晶片磨片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺技术领域，具体公开了一种晶片磨片装置，包括机柜，机柜上内壁上固定有电机和储液箱，电机输出轴固定有打磨盘，打磨盘下端面设有环形的打磨槽，储液箱下端面连接有供液管，电机输出轴与打磨盘连接处同轴转动连接有供液套环，供液套环内设有输液腔，供液管与输液腔连通，供液套环下端面与打磨盘上端面转动且密封连接，打磨盘内设有输液通道，输液通道一端与输液腔连通另一端与打磨槽连通，打磨盘正下方设有定位盘，定位盘上端面设有工件安装槽，工件安装槽底面设有贯穿定位盘的出液通道，定位盘下端面固定有收集箱。目的在于解决在目前晶片打磨过程中无法将晶片被打磨下的颗粒物与晶片分离的问题。

Wafer grinding device

The utility model belongs to the field of machine tools, devices or technology for grinding or polishing, and specifically discloses a wafer grinding device, which comprises a cabinet, a motor and a liquid storage tank fixed on the inner wall of the cabinet, a grinding disc fixed on the output shaft of the motor, an annular grinding groove arranged on the lower end face of the grinding disc, a liquid supply pipe connected on the lower end face of the liquid storage tank, and the connection point between the motor output shaft and the grinding disc is the same. Axis rotation is connected with a feeding ring, which is provided with a transfusion chamber. The feeding pipe is connected with the transfusion chamber. The lower end face of the feeding ring is rotated and sealed with the upper end face of the grinding disc. There is a transfusion channel in the grinding disc. One end of the transfusion channel is connected with the transfusion chamber and the other end is connected with the grinding slot. A positioning plate is positioned directly below the grinding disc, and a workpiece installation groove is arranged on the upper end face of the positioning disc. The bottom of the groove is provided with a liquid outlet passage through the positioning plate, and the bottom end of the positioning plate is fixed with a collection box. The aim is to solve the problem of separating particles from wafers during wafer polishing.

【技术实现步骤摘要】
晶片磨片装置
本技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺
，具体公开了一种晶片磨片装置。
技术介绍
在晶片的生产过程中，当晶棒被切割形成晶片后，由于切割时刀具较为粗糙，因此晶片的切割面也较为粗糙，此时便需要对切割面进行抛光打磨，以达到技术要求。目前，对于晶片的抛光打磨通常采用机械打磨或化学打磨，在现有的机械打磨技术中，抛光打磨过程中，晶片表面会产生被打磨下的颗粒物，这些颗粒物若不尽快与晶片分离，则会在打磨过程中在晶片表面留下划痕，大大降低晶片的良品率。
技术实现思路
本技术公开了一种晶片磨片装置，目的在于解决现有技术在晶片打磨过程中无法将晶片被打磨下的颗粒物与晶片分离的问题。本技术的基础方案为：晶片磨片装置，包括机柜，所述机柜上内壁上固定连接有电机和储液箱，所述电机输出轴固定连接有打磨盘，所述打磨盘下端面边缘处同轴设有向下延伸的定位环，所述打磨盘下端面还设有环形的打磨槽，所述打磨槽底面设有打磨层，所述储液箱下端面连接有供液管，所述电机输出轴与打磨盘连接处同轴转动连接有供液套环，所述供液套环内部设有输液腔，所述供液套环外璧上设有与输液腔连通的进液口，所述供液管与进液口连接，所述供液套环下端面与打磨盘上端面转动且密封连接，所述打磨盘内部设有输液通道，所述输液通道一端与输液腔连通另一端与打磨槽连通，所述打磨盘正下方同轴设有定位盘，所述定位盘与打磨盘半径相同，所述定位盘上端面同轴设有定位圆台，所述定位圆台半径与定位环内圆半径相同，所述定位圆台上端面关于定位圆台轴向周向均布有工件安装槽，所述工件安装槽与定位圆台的距离等于打磨槽的半径，所述工件安装槽底面设有贯穿定位盘的出液通道，所述定位盘下端面同轴固定连接有呈环状的收集箱，所述出液通道与收集箱连通。本技术的技术原理和有益效果在于：1.本技术通过设置打磨槽，使得当电机带动打磨盘转动时，同时使得打磨槽也发生转动，而安装在工件安装槽中的工件在打磨槽的转动下与打磨层不断发生摩擦，从而使得工件表面被抛光打磨，而由于定位盘上设有周向均布有多个工件安装槽，因此在打磨盘的转动过程中同时对多个工件进行抛光打磨，大大提高了加工效率。2.本技术通过设置定位环和定位圆台，使得打磨盘和定位盘之间相互配合，当打磨盘转动时，不会发生偏离轴向的晃动，保证本装置工作的稳定性。3.本技术通过设置储液箱，使得储液箱内的切削液在重力的作用下通过供液管流入供液套环内的输液腔内，而后继续流入打磨盘内的输液通道中，从而使得当打磨盘转动时，切削液不断流入打磨槽中，对打磨层与工件的接触面进行润滑，同时磨削下的颗粒物在切削液的流动下随着切削液一同流入出液通道中，最终流入收集箱中，从而实现颗粒物与工件的分离，同时由于供液套环与电机输出轴和打磨盘上端面转动连接，因此供液套环不会随着打磨盘一同转动，避免供液管被拉扯。进一步，所述打磨槽设有三个，三个打磨槽之间间隔相等，所述定位圆台上也设有分别与三个打磨槽一一对应的工件安装槽，所述输液通道端部分别与三个打磨槽连通，所述工件安装槽底面均设有出液通道。通过上述设计，使得本装置同时抛光打磨的工件数量增加，进一步提高加工效率。进一步，定位盘上端面同轴设有平面推力轴承，所述平面推力轴承半径与定位环相同，所述定位圆台的厚度等于平面推力轴承的厚度与定位环的厚度之和。通过上述设计，使得打磨盘和定位盘之间的摩擦力减小，进而减少了能量的损耗。进一步，所述定位盘下端面同轴固定连接有液压缸。通过上述设计，使得打磨盘的高度通过液压缸调节。进一步，所述收集箱下端面开有出液口，所述出液口上设有密封盖。通过上述设计，使得当需要将收集箱内的切削液放出，打开密封盖即可，同时密封盖防止切削液的泄露。附图说明图1为本技术实施例的示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：机柜1、电机2、储液箱3、供液管4、电机输出轴5、打磨盘6、定位环7、输液通道8、打磨槽9、供液套环10、输液腔11、定位盘12、平面推力轴承13、工件安装槽14、出液通道15、收集槽16、液压缸17、定位圆台18、出液口19、密封盖20。实施例基本如附图1所示：一种晶片磨片装置，包括机柜1，机柜1上内壁固定安装有电机2，电机2左侧安装有储液箱3，电机输出轴5下端固定安装有打磨盘6，电机输出轴5与打磨盘6连接处同轴套装有供液套环10，供液套环10内壁与电机输出轴5转动连接，供液套环10下端面与打磨盘6上端面转动且密封连接，供液套环10内同轴开有环状的输液腔11，供液套环10外侧壁上一体成型有与输液腔11连通的进液口，储液箱3下端面连接有供液管4，供液管4另一端与进液口密封连接，打磨盘6下端面同轴开有三个环状的打磨槽9，三个打磨槽9之间的距离相等，打磨槽9底面均固定安装有打磨层，打磨盘6内一体成型有关于打磨盘6轴向周向均布的输液通道8，输液通道8分别与三个打磨槽9连通，输液通道8另一端与输液腔11连通，打磨盘6边缘处同轴向下一体成型有定位环7，打磨盘6正下方的机柜1内底面上同轴固定安装有液压缸17，液压缸17输出端固定安装有定位盘12，定位盘12与打磨盘6同轴且半径相等，定位盘12上端面向上一体成型有定位圆台18，定位圆台18半径与定位环7内圆半径相等，打磨盘6上端面还固定安装有平面推力轴承13，平面推力轴承13内圆半径等于定位圆台18半径外圆半径等于定位盘12半径，定位圆台18的厚度等于平面推力轴承13的厚度与定位环7的厚度之和，定位圆台18上端面关于定位圆台18中心轴周向均布有工件安装槽14，工件安装槽14的排布对应于打磨槽9，呈三个距离相等的环状分布，工件安装槽14底面上开有向下贯穿定位盘12的出液通道15，定位盘12下端面焊接有与定位盘12同轴并呈环状的收集槽16，收集槽16下端面开有出液口19，出液口19上安装有密封盖20。具体实施过程如下：将晶片固定安装于工件安装槽14内，而后驱动液压缸17，使得液压缸17输出端带动定位盘12向上运动，直至定位圆台18上端面与打磨盘6下端面相抵，使得工件安装槽14内的晶片与打磨槽9内的打磨层接触，而后在储液箱3内加入切削液，再启动电机2，使得电机输出轴5带动打磨盘6转动，由于定位盘12与液压缸17输出端固定连接，因此打磨盘6转动而定位盘12不转动，并且由于设有平面推力轴承13，使得打磨盘6与定位盘12之间的吗，摩擦力减小，降低能量的损耗，进而使得打磨槽9带动打磨层与晶片发生摩擦，从而使得晶片不断被抛光打磨，同时储液箱3内的切削液在重力的作用下不断沿着供液管4流入输液腔11内，并且由于供液管4对供液套环10的拉力，使得供液套环10不会随着打磨盘6和电机输出轴5的转动而转动，流入输液腔11的内的切削液继续在重力的作用下流入输液通道8内，而后沿着输液通道8流入打磨槽9和工件安装槽14中，使得晶片在被打磨的过程中，切削液不断在晶片表面流动，进而使得晶片表面被打磨下的颗粒物随着切削的流动而被切削液带走，切削液在经过晶片后，进入工件安装槽14地面的出液通道15内，最终流入收集槽16内，同时将晶片表面被打磨下的颗粒物也一同带入收集槽16内，实现颗粒物与晶片的分离。打磨完毕后，驱动液压缸17，使得液压缸17输出端带动定位盘12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶片磨片装置，其特征在于：包括机柜，所述机柜上内壁上固定连接有电机和储液箱，所述电机输出轴固定连接有打磨盘，所述打磨盘下端面边缘处同轴设有向下延伸的定位环，所述打磨盘下端面还设有环形的打磨槽，所述打磨槽底面设有打磨层，所述储液箱下端面连接有供液管，所述电机输出轴与打磨盘连接处同轴转动连接有供液套环，所述供液套环内部设有输液腔，所述供液套环外璧上设有与输液腔连通的进液口，所述供液管与进液口连接，所述供液套环下端面与打磨盘上端面转动且密封连接，所述打磨盘内部设有输液通道，所述输液通道一端与输液腔连通另一端与打磨槽连通，所述打磨盘正下方同轴设有定位盘，所述定位盘与打磨盘半径相同，所述定位盘上端面同轴设有定位圆台，所述定位圆台半径与定位环内圆半径相同，所述定位圆台上端面关于定位圆台轴向周向均布有工件安装槽，所述工件安装槽与定位圆台的距离等于打磨槽的半径，所述工件安装槽底面设有贯穿定位盘的出液通道，所述定位盘下端面同轴固定连接有呈环状的收集箱，所述出液通道与环状收集箱连通。

【技术特征摘要】
1.晶片磨片装置，其特征在于：包括机柜，所述机柜上内壁上固定连接有电机和储液箱，所述电机输出轴固定连接有打磨盘，所述打磨盘下端面边缘处同轴设有向下延伸的定位环，所述打磨盘下端面还设有环形的打磨槽，所述打磨槽底面设有打磨层，所述储液箱下端面连接有供液管，所述电机输出轴与打磨盘连接处同轴转动连接有供液套环，所述供液套环内部设有输液腔，所述供液套环外璧上设有与输液腔连通的进液口，所述供液管与进液口连接，所述供液套环下端面与打磨盘上端面转动且密封连接，所述打磨盘内部设有输液通道，所述输液通道一端与输液腔连通另一端与打磨槽连通，所述打磨盘正下方同轴设有定位盘，所述定位盘与打磨盘半径相同，所述定位盘上端面同轴设有定位圆台，所述定位圆台半径与定位环内圆半径相同，所述定位圆台上端面关于定位圆台轴向周向均布有工件安装槽，所述工件安装槽与定位圆台...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯明永，
申请(专利权)人：重庆晶宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50