一种具有夹层电路的3D玻璃及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种具有夹层电路的3D玻璃及其制备方法和应用，所述3D玻璃包括第一玻璃、第二玻璃，以及设于其间的导电功能层，该导电功能层成型于第一玻璃朝向第二玻璃的一侧；具有导电功能层的第一玻璃与第二玻璃通过熔接结合为所述3D玻璃，使得所述导电功能层与3D玻璃构成不可分离的一体式构造。本发明专利技术公开的具有夹层电路的3D玻璃，能够实现3D玻璃的各种通讯天线和无线充电功能需求，让3D玻璃在造型工业设计上更加多变，降低了工艺的难度，开拓了更宽广的设计自由度。

A 3D glass with sandwich circuit and its preparation method and Application

The invention discloses a three-dimensional glass with sandwich circuit and its preparation method and application. The three-dimensional glass includes the first glass, the second glass and the conductive functional layer arranged therein. The conductive functional layer is formed on one side of the first glass facing the second glass; the first glass with the conductive functional layer is fused with the second glass to make the three-dimensional glass conductive. Functional layer and 3D glass constitute an inseparable integral structure. The 3D glass with sandwich circuit disclosed in the invention can realize various communication antennas and wireless charging function requirements of the 3D glass, make the 3D glass more changeable in the design of the modelling industry, reduce the difficulty of the process, and open up a broader degree of design freedom.

【技术实现步骤摘要】
一种具有夹层电路的3D玻璃及其制备方法和应用
本专利技术涉及3D玻璃
，尤其涉及一种具有夹层电路的3D玻璃及其制备方法和应用。
技术介绍
随着人们对手机的外观和功能的需求提升，以及技术的日渐成熟，愈来愈多的产品致力于使用3D玻璃运用的手机前盖和后盖上，结合玻璃材质的手机设计也更加多样化。配合5G通讯智能手机的发展，由于金属后盖或金属中框限制了5G通信信号，因此必须使用玻璃或其他非导体后盖，而5G天线则以胶合方式内贴于后盖。此外，对于无线充电线圈亦然。现有技术中针对以上问题提出了一种解决方案：带天线功能的膜材与3D玻璃贴合，上述膜材为PET、PC或PP材质，其中一面涂布有黏胶，另一面进行天线的制作，再采用贴合技术将胶合面内贴附在玻璃内面。虽然装饰膜材可以做出各种天线功能层及装饰设计需求，贴在平面玻璃上没有问题。但是在3D玻璃上受限于3D玻璃的曲面，内弧弧度小于R2mm的贴合难度很高，会出现褶皱、气泡等贴合不良问题，尤其是倒扣设计的3D玻璃，贴合难度更高，贴合效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中天线或线圈与3D玻璃贴合困难的缺陷，提出一种新型的3D玻璃内电路构造及制备方法和应用。本专利技术的机械结构件与导电功能件具有一体化结构，能够实现3D玻璃的各种通讯天线和无线充电功能需求，让3D玻璃在造型工业设计上更加多变，降低了工艺的难度，开拓了更宽广的设计自由度。为了实现上述目的，本专利技术的第一方面提供了一种具有夹层电路的3D玻璃，包括第一玻璃、第二玻璃，以及设于其间的导电功能层，该导电功能层成型于第一玻璃朝向第二玻璃的一侧；具有导电功能层的第一玻璃与第二玻璃通过熔接结合为所述3D玻璃，使得所述导电功能层与3D玻璃构成不可分离的一体式构造。在一可选实施例中：所述第一玻璃为平板玻璃，所述第二玻璃为框型玻璃，二者对位熔接；所述第二玻璃的内框面形成一内倾面，且其靠近第一玻璃一侧的框宽大于其远离第一玻璃一侧的框宽；所述第一玻璃远离第二玻璃的一侧具有外弧面。在一可选实施例中：还包括附加玻璃，所述附加玻璃为一框型玻璃，其与所述第二玻璃远离第一玻璃的一侧对位熔接；所述附加玻璃与第二玻璃间也通过熔接设有一导电功能层；还包括延伸导电层，其成型于所述内倾面，并沿该内倾面的两侧向外延伸至所述二导电功能层；所述延伸导电层与导电功能层电性连接。在一可选实施例中：所述附加玻璃远离第二玻璃的一侧还成型有附加导电层；所述延伸导电层的一端延伸至该附加导电层；所述延伸导电层与导电功能层和附加导电层均电性连接。在一可选实施例中：所述导电功能层、延伸导电层、附加导电层分别为通信天线或无线充电线圈，并预留有对外连接的I/O接口。在一可选实施例中：所述导电功能层、延伸导电层、附加导电层分别为透明或具有一定光密度值的遮蔽层；导电功能层、延伸导电层、附加导电层的材质为铝、铜、银、氧化铟锡中的任意一种，其厚度范围为10nm-5000nm。在一可选实施例中：所述第一玻璃和第二玻璃之间的应变点相差小于150℃、软化点相差小于200℃、热膨胀系数与热收缩率相差小于1％。为了实现上述目的，本专利技术的第二方面提供了一种具有夹层电路的3D玻璃的制备方法，所述方法包括如下步骤：S1：在第一玻璃的一侧通过镀膜工艺或印刷工艺成型有一导电功能层；S2：对具有导电功能层的第一玻璃和另一第二玻璃进行CNC加工，并平抛出熔接平面；S3：将具有熔接平面的第一玻璃和第二玻璃熔接，形成所述3D玻璃，使得所述导电功能层位于第一玻璃和第二玻璃之间，并与3D玻璃构成不可分离的一体式构造。在一可选实施例中：所述第一玻璃为平板玻璃，所述第二玻璃为框型玻璃，且在步骤S3后还包括步骤S4：采用CNC加工或热弯成型工艺或热塑成型工艺对3D玻璃进行二次加工，使得所述第二玻璃的内框面形成一内倾面，且其靠近第一玻璃一侧的框宽大于其远离第一玻璃一侧的框宽；所述第一玻璃远离第二玻璃的一侧具有外弧面。为了实现上述目的，本专利技术的第三方面提供了一种具有夹层电路的3D玻璃的应用，所述3D玻璃为上述技术方案所述的具有夹层电路的3D玻璃，并作为屏显类电子产品的前盖或后盖或保护盖；所述屏显类电子产品包括但不限于：平板电脑、智能手机、智能手表、智能音箱、汽车仪表板、家电显示面板。本专利技术所提供的具有夹层电路的3D玻璃及其制备方法，可以应用于屏显类电子产品的盖板或保护板，其利用熔接技术实现外层玻璃内层夹设电路的结构，将两层以上玻璃内夹一层以上的导电功能层，熔接成一体之后再进行数控加工，得到最终的电路夹层玻璃，来满足智能设备的工业设计装饰效果与电子功能的性能需求。同时，本专利技术将结构件与功能件结合一体化的构造，有效改善了现有技术中带天线功能的膜材与3D玻璃贴合受限玻璃外形设计的缺陷。而导电功能层在玻璃夹层内与其融为一体，可以被完全保护，实现完全的防水、耐酸、耐碱、耐高温、耐氧化，可靠性大幅度提升，让3D玻璃在造型工业设计上更加多变，降低了工艺的难度，开拓了更宽广的设计自由度。附图说明图1示出了本专利技术一实施例的3D玻璃的剖面结构示意图；图2示出了图1中3D玻璃的制备流程示意图；图3示出了3D玻璃的另外二实施例的结构示意图，其中3a、3b分别示出了该二实施例中的3D玻璃的剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。本专利技术就解决现有技术中天线或线圈与3D玻璃贴合困难、良品率低、成本高的缺陷，提出将天线或线圈等导电功能层与两种玻璃进行熔接的处理，制得新型的3D玻璃内电路构造及制备方法和应用。具体来说，本专利技术实施例公开了一种具有夹层电路的3D玻璃及其制备方法和应用。以下请结合图1-3，本专利技术实施例首先提供了一种具有夹层电路的3D玻璃10，其包括第一玻璃11、第二玻璃12，以及设于其间的导电功能层13，该导电功能层可成型于第一玻璃或第二玻璃的某一侧。本实施例中，导电功能层成型于第一玻璃朝向第二玻璃的一侧，因而，将具有导电功能层13的第一玻璃11与第二玻璃12通过熔接结合为所述3D玻璃1，便使得所述导电功能层与3D玻璃构成不可分离的一体式构造。通过以上设计，本专利技术实施例所提供的有夹层电路的3D玻璃10，利用熔接技术实现外层玻璃内层夹设电路的结构，内部的导电功能层与3D玻璃构成不可分离的一体式构造，不仅克服了现有技术天线或线圈与3D玻璃贴合困难的缺陷，还使得导电功能层在玻璃夹层内与其融为一体，可以被完全保护，实现完全的防水、耐酸、耐碱、耐高温、耐氧化，可靠性大幅度提升。说明性的，关于所述熔接工艺，其要求所熔接的两种玻璃具有相当的熔接平面，即一定要求的表面平整度，因而所述第一玻璃和第二玻璃需要具有对应所使用的熔接工艺的表面平整度的熔接平面。优选的，所述熔接工艺可以采用无胶不完全熔接技术，该技术不采用有机胶合剂或黏着剂，便可以在第一玻璃和第二玻璃的接合面之间形成一熔合断层，使得二者良好的熔合为一个整体，并具有良好的防破裂能力和其他机械性能。该无胶不完全熔接技术的具体工艺步骤、要求及效果，可参照公布号为“CN105565647A”的中国专利技术专利申请所公布的
技术实现思路
，在此不做赘述。本实施例中，所述在第一玻璃11上成型导电功能层13的工艺方法可为镀膜工艺或印刷工艺，此为天线或线圈的生产工艺中的常见方法，本专利技术不做赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：包括第一玻璃、第二玻璃，以及设于其间的导电功能层，该导电功能层成型于第一玻璃朝向第二玻璃的一侧；具有导电功能层的第一玻璃与第二玻璃通过熔接结合为所述3D玻璃，使得所述导电功能层与3D玻璃构成不可分离的一体式构造。

【技术特征摘要】
1.一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：包括第一玻璃、第二玻璃，以及设于其间的导电功能层，该导电功能层成型于第一玻璃朝向第二玻璃的一侧；具有导电功能层的第一玻璃与第二玻璃通过熔接结合为所述3D玻璃，使得所述导电功能层与3D玻璃构成不可分离的一体式构造。2.根据权利要求1所述的一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：所述第一玻璃为平板玻璃，所述第二玻璃为框型玻璃，二者对位熔接；所述第二玻璃的内框面形成一内倾面，且其靠近第一玻璃一侧的框宽大于其远离第一玻璃一侧的框宽；所述第一玻璃远离第二玻璃的一侧具有外弧面。3.根据权利要求2所述的一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：还包括附加玻璃，所述附加玻璃为一框型玻璃，其与所述第二玻璃远离第一玻璃的一侧对位熔接；所述附加玻璃与第二玻璃间也通过熔接设有一导电功能层；还包括延伸导电层，其成型于所述内倾面，并沿该内倾面的两侧向外延伸至所述二导电功能层；所述延伸导电层与导电功能层电性连接。4.根据权利要求3所述的一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：所述附加玻璃远离第二玻璃的一侧还成型有附加导电层；所述延伸导电层的一端延伸至该附加导电层；所述延伸导电层与导电功能层和附加导电层均电性连接。5.根据权利要求4所述的一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：所述导电功能层、延伸导电层、附加导电层分别为通信天线或无线充电线圈，并预留有对外连接的I/O接口。6.根据权利要求4所述的一种具有夹层电路的3D玻璃，其特征在于：所述导电功能层、延伸导电层、附加导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李裕文，林奉铭，赖彬，
申请(专利权)人：厦门祐尼三的新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35