HMDS喷涂装置及系统制造方法及图纸

本申请实施例提供一种HMDS喷涂装置及系统。所述装置包括盘盖组件、盘体组件及设置在盘盖组件与盘体组件之间的密封组件，盘盖组件包括盘盖本体及包括进气口和排气口的进排气部，盘盖本体包括上盘盖、下盘盖及盘盖外环，盘盖外环沿上盘盖的边沿设置，进排气部设置在盘盖本体远离盘体组件的一侧。盘盖组件设置在密封组件上时，下盘盖与盘体组件之间形成密封工艺腔；下盘盖与上盘盖之间形成排气通道，下盘盖的尺寸小于上盘盖的尺寸，与进气口连通密封工艺腔经排气通道与排气口连通，以使HMDS气体经进气口进入密封工艺腔对放置的待喷涂装置进行喷涂后，经过排气通道由排气口排出。可利用上述装置进行蒸气喷涂，并且该密封工艺腔的密封性好。

HMDS Spraying Device and System

The embodiment of this application provides an HMDS spraying device and system. The device comprises a disc cover assembly, a disc body assembly and a sealing component arranged between the disc cover assembly and the disc body assembly. The disc cover assembly comprises a disc cover body and an intake and exhaust part including an intake and an exhaust port. The disc cover body comprises an upper disc cover, a lower disc cover and an outer ring of the disc cover. The outer ring of the disc cover is arranged along the edge of the upper disc cover, and the intake and exhaust parts are arranged on the side of the disc cover body away from the disc body. When the disc cover assembly is set on the sealing assembly, a sealing process chamber is formed between the lower disc cover and the disc body assembly; an exhaust passage is formed between the lower disc cover and the upper disc cover, the size of the lower disc cover is smaller than the size of the upper disc cover, and the sealing process chamber is connected with the inlet through the exhaust passage and the exhaust outlet, so that HMDS gas enters the sealing process chamber through the inlet and sprays the spraying device to be placed after spraying. Through the exhaust passage, it is discharged from the exhaust port. The device can be used for steam spraying, and the sealing process chamber has good sealing performance.

【技术实现步骤摘要】
HMDS喷涂装置及系统
本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种HMDS喷涂装置及系统。
技术介绍
为使光刻胶与作为待喷涂装置的晶圆等更好地黏结，待喷涂装置必须保持一个厌水性的表面。除了脱水烘培，还可以通过在待喷涂装置喷涂化学底胶以保证其能与光刻胶很好地黏结。其中，HMDS(HexamethylDisilazane，六甲基二硅胺)是目前被广泛应用的用于涂底胶的化学品。目前涂胶一般有两种方式，分别是浸泡式涂底胶、旋转式涂底胶。上述方式虽然可以实现喷涂，但是均存在待喷涂装置易被污染的不足，并且旋转式涂底胶会浪费大量昂贵的HMDS。申请内容为了克服现有技术中的上述不足，本申请实施例的目的在于提供一种HMDS喷涂装置及系统，其能够利用蒸气式涂底胶方式对待喷涂装置进行喷涂，并且通过盘盖组件、盘体组件与密封组件之间的配合可保障密封工艺腔的密封性，从而满足高密封性的要求。第一方面，本申请实施例提供一种HMDS喷涂装置，所述装置包括盘盖组件、盘体组件及密封组件，所述盘盖组件包括盘盖本体及进排气部，所述盘盖本体包括上盘盖、下盘盖及盘盖外环，所述盘盖外环沿所述上盘盖的边沿设置，所述进排气部设置在所述盘盖本体远离所述盘体组件的一侧，其中，所述进排气部包括进气口和排气口；所述密封组件设置在所述盘盖组件与所述盘体组件之间，所述盘盖组件设置在所述密封组件上时，所述下盘盖与所述盘体组件之间形成用于放置待喷涂装置的密封工艺腔；所述下盘盖与所述上盘盖之间形成排气通道，所述下盘盖的尺寸小于所述上盘盖的尺寸，所述密封工艺腔与所述进气口连通，并经所述排气通道与所述排气口连通，以使HMDS气体经所述进气口进入所述密封工艺腔对放置的待喷涂装置进行喷涂后，经过所述排气通道由所述排气口排出。可选地，在本申请实施例中，所述盘体组件包括盘体本体及盘体密封框，所述盘体密封框设置在所述盘体本体边沿，所述盘体密封框上设置有用于安装所述密封组件的安装槽。可选地，在本申请实施例中，所述安装槽包括第一安装槽及第二安装槽，所述密封组件包括第一密封件及第二密封件，所述第一安装槽用于安装所述第一密封件，所述第二安装槽用于安装所述第二密封件。可选地，在本申请实施例中，所述第一安装槽的口径小于所述第二安装槽的口径，所述第一密封件为O型圈，所述第二密封件为V型圈。可选地，在本申请实施例中，所述盘体密封框上设置有进气通道，所述进气通道的出气口设置在所述第一安装槽与所述第二安装槽之间；所述盘盖外环包括与所述上盘盖连接的上盘盖连接部及从所述上盘盖连接部远离所述上盘盖的一端往所述密封工艺腔内部延伸的延伸部，所述延伸部与所述上盘盖平行，所述延伸部上设置有一环状槽，所述出气口与所述环状槽连通，其中，所述上盘盖连接部为环状，所述环状槽的深度小于所述延伸部的厚度。可选地，在本申请实施例中，所述延伸部上还设置有连通孔，所述环状槽经所述连通孔与所述排气通道连通。可选地，在本申请实施例中，所述盘体本体包括上盘体及下盘体，所述上盘体与所述下盘体之间设置有加热器，其中，所述上盘体设置在所述下盘盖与所述下盘体之间。可选地，在本申请实施例中，所述装置还包括真空发生器，所述真空发生器与所述排气口连接，用于对所述密封工艺腔进行真空处理。可选地，在本申请实施例中，所述装置还包括气缸组件，所述气缸组件与所述盘盖组件连接，用于带动所述盘盖组件相对所述盘体组件运动。第二方面，本申请实施例提供一种HMDS喷涂系统，所述系统包括气体提供装置、第一减压阀、第一流量计、三通阀、第一过滤器、第二减压阀、第二流量计、第二过滤器、通断阀、HMDS罐及所述的HMDS喷涂装置，所述气体提供装置经第一气体支路与所述HMDS喷涂装置连通，以提供对所述HMDS喷涂装置进行清洗的气体，其中，所述第一气体支路包括依次通过管路串联的所述第一减压阀、第一流量计、三通阀及第一过滤器；所述气体提供装置还经第二气体支路与所述HMDS罐连通，以提供对所述HMDS罐内的HMDS表面进行吹扫的气体，其中，所述第二气体支路包括依次经管路串联的所述第二减压阀、第二流量计、第二过滤器及通断阀；所述HMDS罐经第三气体支路与所述HMDS喷涂装置连通，以使HMDS气体进入所述HMDS喷涂装置，其中，所述第三气体支路包括通过管路连接的所述三通阀及第一过滤器，所述三通阀用于选择性地使所述第一气体支路或第三气体支路与所述HMDS喷涂装置连通。相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：本申请实施例提供一种HMDS喷涂装置及HMDS喷涂系统，通过盘盖组件、盘体组件与密封组件的配合形成了密封工艺腔，HMDS气体可经进气口进入该密封工艺腔对放置的待喷涂装置进行喷涂，然后经过排气通道由排气口排出。上述装置中的密封工艺腔的密封性高，能够满足要求，可利用上述装置通过蒸气式涂底胶方式对待喷涂装置喷涂HMDS，从而降低待喷涂装置被污染的风险，同时避免由于采用旋转式涂底胶方式导致浪费大量HMDS。为使申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本申请实施例提供的HMDS喷涂装置的整体结构示意图。图2是本申请实施例提供的HMDS喷涂装置的分解结构示意图。图3是本申请实施例提供的HMDS喷涂装置的剖面结构示意图。图4是本申请实施例提供的盘盖组件的结构示意图。图5是本申请实施例提供的盘体组件的结构示意图。图6是图5中Ⅰ部的放大示意图。图7是本申请实施例提供的HMDS喷涂系统的示意图。图标：10-HMDS喷涂系统；100-HMDS喷涂装置；110-盘盖组件；111-盘盖本体；112-上盘盖；113-下盘盖；114-盘盖外环；1141-上盘盖连接部；1143-延伸部；11431-环状槽；11433-支撑部；11435-连通孔；116-进排气部；1161-进气口；1163-排气口；117-排气通道；118-密封工艺腔；150-盘体组件；151-上盘体；152-盘体本体；153-下盘体；155-盘体密封框；1551-第一安装槽；1553-第二安装槽；1555-进气通道；1557-出气口；157-加热器；170-密封组件；171-第一密封件；172-第二密封件；180-真空发生器；201-气体提供装置；211-第一减压阀；213-第一流量计；215-三通阀；217-第一过滤器；221-第二减压阀；223-第二流量计；225-第二过滤器；227-通断阀；230-HMDS罐。具体实施方式下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HMDS喷涂装置，其特征在于，所述装置包括盘盖组件、盘体组件及密封组件，所述盘盖组件包括盘盖本体及进排气部，所述盘盖本体包括上盘盖、下盘盖及盘盖外环，所述盘盖外环沿所述上盘盖的边沿设置，所述进排气部设置在所述盘盖本体远离所述盘体组件的一侧，其中，所述进排气部包括进气口和排气口；所述密封组件设置在所述盘盖组件与所述盘体组件之间，所述盘盖组件设置在所述密封组件上时，所述下盘盖与所述盘体组件之间形成用于放置待喷涂装置的密封工艺腔；所述下盘盖与所述上盘盖之间形成排气通道，所述下盘盖的尺寸小于所述上盘盖的尺寸，所述密封工艺腔与所述进气口连通，并经所述排气通道与所述排气口连通，以使HMDS气体经所述进气口进入所述密封工艺腔对放置的待喷涂装置进行喷涂后，经过所述排气通道由所述排气口排出。

【技术特征摘要】
1.一种HMDS喷涂装置，其特征在于，所述装置包括盘盖组件、盘体组件及密封组件，所述盘盖组件包括盘盖本体及进排气部，所述盘盖本体包括上盘盖、下盘盖及盘盖外环，所述盘盖外环沿所述上盘盖的边沿设置，所述进排气部设置在所述盘盖本体远离所述盘体组件的一侧，其中，所述进排气部包括进气口和排气口；所述密封组件设置在所述盘盖组件与所述盘体组件之间，所述盘盖组件设置在所述密封组件上时，所述下盘盖与所述盘体组件之间形成用于放置待喷涂装置的密封工艺腔；所述下盘盖与所述上盘盖之间形成排气通道，所述下盘盖的尺寸小于所述上盘盖的尺寸，所述密封工艺腔与所述进气口连通，并经所述排气通道与所述排气口连通，以使HMDS气体经所述进气口进入所述密封工艺腔对放置的待喷涂装置进行喷涂后，经过所述排气通道由所述排气口排出。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述盘体组件包括盘体本体及盘体密封框，所述盘体密封框设置在所述盘体本体边沿，所述盘体密封框上设置有用于安装所述密封组件的安装槽。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述安装槽包括第一安装槽及第二安装槽，所述密封组件包括第一密封件及第二密封件，所述第一安装槽用于安装所述第一密封件，所述第二安装槽用于安装所述第二密封件。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一安装槽的口径小于所述第二安装槽的口径，所述第一密封件为O型圈，所述第二密封件为V型圈。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述盘体密封框上设置有进气通道，所述进气通道的出气口设置在所述第一安装槽与所述第二安装槽之间；所述盘盖外环包括与所述上盘盖连接的上盘盖连接部及从所述上盘盖连接部远离所述上盘盖的一端往所述密封工艺腔内部延伸的延伸部，所述延伸部与所述上盘盖平行，所述延伸部上设置有一环状...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙元斌，王绍勇，朴松杰，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21