印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法。电镀方法包括：在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板；对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀，完成电镀，其中，待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm，长度大于400mm，陪镀板的厚度大于2.0mm，宽度大于200mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。防止变弯曲的方法包括采用垂直电镀法电镀时，在待镀印刷线路板两则设置陪镀板进行电镀，以防止待镀印刷线路板电镀时发生弯曲。本发明专利技术的印刷线路板电镀出来无变形，不会导致擦花印刷线路板板面干膜而产生短路，可以使印刷线路板电镀合格率提升30％以上，报废率降低15％以上，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法
本专利技术涉及电镀
，更具体地讲，涉及一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法。
技术介绍
在现有的垂直电镀线生产过程中，由于下压浮架产生的阻力，会把不同厚度的印刷线路板弄弯，导致印刷线路板品质不良。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的之一在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本专利技术的目的之一在于提供一种可以防止印刷线路板电镀时放生弯曲，提升印刷线路板制作一次优良率的电镀方法。为了实现上述目的，本专利技术的一方面提供了一种印刷线路板电镀方法，所述电镀方法可以包括：在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板；对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀，完成印刷线路板电镀，其中，其中，所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm，长度大于400mm，所述陪镀板的厚度大于2.0mm，宽度大于200mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。在本专利技术的印刷线路板电镀方法的一个示例性实施例中，所述待镀印刷线路板可以为双面以上的多层印刷线路板。在本专利技术的印刷线路板电镀方法的一个示例性实施例中，所述待镀印刷线路板的厚度可以为0.4mm～0.8mm，长度可以为420mm～620mm。在本专利技术的印刷线路板电镀方法的一个示例性实施例中，所述陪镀板的厚度可以为2.6mm～3.2mm，宽度可以为210mm～310mm。在本专利技术的印刷线路板电镀方法的一个示例性实施例中，所述陪镀板长度可以比所述待镀印刷线路板的长度长32mm～48mm。本专利技术的另一方面提供了一种防止印刷线路板电镀变弯曲的方法，所述方法可以包括采用垂直电镀法对待镀印刷线路板进行电镀时，在待镀印刷线路板两则设置陪镀板进行电镀，以防止所述待镀印刷线路板电镀时发生弯曲，其中，所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm，长度大于400mm，所述陪镀板的厚度大于2.0mm，宽度大于200mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。在本专利技术的防止印刷线路板电镀变弯曲的方法的一个示例性实施例中，所述待镀印刷线路板可以为双面以上的多层印刷线路板。在本专利技术的防止印刷线路板电镀变弯曲的方法的一个示例性实施例中，所述待镀印刷线路板的厚度可以为0.4mm～0.77mm，长度可以为415mm～540mm。在本专利技术的防止印刷线路板电镀变弯曲的方法的一个示例性实施例中，所述陪镀板的厚度可以为2.2mm～3.0mm，宽度可以为220mm～340mm。在本专利技术的防止印刷线路板电镀变弯曲的方法的一个示例性实施例中，所述陪镀板长度可以比所述待镀印刷线路板的长度长32mm～47mm。与现有技术相比，本专利技术的印刷线路板电镀出来无变形，不会导致擦花印刷线路板板面干膜而产生短路，可以使印刷线路板电镀合格率提升30％以上，报废率降低15％以上，每平米薄板至少可节约成本100元以上。具体实施方式在下文中，将结合示例性实施例详细地描述根据本专利技术的一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法。本专利技术的一方面提供了一种印刷线路板电镀方法，在本专利技术的印刷线路板电镀方法的一个示例性实施例中，所述电镀方法利用垂直电镀法对印刷线路板(PCB)进行电镀。在传统的垂直电镀过程中，一方面，印刷线路板在电镀下缸时，会受到浮架阻力导致印刷线路板发生弯曲，并且弯曲程度不一样，生产出来的产品会出现品质好坏不一的问题；另一方面，印刷线路板在电镀时发生弯曲，会导致印刷线路板与电镀缸里的阳极袋摩擦，将印刷线路板板面干膜擦掉，导致大量短路，造成整个印刷线路板报废。基于此，本专利技术的方法通过在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板以防止印刷线路板在电镀过程中发生弯曲。所述陪镀板可以设置在电镀挂架上并置于待镀印刷线路板的两侧。所述待镀印刷线路板是指厚度小于1.0mm，长度大于400mm的待镀印刷线路板。进一步的，所述待镀印刷线路板是指厚度小于0.8mm，长度大于460mm的待镀印刷线路板。所述陪镀板的厚度可以大于2.0mm，宽度可以大于200mm，长度可以比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。进一步的，所述陪镀板的厚度可以大于2.3mm，宽度可以大于240mm，长度可以比所述待镀印刷线路板的长度长35mm～48mm。在本示例中，所述待镀印刷线路板可以为双面以上的多层印刷线路板。例如，可以为三面或者四面印刷线路板。在本示例中，所述待镀印刷线路板的厚度可以为0.4mm～0.8mm，长度可以为420mm～620mm。在本示例中，所述陪镀板的厚度可以为2.6mm～3.2mm，宽度可以为210mm～310mm。在本示例中，所述陪镀板长度可以比所述待镀印刷线路板的长度长32mm～48mm。本专利技术的另一方面提供了一种防止印刷线路板电镀变弯曲的方法，在本专利技术的防止印刷线路板电镀变弯曲的方法的一个示例性实施例中，所述方法可以包括采用垂直电镀法对待镀印刷线路板进行电镀时，在待镀印刷线路板两则设置陪镀板进行电镀，以防止所述待镀印刷线路板电镀时发生弯曲。其中，所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm，长度大于400mm。进一步的，所述待镀印刷线路板的厚度小于0.85mm，长度大于430mm。所述陪镀板的厚度大于2.0mm，宽度大于200mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。进一步的，所述陪镀板的厚度大于2.5mm，宽度大于230mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～480mm。在本示例中，所述待镀印刷线路板可以为双面以上的多层印刷线路板。在本示例中，所述待镀印刷线路板的厚度可以为0.4mm～0.77mm，长度可以为415mm～540mm。在本示例中，所述陪镀板的厚度可以为2.2mm～3.0mm，宽度可以为220mm～340mm。在本示例中，所述陪镀板长度可以比所述待镀印刷线路板的长度长32mm～47mm。综上所述，本专利技术的印刷线路板电镀出来无变形，不会导致擦花印刷线路板板面干膜而产生短路，可以使印刷线路板电镀合格率提升30％以上，报废率降低15％以上，每平米薄板至少可节约成本100元以上。尽管上面已经通过结合示例性实施例描述了本专利技术，但是本领域技术人员应该清楚，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可对本专利技术的示例性实施例进行各种修改和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板；对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀，完成印刷线路板电镀，其中，所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm，长度大于400mm，所述陪镀板的厚度大于2.0mm，宽度大于200mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板；对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀，完成印刷线路板电镀，其中，所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm，长度大于400mm，所述陪镀板的厚度大于2.0mm，宽度大于200mm，长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm～50mm。2.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法，其特征在于，所述待镀印刷线路板为双面以上的多层印刷线路板。3.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法，其特征在于，所述待镀印刷线路板的厚度为0.4mm～0.8mm，长度为420mm～620mm。4.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法，其特征在于，所述陪镀板的厚度为2.6mm～3.2mm，宽度为210mm～310mm。5.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法，其特征在于，所述陪镀板长度比所述待镀印刷线路板的长度长32mm～48mm。6.一种防止印刷线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建华，刘贤强，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51