一种二极管封装用加压冷却设备制造技术

本发明专利技术公开了一种二极管封装用加压冷却设备，属于二极管加工领域，包括固定台面，固定台面底部左右对称固定连接有支撑腿，固定台面上方左右对称固定连接有支撑立柱，支撑立柱顶部固定连接有上台面，所述上台面下方左右对称开设有限位滑槽，限位滑槽内部均滑动连接有限位滑块，所述上台面内侧转动连接有水平转轴，水平转轴左侧固定连接有左螺纹，水平转轴右侧固定连接有右螺纹。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术结构简单，使用方便，使用时通过控制电机正反转实现对若干封装模具的下压，继而可以同时进行多组封装，效率高，同时装置还配备水冷与风冷两种冷却方式，封装完成后可迅速冷却，确保封装质量。

A Pressure Cooling Equipment for Diode Packaging

The invention discloses a pressurized cooling device for diode packaging, which belongs to the field of diode processing, including a fixed mesa, a left-right symmetrical fixed connection with a supporting leg at the bottom of the fixed mesa, a left-right symmetrical fixed connection with a supporting column at the top of the fixed mesa, and an upper mesa fixed connection at the top of the supporting column. The upper table is connected with a horizontal rotating shaft on the inner side, the left side of the horizontal rotating shaft is fixed with a left thread, and the right side of the horizontal rotating shaft is fixed with a right thread. Compared with the prior art, the invention has the advantages of simple structure and convenient use. When used, the lower pressure of several packaging dies can be realized by controlling the positive and negative rotation of the motor, and then multiple packages can be carried out simultaneously with high efficiency. At the same time, the device is equipped with two cooling modes, water cooling and air cooling. After the completion of the package, the device can be cooled rapidly to ensure the packaging quality.

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装用加压冷却设备
本专利技术涉及二极管封装领域，具体是一种二极管封装用加压冷却设备。
技术介绍
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在电子上，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。二极管封装是二极管加工的必经过程之一。为此中国专利（授权公告：CN203882964U）公开了二极管/三极管加温加压封装装置，但是该装置使用时效率较低。为此本领域技术人员提出了一种二极管封装用加压冷却设备，以解决上述背景中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种二极管封装用加压冷却设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种二极管封装用加压冷却设备，包括固定台面，固定台面底部左右对称固定连接有支撑腿，固定台面上方左右对称固定连接有支撑立柱，支撑立柱顶部固定连接有上台面，所述上台面下方左右对称开设有限位滑槽，限位滑槽内部均滑动连接有限位滑块，所述上台面内侧转动连接有水平转轴，水平转轴左侧固定连接有左螺纹，水平转轴右侧固定连接有右螺纹，左螺纹与右螺纹螺距相等旋向相反，限位滑块分别与左螺纹和右螺纹螺纹连接，上台面顶部右侧固定连接有电机支架，电机支架上方固定连接有电机，电机输出端固定连接有主动齿轮，所述水平转轴右端固定连接有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮相啮合；限位滑块下方均固定连接有转动铰链，所述转动铰链下方均固定连接有倾斜连杆，支撑立柱内侧壁上均开设有纵向滑槽，纵向滑槽内均滑动连接有纵向滑块，两侧纵向滑块之间固定连接有纵向压板，倾斜连杆下端与纵向压板转动连接，纵向压板底部固定连接有若干连接座，连接座下方固定连接有调节压杆，调节压杆下端固定连接有封装模具，封装模具位于固定台面上方滑动的传送带上方；所述固定台面内部开设有安装孔，安装孔内固定连接有电加热丝，固定台面底部前侧固定连接有水箱，水箱前端固定连接有水泵，水泵出水口处连接有冷却水管，冷却水管绕过传送带上表面与水箱相连。作为本专利技术进一步的方案：所述支撑腿底部均固定连接有万向轮，万向轮与支撑腿采用螺栓连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述主动齿轮直径大于从动齿轮直径。作为本专利技术再进一步的方案：所述冷却水管上方与传送带平行。作为本专利技术再进一步的方案：所述固定台面前方一侧固定连接有风机座，风机座上方固定连接有风机。作为本专利技术再进一步的方案：所述电机通过控制面板与电源电性连接。作为本专利技术再进一步的方案：所述连接座至少为五个。作为本专利技术再进一步的方案：所述水箱通过螺栓与固定台面连接，水箱侧壁上方开设有注水口。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，使用方便，使用时通过控制电机正反转实现对若干封装模具的下压，继而可以同时进行多组封装，效率高，同时装置还配备水冷与风冷两种冷却方式，封装完成后可迅速冷却，确保封装质量，值得推广。附图说明图1为一种二极管封装用加压冷却设备的结构示意图；图2为一种二极管封装用加压冷却设备A-A处剖视结构示意图；图3为一种二极管封装用加压冷却设备的右视结构示意图。图中：1-固定台面、2-支撑腿、3-万向轮、4-支撑立柱、5-上台面、6-限位滑槽、7-限位滑块、8-水平转轴、9-左螺纹、10-右螺纹、11-电机支架、12-电机、13-主动齿轮、14-从动齿轮、15-转动铰链、16-纵向滑槽、17-纵向滑块、18-纵向压板、19-倾斜连杆、20-连接座、21-调节压杆、22-封装模具、23-传送带、24-安装孔、25-电热丝、26-水箱、27-水泵、28-冷却水管、29-风机座、30-风机。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例一：请参阅图1-3，一种二极管封装用加压冷却设备，包括固定台面1，固定台面1底部左右对称固定连接有支撑腿2，固定台面1上方左右对称固定连接有支撑立柱4，支撑立柱4顶部固定连接有上台面5，所述上台面5下方左右对称开设有限位滑槽6，限位滑槽6内部均滑动连接有限位滑块7，所述上台面5内侧转动连接有水平转轴8，水平转轴8左侧固定连接有左螺纹9，水平转轴8右侧固定连接有右螺纹10，左螺纹9与右螺纹10螺距相等旋向相反，限位滑块7分别与左螺纹9和右螺纹10螺纹连接，上台面5顶部右侧固定连接有电机支架11，电机支架11上方固定连接有电机12，电机12输出端固定连接有主动齿轮13，所述水平转轴8右端固定连接有从动齿轮14，从动齿轮14与主动齿轮13相啮合；使用时开启电机12，电机12转动带动主动齿轮13转动，主动齿轮13转动带动从动齿轮14转动，从动齿轮14转动即可带动水平转轴8转动，水平转轴8转动通过左螺纹9与右螺纹10带动限位滑块7相向运动或背向运动；限位滑块7下方均固定连接有转动铰链15，所述转动铰链15下方均固定连接有倾斜连杆19，支撑立柱4内侧壁上均开设有纵向滑槽16，纵向滑槽16内均滑动连接有纵向滑块17，两侧纵向滑块17之间固定连接有纵向压板18，倾斜连杆19下端与纵向压板18转动连接，纵向压板18底部固定连接有若干连接座20，连接座20下方固定连接有调节压杆21，调节压杆21下端固定连接有封装模具22，封装模具22位于固定台面1上方滑动的传送带23上方；相向运动时通过倾斜连杆19带动纵向压板18下压，实现加压，背向运动时通过倾斜连杆19带动纵向压板18向上运动解除施压过程，通过控制电机12正反转即可实现，电机正反转的控制为现有技术的应用，在加压封装过程中。所述支撑腿2底部均固定连接有万向轮3，万向轮3与支撑腿2采用螺栓连接。所述主动齿轮13直径大于从动齿轮14直径。所述电机12通过控制面板与电源电性连接。所述连接座20至少为五个。实施例二：本实施例与上一实施例的区别在于：所述固定台面1内部开设有安装孔24，安装孔24内固定连接有电加热丝25，固定台面1底部前侧固定连接有水箱26，水箱26前端固定连接有水泵27，水泵27出水口处连接有冷却水管28，冷却水管28绕过传送带23上表面与水箱26相连，所述冷却水管28上方与传送带23平行，所述固定台面1前方一侧固定连接有风机座29，风机座29上方固定连接有风机30，所述水箱26通过螺栓与固定台面1连接，水箱26侧壁上方开设有注水口；电加热丝25对封装位置加热，保持该位置的温度，避免在封装过程中直接冷却，在封装完成后封装好的二极管会沿着传送带23向右运动，并在冷却水管28所围绕的冷却环境中进行冷却，之后装置会再次经过风机30的再次冷却，确保封装后的冷却效果。本专利技术的工作原理是：本专利技术在使用时开启电机12，电机12转动带动主动齿轮1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管封装用加压冷却设备，包括固定台面(1)，固定台面(1)底部左右对称固定连接有支撑腿(2)，固定台面(1)上方左右对称固定连接有支撑立柱(4)，支撑立柱(4)顶部固定连接有上台面(5)，其特征在于，所述上台面(5)下方左右对称开设有限位滑槽(6)，限位滑槽(6)内部均滑动连接有限位滑块(7)，所述上台面(5)内侧转动连接有水平转轴(8)，水平转轴(8)左侧固定连接有左螺纹(9)，水平转轴(8)右侧固定连接有右螺纹(10)，左螺纹(9)与右螺纹(10)螺距相等旋向相反，限位滑块(7)分别与左螺纹(9)和右螺纹(10)螺纹连接，上台面(5)顶部右侧固定连接有电机支架(11)，电机支架(11)上方固定连接有电机(12)，电机(12)输出端固定连接有主动齿轮(13)，所述水平转轴(8)右端固定连接有从动齿轮(14)，从动齿轮(14)与主动齿轮(13)相啮合；限位滑块(7)下方均固定连接有转动铰链(15)，所述转动铰链(15)下方均固定连接有倾斜连杆(19)，支撑立柱(4)内侧壁上均开设有纵向滑槽(16)，纵向滑槽(16)内均滑动连接有纵向滑块(17)，两侧纵向滑块(17)之间固定连接有纵向压板(18)，倾斜连杆(19)下端与纵向压板(18)转动连接，纵向压板(18)底部固定连接有若干连接座(20)，连接座(20)下方固定连接有调节压杆(21)，调节压杆(21)下端固定连接有封装模具(22)，封装模具(22)位于固定台面(1)上方滑动的传送带(23)上方；所述固定台面(1)内部开设有安装孔(24)，安装孔(24)内固定连接有电加热丝(25)，固定台面(1)底部前侧固定连接有水箱(26)，水箱(26)前端固定连接有水泵(27)，水泵(27)出水口处连接有冷却水管(28)，冷却水管(28)绕过传送带(23)上表面与水箱(26)相连。...

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装用加压冷却设备，包括固定台面(1)，固定台面(1)底部左右对称固定连接有支撑腿(2)，固定台面(1)上方左右对称固定连接有支撑立柱(4)，支撑立柱(4)顶部固定连接有上台面(5)，其特征在于，所述上台面(5)下方左右对称开设有限位滑槽(6)，限位滑槽(6)内部均滑动连接有限位滑块(7)，所述上台面(5)内侧转动连接有水平转轴(8)，水平转轴(8)左侧固定连接有左螺纹(9)，水平转轴(8)右侧固定连接有右螺纹(10)，左螺纹(9)与右螺纹(10)螺距相等旋向相反，限位滑块(7)分别与左螺纹(9)和右螺纹(10)螺纹连接，上台面(5)顶部右侧固定连接有电机支架(11)，电机支架(11)上方固定连接有电机(12)，电机(12)输出端固定连接有主动齿轮(13)，所述水平转轴(8)右端固定连接有从动齿轮(14)，从动齿轮(14)与主动齿轮(13)相啮合；限位滑块(7)下方均固定连接有转动铰链(15)，所述转动铰链(15)下方均固定连接有倾斜连杆(19)，支撑立柱(4)内侧壁上均开设有纵向滑槽(16)，纵向滑槽(16)内均滑动连接有纵向滑块(17)，两侧纵向滑块(17)之间固定连接有纵向压板(18)，倾斜连杆(19)下端与纵向压板(18)转动连接，纵向压板(18)底部固定连接有若干连接座(20)，连接座(20)下方固定连接有调节压杆(21)，调节压杆(21)下端固定连接有封装模具(22)，封装模具(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾瑞宜，
申请(专利权)人：曾瑞宜，
类型：发明
国别省市：广东,44