一种共面馈电液晶封装制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种液晶封装结构，这种封装结构简单，易于实现，生产成本低廉。这种封装结构可在同一平面内接入直流偏置和交流信号，便于实现液晶封装天线。

【技术实现步骤摘要】
一种共面馈电液晶封装
本专利技术是一种液晶封装结构，具有共面馈电特点，可在同一平面内接入直流偏置和交流信号，利用这种液晶封装结构，可实现液晶封装天线。
技术介绍
SiP技术是通过封装工艺将各个功能模块集成在一个封装内，可使通信信通小型化、低成本、高稳定性。但天线作为无线通信系统的主要器件却很难与系统集成。其原因是，通信频段的限制使天线结构尺度相对大。而随着无线通信技术的迅速发展，旨在实现低时延、高速率、大容量万物互联的5G通信已进入实验商用阶段，5G通信利用大规模多输入多输出（MIMO）天线阵列实现波束成形、扫描、追踪、锁定来有效对抗毫米波移动信道的路径损耗，同时也给天线的集成提供了条件。其中液晶封装天线可低成本的实现封装天线的调频和波束成形，本专利技术为液晶封装天线提供了一种液晶封装结构，具有馈电简单，工艺流程简单的特点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种液晶封装结构，这种封装结构简单，易于实现，生产成本低廉。这种封装结构可在同一平面内接入直流偏置和交流信号，便于实现液晶封装天线。为实现上述目的，本专利技术的技术解决方案是：本专利技术是一种液晶封装结构，具有共面馈电特点，可将直流偏置和交流信号在同一平面接入封装结构。它包括液晶封装体、液晶材料、绝缘材料、上表面电极、下表面电极、电器连接结构、支流馈电引脚、交流馈电引脚和交流馈线，是一种多层结构。液晶封装体带有封装盖。上表面电极设置在液晶封装体上表面，下表面电极设置在液晶封装体下表面。下表面电极带有缝隙和孔。绝缘材料设置在下表面电极下层，隔离下表面电极、交流馈电引脚和交流馈线。电器连接结构贯穿液晶封装体和绝缘材料，连接表面电极和支流馈电引脚。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。附图说明图1是本专利技术一种实施例的明剖面图。图2是本专利技术一种实施例的顶视图。图3是本专利技术一种实施例的下表面电极顶视图。图4是本专利技术一种实施例的绝缘材料层顶视图。图5是本专利技术一种实施例的绝缘材料层自顶向下的底层透视图。具体实施方式本专利技术是一种液晶封装结构，具有共面馈电特点，可将直流偏置和交流信号在同一平面接入封装结构。它包括玻璃液晶封装体1、液晶材料2、环氧树脂绝缘材料3、石墨烯上表面电极4、石墨烯下表面电极5、2个金属化过孔电器连接结构6、2个镀金铜构成的支流馈电引脚7、镀金铜构成的交流馈电引脚8镀金铜构成的和交流馈线81，是一种多层结构。液晶封装体带有玻璃封装盖11。玻璃封装盖11上表面设置石墨烯上表面电极4，石墨烯下表面电极5设置在玻璃液晶封装体1下表面。石墨烯下表面电极5蚀刻有下表面电极缝隙51和下表面电极孔52。环氧树脂绝缘材料3设置在石墨烯下表面电极5下层，隔离石墨烯下表面电极5、直流馈电引脚7、交流馈电引脚8和交流馈线81。一条金属化过孔6贯穿玻璃封装盖11、玻璃液晶封装体1和环氧树脂绝缘材料3，连接石墨烯上表面电极4和支流馈电引脚7。另外一条金属化过孔6贯穿环氧树脂绝缘材料3，连接石墨烯下表面电极5和支流馈电引脚7。利用这种液晶封装结构，可将直流偏置和交流信号在环氧树脂绝缘材料3下表面共面接入，实现馈电方法简单的液晶封装天线。当然，本专利技术还可以有其他多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本专利技术实施各种相应的变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.本专利技术包括液晶封装体、液晶材料、绝缘材料、上表面电极、下表面电极、电器连接结构、支流馈电引脚、交流馈电引脚和交流馈线，是一种多层结构。

【技术特征摘要】
1.本发明包括液晶封装体、液晶材料、绝缘材料、上表面电极、下表面电极、电器连接结构、支流馈电引脚、交流馈电引脚和交流馈线，是一种多层结构。2.所述的液晶封装体带有封装盖。3.所述的上表面电极设置在液晶封装体上表面，下表面电极设置在液晶封装体下表面。4.所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彭，
申请(专利权)人：陈彭，
类型：发明
国别省市：福建,35