防水型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供能够实现低厚度化并且能够将接合线可靠地封固的防水型压力传感器。本实用新型专利技术的防水型压力传感器具有：压力检测元件；壳体，具有安装压力检测元件的凹部和设置在凹部的周围的边缘部；与压力检测元件连接的接合线；封固树脂，设置为高度从周边部到中央部变低，在凹部内使压力检测元件及接合线不露出而将它们埋入，该防水型压力传感器的特征在于，在与底面正交的方向上观看时，接合线配置于靠近在凹部的中央与边缘部之间的边缘部的连接区域，在优选的一个方式中，将凹部的底面作为基准，封固树脂的最低的位置的高度比接合线的环的顶点的高度低，封固树脂的最高的位置的高度比顶点的高度高。

Waterproof pressure sensor

The utility model provides a waterproof pressure sensor capable of realizing low thickness and securing the joint line reliably. The water-proof pressure sensor of the utility model has: pressure detection element; shell, concave part of which pressure detection element is installed and edge part around concave part; joint line connected with pressure detection element; sealing resin, which is set to lower height from peripheral part to central part, so that pressure detection element and joint line are not exposed and buried in concave part. The characteristic of water pressure sensor is that when viewed in the direction orthogonal to the bottom, the junction line is located near the junction area between the center and the edge of the concave. In a preferred way, the bottom of the concave is used as the reference, and the lowest position of the sealing resin is lower than the height of the apex of the ring of the junction line, and the highest position of the sealing resin. Height is higher than the height of the vertex.

【技术实现步骤摘要】
防水型压力传感器
本技术涉及防水型压力传感器，更详细而言涉及用封固树脂覆盖压力检测元件的防水型压力传感器。
技术介绍
在压力传感器中想要获得防水功能的情况下，需要用凝胶等的柔软的封固树脂覆盖压力检测元件。该封固树脂，在固化时周边部会向上蔓延到壁面，因此成为中央部分凹陷的凹型而凝固。在专利文献1中，公开了将传感器芯片的背面侧用凝胶部件封固而成的相对压力式的压力传感器。在该压力传感器中，在压力导入孔中设置将传感器芯片的背面封固的芯片背面侧凝胶部件。作为该芯片背面侧凝胶部件，为用较硬的凝胶覆盖在柔软的凝胶上的2层构造。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－220456号公报在用这种封固树脂将压力传感器埋入的防水型压力传感器中，在压力传感器上连接有接合线的情况下，接合线也需要通过封固树脂埋入。但是，在封固树脂成为凹型时，在高度较低的中央部分，接合线的环(loop)的顶部部分可能会露出。尤其是，在为了谋求低厚度化而降低封固树脂的高度时，接合线露出的可能性更高。在接合线未被封固时，可能成为腐蚀等的不良的原因。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供能够实现低厚度化并且能够将接合线可靠地封固的防水型压力传感器。为了解决上述课题，本技术的防水型压力传感器，具备：压力检测元件；壳体，具有安装压力检测元件的凹部及设置在凹部的周围的边缘部；接合线，与压力检测元件连接；以及封固树脂，设置为高度从周边部到中央部变低，在凹部内使压力检测元件及接合线不露出而将它们埋入，该防水型压力传感器的特征在于，在与上述凹部的底面正交的方向观看时，上述接合线被配置在连接区域，该连接区域靠近上述凹部的中央与上述边缘部间的上述边缘部。根据这种构成，能够在以从中央到边缘部向上蔓延的方式设置的封固树脂的高度较高的部分，即以避开封固树脂制作的凹凸透镜形状的底的部分而且是封固树脂与凹部的底面的距离比较短的部分的方式配置接合线，并将接合线可靠地埋入到封固树脂内。在上述防水型压力传感器中，也可以是，以凹部的底面为基准，封固树脂的最低的位置的高度比接合线的环的顶点的高度低，封固树脂的最高的位置的高度比接合线的环的顶点的高度高。通过具备这种构成，即使将基于凹凸透镜形状而高度从周边部到中央部变低的凹型的封固树脂低厚度化，也能够使接合线不露出而将其埋入。在上述防水型压力传感器中，也可以是，在凹部的底面设置有连接部件，压力检测元件与连接部件通过接合线而连接。据此，接合线的布局的自由度提高，易于在封固树脂的高度较高的位置配置接合线。在上述防水型压力传感器中，也可以是，还具备与压力检测元件导通的电路元件，电路元件与连接部件通过接合线而连接。据此，与将压力检测元件与电路元件直接通过接合线连接的情况相比，能够降低接合线的环顶点的位置，能够可靠地用封固树脂埋入。在该情况下，压力检测元件与电路元件的导通(电连接)，至少可以经由连接部件及接合线而进行。此外，优选的是，在与凹部的底面正交的方向观看时，与电路元件连接的接合线在位于凹部中央侧的一端与电路元件连接，在另一端与连接部件连接。有时优选的是，在与凹部的底面正交的方向观看时，连接部件在凹部的中央侧与接合线连接。在上述防水型压力传感器中，也可以是，还具备盖，该盖设置在边缘部之上，具有对压力检测元件导入压力的开口，在开口的深度方向的中途设置有缩径部。据此，能够使埋入于凹部的封固树脂的高度在缩径部的位置停止。在此情况下，优选接合线中有整体位于连接区域中的与开口重叠的区域的接合线。在上述的区域中，封固树脂的厚度相对地变厚，因此位于该区域的接合线不易从封固树脂露出。在上述防水型压力传感器中，也可以是，封固树脂设置为覆盖边缘部与盖的边界。据此，能够通过封固树脂可靠地覆盖边缘部与盖的间隙，能够提高防水性。技术的效果根据本技术，能够提供能够实现低厚度化并且能够将接合线可靠地封固的防水型压力传感器。附图说明图1是例示本实施方式涉及的防水型压力传感器的立体图。图2A是例示本实施方式涉及的防水型压力传感器的俯视图，图2B是图2A中透视盖部的俯视图。图3是例示本实施方式涉及的防水型压力传感器的剖视图。图4是例示参考例涉及的防水型压力传感器的俯视图。图5是例示参考例涉及的防水型压力传感器的剖视图。图6是表示将参考例涉及的防水型压力传感器低厚度化的例子的剖视图。图7是例示具有缩径部的防水型压力传感器的剖视图。图8是例示具有喷嘴式的盖的防水型压力传感器的剖视图。符号说明1、2…防水型压力传感器10…压力检测元件15…电路元件20…壳体21…凹部21a…底面22…边缘部25…连接部件30…盖30a…凹陷部31…压力导入孔35…缩径部50…封固树脂60…密封部件BW…接合线S1…中央区域S2…连接区域h－BW…高度h1、h2…高度具体实施方式以下，基于附图对本技术的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，对同一部件附以同一符号，对于说明过一次的部件，适当将其说明省略。(防水型压力传感器的构成)图1是例示本实施方式涉及的防水型压力传感器的立体图。图2A是例示本实施方式涉及的防水型压力传感器的俯视图。图2B是在图2A中透视盖的俯视图。图3是例示本实施方式涉及的防水型压力传感器的剖视图。图3中示出了图2A所示的A－A线剖视图。本实施方式涉及的防水型压力传感器1，是用压力检测元件10检测被施加的压力的传感器，而且是通过封固树脂50覆盖压力检测元件10的周围从而具有防水功能的传感器。防水型压力传感器1具备压力检测元件10、壳体20、接合线BW以及封固树脂50。压力检测元件10例如是对硅的半导体通过蚀刻等形成膜片(diaphragm)的芯片部件。壳体20具有安装压力检测元件10的凹部21及设置在凹部21的周围的边缘部22。壳体20通过例如氧化铝等的陶瓷而形成。在凹部21的底面21a等形成作为金属喷涂图案的连接部件25。在本实施方式中，在凹部21除了安装压力检测元件10以外，还安装电路元件15。在压力检测元件10、电路元件15上连接接合线BW，获得与连接部件25的导通。在壳体20的边缘部22之上设置盖30。盖30通过如环氧粘接剂的粘接剂、玻璃、焊料那样的接合材料而安装在边缘部22之上。盖30与壳体20同样地使用陶瓷。在盖30的大致中央设置压力导入孔31。压力导入孔31的直径比凹部21的俯视的开口的直径小。以将盖30安装在壳体20之上的状态，压力导入孔31配置在与凹部21重叠的位置。封固树脂50设置在凹部21内。即，封固树脂50以将安装于凹部21的压力检测元件10、电路元件15及接合线BW覆盖的方式填充于凹部21内。封固树脂50使用例如氟凝胶、硅凝胶。通过封固树脂50，压力检测元件10、电路元件15及接合线BW不会露出而被埋入。在具备这种构成的防水型压力传感器1中，将凹部21的底面21a作为基准，设置为，封固树脂50的最低的位置的高度h1比接合线BW的环的顶点的高度h－BW低，封固树脂50的最高的位置的高度h2比顶点的高度h－BW高。即，接合线BW的环的顶点的高度h－BW在封固树脂50的最低的位置的高度h1与最高的位置的高度h2之间。这里，封固树脂50在凹部21内设置为凹型(从周边到中央部凹陷的形状)。即，在将凝胶等的柔软的封固树脂5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型压力传感器，具备：压力检测元件；壳体，具有安装上述压力检测元件的凹部及设置在上述凹部的周围的边缘部；接合线，与上述压力检测元件连接；封固树脂，设置为高度从周边部到中央部变低，在上述凹部内使上述压力检测元件及上述接合线不露出而将它们埋入，上述防水型压力传感器的特征在于，在与上述凹部的底面正交的方向观看时，上述接合线被配置在连接区域，该连接区域靠近上述凹部的中央与上述边缘部之间的上述边缘部。

【技术特征摘要】
2017.07.27 JP 2017-003445U1.一种防水型压力传感器，具备：压力检测元件；壳体，具有安装上述压力检测元件的凹部及设置在上述凹部的周围的边缘部；接合线，与上述压力检测元件连接；封固树脂，设置为高度从周边部到中央部变低，在上述凹部内使上述压力检测元件及上述接合线不露出而将它们埋入，上述防水型压力传感器的特征在于，在与上述凹部的底面正交的方向观看时，上述接合线被配置在连接区域，该连接区域靠近上述凹部的中央与上述边缘部之间的上述边缘部。2.根据权利要求1所述的防水型压力传感器，其特征在于，将上述凹部的上述底面作为基准，上述封固树脂的最低的位置的高度比上述接合线的环的顶点的高度低，上述封固树脂的最高的位置的高度比上述顶点的高度高。3.根据权利要求1或2所述的防水型压力传感器，其特征在于，在上述凹部的上述底面，设置有连接部件，上述压力检测元件与上述连接部件通过上述接合线而连接。4.根据权利要求3所述的防水型压力传感器，其特征在于，还具备与上述压力检测元件导通的电路元件，上述电路元件与上述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢泽久幸，大川尚信，渡边京子，佐藤公宣，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP