，确保了封装过程中的位置，大大降低了废品率，同时结构简单，操作简便，使用效果好。附图说明图1是本技术一种集成电路封装装置的主视图；图2是本技术一种集成电路封装装置的脱模驱动电机图；图3是本技术一种集成电路封装装置的胶水盛放箱图。附图标记说明如下：1、主支撑腿；2、工作平台；3、电路板固定架；4、集成电路板；5、注胶头；6、胶水盛放箱；7、传动连杆；8、脱模驱动电机；9、柔性脱模头；10、限位挡板；11、减震板弹簧；12、弹簧安装板；13、电磁换向阀；14、速度调节器；15、胶量感应器。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图3所示，一种集成电路封装装置，包括主支撑腿1、集成电路板4、脱模驱动电机8和弹簧安装板12，主支撑腿1上方安装有工作平台2，工作平台2上方安装有电路板固定架3，电路板固定架3上方安装有集成电路板4，集成电路板4上方设置有注胶头5，注胶头5上方安装有胶水盛放箱6，胶水盛放箱6上方安装有传动连杆7，传动连杆7上方连接有脱模驱动电机8，脱模驱动电机8下方安装有柔性脱模头9，柔性脱模头9下方安装有限位挡板10，限位挡板10下方连通有减震板弹簧11，减震板弹簧11上方安装有弹簧安装板12，弹簧安装板12下方安装有电磁换向阀13，脱模驱动电机8内部安装有速度调节器14，胶水盛放箱6内部安装有胶量感应器15。上述结构中，将集成电路板4放置于电路板固定架3中，电路板固定架3对集成电路板4进行固定，传动连杆7带动集成电路板4左右移动，胶水盛放箱6中胶水从注胶头5流出对集成电路板4进行黏合，黏合后集成电路板4移动至柔性脱模头9下方，脱模驱动电机8驱动柔性脱模头9进行运动将黏合后集成电路板4从电路板固定架3上方取下，电磁换向阀13控制电路板固定架3工作方向，速度调节器14控制柔性脱模头9工作速度，防止过快取模速度对集成电路板4造成损伤。为了进一步提高集成电路封装装置的使用功能，主支撑腿1与工作平台2通过螺栓连接，电路板固定架3与集成电路板4卡合连接，注胶头5与胶水盛放箱6通过管道连接，传动连杆7与集成电路板4嵌套连接，柔性脱模头9与脱模驱动电机8通过导线连接，减震板弹簧11与弹簧安装板12通过螺栓连接，电磁换向阀13与传动连杆7嵌套连接，所脱模驱动电机8工作额定电压为24V，胶量感应器15通过螺栓固定在胶水盛放箱6内壁，速度调节器14与脱模驱动电机8通过导线连接。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装装置，其特征在于：包括主支撑腿（1）、集成电路板（4）、脱模驱动电机（8）和弹簧安装板（12），所述主支撑腿（1）上方安装有工作平台（2），所述工作平台（2）上方安装有电路板固定架（3），所述电路板固定架（3）上方安装有所述集成电路板（4），所述集成电路板（4）上方设置有注胶头（5），所述注胶头（5）上方安装有胶水盛放箱（6），所述胶水盛放箱（6）上方安装有传动连杆（7），所述传动连杆（7）上方连接有所述脱模驱动电机（8），所述脱模驱动电机（8）下方安装有柔性脱模头（9），所述柔性脱模头（9）下方安装有限位挡板（10），所述限位挡板（10）下方连通有减震板弹簧（11），所述减震板弹簧（11）上方安装有所述弹簧安装板（12），所述弹簧安装板（12）下方安装有电磁换向阀（13），所述脱模驱动电机（8）内部安装有速度调节器（14），所述胶水盛放箱（6）内部安装有胶量感应器（15）。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装装置，其特征在于：包括主支撑腿（1）、集成电路板（4）、脱模驱动电机（8）和弹簧安装板（12），所述主支撑腿（1）上方安装有工作平台（2），所述工作平台（2）上方安装有电路板固定架（3），所述电路板固定架（3）上方安装有所述集成电路板（4），所述集成电路板（4）上方设置有注胶头（5），所述注胶头（5）上方安装有胶水盛放箱（6），所述胶水盛放箱（6）上方安装有传动连杆（7），所述传动连杆（7）上方连接有所述脱模驱动电机（8），所述脱模驱动电机（8）下方安装有柔性脱模头（9），所述柔性脱模头（9）下方安装有限位挡板（10），所述限位挡板（10）下方连通有减震板弹簧（11），所述减震板弹簧（11）上方安装有所述弹簧安装板（12），所述弹簧安装板（12）下方安装有电磁换向阀（13），所述脱模驱动电机（8）内部安装有速度调节器（14），所述胶水盛放箱（6）内部安装有胶量感应器（15）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述主支撑腿（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟锋，
申请(专利权)人：王兴，
类型：新型
国别省市：广东,44